专利名称：半导体封装行业使用的带弹力的顶针的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种顶针，尤其涉及一种半导体封装行业使用的带弹力的顶针。
背景技术：
目前，半导体领域所用的芯片焊接机、注塑封装脱膜部件、编带测试机上测试座的顶针系统都是由马达、联轴器、顶针芯杆、顶针工装、顶针、顶针套筒等部件构成，顶针系统的作用是在芯片焊接、脱膜、测试过程中将芯片或器件顶起，从而完成芯片焊接、塑封脱膜、 测试的作用。但，如果在此过程中，芯片或器件受力过大，就会使芯片或器件底部破裂，造成破坏，而现在还没有一种能够使芯片或器件底部不破裂的顶针出现。
发明内容针对上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的是提供一种避免半导体制造和生产过程中形成芯片或器件底部破裂的带弹力的顶针，能有效的解决上述现有技术存在的问题。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是公开一种半导体封装行业使用的带弹力的顶针，包括顶针芯和顶针，在顶针芯下设有产生弹力的装置。作为一种优选方式，顶针和顶针芯也可一体构成。进一步优选，上述顶针为圆头形顶针。另一进一步优选，上述顶针为尖头顶针。再一进一步优选，上述顶针为平头顶针。作为一种优选方式，所述产生弹力的装置为弹力确定的弹簧。作为一种优选方式，所述产生弹力的装置为产生电磁力的电磁装置。作为一种优选方式，所述产生弹力的装置为产生气体压力的气压装置。与现有技术相比，该实用新型带来的有益效果为在生产制造过程，预先设定产生弹力的装置的精确弹力，设定一个既不损坏又能顶起的临界点，安装时，压缩产生弹力的装置，产生弹力的装置产生一个反作用力刚好能够将器件顶起，达到临界点，又不会使芯片或器件破裂；超过先设定好产生弹力的装置的临界点时，顶针芯会被压，向下退回，避免芯片或器件底部受力过大而破裂。
图1为本实用新型实施例1的结构示意图；图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的上述技术方案及其优点，不难从下述所选实施例的详细说明与附图中，获得深入了解。[0016]参见图1，实施例1 公开一种半导体封装行业使用的带弹力的顶针，其包括包括顶针芯2、顶针3和在顶针芯2下设有产生弹力的装置1，所述产生弹力的装置1可以为弹力确定的弹簧或者产生电磁力的电磁装置或者产生气体压力的气压装置。在本实施例1中， 所述产生弹力的装置1为弹簧。顶针3和顶针芯2也可形成一体，一起活动。上述顶针3 为尖头顶针。当顶针芯2上的芯片或器件受力超过弹簧预先设定的临界点时，弹簧被压缩， 向下退回，避免芯片或器件底部受力过大而破裂，从而保护芯片或器件不被损坏。参见图2，实施例2 公开一种半导体封装行业使用的带弹力的顶针，其包括顶针芯2和顶针3，在顶针芯2下设有产生弹力的装置1。在本实施例2中，产生弹力的装置1 为产生气体压力的气压装置，上述顶针3为尖头顶针。当顶针芯2上的芯片或器件受力超过弹簧预先设定的临界点时，气压装置被压缩，向下退回，避免芯片或器件底部受力过大而破裂，从而保护芯片或器件不被损坏。另外，上述顶针3还可为圆头形顶针或者平头顶针或其他任何类型的顶针。产生弹力的装置1选用能够精确测量弹力且可预先设定临界点的弹簧为佳，当然也可选用产生电磁力的电磁装置或者产生气体压力的气压装置。在生产制造过程，若是选用弹簧作为产生弹力的装置1时，可预先设定精确弹力的弹簧，设定一个既不损坏又能顶起的弹力临界点，安装时，压缩弹簧，弹簧产生一个反作用力刚好能够将器件顶起，达到临界点，又不会使芯片或器件破裂；超过先设定好弹簧的临界点时，顶针芯会被压缩，向下退回，避免芯片或器件底部受力过大而破裂。以上对本实用新型所提供的半导体封装行业使用的带弹力的顶针的工艺结构进行了详尽介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，并非限制本实用新型的范围，在现有公开范围基础上进行的等价替换或改进均落入本实用新型的保护范围；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处， 综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，对本发明的变更和改进将是可能的， 并没有超出附加权利要求所规定的构思和范围。
权利要求1.半导体封装行业使用的带弹力的顶针，包括顶针芯(2)和顶针(3)，其特征在于在顶针芯(2 )下设有产生弹力的装置(1)。
2.根据权利要求1所述的半导体封装行业使用的带弹力的顶针，其特征在于顶针(3) 和顶针芯(2)也可一体构成。
3.根据权利要求2所述的半导体封装行业使用的带弹力的顶针，其特征在于上述顶针(3)为圆头形顶针。
4.根据权利要求2所述的半导体封装行业使用的带弹力的顶针，其特征在于上述顶针(3)为尖头顶针。
5.根据权利要求2所述的半导体封装行业使用的带弹力的顶针，其特征在于上述顶针(3)为平头顶针。
6.根据权利要求1或2中任一权利要求所述的半导体封装行业使用的带弹力的顶针， 其特征在于所述产生弹力的装置(1)为弹力确定的弹簧。
7.根据权利要求1或2中任一权利要求所述的半导体封装行业使用的带弹力的顶针， 其特征在于所述产生弹力的装置(1)为产生电磁力的电磁装置。
8.根据权利要求1或2中任一权利要求所述的半导体封装行业使用的带弹力的顶针， 其特征在于所述产生弹力的装置(1)为产生气体压力的气压装置。
专利摘要本实用新型公开一种半导体封装行业使用的带弹力的顶针，包括顶针芯和顶针，在顶针芯下设有产生弹力的装置。作为一种优选方式，顶针和顶针芯也可一体构成。在生产制造过程，预先设定产生弹力的装置的精确弹力，设定一个既不损坏又能顶起的临界点，安装时，压缩产生弹力的装置，产生弹力的装置产生一个反作用力刚好能够将器件顶起，达到临界点，又不会使芯片或器件破裂；超过先设定好产生弹力的装置的临界点时，顶针芯会被压，向下退回，避免芯片或器件底部受力过大而破裂。
文档编号H01L21/687GK201936864SQ20102066937
公开日2011年8月17日 申请日期2010年12月20日 优先权日2010年12月20日
发明者何健, 宋小清 申请人:乐山-菲尼克斯半导体有限公司