专利名称：一种led芯片封装结构及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种LED芯片的结构，特别是一种采用荧光粉层结构的LED芯片封装结构及其制造方法。
背景技术：
大功率蓝光激发的白光LED封装中一个重要组成部分就是在芯片上涂上荧光粉， 通过芯片发出的蓝光来激发黄色荧光粉或混合荧光粉来达到发出白光的效果。目前国内外使用的荧光粉为YAG黄粉，在大功率LED光源的封装过程中普遍采用的方法是在完成芯片的封装后直接把荧光粉通过配上专业胶水喷涂或平涂在芯片上。但这种技术有几个问题一是这种封装的荧光粉厚度的均勻性很难得到较好的保证，会导致由于荧光粉层厚度不均勻所造成的发射光谱的不均勻；二是，由于YAG荧光粉的一个致命缺点就是当芯片温度过高的时候其发光效率会出现衰减，如超过65度或70度，荧光粉的发光效率会出现大幅度衰减；三是，由于YAG荧光粉容易吸潮，若直接暴露在空气中，特别是35观、5050芯片的单颗封装缺少透镜结构的光源，会使得荧光粉吸收空气中的水分而潮解同样会使发光效率大幅度衰减。为此，为了克服上述问题，提出新的改进方案是十分有意义的。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种采用荧光粉层结构的LED封装芯片。本发明所采用的技术方案主要是
一种LED芯片封装结构，包括基片，所述基片上设置有LED芯片，所述LED芯片上覆盖有荧光粉层，所述荧光粉层是由荧光粉均勻封装在两片高透光膜之间组成夹层结构。一种LED芯片封装结构的制造方法，其特征在于包括以下步骤
1)按照设计尺寸制造基片，在基片的一面设置有LED芯片；
2)把荧光粉均勻封装在两片采用高聚物材料做成的高透光膜之间，通过热压，形成一个整体的荧光粉层结构；
3)把荧光粉层通过热压使其覆盖在基片设有LED芯片的一面。本发明的有益效果是这种LED芯片封装结构通过把荧光粉做成一种夹层结构， 避免了荧光粉直接暴露在空气中，有效防止荧光粉吸潮而造成发光效率的衰减，采用夹层结构还可使荧光粉分布均勻，高聚物材料做成的高透光膜具有较好的隔热效果，使荧光粉不会因芯片温度过高而出现发光效率大幅度衰减，这样的设计结构简单，夹层结构降低了封装的难度，提高封装产品质量，有效防止芯片出现较大光衰的现象。
下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细的说明。图1是本发明的结构示意图。
具体实施例方式参照图1，本发明的一种LED芯片封装结构，包括基片1，所述基片1上设置有LED 芯片2，所述LED芯片2上覆盖有荧光粉层3，所述荧光粉层3是由荧光粉31均勻封装在两片高透光膜32、33之间组成夹层结构，通过把荧光粉层3做成一种夹层结构，避免了荧光粉 31直接暴露在空气中，有效防止荧光粉31吸潮而造成发光效率的衰减，采用夹层结构还可使荧光粉31分布均勻，采用高聚物材料做成的高透光膜32、33具有较好的隔热效果，使荧光粉31不会因LED芯片2在工作时温度过高而出现发光效率大幅度衰减。这种LED封装芯片在制造时1)按照设计尺寸制造基片1，基片1可以为铝基片或陶瓷基片，在基片1的一面设置有LED芯片2 ；2)把荧光粉31均勻封装在两片采用高聚物材料做成的高透光膜32、33之间，通过热压，形成一个整体的荧光粉层3结构；3)将荧光粉层3通过热压使其覆盖在基片1设有LED芯片2的一面。在上述步骤3)中，为了使荧光粉层3能更好的覆盖在基片1的LED芯片2上，把荧光粉层3中部可先冲压成任意所需弧形再通过热压覆盖在基片1上；为了对荧光粉层3 进行保护并提高发光效率，荧光粉层3外还可装置透镜4。进一步，为了到达较高的发光效率，所述高透光膜32、33厚度为0. 05-0. 1mm，优选为0. 1mm，两片高透光膜32、33间封装的荧光粉31厚度为0. 1-0. 5mm，优选为0. 3-0. 5mm。本发明结构简单，夹层结构降低了封装的难度，提高封装产品质量，有效防止出现较大光衰的现象。以上所述仅为本发明的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本发明目的的技术方案都属于本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种LED芯片封装结构，包括基片(1)，所述基片(1)上封装有LED芯片(2 )，其特征在于所述LED芯片(2 )上设有荧光粉层(3 )，所述荧光粉层(3 )是由荧光粉(31)均勻封装在两个高透光膜(32、33)之间组成夹层结构。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于所述两片高透光膜(32、 33)间封装的荧光粉(31)厚度为0. 1-0. 5mm。
3.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于所述高透光膜(32、33) 厚度为 0. 05-0. 1mm。
4.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于所述荧光粉层(3)冲压成弧形。
5.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于所述荧光粉层(3)外装配有透镜(4)。
6.一种制作权利要求1至5任意一项LED芯片封装结构的方法，其特征在于包括以下步骤1)按照设计尺寸制造芯片封装基片，在基片上封装有LED芯片；2)把荧光粉均勻封装在两片采用高聚物材料做成的高透光膜之间，通过热压，形成一个整体的荧光粉层结构；3)把荧光粉层通过热压使其装配在封装好的LED芯片上面。
7.根据权利要求6所述的一种LED芯片封装结构的制造方法，其特征在于上述步骤 3 )中，将荧光粉层中部先冲压成任意所需弧形再通过热压装配在基片上。
8.根据权利要求6所述的一种LED芯片封装结构的制造方法，其特征在于上述步骤 3)中，荧光粉层可以嵌入在外置的透镜之内。
全文摘要
本发明公开了一种LED芯片封装结构，包括基片，所述基片上设置有LED芯片，所述LED芯片上覆盖有荧光粉层，所述荧光粉层是由荧光粉均匀封装在两片高透光膜之间组成夹层结构，通过把荧光粉做成一种夹层结构，避免了荧光粉直接暴露在空气中，有效防止荧光粉吸潮而造成发光效率的衰减，采用夹层结构还可使荧光粉分布均匀，高聚物材料做成的高透光膜具有较好的隔热效果，使荧光粉不会因芯片温度过高而出现发光效率大幅度衰减，这样的设计结构简单，夹层结构降低了封装的难度，提高封装产品质量，本发明还公开了一种制造这种LED封装芯片的方法。
文档编号H01L33/50GK102214778SQ20111012823
公开日2011年10月12日 申请日期2011年5月18日 优先权日2011年5月18日
发明者曹彩凤, 李远兴, 王忆 申请人:五邑大学