专利名称：一种led集成封装支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED集成封装支架，主要用于大功率LED的集成封装，属于 半导体照明领域。
背景技术：
LED (发光二极管)作为一种新型固体光源，因其具有体积小、反应速度快， 抗震性好、寿命长、尤其节能环保等优点而快速发展。近几年已经被广泛应用于大屏幕显 示、交通信号灯、景观照明、路灯照明等领域。目前LED的封装主要分为两种一是单独封装，也就是将每颗芯片单独进行封 装，制造出一个一个的独立光源，然后再根据需要进行组装；二是集成封装，将多个芯片按 照一定的排列方式，然后进行集成封装，这种方法封装出的是一个多芯片的集合体。伴随着 LED市场的快速发展，集成封装被越来越多的用于各类灯具、背光源等领域，以路灯为例，为 了便于二次配光，越来越多的企业采用集成封装。然而目前的集成封装与单独封装再组装 相比存在两个难以克服的缺点一是散热问题更加突出，采用集成封装后，多颗芯片被聚集 到很小的面积上，这就使得散热问题比单独封装再组装所制造出的路灯问题更加突出；二 是亮度问题，目前单独封装的光源亮度都较高，而采用相同芯片集成封装出的LED光源经 过计算后，光效普遍下降20 — 30%。经分析，认为，其中的主要原因有两个方面一是由于 散热不佳引起的温度过高，既而导致芯片的发光效率降低；二是支架导光问题，一般芯片的 出光量包括正面出光和侧面出光的总和，在一些水平型芯片中，侧面出光量占总出光量的 20 — 25%，如果不能把这部分光有效的取出，那么封装后的LED光源亮度将会明显降低，在 单独封装中，人们将支架制造成一个凹面的碗形，用支架的内凹侧面将光反射出来，有效将 芯片侧面光取出。在集成封装中，目前支架都是平面形的，芯片也都靠得非常近，采用这样 的支架封装后，芯片的侧面光几乎全部在芯片之间来回多次反射，慢慢消耗掉，而无法形成 有效出光。目前，对于集成封装，仍没有解决使芯片的侧面光被有效引出，不被浪费掉的技 术问题。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种LED集成封装支架，采用本支架进行LED集成封 装，解决了将芯片的侧面光有效引出的技术问题，大幅提高LED封装光源的亮度，同时由于 有了凹槽设计，也方便了手工固晶。本实用新型的技术方案是一种LED集成封装支架，包括金属基板、边框、引脚组成，所述边框设置在金属基 板上，引脚连接在金属基板上，并从边框中引出，所述金属基板正面设有若干个排成一定形 状的及深度的凹槽。所述的金属基板正面的凹槽数量为2 - 500个。凹槽数量根据所需封装的要求调
iF. ο
3[0008]所述的凹槽的形状为圆形或者方形。圆形或者方形的凹槽适用于不同外形的LED
-H-· I I心片。本实用新型的凹槽的深度为0. 05 - 1mm。本实用新型进一步的方案是所述的凹槽的底面直径或者边长为1. 5 - 4mm,凹槽 的侧面与底面夹角为90° — 170°。本实用新型相邻的所述凹槽之间的间隔为0. 1 — 20mm。本实用新型的有益效果是与目前的LED集成封装支架相比，本实用新型的LED集成封装支架的优点是能够 使多个聚集的芯片的侧面光有效的被反射出，大幅提高LED光源的光效。
图1是本实用新型的结构示意图。图中1、金属基板，2、边框，3、引脚，4、凹槽。
具体实施方式
以下结合附图进一步说明本实新型的技术方案图1是本实用新型的结构示意图。实施例一。设定模具的参数，使凹槽4的深度为0. 05mm,圆形凹槽4底面直径为1. 5mm,凹槽 4侧面与底面夹角为100°，凹槽4之间的间隔为0. 2mm，在金属基板1上制造出IOX 10个 上述规格的凹槽4，然后在金属基板1边缘包裹好边框2，并固定好引脚3即可。实施例二。设定模具的参数，使凹槽4的深度为0. Imm,圆形凹槽4底面直径为2. Omm,凹槽4 侧面与底面夹角为120°，凹槽4之间的间隔为0. 5mm，在金属基板1上制造出10X10个上 述规格的凹槽4，然后在金属基板1边缘包裹好边框2，并固定好引脚3即可。实施例三。设定模具的参数，使凹槽4的深度为0. 3mm,圆形凹槽4底面直径为1. 5mm,凹槽4 侧面与底面夹角为140°，凹槽4之间的间隔为2mm，在金属基板1上制造出5X5个上述规 格的凹槽4，然后在金属基板1边缘包裹好边框2，并固定好引脚3即可。实施例四。设定模具的参数，使凹槽4的深度为0. 4mm,圆形凹槽4底面边长为2mm，凹槽4侧 面与底面夹角为100°，凹槽4之间的间隔为5mm，在金属基板1上制造出20X 20个上述规 格的凹槽4，然后在金属基板1边缘包裹好边框2，并固定好引脚3即可。实施例五。设定模具的参数，使凹槽4的深度为0. 5mm,圆形凹槽4底面直径为2. Omm,凹槽4 侧面与底面夹角为150°，凹槽4之间的间隔为10mm，在金属基板1上制造出中心1个，内 圈10个，外圈25个上述规格的凹槽4，然后在金属基板1边缘包裹好边框2，并固定好引脚 3即可。实施例六。设定模具的参数，使凹槽4的深度为0. 8mm,圆形凹槽4底面直径为3mm，凹槽4侧面与底面夹角为150°，凹槽4之间的间隔为1.5mm，在金属基板1上制造出一圈共50个凹 槽4，然后在金属基板1边缘包裹好边框2，并固定好引脚3即可。实施例七。设定模具的参数，使凹槽4的深度为1mm，圆形凹槽4底面直径为4mm，凹槽4侧面 与底面夹角为160°，凹槽4之间的间隔为15mm，在金属基板1上制造2X5个上述规格的 凹槽4，然后在金属基板1边缘包裹好边框2，并固定好引脚3即可。实施例八。设定模具的参数，使凹槽4的深度为0. 5mm,方形凹槽4底面边长为2mm，凹槽4侧 面与底面夹角为135°，凹槽4之间的间隔为0. 2mm，在金属基板1上制造20X25个上述规 格的凹槽4，然后在金属基板1边缘包裹好边框2，并固定好引脚3即可。凹槽4的加工可采用现有的机械加工、激光蚀刻加工等方式实现。上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实 用新型的构思和范围进行限定，在不脱离本实用新型设计构思前提下，本领域中普通工程 技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变型和改进，均应落入本实用新型的保护范 围，本实用新型请求保护的技术内容已经全部记载在权利要求书中。
权利要求一种LED集成封装支架，包括金属基板(1)、边框(2)、引脚(3)组成，所述边框(2)设置在金属基板(1)上，引脚(3)连接在金属基板(1)上，并从边框(2)中引出，其特征在于所述金属基板(1)正面设有若干个凹槽(4)。
2.如权利要求1所述的LED集成封装支架，其特征在于所述的金属基板(1)正面的凹 槽(4)数量为2 - 500个。
3.如权利要求1所述的LED集成封装支架，其特征在于所述的凹槽(4)的形状为圆形 或者方形。
4.如权利要求1所述的LED集成封装支架，其特征在于所述的凹槽(4)的深度为 0. 05 — Imm0
5.如权利要求3所述的LED集成封装支架，其特征在于所述的凹槽(4)的底面直径或 者边长为1.5 — 4mm，凹槽(4)的侧面与底面夹角为90° — 170°。
6.如权利要求1所述的LED集成封装支架，其特征在于相邻的所述凹槽(4)之间的间 隔为 0. 1 - 20_。
专利摘要本实用新型涉及一种LED集成封装支架，包括金属基板(1)、边框(2)、引脚(3)组成，所述边框(2)设置在金属基板(2)上，引脚(3)连接在金属基板(1)上，并从边框(2)中引出，其特征在于所述金属基板(1)正面设有若干个凹槽(4)，采用本实用新型的LED集成封装支架来进行LED封装，能够大幅提高LED芯片的侧面取光效率，提高封装后LED光源的亮度。
文档编号H01L33/48GK201673935SQ201020292670
公开日2010年12月15日 申请日期2010年8月16日 优先权日2010年8月16日
发明者李京津 申请人:李京津