专利名称：自动去除半导体封装不良品的机台及方法
技术领域：
本发明是有关于一种自动去除半导体封装不良品的机台及方法，特别是有关于一种在半导体封装产品成型分离前预先自动去除半导体封装不良品的机台及方法。
背景技术：
现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型式的封装设计，其中常用的封装载板(carrier)包含具有多层印刷电路的封装基板 (substrate)以及由金属板冲压或蚀刻而成的导线架(Ieadframe)。在使用导线架做为封装载板的现有半导体封装工艺中，其主要包含下述步骤首先准备一导线架条(leadframe strip)，其具有数个导线架单元及一边框；接着将数个芯片分别对应固定在各导线架单元的芯片承座上；利用打线(wire bonding)工艺使用导线电性连接芯片的主动表面上的焊垫与各导线架单元的对应引脚；通过封胶(molding)工艺以封装胶体包覆保护芯片及导线，而在各导线架单元的位置上分别形成一半导体封装产品；对每一半导体封装产品进行外观目视检测(visual inspection)与电性功能测试 (function test)；利用成型/分离(forming/singulation)工艺来将引脚进行弯折成预定形状，并将半导体封装产品由导线架条的边框上切割下来，因而成为各自独立的单颗半导体封装产品；将单颗半导体封装产品装到中空塑胶管(tube)或承载盘(tray)中；最后再对塑胶管或承载盘中的单颗半导体封装产品进行一次外观目视检测。然而，上述导线架型的现有半导体封装工艺在实际操作上仍具有下述问题在封胶工艺后，不可避免的将产生少量的半导体封装不良品。由于现有成型/分离工艺使用的切割机台并无法在切割期间自动筛选去除半导体封装不良品。因此，若这些半导体封装不良品未能在成型/分离工艺前加以去除，则在半导体封装产品全部被切割成为各自独立的单颗形态时，这些单颗半导体封装不良品将混杂在大量的单颗半导体封装良品中，并被逐一装入塑胶管内。因此，不但大幅增加操作人员对单颗半导体封装产品进行外观目视检测的负担与耗时，而且在发现塑胶管内有半导体封装不良品时，也必需手动将同一塑胶管内所有单颗半导体封装产品倒出，将半导体封装不良品筛选去除，再将半导体封装良品重新装回塑胶管内。此举将不利于降低单颗外观目视检测的人机比(人员与机台搭配操作的比例)及提高整体设备效率，同时也容易在手动倒出管内产品时意外造成半导体封装良品因掉落或碰撞而导致弯脚等缺陷，因此极不利于提高现有半导体封装工艺的生产效率与良品率以及降低其生产所需的人力与时间。故，有必要提供一种自动去除半导体封装不良品的机台及方法，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种自动去除半导体封装不良品的机台及方法，其中所述机台通过一影像撷取装置撷取半导体封装不良品的表面不良品标记或是导线架条的
4边框上的代码，并将影像回传至一控制主机，以取得半导体封装不良品在导线架条上的相对位置，所述控制主机接着发出控制信号控制一冲压模具作动，以切除半导体封装不良品， 使导线架条上仅留存半导体封装良品，因此在后续进行成型分离工艺与单颗外观目视检测作业时，能有效避免因不良品与良品混杂在一起而造成的检测负担与耗时，故能相对降低单颗外观目视检测作业所需的人机比及提高整体设备效率，进而确保半导体封装工艺的生产效率与良品率以及降低其生产所需的人力与时间。为达成本发明的前述目的，本发明提供一种自动去除半导体封装不良品的机台， 其中所述自动去除半导体封装不良品的机台用以在一成型/分离机台之前预先处理一导线架条，其中所述自动去除半导体封装不良品的机台包含一供料模块，供应所述导线架条，其包含数个半导体封装产品，所述数个半导体封装产品中包含至少一半导体封装不良品；至少一影像撷取装置，撷取所述导线架条上的半导体封装产品的影像；一控制主机，接收所述影像撷取装置回传的影像，并根据所述影像结果发出一控制信号(例如根据所述影像结果判断是否所述导线架条的影像具有所述半导体封装不良品；若是，则发出一控制信号)；一冲压模块，受所述控制信号控制并包含一输送带及至少一冲压模具，所述输送带输送所述导线架条，并使所述导线架条的半导体封装不良品在到达所述冲压模具的下方时暂停移动，所述冲压模具冲压切除所述半导体封装不良品；以及一卸料模块，输出已切除所述半导体封装不良品的所述导线架条。在本发明的一实施例中，所述影像撷取装置选择位于所述供料模块及/或冲压模块的上方。在本发明的一实施例中，所述半导体封装不良品具有一表面不良品标记。在本发明的一实施例中，所述成型/分离机台之后另包含一单颗电性测试机台， 以测试所述单颗半导体封装产品。在本发明的一实施例中，所述导线架条的一边框上具有至少一个代码(如二维条形码)，其代表每一所述半导体封装不良品在所述导线架条上的相对二维位置。在本发明的一实施例中，所述成型/分离机台之前另包含一条状电性测试机台测试所述导线架条上的半导体封装产品。在本发明的一实施例中，所述冲压模块包含数个各自独立作动的所述冲压模具， 其中所述数个冲压模具彼此错位的交替排列，且所述数个冲压模具分别对应所述导线架条上同一行上的数个所述半导体封装产品。在本发明的一实施例中，所述半导体封装产品是小外形封装(smalloutline package, SOP)型封装产品。再者，本发明另提供一种自动去除半导体封装不良品的方法，其中所述方法是使用一自动去除半导体封装不良品的机台在一成型/分离机台之前预先处理一导线架条，所述自动去除半导体封装不良品的机台包含一供料模块、一冲压模块、一卸料模块、至少一影像撷取装置以及一控制主机，其中所述方法包含下述步骤通过所述供料模块供应所述导线架条，其包含数个半导体封装产品，所述数个半导体封装产品中包含至少一半导体封装不良品；通过所述影像撷取装置撷取所述导线架条上的半导体封装产品的影像；利用所述控制主机接收所述影像撷取装置回传的影像，并根据所述影像结果发出一控制信号(例如根据所述影像结果判断是否所述导线架条的影像具有所述半导体封装不良品；若是，则发出一控制信号)；通过所述控制信号控制所述冲压模块，其包含一输送带及至少一冲压模具，所述输送带输送所述导线架条，并使所述导线架条的半导体封装不良品在到达所述冲压模具的下方时暂停移动，以利用所述冲压模具冲压切除所述半导体封装不良品；通过所述卸料模块输出已切除所述半导体封装不良品的所述导线架条；以及利用所述成型/分离机台对所述导线架条上其余的半导体封装产品进行一成型/分离工艺，以获得数个单颗半导体封装产品。在本发明的一实施例中，在通过所述供料模块供应所述导线架条之前，另包含通过一封胶机台对所述导线架条进行一封胶作业，以制做所述半导体封装产品，其中在完成所述封胶作业后另在每一所述半导体封装不良品的表面上标示一表面不良品标记。在本发明的一实施例中，在所述封胶作业之后及通过所述供料模块供应所述导线架条之前，另包含对所述导线架条上的半导体封装产品进行一条状外观目视检测作业，以检测是否包含有所述半导体封装不良品。在本发明的一实施例中，在完成所述成型/分离工艺之后，另包含对所述单颗半导体封装产品进行一单颗外观目视检测作业，以检测是否仍包含有所述半导体封装不良品O在本发明的一实施例中，在所述单颗外观目视检测作业之后，另包含利用一单颗电性测试机台测试所述单颗半导体封装产品。在本发明的一实施例中，在标示所述表面不良品标记之后，另包含利用一个激光装置在所述导线架条的边框上标示出至少一代码(如二维条形码)，其代表每一所述半导体封装不良品在所述导线架条上的相对位置。在本发明的一实施例中，在标示所述代码之后及通过所述供料模块供应所述导线架条之前，另包含对所述导线架条上的半导体封装产品进行一条状外观目视检测作业，以检测是否包含有所述半导体封装不良品。在本发明的一实施例中，在所述条状外观目视检测作业之后及通过所述供料模块供应所述导线架条之前，另包含利用一条状电性测试机台测试所述导线架条上的半导体
封装产品。在本发明的一实施例中，在利用所述控制主机接收所述影像撷取装置回传的影像之后，所述控制主机将所述影像中的所述表面不良品标记与所述代码相整合，并将整合后的数据送至一条状电性测试机台的服务器主机，所述条状电性测试机台在后续进行一条状电性测试作业时，直接跳过而省略不测试所述半导体封装不良品，仅测试其余的半导体封
装广品。在本发明的一实施例中，若所述控制主机判断所述导线架条的影像不具有所述半导体封装不良品，则所述控制主机发出所述控制信号控制所述冲压模块的输送带不暂停移动而持续输送所述导线架条到达所述卸料模块。
图1是本发明第一实施例自动去除半导体封装不良品的机台的前视图。图2是本发明第一实施例自动去除半导体封装不良品的机台的上视图。图3是本发明第一实施例导线架条与冲压头进行对位的示意图。
图4是本发明第一实施例机台的冲压头的局部放大剖视图。图5是本发明第一实施例自动去除半导体封装不良品的方法应用于单颗电性测试(unit test)的封装作业中的流程方块图。图6是本发明第二实施例自动去除半导体封装不良品的方法应用于条状电性测试(strip test)的封装作业中的流程方块图。
具体实施例方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。再者，本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」 或「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明， 而非用以限制本发明。请参照图1、2及3所示，其揭示本发明第一实施例的一自动去除半导体封装不良品的机台10主要包含一供料模块11、一冲压模块12、一卸料模块13、至少一影像撷取装置14以及一控制主机15，其中所述控制主机15另电性连接所述至少一影像撷取(image capturing)装置14，以接收所述至少一影像撷取装置14回传的影像；且所述控制主机15 依照回传的影像结果发出一控制信号，并通过一可编程序控制器(programmable logic controller, PLC，未绘示)的电性连接来利用所述控制信号控制所述供料模块11、冲压模块12及卸料模块13的作业。所述自动去除半导体封装不良品的机台10主要用于加工一导线架条20，以将所述导线架条20上的数个半导体封装产品21中的半导体封装不良品22加以自动去除，其中所述半导体封装产品21特别是指小外形封装(small outline package, SOP)型封装产品。更详细来说，请参照图1、2及3所示，本发明第一实施例的供料模块11可以受所述控制信号控制并且具有一供料匣111，所述供料匣111可以堆叠放置已完成封胶作业及条状外观目视检测作业的数个导线架条20。所述供料模块11的供料匣111可每隔一段预定时间即向上推动所述导线架条20，并每次将一个所述导线架条20输入及供应至所述冲压模块12。如图3所示，每一所述导线架条20各包含数个半导体封装产品21，且所述数个半导体封装产品21中可能包含至少一半导体封装不良品22。请参照图1、2、3及4所示，本发明第一实施例的冲压模块12组装在所述供料模块 11的下游端，所述冲压模块12可以受所述控制信号控制并且包含一输送带121及一冲压模具组122，其中所述冲压模具组122并具有数个相互独立作动的冲压模具123。所述冲压模块12并利用一伺服电动机(servomotor) 124通过一滚珠丝杆(ball screw) 125来驱动所述输送带121运转，以输送所述导线架条20前进。，所述伺服电动机IM及滚珠丝杆125受所述控制信号控制，并使所述输送带121在所述导线架条20的半导体封装不良品22到达所述冲压模具组122及冲压模具123的下方时暂停移动的动作，以方便所述冲压模具组122 利用适当位置的冲压模具123来冲压切除所述半导体封装不良品22。如图2及3所示，所述冲压模具组122的冲压模具123的数量对应于所述导线架条20每行的半导体封装产品 21的颗数(8颗)，例如设定为有8个各自独立作动的冲压模具123。再者，所述冲压模具123优选是彼此错位的交替排列成前后二行(各四个)，其中所述数个冲压模具123分别对应所述导线架条20上同一行上的数个所述半导体封装产品21。所述冲压模具组122在每一所述冲压模具123的下方也对应设置有一互补的冲切孔 126，以便冲压切除所述半导体封装不良品22，以及将所述半导体封装不良品22向下收集至一不良品回收匣(未绘示)内。所述冲压模具123彼此错位交替排列的优点在于不但可避免相邻冲压模具123的机构发生组装空间不足的问题，而且当所述导线架条20有二相邻行中各具一个或以上的半导体封装不良品22时，也能同时利用二个或以上的冲压模具123 冲压切除二个或以上的半导体封装不良品22，以加速冲压切除作业。值得注意的是，若所述导线架条20包含数个不相邻的半导体封装不良品22，则所述输送带121可暂停移动所述导线架条20，先使第1颗半导体封装不良品22对位于适当位置的冲压模具123并加以冲压切除。接着，所述输送带121可使所述导线架条20再移动一段距离紧接着暂停移动，以使第2颗半导体封装不良品22对位于适当位置的冲压模具123 并加以冲压切除。此后，再以相同作动方式，依序冲压切除第3颗至第η颗的半导体封装不良品22。如此，所述冲压模具组122的冲压模具123只需配置Y轴方向的垂直移动机构， 不需进行X轴方向的水平移动；同时所述输送带121也只需配置X轴方向的水平移动机构， 不需进行Z轴方向的水平横向移动或Y轴方向的垂直移动，故可相对简化所述冲压模具组 122及所述输送带121的组装构造。请参照图1、2及3所示，本发明第一实施例的卸料模块13组装在所述冲压模块 12的下游端，所述卸料模块13可以受所述控制信号控制并且具有一收料匣131，所述收料匣131可以堆叠收容已切除所述半导体封装不良品22的所述导线架条20。在所述卸料模块1的收料匣131收取足够数量的导线架条20之后，即可将所述导线架条20移到下一机台(例如成型/分离机台)进行加工。请参照图1、2及3所示，本发明第一实施例的至少一影像撷取装置14选择位于所述供料模块11及/或冲压模块12的上方。在本实施例中，本发明包含二个影像撷取装置 14分别位于所述供料模块11及冲压模块12的上方。所述二影像撷取装置14皆用以撷取所述导线架条20上的半导体封装产品21的表面影像，其中所述供料模块11上方的影像撷取装置14主要用以撷取所述半导体封装产品21的表面影像，以供判断是否有存在任何所述半导体封装不良品22，其表面会预先标记具有一表面不良品标记(如图3所示)；另外， 所述冲压模块12上方的影像撷取装置14主要则用以撷取所述导线架条20的表面影像，以供判断是否所述导线架条20的一边框23上具有至少一个代码对，例如为二维条形码(bar code)，所述代码M代表每一所述半导体封装不良品22在所述导线架条20上的相对位置。请参照图1、2及3所示，本发明第一实施例的控制主机15例如为个人计算机 (personal computer)，其用以接收所述影像撷取装置14回传的影像，并发出一控制信号， 以通过一可编程序控制器(PLC，未绘示)的电性连接来利用所述控制信号控制所述供料模块11、冲压模块12及卸料模块13的作业。在一实施方式中，若所述冲压模块12上方设有所述影像撷取装置14以撷取所述导线架条20的边框23上的代码M时，所述控制主机15 也可将所述供料模块11上方的影像撷取装置14撷取到的所述表面不良品标记与所述代码 24相整合，并将整合后的数据送至一条状电性测试机台的服务器主机(server，未绘示)。 如此，所述条状电性测试机台在后续进行一条状电性测试作业时，可以直接跳过而省略不测试所述半导体封装不良品22，仅测试其余的半导体封装产品21 (即为外观初步判定为良品者)，以便节省测试时间并提升测试效率。
另外，在一实施方式中，若所述供料模块11上方的影像撷取装置14撷取到的表面影像被所述控制主机15判读出所述导线架条20不具有任何半导体封装不良品22 (即所有半导体封装产品21皆被外观初步判定为良品)，则所述控制主机15也能发出控制信号控制所述冲压模块12的输送带121不暂停移动而持续输送所述导线架条20，直到所述导线架条20到达所述卸料模块13为止。如此，将可以避免整条外观初判皆为良品的所述导线架条20在所述冲压模块12处有太多不必要的停留时间，以便节省测试时间并提升测试效率。请参照图5所示，其揭示本发明第一实施例的封装作业流程的方块示意图。如图 1至5所示，本发明第一实施例的自动去除半导体封装不良品的方法主要是使用一自动去除半导体封装不良品的机台10在一成型/分离机台(未绘示)之前预先处理一导线架条 20，所述自动去除半导体封装不良品的机台10包含一供料模块11、一冲压模块12、一卸料模块13、至少一影像撷取装置14以及一控制主机15，其中所述方法包含下述步骤通过所述供料模块11供应所述导线架条20，其包含数个半导体封装产品21，所述数个半导体封装产品21中包含至少一半导体封装不良品22 ；通过所述影像撷取装置14撷取所述导线架条 20上的半导体封装产品21的影像；利用所述控制主机15接收所述影像撷取装置14回传的影像，并发出一控制信号；通过所述控制信号控制所述冲压模块12，其包含一输送带121 及至少一冲压模具123，所述输送带121输送所述导线架条20，并使所述导线架条20的半导体封装不良品22在到达所述冲压模具123的下方时暂停移动，以利用所述冲压模具123 冲压切除所述半导体封装不良品22 ；通过所述卸料模块13输出已切除所述半导体封装不良品22的所述导线架条20 ；以及利用所述成型/分离机台对所述导线架条20上其余的半导体封装产品21进行一成型/分离工艺，以获得数个单颗半导体封装产品21。更详细来说，如图4所示，在一半导体封装工艺中，若由对所述导线架条20进行封胶的步骤开始，则本发明第一实施例适用于单颗电性测试(unittest)模式的封装作业流程，所述单颗电性测试模式的封装作业流程大致依序包含下述步骤一封胶(molding) 步骤(S501)、一标示不良品步骤(S502)、一封胶烘烤(curing)步骤(S503)、一盖印 (marking)步骤(S504)、一去胶 / 去纬(dejunk/trim)步骤(S505)、一引脚电镀(plating) 步骤(S506)、一条状外观目视检测(strip visual inspection)步骤(S507)、一自动去除不良品步骤(S508)、一成型/分离(forming/singulation)步骤(S509)、一单颗外观目视检测(unit visualinspection)步骤(S510)、一单颗电性测试(unit test)步骤(S511)及一包装(packing)步骤(S512)，其中本发明第一实施例的自动去除半导体封装不良品的方法即为此处所指的自动去除不良品步骤(S508)，在本实施例中，所述影像撷取装置14主要设于所述供料模块11上方，用以撷取所述半导体封装产品21的表面影像，以供判断是否有存在任何预先标记具有表面不良品标记的半导体封装不良品22(如图3所示)；而所述成型/分离机台则是在成型/分离步骤(S509)中被使用。更进一步来说，本发明在通过所述供料模块11供应所述导线架条20之前，已预先完成所述封胶步骤(S501)，其包含通过一封胶机台(未绘示)对所述导线架条20进行一封胶作业，以制做所述半导体封装产品21，其中所述表面不良品标记(如图3所示)是在完成所述封胶作业后进行所述标示不良品步骤(S502)而被预先标示在所述半导体封装不良品22的表面上，其可通过人工手动标示或利用机械自动完成标示。再者，在所述封胶作业之后及通过所述供料模块11供应所述导线架条20之前，另包含所述条状外观目视检测步骤(S507)，其包含对所述导线架条20上的半导体封装产品21进行一条状外观目视检测作业，以检测是否包含有所述半导体封装不良品22。关于步骤(S503)至(S506)则属现有封装技术，故于此不再另予详细说明。另外，在完成所述成型/分离步骤(S509)之后，另包含所述单颗外观目视检测步骤(S510)，其包含对所述单颗半导体封装产品21进行一单颗外观目视检测作业，以检测是否仍包含有所述半导体封装不良品22 ；若有，则人工筛选去除所述半导体封装不良品 22。在所述单颗外观目视检测步骤(S510)之后，另包含所述单颗电性测试步骤(S511)，其包含利用一单颗电性测试机台(未绘示)测试所述单颗半导体封装产品21，其中电性测试项目例如为开短路测试(open short test)或其他老化测试(burn-in test)等，但电性测试项目是依产品需品而有所增减，故于此并不加以限制。在完成步骤(S501)至(S511) 之后，最后则进行所述包装步骤(S5U)，以将所述单颗半导体封装产品21装到一中空塑胶管或承载盘(未绘示)中，以便收藏、运送及使用。请参照图6所示，本发明第二实施例的自动去除半导体封装不良品的机台及方法相同于本发明第一实施例，并大致沿用相同元件名称及图号，但第一及第二实施例的差异特征在于所述第一实施例的自动去除半导体封装不良品的方法应用于单颗电性测试 (unit test)模式的封装作业流程中且仅在所述供料模块11上方设置所述影像撷取装置 14以撷取所述半导体封装产品21的表面影像，以供判断是否有存在任何预先标记具有表面不良品标记的半导体封装不良品22 ；相较之下，所述第二实施例的自动去除半导体封装不良品的方法则是应用于条状电性测试(strip test)模式的封装作业流程中且除了在所述供料模块11上方设置所述影像撷取装置14，并另外在所述冲压模块12上方设置另一设置所述影像撷取装置14以撷取所述导线架条20的影像，以判断所述导线架条20的边框23 上是否具有所述代码对。如图6所示，在一半导体封装工艺中，若由对所述导线架条20进行封胶的步骤开始，则本发明第二实施例适用于条状电性测试(strip test)模式的封装作业流程，所述条状电性测试模式的封装作业流程大致依序包含下述步骤一封胶步骤(S601)、一标示不良品步骤(S602)、一封胶烘烤步骤(S603)、一背面盖印(bottom marking)步骤(S604)、一去胶/去纬步骤(S605)、一引脚电镀步骤(S606)、一切脚长(isolation)步骤(S607)、一激光标示代码步骤(S608)、一条状外观目视检测(strip visual inspection)步骤(S609)、一条状电性测试(strip test)步骤(S610)、一正面盖印(marking)步骤(S611)、一自动去除不良品步骤(S612)、一成型/分离步骤(S613)、一单颗外观目视检测步骤(S614)及一包装步骤(S615)，其中本发明第二实施例的自动去除半导体封装不良品的方法即为此处所指的自动去除不良品步骤(S612)，而所述成型/分离机台则是在成型/分离步骤(S613)中被使用。更进一步来说，本发明在通过所述供料模块11供应所述导线架条20之前，已预先完成所述封胶步骤(S601)，其包含通过一封胶机台(未绘示)对所述导线架条20进行一封胶作业，以制做所述半导体封装产品21，其中所述表面不良品标记(如图3所示)是在完成所述封胶作业后进行所述标示不良品步骤660 而被预先标示在所述半导体封装不良品22的表面上。在完成步骤(S60;3)至(S606)则属现有封装技术后，另包含所述切脚长步骤(S607)，其包含将所述半导体封装产品21的引脚与所述导线架条20相连位置切断，以使其引脚与所述导线架条20的边框23没有电性连接关系，但所述半导体封装产品21仍由其芯片承座的支撑肋(tie bar)连接在所述边框23上。接着，在标示所述表面不良品标记及所述切脚长步骤(S607)之后，另包含所述激光标示代码步骤(S608)，其包含利用一个激光(laser)装置在所述导线架条20的边框23上标示出所述代码24。再者，在标示所述代码M之后以及通过所述供料模块11供应所述导线架条20之前，另包含所述条状外观目视检测步骤(S609)，其包含对所述导线架条20上的半导体封装产品21进行一条状外观目视检测作业，以检测是否包含有所述半导体封装不良品22。在所述条状外观目视检测步骤(S609)之后及通过所述供料模块11供应所述导线架条20之前，另包含所述条状电性测试步骤(S610)，其包含利用一条状电性测试机台(未绘示)测试所述导线架条20上的半导体封装产品21，其中此时的半导体封装产品21已通过所述切脚长步骤(S607)，故可在同一所述导线架条20上各自进行电性测试，电性测试项目例如为开短路测试(open short test)或其他老化测试(burn-in test)等，但电性测试项目是依产品需品而有所增减，故于此并不加以限制。另外，在完成所述成型/分离步骤(S6i;3)之后，另包含所述单颗外观目视检测步骤(S614)，其包含对所述单颗半导体封装产品21进行一单颗外观目视检测作业，以检测是否仍包含有所述半导体封装不良品22 ；若有，则人工筛选去除所述半导体封装不良品 22。在完成步骤(S601)至(S614)之后，最后则进行所述包装步骤(S6K)，以将所述单颗半导体封装产品21装到一中空塑胶管或承载盘(未绘示)中，以便收藏、运送及使用。如上所述，相较于现有导线架型的现有半导体封装工艺在实际操作上常将单颗半导体封装不良品混杂在大量的单颗半导体封装良品中因而大幅增加操作人员对单颗半导体封装产品进行外观目视检测及不良品筛检的负担与耗时等问题，图1至6的本发明自动去除半导体封装不良品的机台10是通过所述影像撷取装置14撷取所述半导体封装不良品 22的表面不良品标记或是所述导线架条20的边框23上的代码24，并将影像回传至所述控制主机15，以取得所述半导体封装不良品22在所述导线架条20上的相对位置，所述控制主机15接着发出控制信号控制适当位置的所述冲压模具123作动，以切除所述半导体封装不良品22，使所述导线架条20上仅留存半导体封装良品，因此在后续进行成型分离工艺与单颗外观目视检测作业时，能有效避免因不良品与良品混杂在一起而造成的检测负担与耗时，故能相对降低单颗外观目视检测作业所需的人机比及提高整体设备效率，进而确保半导体封装工艺的生产效率与良品率以及降低其生产所需的人力与时间。本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。 必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。
权利要求
1.一种自动去除半导体封装不良品的机台，其特征在于所述自动去除半导体封装不良品的机台用以在一成型/分离机台之前预先处理一导线架条，其中所述自动去除半导体封装不良品的机台包含一供料模块，供应所述导线架条，其包含数个半导体封装产品，所述数个半导体封装产品中包含至少一半导体封装不良品；至少一影像撷取装置，撷取所述导线架条上的半导体封装产品的影像；一控制主机，接收所述影像撷取装置回传的影像，并根据所述影像结果发出一控制信号；一冲压模块，受所述控制信号控制并包含一输送带及至少一冲压模具，所述输送带输送所述导线架条，并使所述导线架条的半导体封装不良品在到达所述冲压模具的下方时暂停移动，所述冲压模具冲压切除所述半导体封装不良品；以及一卸料模块，输出已切除所述半导体封装不良品的所述导线架条。
2.如权利要求1所述的自动去除半导体封装不良品的机台，其特征在于所述影像撷取装置位于所述供料模块或冲压模块的上方。
3.如权利要求1所述的自动去除半导体封装不良品的机台，其特征在于所述半导体封装不良品具有一表面不良品标记。
4.如权利要求3所述的自动去除半导体封装不良品的机台，其特征在于所述成型/ 分离机台之后另包含一单颗电性测试机台，以测试所述单颗半导体封装产品。
5.如权利要求1所述的自动去除半导体封装不良品的机台，其特征在于所述成型/ 分离机台之前另包含一条状电性测试机台测试所述导线架条上的半导体封装产品。
6.如权利要求5所述的自动去除半导体封装不良品的机台，其特征在于所述导线架条的一边框上具有至少一个代码，其代表每一所述半导体封装不良品在所述导线架条上的相对二维位置。
7.如权利要求1所述的自动去除半导体封装不良品的机台，其特征在于所述冲压模块包含数个各自独立作动的所述冲压模具，其中所述数个冲压模具彼此错位的交替排列， 且所述数个冲压模具分别对应所述导线架条上同一行上的数个所述半导体封装产品。
8.如权利要求1所述的自动去除半导体封装不良品的机台，其特征在于所述半导体封装产品是小外形封装型封装产品。
9.一种自动去除半导体封装不良品的方法，其特征在于所述方法是使用一自动去除半导体封装不良品的机台在一成型/分离机台之前预先处理一导线架条，所述自动去除半导体封装不良品的机台包含一供料模块、一冲压模块、一卸料模块、至少一影像撷取装置以及一控制主机，其中所述方法包含步骤通过所述供料模块供应所述导线架条，其包含数个半导体封装产品，所述数个半导体封装产品中包含至少一半导体封装不良品；通过所述影像撷取装置撷取所述导线架条上的半导体封装产品的影像；利用所述控制主机接收所述影像撷取装置回传的影像，并根据所述影像结果发出一控制信号；通过所述控制信号控制所述冲压模块，其包含一输送带及至少一冲压模具，所述输送带输送所述导线架条，并使所述导线架条的半导体封装不良品在到达所述冲压模具的下方时暂停移动，以利用所述冲压模具冲压切除所述半导体封装不良品；通过所述卸料模块输出已切除所述半导体封装不良品的所述导线架条；以及利用所述成型/分离机台对所述导线架条上其余的半导体封装产品进行一成型/分离工艺，以获得数个单颗半导体封装产品。
10.如权利要求9所述的自动去除半导体封装不良品的方法，其特征在于在通过所述供料模块供应所述导线架条之前，另包含通过一封胶机台对所述导线架条进行一封胶作业，以制做所述半导体封装产品，其中在完成所述封胶作业后另在每一所述半导体封装不良品的表面上标示一表面不良品标记。
11.如权利要求10所述的自动去除半导体封装不良品的方法，其特征在于在所述封胶作业之后及通过所述供料模块供应所述导线架条之前，另包含对所述导线架条上的半导体封装产品进行一条状外观目视检测作业，以检测是否包含有所述半导体封装不良品。
12.如权利要求9所述的自动去除半导体封装不良品的方法，其特征在于在完成所述成型/分离工艺之后，另包含对所述单颗半导体封装产品进行一单颗外观目视检测作业， 以检测是否仍包含有所述半导体封装不良品。
13.如权利要求12所述的自动去除半导体封装不良品的方法，其特征在于在所述单颗外观目视检测作业之后，另包含利用一单颗电性测试机台测试所述单颗半导体封装产品
14.如权利要求10所述的自动去除半导体封装不良品的方法，其特征在于在标示所述表面不良品标记之后，另包含利用一个激光装置在所述导线架条的边框上标示出至少一个代码，其代表每一所述半导体封装不良品在所述导线架条上的相对二维位置。
15.如权利要求14所述的自动去除半导体封装不良品的方法，其特征在于在标示所述代码之后及通过所述供料模块供应所述导线架条之前，另包含对所述导线架条上的半导体封装产品进行一条状外观目视检测作业，以检测是否包含有所述半导体封装不良品。
16.如权利要求15所述的自动去除半导体封装不良品的方法，其特征在于在所述条状外观目视检测作业之后及通过所述供料模块供应所述导线架条之前，另包含利用一条状电性测试机台测试所述导线架条上的半导体封装产品。
17.如权利要求9所述的自动去除半导体封装不良品的方法，其特征在于所述半导体封装产品是小外形封装型封装产品。
全文摘要
本发明公开一种自动去除半导体封装不良品的机台及方法，所述机台通过一影像撷取装置撷取半导体封装不良品的表面不良品标记或是一导线架条的边框上的代码，并将影像回传至一控制主机，以取得半导体封装不良品在导线架条上的相对位置，控制主机接着发出控制信号控制一冲压模具作动，以切除半导体封装不良品，使导线架条上仅留存半导体封装良品，因此能相对降低单颗外观目视检测作业所需的人机比及提高整体设备效率。
文档编号H01L21/50GK102157390SQ201110027299
公开日2011年8月17日 申请日期2011年1月25日 优先权日2011年1月25日
发明者王明明, 郑文豪, 金维宝 申请人:日月光半导体(昆山)有限公司