专利名称：印刷电路板组件及其模制方法
技术领域：
示例性实施例涉及一种用于模制印刷电路板组件的方法，该方法通过将树脂施加到配备有连接器(用于电连接到外部连接元件)的印刷电路板组件来模制印刷电路板组件，以使连接器的电极端子暴露，因此，即使当所述印刷电路板组件通过双面模制被完全模制时，所述印刷电路板组件仍能与外部连接元件自由地连接和断开。
背景技术：
消费者对厚度减小的电子产品的需求正在增长。通常，为了减小电子设备的厚度， 有必要减小安装在该设备内部的印刷电路板(PCB)及印刷电路板组件(PBA)的厚度。S卩，应当使用薄的PCB，并且能够减小安装在薄的PCB上的任何器件的厚度的任何技术都将证明对达成这一目标是有用的。鉴于这些条件，由硅或玻璃材料制成的PCB目前正被发展成为传统的基于聚合物的PCB的替代品。然而，对于采用这种PCB的设备而言，由于因掉落和/或冲击所引起的外部载荷而使PCB易损坏。因此，为了防止这种PCB故障，采用在将电子器件安装在PCB上之后利用环氧树脂的PCB模制工艺。然而，由于暴露的端子需要将模制的PCB电连接到外部电路，因此模制的PCB的设置有将与外部电路相连的连接器的部分通常在模制中被排除。这是因为，如果配备有连接器的整个PBA均经历模制，则树脂材料渗入到连接器中，并将妨碍连接器结合到外部连接元件。
发明内容
示例性实施例提供一种PBA的模制方法，即使在具有连接器的PBA完全模制之后， 该方法仍能使所述连接器与外部连接元件自由地连接/断开。根据示例性实施例，提供了一种用于模制印刷电路板组件(PBA)的方法。在示例性实施例中，PBA可包括印刷电路板(PCB)以及位于PCB上的连接器，该连接器可被构造成将PCB电连接到外部连接元件。在示例性实施例中，所述方法可包括以下步骤用连接器盖覆盖连接器的电极端子，以保护电极端子免受树脂的影响；将树脂施加到电极端子已被连接器盖覆盖的PBA，以用树脂覆盖PBA并形成模制的PBA ；将连接器盖与模制的PBA分离，以使电极端子暴露。根据示例性实施例，一种印刷电路板组件(PBA)可包括印刷电路板(PCB)以及位于PCB上的连接器。在示例性实施例中，所述连接器可被构造成将PCB电连接到外部连接元件，所述连接器可被进一步构造成加上连接器盖，所述连接器盖可与连接器可拆卸地结合， 以使连接器的电极端子(连接器通过该电极端子被连接到外部连接元件)隐藏和暴露。根据示例性实施例，提供一种PBA的模制方法，所述PBA可包括PCB ；连接器，安装在PCB上，以将PCB电连接到外部连接元件。这样的模制方法可包括以下步骤将连接器与连接器盖结合，以免暴露连接器的电极端子(通常被称为“用于外部连接元件的电极端子”，连接器通过该电极端子被连接到外部连接元件)；将树脂施加到已与连接器盖结合的 PBA,以执行PBA的模制；将连接器盖与模制的PBA分离，以使用于外部连接元件的电极端子暴露。在这方面，PCB可利用硅Si或玻璃材料制成。模制工艺可包括双面模制。可以以配合的方式将连接器盖与连接器结合。或者，可利用双面胶带将连接器盖与连接器结合。连接器盖可与连接器结合，以使连接器没有完全暴露于外部。这里，为了从在模制之后硬化的树脂容易地移除连接器盖，所述连接器盖可具有至少一个倾斜的侧面。为了从在模制之后硬化的树脂容易地移除连接器盖，所述连接器盖可由基于聚四氟乙烯的材料制成。此外，为了从在模制之后硬化的树脂容易地移除连接器盖，可在将脱模剂涂到连接器之后将所述连接器盖与连接器结合。可通过切割连接器盖的外围侧而将连接器盖与模制的PBA分离。连接器可与连接器盖一体化，并且，为了将连接器盖与模制的PBA中的连接器容易地分离，可在连接器与连接器盖之间形成切口。连接器的与PCB相连的电极端子可在连接器的底部被连接到PCB。连接器的与PCB相连的电极端子可从连接器的主体的一侧向外延伸。连接器的将与外部连接元件相连的电极端子可以以圆形的形式暴露于外部，可在连接器的主体的顶部连接到外部连接元件，并且可以以锯齿形的形式排列。或者，将与外部连接元件相连的电极端子可以以细长的形式暴露于外部，可在连接器的主体的顶部连接到外部连接元件，并且可以以直线排列。根据示例性实施例的PBA可包括PCB ；连接器，安装在PCB上，以将PCB电连接到外部连接元件，根据示例性实施例的PBA还可具有连接器盖，所述连接器盖与连接器可拆卸地结合，以使连接器的将与外部连接元件相连的电极端子隐藏或暴露。在这方面，PCB可利用硅或玻璃材料制成。利用根据示例性实施例的PBA的模制方法，整个PBA均可被模制，进而提高了具有由薄的或脆性的材料制成的PCB的电子设备的刚度，从而使该设备能够自由地连接到外部连接元件。
通过下面结合附图对示例性实施例进行的描述，本发明的这些和/或其他方面将会变得清楚和更加容易理解，在附图中图IA是示出通过根据示例性实施例的模制方法模制的印刷电路板组件(PBA)的透视图；图IB是沿着图IA中示出的线1B-1B截取的平面图；图IC是沿着图IA中示出的线1C-1C截取的剖视图2A和图2B是示出图IB的变型的平面图；图3是示出图IC的变型的剖视图；图4A至图41是解释根据示例性实施例的PBA的模制方法的各个视图；图5A至图5D是按顺序解释根据示例性实施例的PBA的模制方法的各个视图。
具体实施例方式以下，将参照其中示出了示例性实施例的附图来更加充分地描述示例性实施例。 然而，本发明可以以多种不同的形式实施，并且不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。相反，提供示例性实施例使得本公开将是彻底和完整的，并将把本发明的范围充分传达给本领域技术人员。在附图中，为了清楚起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。应该理解的是，当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”另一元件或层或者“结合到”另一元件或层时，它可直接在另一元件或层上、直接连接到另一元件或层或者直接结合到另一元件或层，或者可存在中间元件或中间层。相反，当元件被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”另一元件或层或者“直接结合到”另一元件或层时， 不存在中间元件或中间层。相同的标号始终表示相同的元件。如在此所使用的，术语“和/ 或”包括相关所列项中的一个或多个的任意组合和全部组合。应该理解的是，尽管术语第一、第二、第三等可在此用来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应该受这些术语限制。这些术语仅仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。 因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可被称为第二元件、组件、区域、层或部分。为了描述方便，在此可使用空间相对关系术语，诸如“在……之下”、“在……下方”、“下部的”、“在……上方”、“上部的”等来描述如在附图中示出的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。应该理解的是，空间相对关系术语意在包括除在附图中示出的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果将附图中的装置翻转，那么被描述为“在” 其他元件或特征“下方”或“之下”的元件将被定位为“在”其他元件或特征“上方”。因此， 示例性术语“在……下方”可包括“在……上方”和“在……下方”两个方位。可将装置另外定位(旋转90度或处于其他方位)，并相应地解释在此使用的空间相对关系描述符。在此使用的术语只是出于描述示例性实施例的目的，而不意在成为本发明的限制。除非上下文另外清楚地指出，否则在此所使用的单数形式也意在包括复数形式。还应该理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，表明存在所述特征、整体、 步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、 元件、组件和/或它们的组。在此参照作为理想化的示例性实施例(和中间结构)的示意图的剖视图来描述示例性实施例。这样，将预料到例如由制造技术和/或公差造成的示图的形状变化。因此，示例性实施例不应该被解释为限于在此示出的区域的具体形状，而是将包括例如由制造造成的形状上的偏差。例如，示出为矩形的注入区通常会在其边缘处具有倒圆的或者弯曲的特征和/或具有注入浓度梯度，而不是从注入区到非注入区的二元变化。同样，由注入形成的埋区会导致在埋区和通过其发生注入的表面之间的区域中的一些注入。因此，附图中示出的区域本质上是示意性的，它们的形状不意在示出装置的区域的真实形状，并不意在限制本发明的范围。除非另外限定，否则在此使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)的意思与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的意思相同。还应该理解的是，除非在此明确定义，否则术语(诸如那些在通用字典里定义的术语)应该被解释为其意思与相关领域上下文中它们的意思一致，并且将不以理想化或过于正式的含义来解释它们的意思。以下，将结合附图详细描述示例性实施例。图IA是示出通过根据示例性实施例的模制方法模制的印刷电路板组件(PBA)的透视图。图IB是沿着图IA中示出的线1B-1B截取的平面图，图IC是沿着图IA中示出的线1C-1C截取的剖视图。参照图IA至图1C，通过根据示例性实施例的模制方法模制的PBA 10可包括印刷电路板(PCB) 20、电子器件11以及连接器30。PCB 20可具有固定于其中的导线(例如，金属线)，PCB 20可以是至少一个电子器件11 (例如，电路装置)被安装于其上以根据其目的形成电路的板。根据示例性实施例的模制方法通常可被应用于利用Si或玻璃材料制成的薄的和 /或易碎的PCB 20。另一方面，PCB可由具有相对高的刚度(stiffness)的聚合物材料制成。连接器30可包括主体31和电极部分32，连接器30可以是安装在PCB 20上以与 PCB 20电连接的电子器件，从而将电信号发送到外部电路/从外部电路接收电信号，或者从外部电源接收电能。PCB 20可经由连接器30将不同的电信号传输到外部连接元件60(见图4G) /从外部连接元件60接收不同的电信号，以执行期望的功能。这里，外部连接元件60 可以是柔性PCB。连接器的主体31基本上限定连接器30的整体外观。连接器的电极部分32可具有多个电极端子33和34，所述多个电极端子33和34 按照可为恒定或不恒定的间隔形成在连接器的主体31的内部。在示例性实施例中，电极端子34可与布置在外部连接元件60中的多个电极端子61 (见图4G)相对应。在示例性实施例中，电极端子33可将连接器30连接到PCB 20 (因此，电极端子33 可被称为“PCB端子”)。在示例性实施例中，电极端子34可将连接器30连接到外部连接元件60 (因此，电极端子34可被称为“用于外部连接元件的端子”)。在示例性实施例中，端子33和34可利用导电材料制成。关于通过根据示例性实施例的模制方法模制的PBA 10，仅有连接器30顶部的一侧以及用于外部连接元件的电极端子34暴露于外部，而PBA 10的其他部分的顶部和底部均用树脂50完全模制。如图IA至图IC所示，在通过根据示例性实施例的模制方法模制的PBAlO中，连接器30的将与外部连接元件60相连的电极端子34可被暴露于外部，因此可将电极端子34 容易地连接到外部连接元件60。另外，除了连接器30的包括用于外部连接元件的电极端子 34的那一部分以外，其他部分均可用树脂50完全模制，以使其具有相对高的刚度。图2A和图2B是示出图IB的变型的平面图，而图3是示出图IC的变型的剖视图。参照图2A和图2B，关于通过根据示例性实施例的模制方法模制的PBA 10，与外部连接元件的电极端子61相连的电极端子34的形状和排列方式可根据电极端子61的形状而变化。如图2A中所示，用于外部连接元件的电极端子34可以以圆形的形式暴露于外部， 并且多个电极端子34可以以锯齿形的形式排列。如图2B中所示，用于外部连接元件的电极端子34可以以细长的形式暴露于外部， 并且多个电极端子34可以以直线排列。然而，由于PCB端子33的形状以及图案可变化，因此示例性实施例不限于上述形状和图案。关于图3中示出的PBA 10，PCB端子33在连接器的主体31的底部被连接到PCB 20。尽管给出以上描述来解释在通过根据示例性实施例的模制方法模制的PBA 10中的连接器30的电极端子33和34的形状和排列方式的可能的变型，但是上述形状和排列方式不特别限于这些变型，而是可包括其他变型。图4A至图41是解释根据示例性实施例的PBA的模制方法的各个视图。根据示例性实施例的PBA 10的模制方法可包括以下步骤将连接器30与连接器盖40结合，以使连接器30的电极端子34 (连接器通过该电极端子34被连接到外部连接元件)在模制期间不被树脂50涂覆；将树脂50施加到已与连接器盖40结合的PBA 10，以执行PBA 10的模制；将连接器盖40与模制的PBA 10分离，以使用于外部连接元件的电极端子34暴露。关于根据示例性实施例的PBA 10，可如图4B或图4C中所示地在PCB 20上安装有电子器件11和连接器30的同时执行将连接器30与连接器盖40结合的步骤，以使用于外部连接元件的电极端子34在模制期间不被模制用树脂(molding resin)涂覆。优选地，连接器盖40可利用聚四氟乙烯材料制成，以使连接器盖40能够与硬化的树脂50容易地分离。可通过以下步骤以配合的方式执行连接器30与连接器盖40的这种结合在连接器30的顶部上形成突起35 (如图4B中所示)；在连接器盖40上形成凹槽41 (其中，该凹槽与突起35相对应)；将连接器的突起35插入到该凹槽中，从而将连接器30安装在连接器盖 40中。连接器的突起35以及连接器盖的凹槽41可具有适合两者适度配合(moderate-fit) 或松配合的尺寸差异，从而在模制之后通过拔下连接器盖40而使这些元件能够容易地彼此分离。如图4C中所示，可利用粘合剂42 (例如，双面胶带)将连接器30与连接器盖40 结合。粘合剂42的粘附力可足够弱，以在模制之后通过拔下连接器盖40而使连接器盖与连接器30分离。在如上所述地将连接器30与连接器盖40结合之后，可将树脂50施加到已与连接器盖40结合的PBA 10。这里，如图4D中所示，具有连接器盖40的PBA 10的整个顶部和底部均经历模制。在树脂50硬化之后，可将连接器盖40与模制的PBA 10分离，以使用于外部连接元件的电极端子34暴露。在这方面，为了使连接器盖40容易分离，如图4E中所示，可使用切割机围绕连接器盖40沿着切割线CL切割连接器盖40，进而分离连接器盖40。 如上所述，无需在连接器30与连接器盖40之间的部分处执行磨削或抛光工艺，仅围绕连接器盖40进行切割就实现了连接器30与连接器盖40的简单分离，从而防止或者减轻由于在磨削或抛光期间所产生的环氧塑封料(印oxy mold compound)粉末或者由于高温而对用于外部连接元件的电极端子34造成的污染。在将连接器盖40分离之后，用于外部连接元件的电极端子34暴露，连接器30的其他部分在其整个顶部和底部上用树脂50模制，如图4F中所示，进而完成模制的PBA 10。如图4G中所示，可通过将用于外部连接元件的暴露的电极端子34结合到外部连接元件60的电极端子61而将模制的PBA 10电连接到外部连接元件60。在这种情况下，用于外部连接元件的电极端子34与外部连接元件60的电极端子 61可通过直接连接工艺(例如，焊接-热压、拉焊(slide soldering)、利用异方性导电膜 (ACF)和热压)而彼此结合，从而提高了连接器30与外部连接元件60之间的结合力。参照图4H和图41，如果连接器30与连接器盖40 —体化并结合，则在连接器的主体37内部存在切口 38的情况下，可通过在模制之后沿着切割线CL切割连接器的主体然后去除连接器的主体37的一部分来简单地使用于外部连接元件的电极端子34暴露。图5A至图5D是按顺序解释根据示例性实施例的PBA的模制方法的各个视图。图5A中示出的PBA 10具有安装在PCB 20上的用于检测RF特性的插座式连接器 36。这种插座式连接器36可包括布置于其中的电极端子，该电极端子具有少量的电极并且不要求精细间距(fine pitch)。根据示例性实施例的PBA 10的模制方法可采用连接器盖43来封住整个插座式连接器36，如图5B中所示。连接器盖43的侧面(lateral side) 44可倾斜，以从在模制之后硬化的树脂50容易地移除连接器盖，或者否则，连接器盖43可涂有脱模剂。如图5C和图5D所示，可将树脂50施加到其上安装有插座式连接器36的PBA，接着是模制和树脂硬化。之后，可通过分离连接器盖43而使连接器36暴露。根据上述技术构造，即使PAB 10的顶部和底部被完全模制，外部连接元件60仍可被自由地连接到PBA 10的连接器30。此外，可有利于提高PAB 10以及配备有PAB的电子设备的刚度。尽管已经结合附图示出并描述了示例性实施例，但是应该清楚地理解，上述示例性实施例并非特别限制本发明的范围。因此，本领域技术人员将理解的是，在不脱离本发明的原理和精神的情况下，可以对示例性实施例进行各种替代、变型和/或修改。
权利要求
1.一种用于模制印刷电路板组件的方法，所述印刷电路板组件包括印刷电路板以及位于该印刷电路板上的连接器，该连接器被构造成将所述印刷电路板电连接到外部连接元件，所述方法包括以下步骤用连接器盖覆盖连接器的电极端子，以保护电极端子免受树脂的影响；将树脂施加到电极端子已被连接器盖覆盖的印刷电路板组件，以用树脂覆盖印刷电路板组件并形成模制的印刷电路板组件；将连接器盖与模制的印刷电路板组件分离，以使电极端子暴露。
2.根据权利要求1所述的用于模制印刷电路板组件的方法，其中，所述印刷电路板利用硅和玻璃材料中的至少一种材料制成。
3.根据权利要求1所述的用于模制印刷电路板组件的方法，其中，所述模制为双面模制。
4.根据权利要求1所述的用于模制印刷电路板组件的方法，其中，用连接器盖覆盖连接器的电极端子的步骤包括以配合的方式将连接器与连接器盖结合。
5.根据权利要求1所述的用于模制印刷电路板组件的方法，其中，用连接器盖覆盖连接器的电极端子的步骤包括利用双面胶带将连接器与连接器盖结合。
6.根据权利要求1所述的用于模制印刷电路板组件的方法，其中，用连接器盖覆盖连接器的电极端子的步骤包括将连接器盖与连接器结合，以使连接器盖覆盖整个连接器。
7.根据权利要求6所述的用于模制印刷电路板组件的方法，其中，为了在树脂已经硬化之后从树脂移除连接器盖，所述连接器盖具有倾斜的侧面。
8.根据权利要求1所述的用于模制印刷电路板组件的方法，其中，为了在树脂已经硬化之后从树脂移除连接器盖，所述连接器盖包含聚四氟乙烯材料。
9.根据权利要求1所述的用于模制印刷电路板组件的方法，其中，所述连接器盖涂有脱模剂，以在树脂已经硬化之后从树脂移除所述连接器盖。
10.根据权利要求1所述的用于模制印刷电路板组件的方法，其中，将连接器盖与模制的印刷电路板组件分离的步骤包括切割连接器盖的外围侧，以将连接器盖与连接器分离。
11.根据权利要求1所述的用于模制印刷电路板组件的方法，其中，所述连接器与所述连接器盖一体化并结合，在所述连接器与所述连接器盖之间形成切口，以将所述连接器盖与所述连接器分离。
12.根据权利要求1所述的用于模制印刷电路板组件的方法，其中，所述连接器的通过其与印刷电路板连接的电极端子在所述连接器的底部被连接到印刷电路板。
13.根据权利要求1所述的用于模制印刷电路板组件的方法，其中，所述连接器的通过其与印刷电路板连接的电极端子从该连接器的主体的一侧向外延伸。
14.根据权利要求1所述的用于模制印刷电路板组件的方法，其中，用于外部连接元件的电极端子以圆形的形式向外延伸，以使该电极端子在连接器的主体的顶部连接到外部连接元件，并且该用于外部连接元件的电极端子以锯齿形的形式排列。
15.根据权利要求1所述的用于模制印刷电路板组件的方法，其中，用于外部连接元件的电极端子以细长的形式暴露于外部，以使该电极端子在连接器的主体的顶部连接到外部连接元件，并且该用于外部连接元件的电极端子以直线排列。
16.一种印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括印刷电路板，所述印刷电路板组件还包括位于所述印刷电路板上的连接器，所述连接器被构造成将所述印刷电路板电连接到外部连接元件，所述连接器被进一步构造成加上连接器盖，所述连接器盖与所述连接器可拆卸地结合，以隐藏和暴露所述连接器的通过其与外部连接元件连接的电极端子。
17.根据权利要求16所述的印刷电路板组件，其中，所述印刷电路板利用硅和玻璃材料中的至少一种材料制成。
全文摘要
本发明提供一种印刷电路板组件及其模制方法。公开了一种印刷电路板组件PBA，其上安装有用于电连接到外部连接元件的连接器。可利用PBA的模制方法来形成这种组件，该方法包括为了给PBA提供刚度而将聚合物树脂施加到PBA以模制PBA。根据本公开的模制PBA的上述方法是一种包括PCB以及安装在PCB上以将PCB电连接到外部连接元件的连接器的PBA的模制方法。所述方法包括以下步骤将连接器与连接器盖结合；将树脂施加到已与连接器盖结合的PBA，以执行PBA的模制；将连接器盖与模制的PBA分离，以使用于外部连接元件的电极端子暴露。
文档编号H01R13/46GK102421258SQ20111022096
公开日2012年4月18日 申请日期2011年7月27日 优先权日2010年8月23日
发明者文永俊, 朴泰相, 洪淳珉, 金炫兑 申请人:三星电子株式会社