专利名称：高可靠度发光装置封装支架结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种发光装置封装支架结构，尤其是指一种具段差的高可靠度 发光装置封装支架结构者。
背景技术：
现有的发光二极管封装结构，如台湾发明第1277223号《一种低热阻的LED封装》 专利案(以下简称为参考案)的结构，请配合参看图6所示，其具有一形成有接脚的支架 (40)及一绝缘材料(50)，该支架(40)形成有一正极导线架(42)、一负极导线架(44)及一 用以结合发光二极管芯片(60)的芯片承载导线架(46)，该绝缘材料(50)成型而围绕在该 支架(40)上，而形成有一固晶区(52)。然，现有如参考案的发光二极管封装结构，其支架(40)用以与绝缘材料(50)结合 的正面呈共平面的设计，即支架(40)的芯片承载导线架(46)、正、负极导线架(42，44)的上 表面呈在同一平面的结构形态，因此很容易因绝缘材料(50)成型时的收缩膨胀而导致与 支架(40)间的结合力不足，而在绝缘材料(50)与支架(40)间形成间隙，如此容易让水气 进入绝缘材料(50)所围绕的固晶区(52)中，而影响到发光二极管使用的可靠度。
实用新型内容因此，本发明人有鉴于现有发光二极管封装结构及使用上的缺失，特经过不断的 试验与研究，终于发展出一种可改进现有缺失的本实用新型。本实用新型的主要目的在于提供一种高可靠度发光装置封装支架结构，其令支架 的基部与导电接脚间形成一段差，可藉以提高光杯本体与支架的结合力，以达到提升发光 装置使用可靠度的目的。为达上述目的，本实用新型主要提供一种高可靠度的发光装置封装支架结构，其 包含有—支架，形成有一基部及复数个导电接脚，在该基部的顶面凸设形成有一相对高 凸于导电接脚顶面的凸部，而使该基部与该导电接脚间形成有一段差而呈不共平面形态； 以及一光杯本体，具有一内凹空间，该光杯本体围绕设置于该支架，使该支架的基部由 该内凹空间露出而形成一功能区。藉由上述的技术手段，本实用新型可利用支架所形成的凸部，使支架的基部与导 电接脚间形成一段差而呈不共平面的结构形态，以避免光杯本体在成型时因其收缩膨胀而 与支架间形成间隙，可避免水气进入光杯本体所围成的功能区中，而能藉此提升发光装置 使用的可靠度。
图1是本发明第一实施例的立体外观图。[0011]图2是本发明第一实施例沿第一图2-2线的剖面图。图3是本发明第一实施例的局部放大剖面图。图4是本发明第二实施例的立体剖面图。图5是本发明第三实施例的剖面图。图6是现有发光二极管封装结构的剖面示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下(10，10A，10B)支架(12)基部(122)凸部(14)导电接脚(16，16B)麻面区(18)段差凹部(19)结合孔(20，20A)光杯本体(22)功能区(24)凹部(26)结合柱(40)支架(42)正极导线架(44)负极导线架(46)芯片承载导线架(50)绝缘材料(52)固晶区(60)发光二极管芯片
具体实施方式
本实用新型是提供一种具段差的高可靠度发光装置封装支架结构，请配合参看图 1至3，由图中可看到，本实用新型的发光装置封装支架结构包含有一支架(10)及一光杯 本体(20)，该支架(10)形成有一基部(12)及复数个可与该基部(12)电连接的导电接脚 (14)，其中，导电接脚(14)可相对基部(12)呈水平延伸状，以使该封装支架结构呈薄形化 的设计，而能使用于薄型化的屏幕及电视等场合，另导电接脚(14)也可相对基部(12)呈弯 折状，以使该封装支架结构适用于不同的设计场合，在基部(12)顶面凸设形成有一相对高 凸于导电接脚(14)顶面的凸部(122)，而使基部(12)与导电接脚(14)间形成有一段差而 呈不共平面的形态，其中，基部(12)与导电接脚(14)可呈不同厚度或呈相同厚度的结构形 态，又基部(12)底面的高度可位于接脚(14)的顶面与底面之间，又支架(10)的背面上形 成有一麻面区(16)，以提高支架(10)背面的咬锡性，并能增加支架(10)的散热面积，并有 效控制锡膏扩散性。该光杯本体(20)是围绕设置在该支架(10)正面的凸部(122)上，并具有一内凹 空间，使该支架(10)的基部(12)由该光杯本体(20)露出，而形成一功能区(22)，在该功能 区(22)内可设置发光二极管等的发光芯片，并可填注封装胶体，而构成一发光装置的封装 模块，又该支架(10)的导电接脚(14)由该光杯本体(20)外部露出，其中，若该封装支架结 构运用于贴底式设计时，导电接脚(14)端面可与光杯本体(20)的外表面平齐，该光杯本体 (20)与支架(10)的结合面上凹设形成有一配合支架(10)的凸部(122)的凹部(24)，该凹 部(24)是凹设于光杯本体(20)位于内凹空间周缘的结合面处，用以包覆支架(10)上凸部 (122)的边缘。藉此，因支架(10)上形成有可令基部(12)与导电接脚(14)呈段面差的凸部(122)，使基部(12)与导电接脚(14)呈不共平面的结构形态，因而可中断光杯本体(20)与 支架(10)间因光杯本体(20)的收缩膨胀而可能的间隙产生，以提高光杯本体(20)与支架 (10)的结合力，并避免水气进入功能区(22)，以提高发光装置使用的可靠度。又请配合参看图4，由图中可看到，在支架(IOA)上对应于设置光杯本体(20A)的 位置处可设置有数个结合孔(19)，藉由结合孔(19)的设置，可让光杯本体(20A)的材料在 成型时相对结合孔(19)而形成结合柱(26)，以提升光杯本体(20A)与支架(IOA)的结合强 度。再请配合参看图5，由图中可看到，在支架(IOB)的背面可凹设一段差凹部(18)， 而麻面区(16B)成型于段差凹部(18)的底面上。由上述内容可知，不同的修改及改变可在不脱离本发明实质的精神及新颖概念的 范围下加以达成，并且本发明揭露的特定实施例并非用以限制本发明，此一揭露内容系包 含落入所附的申请专利范围的范畴下的所有修改。
权利要求一种高可靠度发光装置封装支架结构，其特征在于，包含有一支架，形成有一基部及复数个导电接脚，在该基部的顶面凸设形成有一相对高凸于导电接脚顶面的凸部，而使该基部与该导电接脚间形成有一段差而呈不共平面形态；以及一光杯本体，具有一内凹空间，该光杯本体是围绕设置于该支架，使该支架的基部由该内凹空间露出而形成一功能区，并且该支架的该导电接脚由该光杯本体外部露出。
2.如权利要求1所述的高可靠度发光装置封装支架结构，其特征在于，所述光杯本体 围绕设置在该支架的该凸部上，而在该光杯本体与支架的结合面上凹设形成有一配合该支 架该凸部的凹部。
3.如权利要求2所述的高可靠度发光装置封装支架结构，其特征在于，所述凹部凹设 在该光杯本体位于该内凹空间周缘的结合面处，用以包覆该支架上该凸部的边缘。
4.如权利要求3所述的高可靠度发光装置封装支架结构，其特征在于，各所述导电接 脚相对该基部呈水平延伸状。
5.如权利要求3所述的高可靠度发光装置封装支架结构，其特征在于，各所述导电接 脚相对该基部呈弯折状。
6.如权利要求4或5所述的高可靠度发光装置封装支架结构，其特征在于，各所述导电 接脚的厚度与基部的厚度不同。
7.如权利要求6所述的高可靠度发光装置封装支架结构，其特征在于，所述支架上对 应于设置该光杯本体的位置处设置有数个结合孔，而令该光杯本体上相对各该结合孔形成 有结合柱。
8.如权利要求7所述的高可靠度发光装置封装支架结构，其特征在于，所述支架的该 背面上形成有一麻面区。
9.如权利要求8所述的高可靠度发光装置封装支架结构，其特征在于，所述基部底面 的高度位于接脚的顶面与底面之间。
10.如权利要求4或5所述的高可靠度发光装置封装支架结构，其特征在于，各所述导 电接脚的厚度与基部的厚度相同。
11.如权利要求10所述的高可靠度发光装置封装支架结构，其特征在于，所述支架上 对应于设置该光杯本体的位置处设置有数个结合孔，而令该光杯本体上相对各该结合孔形 成有结合柱。
12.如权利要求10所述的高可靠度发光装置封装支架结构，其特征在于，所述支架的 该背面上形成有一麻面区。
13.如权利要求12所述的高可靠度发光装置封装支架结构，其特征在于，所述基部底 面的高度位于接脚的顶面与底面之间。
14.如权利要求1至5任一所述的高可靠度发光装置封装支架结构，其特征在于，所述 基部底面的高度位于接脚的顶面与底面之间。专利摘要本实用新型是提供一种高可靠度发光装置封装支架结构，其主要是在支架的正面凸设形成有一凸部，而使该支架的基部与导电接脚间形成有一段差，而呈不共平面的结构形态，来提高支架与光杯本体间的结合力，避免支架与光杯本体间形成间隙，而藉此构成一高可靠度的发光装置的封装支架结构。
文档编号H01L33/48GK201663180SQ20102015163
公开日2010年12月1日 申请日期2010年4月7日 优先权日2010年4月7日
发明者刘俊杰, 王启全 申请人:顺德工业股份有限公司