专利名称：电子部件封装用树脂组合物和电子部件装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子部件封装用树脂组合物，其抑制了树脂封装的电子部件装置的翘曲且还具有优异的耐热性。
背景技术：
最近，关于通过对电子部件如半导体元件、电容器、晶体管和传感器装置进行树脂封装得到的电子部件装置，已经要求薄型化和大型化。例如，在具有称为球栅阵列(BGA)的单面封装结构的半导体装置的情况下，因为仅安装在衬底上的半导体元件的一面被封装， 所以可能发生如下问题由于在由树脂固化产物构成的封装树脂和衬底之间的收缩差，在封装树脂和衬底之间产生了应力，所以由所述应力而在包装件(package)上产生翘曲。为了抑制所述翘曲，据研究可通过增加所述树脂固化产物的玻璃化转变温度(专利文献1)或降低所述树脂固化产物的线性膨胀系数(专利文献幻来降低封装树脂和衬底之间的收缩差。专利文献1 JP-A-10-112515专利文献2 JP-A-2006-286829
发明内容
然而，在近年的电子部件装置的薄型化和大型化趋势中，难以充分减少翘曲。鉴于上述情形而作出了本发明，本发明的目的是提供电子部件封装用树脂组合物，其从线性膨胀系数和玻璃化转变温度两个方面抑制了树脂封装的电子部件装置的翘曲，并且还具有优异的耐热性。S卩，本发明涉及如下1到5项。1. 一种电子部件封装用树脂组合物，其包含A 氰酸酯树脂；B 选自酚醛树脂、三聚氰胺化合物和环氧树脂中的至少一种；和C:无机填料。2.根据项1的电子部件封装用树脂组合物，其中所述成分B是选自酚醛树脂和三聚氰胺化合物中的至少一种。3.根据项1或2的电子部件封装用树脂组合物，其中所述成分A包含由式⑴表
示的氰酸酯树脂
权利要求
1.一种电子部件封装用树脂组合物，其包含 A 氰酸酯树脂；B 选自酚醛树脂、三聚氰胺化合物和环氧树脂中的至少一种；和 C 无机填料。
2.根据权利要求1的电子部件封装用树脂组合物，其中所述成分B是选自酚醛树脂和三聚氰胺化合物中的至少一种。
3.根据权利要求1的电子部件封装用树脂组合物，其中所述成分A包含由式(1)表示的氰酸酯树脂
4.根据权利要求1的电子部件封装用树脂组合物，其中基于100重量份的所述成分A， 所述成分B的含量为2至20重量份。
5.一种电子部件装置，其通过以根据权利要求1的电子部件封装用树脂组合物封装电子部件而得到。
全文摘要
本发明涉及电子部件封装用树脂组合物和电子部件装置，所述电子部件封装用树脂组合物包含A氰酸酯树脂；B选自酚醛树脂、三聚氰胺化合物和环氧树脂中的至少一种；和C无机填料。
文档编号H01L23/29GK102190885SQ20111007250
公开日2011年9月21日 申请日期2011年3月11日 优先权日2010年3月11日
发明者北川祐矢, 田渊康子 申请人:日东电工株式会社