专利名称：内电极导电浆料组合物和含该组合物的多层陶瓷电子元件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种内电极导电浆料组合物和含有所述导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件，更具体地，涉及一种能够控制金属粉末的烧结收缩的内电极导电浆料组合物，以及含有所述导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件。
背景技术：
通常，使用陶瓷材料的电子元件，例如电容器、感应器、压电器件、变阻器或热敏电阻，包括由陶瓷材料制成的陶瓷烧结体；在所述陶瓷烧结体内部形成的内电极层；以及在 所述陶瓷烧结体表面上形成的被连接到所述内电极层的外电极。陶瓷电子元件中的多层陶瓷电容器(以下，也称作“MLCC”)包括多个层压的介电层；彼此相对设置的内电极层，其中，每对内电极具有位于二者之间的一个所述介电层；以及电连接到所述内电极的外电极。所述MLCC具有紧密、电容高以及易于安装的优点，因此，广泛应用于移动通讯设备例如笔记本计算机、掌上电脑(PDA)以及移动电话。最近，随着电气和电子工业中的高性能、轻、薄、小以及小元件结构的发展趋势，需要电子元件小且同时具有高性能和低价格。具体地，随着CPU速度的提高，正在进行设备的尺寸和重量的减小以及设备的数字化和高功能化，在高频领域正在积极地展开具有小的总体尺寸、减小的厚度、高容量以及低电阻的MLCC的研究。所述MLCC可以通过根据压片法(sheet method)或印刷法将所述内电极导电衆料和陶瓷生片(ceramic green sheet)层压、然后一起焙烧而制得。然而，为了形成介电层，所述陶瓷生片可以在1100°C或更高的温度下焙烧，并且所述导电浆料在较低的温度下可能会经受焙烧收缩。因此，所述内电层在所述陶瓷生片的烧结过程中可能会过度烧结，结果，所述内电层可能会结块或分离，并且所述内电极的接合性可能会破坏。
发明内容
本发明一方面提供了一种能够控制金属粉末的烧结收缩的导电浆料组合物，以及含有所述导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件。根据本发明的一方面，提供了一种多层陶瓷电子元件的内电极导电浆料组合物，所述导电浆料组合物含有金属粉末；以及耐火金属氧化物粉末，所述耐火金属氧化物粉末的平均颗粒直径比所述金属粉末小，并且所述耐火金属氧化物粉末的熔点比所述金属粉末闻。所述耐火金属氧化物粉末可以是选自由三氧化钨(WO3)、五氧化二钽(Ta2O5)、五氧化ニ铌(Nb2O5)和三氧化钥(MoO3)组成的组中的至少ー种。所述耐火金属氧化物粉末可以包括WO3和Nb2O5中的至少ー种，并且以100重量份的所述金属粉末为基准，所述耐火金属氧化物粉末的含量可以为3至10重量份。所述耐火金属氧化物粉末可以包括Ta2O5,并且以100重量份的所述金属粉末为基准，所述耐火金属氧化物粉末的含量可以为5至12重量份。所述耐火金属氧化物粉末可以包括MoO3，并且以100重量份的所述金属粉末为基准，所述耐火金属氧化物粉末的含量可以为2至7重量份。所述金属粉末可以是选自由镍(Ni)、锰(Mn)、铬(Cr)、钴(Co)、铝(Al)以及它们的合金组成的组中的至少ー种。所述金属粉末的平均颗粒直径可以为50至400nm。所述耐火金属氧化物粉末的平均颗粒直径可以为10至lOOnm。根据本发明的一方面，提供了一种多层陶瓷电子元件，所述多层陶瓷电子元件包括陶瓷烧结体；以及在所述陶瓷烧结体的内部形成的内电极层。在本发明中，所述内电极层可以具有陷(trapped)在所述内电极层中的耐火金属氧化物粉末，所述耐火金属氧化物粉末的熔点比用于形成所述内电极层的金属粉末高。所述耐火金属氧化物粉末可以陷在用于形成所述内电极层的所述金属粉末的分界面上。所述耐火金属氧化物粉末的一部分可以被还原，从而在所述内电极层的表面上形成部分还原的耐火金属氧化物粉末。所述内电极层可以通过使用包含金属粉末和耐火金属氧化物粉末的导电浆料来形成，所述耐火金属氧化物粉末的平均颗粒直径比所述金属粉末小，并且所述耐火金属氧化物粉末的熔点比所述金属粉末高。所述内电极层可以含有选自由Ni、Mn、Cr、Co、Al以及它们的合金组成的组中的至
少ー种金属。所述耐火金属氧化物粉末的平均颗粒直径可以为10至lOOnm。所述耐火金属氧化物粉末可以是选自由WO3、Ta2O5、Nb2O5和MoO3组成的组中的至少ー种。所述陶瓷烧结体和所述内电极层可以一起焙烧。
以下结合附图
的详细描述将使本发明的上述的以及其它的方面、特征和其他优点被更加清楚地理解，其中图I是根据本发明的具体实施方式
的多层陶瓷电容器的示意图；图2是沿着图I中的A-A'线的所述多层陶瓷电容器的截面示意图；图3显示了根据本发明的具体实施方式
的内电极层的局部放大示意图；以及图4A和4B显示了根据本发明的具体实施方式
的内电极导电浆料的烧结收缩作用的模拟示意图。
具体实施方式
下面，将参考附图详细描述本发明的具体实施方式
。然而，本发明可以以多种不同形式实施，且不受本发明所列举的具体实施方式
的限制。更确切地，提供这些具体实施方式
以便全面和完整地公开，以及全面地将本发明的范围传达给本领域技术人员。在附图中，为了清楚起见，形状和尺寸可能被夸大了，并且全文中使用相同的参考数字表示相同或类似的组件。本发明涉及陶瓷电子元件。使用陶瓷材料的所述电子元件可以是电容器、感应器、压电器件、变阻器或热敏电阻。下面，将描述作为所述电子元件的实施例的多层片形电容器(以下，也称作“MLCC”)。图I是根据本发明的具体实施方式
的多层陶瓷电容器的示意图；以及图2是沿着图I中的Ι-Γ线的所述多层陶瓷电容器的截面示意图。参考图I和图2，根据本发明的具体实施方式
的多层陶瓷电容器可以包括陶瓷烧结体110 ;在所述陶瓷烧结体内部形成的内电极层121和122 ;以及在所述陶瓷烧结体110 的外表面上形成的外电极131和132。所述陶瓷烧结体110的形状没有具体限定，但是通常可以是长方体。另外，所述陶瓷烧结体的尺寸没有具体限定，但是所具有的尺寸例如可以为O. 6mmXO. 3_。所述陶瓷烧结体110可以是高层压且2. 2 μ F以上的高容量多层陶瓷电容器。所述陶瓷烧结体110可以是通过层压多个介电层111来形成。构成所述陶瓷烧结体110的多个所述介电层111是以烧结状态存在的，并且相邻的陶瓷介电层互相结合至边界不容易分辨的程度。所述介电层111可以通过烧结含有陶瓷粉末的陶瓷生片来形成。本领域常规使用的任何陶瓷粉末可以使用，而没有具体的限定。所述陶瓷粉末可以包括例如BaTiO3基陶瓷粉末，但不限定于此。所述BaTiO3基陶瓷粉末可以是例如(Ba1^xCax) Ti03、Ba (Ti1^yCay) O3> (Ba1^xCax) (Ti1^yZry) O3 或者 Ba (Ti1^yZry) 03，其中，Ca、Zr 等部分溶解在BaTiO3中，但不限定于此。所述陶瓷粉末的平均颗粒直径可以是例如I. O μ m以下，但不限定于此。另外，所述陶瓷生片可以含有过渡金属、稀土元素、Mg、Al等，以及所述陶瓷粉末。所述介电层111的厚度可以根据所期望的所述多层陶瓷电容器的电容适当地变化。在烧结后介于相邻的内电极层121和122之间形成的所述介电层111的厚度可以是
I.O μ m以下,但不限定于此。所述内电极层121和122可以在所述陶瓷烧结体110的内部形成。在层压多层介电层的过程中，所述内电极层121和122可以与所述介电层交错。所述内电极层121和122可以通过烧结在所述陶瓷烧结体110的内部形成，所述介电层位于所述内电极层121和122之间。至于所述内电极层，第一内电极层121和第二内电极层122，可以是具有不同极性的一对电极，并且在所述介电层的层压方向上彼此可以相对设置。所述第一内电极层121和第二内电极层122的端部可以交替地分别暴露于所述陶瓷烧结体110的两端。所述内电极层121和122的每一层的厚度可以根据预期使用的内电极层等适当地确定。所述内电极层的厚度可以是例如Ι.Ομπι以下，或者可以选自O. I至Ι.Ομπι的范围内。
所述内电极层121和122可以通过使用根据本发明的具体实施方式
的内电极导电浆料来形成。根据本发明的所述具体实施方式
的所述内电极导电浆料可以含有金属粉末和耐火金属氧化物粉末。后面将详细描述内电极层。图3是根据本发明的具体实施方式
的所述内电极层121的局部放大图。參照图3，根据这个具体实施方式
的所述内电极层121可以含有陷在所述内电极层中的耐火金属氧化物粉末22。所述耐火金属氧化物粉末22可以被陷在构成所述内电极层的金属颗粒之间的分界面(即晶界)上。所述耐火金属氧化物粉末22的熔点比构成所述内电极层的所述金属粉末高，并且可以在所述金属粉末的烧结过程中陷在所述金属颗粒的分界面上。另外，部分还原的耐火金属氧化物粉末22a可以在所述内电极层121的部分表面(即在所述介电层111和所述内电极层121之间的部分分界面)上形成。所述部分还原的耐火金属氧化物层22a可以包括耐火金属氧化物的还原金属。通过所述部分还原的耐火金属氧化物层22a能够提高所述内电极层和所述介电层之间的粘结强度。
所述部分还原的耐火金属氧化物层22a可以用作导体，因此，所述多层陶瓷电容器的电容量会有些降低。这一点将通过下面描述的所述内电极的导电浆料组合物和所述内电极层的形成过程来阐明。根据本发明的具体实施方式
，所述外电极131和132在所述陶瓷烧结体110的外表面上形成，并且所述外电极131和132可以电连接到所述内电极层121和122上。更具体地，暴露于所述陶瓷烧结体110的ー个表面上的所述第一内电极层121可以电连接到第一外电极131，并且暴露于所述陶瓷烧结体110的另ー个表面上的所述第二内电极层122可以电连接到第二外电极132。虽然没有显示，但是所述第一内电极层和第二内电极层可以暴露于所述陶瓷烧结体的至少ー个表面上。并且，所述第一内电极层和第二内电极层可以暴露于所述陶瓷烧结体的同一表面上。所述外电极131和132可以由含有导电材料的导电衆料形成。包含在所述导电衆料中的所述导电材料可以包括例如，Ni, Cu或它们的合金，但不限定于此。所述外电极131和132的厚度可以根据预期使用的外电极等适当地确定，并且例如可以为约10至50 μ m。下面，将描述根据本发明的具体实施方式
的多层陶瓷电子元件的内电极导电浆料组合物。图4A和4B显示了根据本发明的具体实施方式
的内电极导电浆料的烧结收缩作用的模拟示意图。根据本发明的具体实施方式
的内电极导电浆料组合物可以含有金属粉末21和耐火金属氧化物粉末22，所述耐火金属氧化物粉末22的熔点比所述金属粉末21高。根据本发明的具体实施方式
的内电极导电浆料组合物能够提高所述内电极的烧结收缩温度和改善所述内电极的接合性。包含在所述导电浆料组合物中的所述金属粉末21的种类没有具体限定，例如，可以使用贱金属(base metal)作为所述金属粉末21。所述金属粉末的实例可以包括例如Ni、Mn、Cr、Co、Al或它们的合金中的至少ー种,但不限定于此。所述金属粉末21的平均颗粒直径没有具体限定，可以为400nm以下。更具体地，所述金属粉末21的平均颗粒直径可以为50至400nm。至于包含在所述导电浆料组合物中的所述耐火金属氧化物粉末22，可以使用熔点高于所述金属粉末21的材料。所述耐火金属氧化物粉末22可以是例如W03、Ta205、Nb205或MoO3，或者含有它们中的至少ー种的混合物，但不限定于此。所述耐火金属氧化物粉末22的平均颗粒直径可以比所述金属粉末21小。所述耐火金属氧化物粉末22的平均颗粒直径可以为例如10至lOOnm，但不限定于此。因为所述耐火金属氧化物粉末22的平均颗粒直径比所述金属粉末21小，所以所述耐火金属氧化物粉末22可以分布在所述金属粉末21的颗粒之间。所述耐火金属氧化物粉末22能够提高所述金属粉末21的初始烧结收缩温度和抑制所述金属粉末21的烧结收縮。更具体地，在所述金属粉末烧结收缩的时候，所述耐火金属氧化物粉末22能够阻止金属粉末颗粒之间的接触，因此抑制了所述金属粉末的颗粒生长。
根据本发明的具体实施方式
，以100重量份的所述金属粉末21为基准，所述耐火金属氧化物粉末22的含量可以为2至12重量份。更具体地，在所述耐火金属氧化物粉末22含有WO3或Nb2O5的情况下，以100重量份的所述金属粉末21为基准，所述耐火金属氧化物粉末22的含量可以为3至10重量份。在所述耐火金属氧化物粉末22含有Ta2O5的情况下，以100重量份的所述金属粉末21为基准，所述耐火金属氧化物粉末22的含量可以为5至12重量份。在所述耐火金属氧化物粉末22含有MoO3的情况下，以100重量份的所述金属粉末21为基准，所述耐火金属氧化物粉末22的含量可以为2至7重量份。如果所述耐火金属氧化物粉末22的含量太低，则电极的接合性会被破坏。相反，如果所述耐火金属氧化物粉末22的含量太高，则存在于所述内电极层和所述介电层之间的分界面上的金属氧化物的量増加，导致电容量降低。根据本发明的具体实施方式
的所述内电极导电浆料组合物还可以含有分散剂、粘合剂、溶剂等。所述粘合剂的实例可以包括聚こ烯醇缩丁醛、纤维素基树脂等，但不具体限定于此。所述聚こ烯醇缩丁醛的结合力强，因此，能够增强所述内电极导电浆料和所述陶瓷生片之间的粘合強度。所述纤维素基树脂具有椅子型结构(chair-type structure),并且在发生变形时，所述纤维素基树脂的弾性回复快。包含所述纤维素基树脂使得平板印刷表面变得牢固。所述溶剂的实例可以包括丁基卡必醇、煤油或松油醇基溶剂，但不具体限定于此。所述松油醇基溶剂的实例可以包括脱氢松油醇、ニ氢こ酸松油酯等，但不具体限定于此。通常，所述内电极浆料组合物印刷在所述陶瓷生片上，随后进行例如层压等步骤，然后可以与所述陶瓷生片一起焙烧。同时，在使用贱金属作为所述内电极层的情况下，所述内电极层在大气气氛下焙烧时会被氧化。因而，所述陶瓷生片和所述内电极层的一起焙烧可以在还原性气氛下进行。所述多层陶瓷电容器的介电层可以通过在约1100°C以上的高温下焙烧所述陶瓷生片来形成。在使用贱金属(如Ni等)作为所述内电极层的情况下，所述内电极层会经受烧结收縮，同时在400°C的低温下会发生氧化，并且在1000°C以上的温度下会快速烧结。当所述内电极层被快速烧结吋，所述内电极层可能会由于过度烧结而结块或破裂，并且所述内电极层的接合性和电容量会被破坏。进一步地，在焙烧后，所述多层陶瓷电容器会具有有缺陷的内部结构如破裂。因而，所述金属粉末的初始烧结温度(在400-500°C的相对较低的温度下开始烧结的温度)需要升高到最大极限，以缩小所述内电极层和所述介电层之间的收缩差。图4A和4B显示了根据本发明的具体实施方式
的内电极导电浆料的烧结收缩作用的模拟示意图。图4A示意性地显示了在所述金属粉末21的烧结收缩开始之前的焙烧过程的初始阶段的状态，图4B示意性地显示了所述金属粉末21的烧结收缩随着温度的升高而进行的状态。在图4A和4B中，所述陶瓷粉末11可以通过所述烧结过程形成如图2所示的所述介电层111。参考图4A和4B，在所述焙烧过程的初始阶段，所述金属粉末21收缩，并且所述耐 火金属氧化物粉末22从所述金属粉末中逃逸出来，且向所述陶瓷粉末11移动。通常，所述金属粉末在所述陶瓷粉末11收缩之前被烧结以形成所述内电极层，并且当所述陶瓷粉末收缩的同时所述内电极层会结块，因此，破坏了所述内电极层的接合性。然而，当烧结温度高于所述金属粉末21的细晶粒耐火金属氧化物粉末22较好地分散在所述金属粉末21中时，所述金属粉末21的烧结可以抑制到高达1000°C以上的温度。当所述金属粉末21的烧结被最大限度地抑制到高达约1000°C的温度时，可以开始烧结所述陶瓷粉末11。当所述陶瓷粉末11的稠化作用开始时，所述内电极层的稠化作用也开始，并且烧结会迅速进行。在本文中，当调控温度增长速率时，所述耐火金属氧化物粉末22不能够从所述金属粉末21中逃逸出来，并且会陷在所述金属粉末21的晶界上，如图3所示，因此，阻止了所述金属粉末21的颗粒生长。因此，能够抑制所述内电极的结块，因此提高了所述内电极的接合性。同时，部分所述耐火金属氧化物粉末22被推挤到所述内电极层的表面上，然后精密地分布在所述介电层111和所述内电极层121之间的分界面中。然而，发生的频率是小的，因此，介电性能不会被破坏。另外，即使在所述耐火金属氧化物存在在所述介电层111和所述内电极层121之间的分界面上的情况下，由于优良的电极接合性，可以增大有效的电极面积。在还原性气氛下烧结的情况下，存在于分界面处的一定量的所述耐火金属氧化物粉末22会根据所述还原性气氛的调控而被还原，以形成部分还原的耐火金属氧化物层22a。所述耐火金属氧化物粉末22可以还原为金属,例如W、Nb、Ta、Mo等。所述部分还原的耐火金属氧化物层22a可以含有W、Nb、Ta、Mo等。根据所述金属的含量比例，所述部分还原的耐火金属氧化物层22a可以用作导体。在本文中，当调控所述耐火金属氧化物粉末的含量时，所述多层陶瓷电容器的电容量会有些降低。最近，随着所述多层陶瓷电容器变得更小更轻，所述内电极层变得更薄。为了形成薄型内电极层，可以使用更多的细颗粒金属粉末，但是在这种情况下，很难控制所述金属粉末的烧结收缩以及确保所述内电极层的接合性。然而，根据本发明的具体实施方式
，由于所述耐火金属氧化物粉末包含在所述内电极导电浆料中，用于形成所述内电极层的所述金属粉末的烧结收缩能够被抑制。另外，所述耐火金属氧化物粉末陷在所述内电极层中，导致所述内电极的接合性提高了，并且所述内电极层能够更薄。下面，将描述根据本发明的具体实施方式
的多层陶瓷电容器的制备方法。制备多个的陶瓷生片。所述陶瓷生片可以通过将陶瓷粉末、粘合剂、溶剂等混合，制成衆，随后在所述衆上进行刮勻涂装法(doctor blade method),从而制成若干微米厚的薄片。然后，可以将所述陶瓷生片烧结，从而形成了如图2所示的所述介电层111。然后，内电极导电浆料可以涂在所述陶瓷生片上，形成内电极图形。所述内电极图形可以通过丝网印刷方法或凹版印刷方法来形成。可以使用根据本发明的具体实施方式
的所述内电极导电浆料组合物，所述导电浆 料组合物的具体的组成和含量如上文所述。然后，多个陶瓷生片沿层压的方向叠层压制，并且层压的陶瓷生片和内电极层的浆料彼此互相压缩。因此，可以制备成陶瓷层压板，其中，所述陶瓷生片和所述内电极层的浆料交替地层压。然后，所述陶瓷层压板可以切割成对应于每个电容器的各个区域，并形成为芯片。在本文中，进行所述切割，使得内电极图形的端部交替地贯穿所述电容器的端面暴露。然后，形成为芯片的陶瓷板可以被烧结，制备陶瓷烧结体。如上文所描述的，所述烧结过程可以在还原性气氛下进行。另外，所述烧结过程可以通过调控温度增长速率来进行。所述温度增长速率可以为30°C /60s至50°C /60s，但不限定于此。然后，形成外电极，覆盖所述陶瓷烧结体的端面。所述外电极可以电连接到所述内电极层上，所述内电极层暴露于所述陶瓷烧结体的端面上。然后，在所述外电极的表面上使用镍、锡等进行电镀处理。如上文所描述的，所述耐火金属氧化物粉末22能够陷在所述内电极层121的晶界上，结果，提高了所述内电极层的接合性。另外，所述部分还原的耐火金属氧化物层22a可以在介于所述介电层111和所述内电极层121之间的部分分界面上形成。所述部分还原的耐火金属氧化物层22a可以含有这样一类金属，其中，所述耐火金属氧化物还原成金属。所述部分还原的耐火金属氧化物层22a可以用作导体，因此，所述多层陶瓷电容器的电容量会有些降低。根据本发明的具体实施方式
，制备内电极导电浆料组合物，然后使用所述导电浆料组合物制备多层陶瓷电容器。使用镍粉末作为所述导电浆料组合物中的金属粉末，并且所述耐火金属氧化物的具体类型及其含量如表I所示。评价所述多层陶瓷电容器的电极接合性定义为通过计算在所述内电极层的一个截面中的除孔以外的内电极的长度与所述内电极的总长度的比例而得到的数值，并且根据下面的标准来评价。结果汇总在表I中。◎:非常好(85%以上的电极接合性)O :好(75%以上且小于85%的电极接合性)X :差(小于75%的电极接合性)所述多层陶瓷电容器的电性能通过评价是否能够经受在其中实施的电压特性(例如电容量、直流(DF)、击穿电压(BDV)、绝缘电阻(IR)、强化试验寿命(acceleratedlife)等)来測量。测试100个芯片的电性能，以及根据下面的标准通过计算达到标准的芯片的数量来评价。結果汇总在表I中。◎:非常好(达到标准的芯片的数量85个以上)O 好(达到标准的芯片的数量75个以上且小于85个)X :差(达到标准的芯片的数量小于75个)表I
权利要求
1.一种多层陶瓷电子元件的内电极导电浆料组合物，所述导电浆料组合物含有 金属粉末；以及 耐火金属氧化物粉末，所述耐火金属氧化物粉末的平均颗粒直径比所述金属粉末的平均颗粒直径小，并且所述耐火金属氧化物粉末的熔点比所述金属粉末的熔点高。
2.根据权利要求I所述的导电浆料组合物，其中，所述耐火金属氧化物粉末为选自由WO3、Ta2O5、Nb2O5和MoO3组成的组中的至少一种。
3.根据权利要求I所述的导电浆料组合物，其中，所述耐火金属氧化物粉末包括胃03和Nb2O5中的至少一种，并且以100重量份的所述金属粉末为基准，所述耐火金属氧化物粉末的含量为3至10重量份。
4.根据权利要求I所述的导电浆料组合物，其中，所述耐火金属氧化物粉末包括Ta2O5,并且以100重量份的所述金属粉末为基准，所述耐火金属氧化物粉末的含量为5至12重量份。
5.根据权利要求I所述的导电浆料组合物，其中，所述耐火金属氧化物粉末包括MoO3,并且以100重量份的所述金属粉末为基准，所述耐火金属氧化物粉末的含量为2至7重量份。
6.根据权利要求I所述的导电浆料组合物，其中，所述金属粉末为选自由Ni、Mn、Cr、Co、Al和它们的合金组成的组中的至少一种。
7.根据权利要求I所述的导电浆料组合物，其中，所述金属粉末的平均颗粒直径为50至 400nm。
8.根据权利要求I所述的导电浆料组合物，其中，所述耐火金属氧化物粉末的平均颗粒直径为10至lOOnm。
9.一种多层陶瓷电子元件，所述多层陶瓷电子元件包括 陶瓷烧结体；以及 在陶瓷主体的内部形成的内电极层， 其中，所述内电极层含有陷在所述内电极层中的耐火金属氧化物粉末，所述耐火金属氧化物粉末的熔点比用于形成所述内电极层的金属粉末的熔点高。
10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述耐火金属氧化物粉末陷在用于形成所述内电极层的所述金属粉末的分界面上。
11.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子元件，其中，部分所述耐火金属氧化物粉末被还原，从而在所述内电极层的表面上形成部分还原的耐火金属氧化物粉末。
12.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述内电极层通过使用含有金属粉末和耐火金属氧化物粉末的导电浆料来形成，所述耐火金属氧化物粉末的平均颗粒直径比所述金属粉末的平均颗粒直径小，并且所述耐火金属氧化物粉末的熔点比所述金属粉末的熔点高。
13.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述内电极层含有选自由Ni、Mn、Cr、Co、Al和它们的合金组成的组中的至少一种金属。
14.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述耐火金属氧化物粉末的平均颗粒直径为10至lOOnm。
15.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述耐火金属氧化物粉末为选自由TO3、Ta2O5、Nb2O5和MoO3组成的组中的至少ー种。
16.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述陶瓷烧结体和所述内电极层被一起焙烧。
全文摘要
本发明提供了一种内电极导电浆料组合物和含有所述导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件。所述导电浆料组合物含有金属粉末以及耐火金属氧化物粉末，所述耐火金属氧化物粉末的平均颗粒直径比所述金属粉末小，并且所述耐火金属氧化物粉末的熔点比所述金属粉末高。所述导电浆料组合物能够提高所述内电极的烧结收缩温度和改善所述内电极的接合性。
文档编号H01G4/008GK102867565SQ20111036996
公开日2013年1月9日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年7月6日
发明者金钟翰, 郑贤哲, 金俊熙 申请人:三星电机株式会社