专利名称：应用于smt的金属掩膜板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元件表面贴装技术领域，尤其涉及一种具有高精度贴装孔的 掩膜板结构。
背景技术：
随着生活水平的不断提高，人们对各种电子电器产品的追求日益小型化，以便携 带和摆放，但是传统使用的穿孔插放电子元件的方法已无法再将产品体积缩小；为了电子 产品功能更完整，特别是大规模、高集成IC，不得不采用在模板表面贴片元件；传统的电子 元件表面贴装技术有蚀刻的掩膜板结构、激光切割的掩膜板结构，但是蚀刻的掩膜板结构 相对加工的精度较低、电子元件贴装孔有鸭舌状固有变形，且加工过程中对环境污染大；激 光切割的掩膜板结构其贴装孔位置精确，且加工过程中对环境基本没有污染，但是贴装孔 内有毛刺(贴装孔内的毛刺可以用电抛光消除一部分，但电抛光工艺对环境有一定的污 染)；如此，在追求电子产品小型化的时候，首先需要一种贴装孔精度高，设计合理，便于贴 装的掩膜板结构。
实用新型内容本实用新型针对上述现有技术的诸多不足，旨在推出一种贴装孔精度高、便于贴 装的掩膜板结构。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是应用于SMT的金属掩膜板，包 括掩膜板及设置在掩膜板上用于安装电子元件的贴装孔，贴装孔穿透掩膜板；贴装孔为一 被掩膜板一面横截的凌锥形孔剩留的台状部分；所述掩膜板贴装孔上下两面的尺寸差范围 为 3-30 ym。下面是对以上技术方案做进一步阐述两个所述贴装孔的中心距与掩膜板厚度最小比值为1。所述的贴装孔其孔壁粗糙度为0. 4 ii m。所述的掩膜板由镍合金材料制成。所述制成掩膜板材料的镍合金其可控硬度为400-560HV。本实用新型的有益效果是其一、贴装孔为一被掩膜板一面横截的凌锥形孔剩留 的台状部分，所述掩膜板贴装孔上下两面的尺寸差范围为3-30 u m,如此便于焊膏或贴片胶 灌入贴装孔内；其二、所述的掩膜板由镍合金材料制成，其可控硬度为400-560HV，如此，则 掩膜板经久耐用，不易变形，便于大批量生产，节约生产成品，提高生产效率；其三、所述的 贴装孔其孔壁粗糙度为0. 4 y m，孔壁光滑有利于锡浆脱模。
图1是本实用新型剖面结构示意图；附图标记1、掩膜板；2、贴装孔。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明参照图1所示，应用于SMT的金属掩膜板，包括掩膜板1及设置在掩膜板1上用于 安装电子元件的贴装孔2，贴装孔2穿透掩膜板1 ；贴装孔2为一被掩膜板1 一面横截的凌 锥形孔剩留的台状部分；所述掩膜板贴装空上下两面的尺寸差范围为3-30 ym。依然参照图1所示，在贴装印刷上锡浆时，锡浆刮过贴装孔2，贴装孔2为一被掩 膜板1 一面横截的凌锥形孔剩留的台状部分；所述掩膜板贴装空上下两面的尺寸差范围为 3-30 u m ；如此锡浆将随有一定倾斜度的贴装孔2孔壁缓慢灌入贴装孔2，并在PCB上形成 贴装孔2 —致的模型与电子元件相粘合；所述的贴装孔2其孔壁粗糙度为0. m，孔壁光 滑有利于锡浆脱模。根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述 实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体 实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围 内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对 本实用新型构成任何限制。
权利要求应用于SMT的金属掩膜板，包括掩膜板及设置在掩膜板上用于安装电子元件的贴装孔，贴装孔穿透掩膜板；其特征在于贴装孔为一被掩膜板一面横截的凌锥形孔剩留的台状部分；所述掩膜板贴装孔上下两面的尺寸差范围为3 30μm。
2.根据权利要求1所述的应用于SMT的金属掩膜板，其特征在于两个所述贴装孔的 中心距与掩膜板厚度最小比值为1。
3.根据权利要求1所述的应用于SMT的金属掩膜板，其特征在于所述的贴装孔其孔 壁粗糙度为0. 4 ii m。
4.根据权利要求1所述的应用于SMT的金属掩膜板，其特征在于所述的掩膜板由镍 合金材料制成。
5.根据权利要求3所述的应用于SMT的金属掩膜板，其特征在于所述制成掩膜板材 料的镍合金其可控硬度为400-560HV。
专利摘要应用于SMT的金属掩膜板，涉及电子元件表面贴装技术领域，尤其涉及一种具有高精度贴装孔的掩膜板结构；包括掩膜板及设置在掩膜板上用于安装电子元件的贴装孔，贴装孔穿透掩膜板；贴装孔为一被掩膜板一面横截的凌锥形孔剩留的台状部分；所述掩膜板贴装孔上下两面的尺寸差范围为3-30μm；其有益效果是其一、贴装孔为一被掩膜板一面横截的凌锥形孔剩留的台状部分，所述掩膜板贴装孔上下两面的尺寸差范围为3-30μm，如此便于焊胶或贴片胶流灌入贴装孔内；其二，所述的掩膜板由镍合金材料制成，其可控硬度为400-560HV，如此，则掩膜板经久耐用，不易变形，便于大批量生产，节约生产成品，提高生产效率。
文档编号H01L21/50GK201654450SQ20102016796
公开日2010年11月24日 申请日期2010年4月19日 优先权日2010年4月19日
发明者徐智, 潘宇强, 王栩, 陈孟财 申请人:潘宇强