专利名称：一种硅片气流冲洗装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种冲洗装置，特别涉及一种硅片气流冲洗装置，属于硅片加工 技术领域。
背景技术：
由于硅片体积小，厚度薄，因此，硅片之间极易产生静电。将硅片从盒子内倒出时， 由于静电作用，常常有硅片粘贴在盒子内，造成硅片的浪费。传统的方法是采用吹风机将这 些贴在盒子内的硅片吹出，该方法虽可取出硅片，但操作不方便，且硅片吹出后容易到处乱 飞。不易收集。为了解决上述技术问题，近来，出现了一种硅片气流冲洗装置，包括盒体、封闭空 腔、气流通道及气源，盒体与气流通道相对的设置在封闭空腔上，所述盒体的开口端与所述 气流通道的出气口相对，所述气流通道的进气口与气源通。该装置可通过气流通道喷出气 体，将盒体内硅片冲落到封闭空人，一方面可去除硅片之间的静电，另一方面可方便硅片的 收集，但结构的气流难以控制，常常因气流过大，而使硅片到处乱飞，难以控制气流。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可控制气流、结构简单且成本低廉的 硅片气流冲洗装置。为了解决上述技术问题，本实用新型一种硅片气流冲洗装置，包括盒体、封闭空 腔、气流通道及气源，盒体与气流通道相对的设置在封闭空腔上，所述盒体的开口端与所述 气流通道的出气口相对，其中，所述气流通道上设有气体调节装置。上述一种硅片气流冲洗装置，其中，所述气体调节装置为调节阀。由于所述气流通道上设有气体调节装置，可对气流控制气流的大小，从而方便了 使用，及硅片的收集，且本实用新型仅增加了气体调节装置，结构简单且成本低廉；另外，由 于气体调节装置为调节阀，从而方便了更换。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。如图所示，为了解决上述技术问题，本实用新型一种硅片气流冲洗装置，包括盒体 1、封闭空腔2、气流通道3及气源4，盒体1与气流通道3相对的设置在封闭空腔1上，所述 盒体1的开口端与所述气流通道3的出气口相对，所述气流通道3上设有气体调节装置5， 封闭空腔2为长方体空腔，封闭空腔2上设有与盒体开口端相通的通孔，及与气流通道相通 的气孔，由于所述气流通道上设有气体调节装置，可对气流控制气流的大小，从而方便了使用，及硅片的收集，且本实用新型仅增加了气体调节装置，结构简单且成本低廉。本气体调 节装置不受限制，为了购买方便，本实施例中，优选调节阀作为气体调节装置使用。综上所述，本实用新型具有结构简单、成本低廉、使用方便且气流可控的优点。这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上 述实施例中，因此，本实用新型不受本实施例的限制，任何采用等效替换取得的技术方案均 在本实用新型保护的范围内。
权利要求1.一种硅片气流冲洗装置，包括盒体、封闭空腔、气流通道及气源，盒体与气流通道相 对的设置在封闭空腔上，所述盒体的开口端与所述气流通道的出气口相对，其特征在于，所 述气流通道上设有气体调节装置。
2.如权利要求1所述一种硅片气流冲洗装置，其特征在于，所述气体调节装置为调节阀。
专利摘要本实用新型提供了一种硅片气流冲洗装置，包括盒体、封闭空腔、气流通道及气源，盒体与气流通道相对的设置在封闭空腔上，所述盒体的开口端与所述气流通道的出气口相对，其中，所述气流通道上设有气体调节装置，由于所述气流通道上设有气体调节装置，可对气流控制气流的大小，从而方便了使用，及硅片的收集，且本实用新型仅增加了气体调节装置，结构简单且成本低廉。
文档编号H01L21/00GK201859843SQ20102058116
公开日2011年6月8日 申请日期2010年10月27日 优先权日2010年10月27日
发明者聂金根 申请人:镇江市港南电子有限公司