专利名称：集成电路的布局结构与版本控制电路的制作方法
技术领域：
本发明有关于一种布局结构与版本控制电路，其尤指一种集成电路(IC)的布局结构与版本控制电路。
背景技术：
一般来说，在集成电路完成研发及设计阶段后，通过晶圆厂实际将所设计的集成电路制作在芯片上。但是，在现今功能日益复杂的芯片制造过程中，极少数产品是第一次制造成功，且之后也完全不用再更动任何电路。大部分电路在试产过程中需要一再改版，为了节省研发费用，在重新制作时可分类为「整层修改(all layer change)」或「金属层修改(metal change)」，前者是从芯片基板到最上层金属层的光罩都做设计变更，后者则是只针对上层金属层的光罩作设计变更。更甚者，会依所变更设计的金属层数而产生不同的成本费用。故对成本控制而言，其目的便是如何在改版中使用最少金属层数的设计变更。此 夕卜，在改版过程中，除了要修正电路的错误部分的外，尚需要在芯片内部记录每次改版完的版本(版号)。然而，更改版号也需要修改芯片内部线路布局。在数字电路作绕线布局时往往有其规则，例如奇数层走纵向，偶数层走横向。故一条线的变更设计遇到转角时，就必须更动三层的光罩。最后「更改版号」所需要更动的光罩数可能还高于修正主要错误所需要的光罩数。因此，如何针对上述问题而提出一种新颖集成电路的布局结构与版本控制电路，其可避免在变更布局结构时，使用过多的光罩数而增加成本，使可解决上述的问题。
发明内容
本发明的目的之一，在于提供一种集成电路的布局结构与版本控制电路，其通过变更一传输单元的原先多个金属层的其中之一传输第一信号为第二信号或第二信号为第一信号，以减少使用光罩数，进而达到降低成本的目的。本发明的目的之一，在于提供一种集成电路的布局结构与版本控制电路，其应用于记录集成电路的版本编号，以减少因更改版本编号而增加使用光罩数量，进而达到降低成本的目的。本发明的目的之一，在于提供一种集成电路的布局结构与版本控制电路，其应用于集成电路的布局结构的除错，以避免大幅度修改而增加使用光罩数量，进而达到降低成本的目的。本发明的集成电路的布局结构包含一信号供应单元与至少一传输单元。信号供应单元用以提供一第一信号及一第二信号，传输单元具有多个金属层，这些金属层相互连接，这些金属层的其中之一接收并传输第一信号或第二信号，其中，变更传输单元传输第一信号为第二信号时，这些金属层中断传输第一信号，而接收并输出第二信号。当电路发生改版并更动到多个子电路及此信号传输值时，视其间所可共同采用的最少金属层。如此，本发明可有效减少使用光罩数，进而达到降低成本的目的。
图I为本发明的一较佳实施例的结构示意图；图2A为本发明的一较佳实施例的动作示意图；图2B为本发明的另一较佳实施例的动作示意图；图3为本发明的另一较佳实施例的动作示意图；图4A为本发明的一较佳实施例的方块图；图4B为本发明的另一较佳实施例的方块图；以及图4C为本发明的另一较佳实施例的方块图。·
图号简单说明本发明10 信号供应单元 100 第一供应层102 第二供应层12 转换单元20 传输单元22 金属层220 第一金属层2200 第一金属块2202第二金属块222 第二金属层224 连接线
具体实施例方式请参阅图1，为本发明的一实施例的结构示意图。如图所示，本发明的集成电路的布局结构包含一信号供应单元10与至少一传输单元20。信号供应单元10用以提供一第一信号或一第二信号，即信号供应单元10可接收外部电路输出的第一信号或第二信号，而提供第一信号或第二信号，或是信号供应单元10可自行产生第一信号或第二信号，而提供第一信号或第二信号，其中，该第一信号与该第二信号的电平电平不相同，例如若第一信号为一高(低)电平信号，则第二信号为一低(高)电平信号。于此实施例中，信号供应单元10还包含一转换单元12。转换单元12接收第一信号，并转换第一信号为第二信号。一实施例，转换单元12为一反相器，当然也可由其它逻辑组件(AND、OR GATE)组合而成。另一实施例，本发明中提及须有该信号供应单元10用以提供一高电平信号以及一低电平信号。然而，在实际应用上，该集成电路(IC)内的每一金属层均有一电源线(VDD)以及接地线(GND)的布线，所以，本发明的「信号供应单元10」可以由每一金属层的电源线(VDD)以及接地线(GND)的布线所组成。本发明的传输单元(transfer cell) 20的组件示意图是具有三个输入端以及一个输出端，该三个输入端分别为高电平输入端、前级信号输入端、以及低电平输入端，而输出端是用以输出来自该高电平、该前级信号以及该低电平输入端的信号，如同图4A或是图4B中的组件标号20所示。传输单元20具有多个(至少二层以上)金属层22，该些金属层22是相互连接的。一般而言，该集成电路有N层金属层，则该传输单元20也具有N层的金属层22。当然，两者无须相同，例如这些金属层22的每一金属层的一端电连接上一金属层，而金属层的另一端电连接下一金属层，如此，该些金属层22的其中之一金属层接收第一信号或第二信号时，即可通过该些金属层22相互连接而在其中之一的金属层传送第一信号或第二信号；当欲变更传输单元20所欲传送的信号时，该传输单元20须产生“中断”以及“连接”的动作(例如该些金属层22中断传输第一信号，而“连接”以接收并输出第二信号)，即集成电路的布局结构需要修改。本发明的布局结构的传输单兀20包含一第一传输路径220与一第二传输路径222。该第一传输路径220有具有N层金属层相互连接,并该第一传输路径220的N层金属层(均可视为输入端点)的其中之一用以接收第一信号或第二信号，在第图I的实施例中，该第一传输路径220的多个金属层是相互串联连接的。其有多种连接方式，其一可为该第一传输路径220的每一金属层的一端与上一层金属层电连接,而每一金属层的另一端与下一层金属层电连接，如图I所示的连接关系。该第一传输路径220的最上层的金属层电连接信号供应单元10，以接收第二信号，即接收低电平信号。该第二传输路径222的多个金属层是相互连接的，其有多种连接方式，例如同图 I所示的连接关系。该第二传输路径222通过连接线224耦接该第一传输路径220，以传输来自该第一传输路径220的信号。请一并参阅图I与图2A，为本发明的一实施例的动作(“中断”以及“连接”)示意图。由图I与图2A可发现,传输单兀20的第一传输路径220的一第一金属块2200与一第二金属块2202之间产生了“中断”效果，而在传输单元20的第二传输路径222与信号供应单元10的第四层金属层M4相连接以产生了「连接」效果。在图2A的实施例中，若集成电路的布局结构于第一次改版,且其它电路布局修改只使用到第四层金属层M4时，且由于该第一传输路径220的多个金属层是相互串联连接的，如此，本发明可将该第一传输路径220的第四层金属层M4中间打断(即在第一金属块2200与第二金属块2202的间的金属连接线打断)，使该传输单元20中断传输第二信号，同时，本发明还将第二传输路径222置于第四层金属层M4电连接信号供应单元10，以传输第一信号。如此，由于集成电路的布局结构在第一次改版时，其它处的电路布局以及仅使用到第四层金属层M4，因此，本发明的传输单元20可直接在第四层金属层M4进行变更，故，集成电路的布局结构在第一次改版时，可仅变更第四层金属层M4的布局可有效减少变更的光罩数，进而达到降低成本。此外,请参阅图2B,为本发明的另一较佳实施例的动作示意图。如图所示,本实施例与图2k的实施例不同的处,在于本发明并将第一传输路径220位于第四层金属层M4的第一金属块2200处电连接于信号供应单元10的第四层金属层M4。同理，在图3的实施例中，若集成电路的布局结构于第二次改版时，只能使用到位于第二层金属层M2，且变更传输单元20传输第一信号为第二信号时，这些第一金属层220中断传输第一信号，而这些第二金属层222的其中之一接收并传输第一信号。由图2A与图3可知，当集成电路的布局结构须经过一次不同金属层的改版时，由于仅修改第二层金属层M2所以须再使用一个传输单元20。此外，信号供应单元10还包含多个第一供应层100与多个第二供应层102。这些第一供应层100是相互串联连接的，以接收第一信号并供应第一信号；这些第二供应层102是相互串联连接的，以接收第二信号并供应第二信号。由图2A可发现，由于第一金属层220被中断了，且第一供应层100与这些第二金属层222相连接，故相对于图3而言，图2A中的这些第二金属层222可视为该第一供应层100的一部份，而图2A中的这些第一金属层220与该第二供应层102相连接的部份可视为该第二供应层102的一部份。换言之，随着设计变更次数的增加，该第一供应层100与第二供应层102会自然扩充。且该第一供应层100与第二供应层102的每一金属层可重复利用。如此一来，无须担心改版次数过多造成该第一供应层100与第二供应层102不够使用的问题。当然，该传输单元22可以重复使用，例如第三次改版是仅使用第4层金属层M4的改版，则可以将图2A或图2B中的传输单元20还原成原本的结构、以及直接在图3的第二传输路径222的第4层金属层M4进行“中断”以及“连接”的修改。此外，虽然本发明的图I、图2A、图2B、图3中的传输单元22是由第一传输路径220以及第二传输路径222所组成的。然而，此非本发明的限制。例如，传输单元22的另一实施仅由第一传输路径220所实现(无须第二传输路径222)。例如在图2A中，第一传输路径220中的第二金属块2202与第一金属块2200之间被中断，且第一供应层100的第四层金属层M4可与第一金属块2200相连接，即可完成本发明的技术特征(其连接图示相同于图2B的第一传输路径220)。又以图3为例，则是第二供应层102的第二层金属层M2可与·第一传输路径220相连接即可。换言之，只要是“中断”与“连接”是在此次集成电路布局中有修改的金属层中的至少一层完成即可。例如某次的电路修改所对应的集成电路布局修改了二层金属层，则利用本发明的精神，仅需“中断”与“连接”是在上述二层金属层发生即可。当然，也可在同一金属层完成即可。请一并参阅图4A与图4B，为本发明的一较佳实施例的示意图。如图所示，本实施例的集成电路的布局结构应用于集成电路的版本的修改时，本发明的传输单兀20相当于一个开关(多任务器)，在此实施例中，是以三个传输单兀(transfer cell)20相互串联为一列以形成一「传送路径链(transfer routing chain)」。利用三个传送路径链以形成一版本编号的型态，即如图4A所示，集成电路的布局结构为第一版本，其集成电路编号(CHIP ID)为000，即集成电路的这些传送路径链的输出信号为000，而使集成电路的版本指示信号为000。当集成电路的布局结构做第一次修改时，而集成电路的布局结构则需更改为第二版本，此时，集成电路的布局结构则需将第一列第一行的第一个传输单元20修改为接收高电平信号，而使集成电路编号(CHIP ID)变更为001 (如图4B所示)，同理，当集成电路的布局结构需要进行第二次修改时，而集成电路的布局结构需要更改为第三版本，此时，集成电路的布局结构则需要将第二行的第一列与第二列的传输单元20分别接收并传输低电平信号与高电平信号，而使集成电路编号(CHIP ID)变更为010(如图4C所示)。此外，本发明的集成电路的布局结构是可应用于集成电路的布局结构的除错，SP研发人员可以依据除错的位置，而在除错位置的同一金属层进行修改，如此，本发明可以避免大幅度修改而增加使用光罩数量，进而达到降低成本的目的。本发明书的图示仅是示意以及方便说明的用，实际的布局结构当然可以不同本发明书的图示的比例、尺寸、相关位置、连接关系、等其它无碍于实施本发明特征或精神的结构。以上所述的，仅为本发明的一较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，所有依本发明申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所做的变化与修改，均应包括于本发明的申请专利范围内。
权利要求
1.一种集成电路的布局结构，其包含 一信号供应单元，提供一第一信号及一第二信号；以及 至少一传输单元，具有多个金属层，这些所述金属层相互连接，这些所述金属层的其中之一接收并传输所述第一信号； 其中，当所述传输单元所传送的信号变更为所述第二信号时，这些所述金属层的至少其一中断传输所述第一信号，而接收并输出所述第二信号。
2.根据权利要求I所述的集成电路的布局结构，其中这些所述金属层包含 多个第一金属层，其相互连接，这些所述第一金属层的其中之一用以接收并传输所述第一信号或所述第二信号；以及 多个第二金属层，耦接这些所述第一金属层，以传输所述第一信号或所述第二信号；其中，当所述传输单元所传送的信号变更为所述第二信号时，这些所述第一金属层中断传输所述第一信号，这些所述第二金属层的其中之一接收并传输所述第二信号。
3.根据权利要求2所述的集成电路的布局结构，其中这些所述第一金属层彼此相互串联，而这些所述第二金属层彼此相互串联。
4.根据权利要求3所述的集成电路的布局结构，其中还包括一连接层，串接这些所述第一金属层与这些所述第二金属层。
5.根据权利要求I所述的集成电路的布局结构，其中所述信号供应单元包含 一转换单元，接收所述第一信号，并转换所述第一信号为所述第二信号。
6.根据权利要求I所述的集成电路的布局结构，其中所述信号供应单元还包含 多个第一供应层，其相互连接，以接收并提供所述第一信号；以及 多个第二供应层，其相互连接，以接收并提供所述第二信号。
7.根据权利要求6所述的集成电路的布局结构，其中这些所述第一供应层是相互串联连接的，而这些所述第二供应层是相互串联连接的。
8.根据权利要求I所述的集成电路的布局结构，其应用于集成电路的版本更改。
9.根据权利要求I所述的集成电路的布局结构，其应用于集成电路的布局结构的除错。
10.一种集成电路的版本控制电路，包含 多个传送路径链，每一所述传送路径链分别输出一输出信号，所述多个输出信号以形成一版本指不信号； 其中，每一所述传送路径链包括有多个传输单元，所述多个传输单元串行连接而形成所述传送路径链。
11.根据权利要求10所述的版本控制电路，其中，每一所述传输单元具有相互连接的多个金属层。
全文摘要
本发明是有关于一种集成电路的布局结构与版本控制电路，该布局结构包含一信号供应单元与至少一传输单元。信号供应单元用以提供一第一信号及一第二信号，传输单元具有多个金属层，该些金属层相互连接，该些金属层的其中之一接收并传输第一信号或第二信号。当电路发生改版并更动到多个子电路及此信号传输值时，视其间所可共同采用的最少金属层。其中，在变更该传输单元传输该第一信号为该第二信号时，该些金属层中断传输该第一信号，而接收并输出该第二信号。如此，本发明可有效减少使用光罩数，进而达到降低成本的目的。
文档编号H01L23/535GK102903714SQ20111021728
公开日2013年1月30日 申请日期2011年7月29日 优先权日2011年7月29日
发明者邱永明 申请人:瑞昱半导体股份有限公司