专利名称：一种smif及其锁紧装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种标准机械接口装置(SMIF)及其锁紧装置。
背景技术：
随着大规模集成电路集成度的提高，生产过程和工艺的要求更加严格，解决此问题的传统方法是新建一个等级更高的洁净车间或对原来的车间进行改造，以达到提高洁净等级的目的。但是随着要求洁净等级的提高，技术难度越来越大，成本也呈几何级数增加。 目前在半导体加工业，一种隔离技术和微环境的概念得到越来越多的应用和关注。它是在原洁净车间的基础上，在加工单元和储存单元的一定空间内，封闭洁净等级更高的小洁净室，即洁净微环境。这样，只要实现晶片在运输过程中不被污染，就能有效地控制晶片污染， 并能大大节约生产成本，以提高企业经营效益。为此，第一需使晶片在运输过程中放置在洁净的密封容器内，即通常称之为晶盒(Pod)，晶盒内用以放置承载多片晶圆的晶舟，第二是使净化搬运机械手与晶盒之间有一个密闭接口，保证在运输过程中晶圆一直处于洁净的微环境内，而与其他周围的环境隔离。这两点可由标准机械接口装置(SMIF)来完成。一般的，从SMIF中取出晶舟需要将Pod底座和外壳固定，然后通过SMIF内的升降装置将Pod底座和外壳分离，取出晶舟。然而，如果晶舟中的晶圆有突出的情况，那么晶舟在升降的过程中晶圆有被压碎的危险。为了解决该隐患，目前在SMIF上安装有感应装置， 该感应装置通过红外感应来对晶圆位置进行监控，一旦有晶圆突出挡住红外感应时，就发出警报。但是由于Pod安放在SMIF的位置并不相对固定，Pod底座固定在SMIF上有2 3 毫米的空隙，如果安放的Pod只要稍微向感应装置的方向靠拢，就很容易触发到感应装置， 而此时不管晶圆有没有突出，SMIF都会发出警报，产生的误报情况不仅会造成生产的连续性中断，而且降低了生产工作者对警报的警惕性。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种SMIF及其锁紧装置，以解决由于Pod安放位置具有移动性而带来SMIF发生误报的问题。为解决上述问题，本实用新型提出了一种SMIF的锁紧装置，所述SMIF用于承载晶盒，所述SMIF的锁紧装置包括传动元件以及与所述传动元件连接的第一转轴和第二转轴， 所述SMIF的锁紧装置还包括一弹性元件，所述弹性元件的一端与所述传动元件固定连接， 所述弹性元件的另一端为自由端，所述自由端位于所述传动元件与所述晶盒的外壳之间。优选地，所述弹性元件的一端固定在所述传动元件的内部。优选地，所述弹性元件为弹簧片。优选地，所述传动元件的高度大于晶盒的底座的高度。优选地，所述传动元件的形状为圆柱形。优选地，所述SMIF的锁紧装置还包括设置在所述传动元件上方的盖板。[0011]优选地，所述SMIF的锁紧装置还包括与所述第二转轴连接的驱动装置以及与所述第一转轴和第二转轴连接的皮带。优选地，所述驱动装置为电机。本实用新型还提出了一种SMIF，用于承载晶盒，所述SMIF包括感应装置以及如上述的SMIF的锁紧装置。与现有技术相比，本实用新型提供的SMIF的锁紧装置，通过与传动元件连接的弹性元件，在传动元件转动时，弹性元件会对Pod进行推压，使Pod固定在SMIF的某个位置， Pod在SMIF上具有固定的位置，避免了 Pod在晶圆位置正常的情况下触发SMIF中的感应装置。本实用新型提供的SMIF，使用了上述的锁紧装置，提高了 SMIF通过升降分离Pod 外壳和底座的安全性。
图1为本实用新型实施例提供的SMIF的锁紧装置的剖面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的SMIF及其锁紧装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。本实用新型的核心思想在于，提供一种SMIF及其锁紧装置，所述SMIF的锁紧装置通过与传动元件连接的弹性元件，在传动元件转动时，弹性元件会对Pod进行推压，使Pod 固定在SMIF的某个位置，Pod在SMIF上具有固定的位置，避免了 Pod在晶圆位置正常的情况下触发SMIF中的感应装置。此外，本实用新型还提供了 SMIF，使用了上述的锁紧装置，提高了 SMIF通过升降分离Pod外壳和底座的安全性。图1为本实用新型实施例提供的SMIF的锁紧装置的剖面结构示意图。参照图1， SMIF的锁紧装置包括传动元件11以及与所述传动元件11连接的第一转轴12和第二转轴 13，所述SMIF的锁紧装置还包括一弹性元件16，所述弹性元件16的一端与所述传动元件 11固定连接，所述弹性元件16的另一端为自由端，所述自由端位于所述传动元件11与所述晶盒的外壳18之间。进一步地，所述弹性元件16的一端固定在所述传动元件11的内部，所述弹性元件 16的另一端设置在所述传动元件11的外部。在本实施例中，所述弹性元件16为弹簧片，本领域的普通技术人员应该理解，所述弹性元件16不仅仅局限于弹簧片，还可以是其他具有弹性并且能够对Pod进行推压的物体。进一步地，所述SMIF的锁紧装置还包括与所述第二转轴13连接的驱动装置14以及与所述第一转轴12和第二转轴13连接的皮带15。在本实施例中，所述驱动装置14为电机。优选地，所述传动元件11的上方具有一盖板17，在本实施例中，所述传动元件11的形状为圆柱形，所述盖板17大于传动元件11的横截面，使盖板17大于传动元件11的部分能够盖住Pod的外壳18与Pod的底座19的连接处，防止SMIF在升降过程中Pod被取走。 而所述传动元件11的高度大于Pod的底座19的高度，以使传动元件11顶部的盖板17能够盖住Pod的外壳18与Pod的底座19的连接处。其中，pod的结构为本领域技术人员所公知的，在此不再赘述。本实用新型提供的SMIF的锁紧装置的工作过程如下传动元件11从卡槽(图中未示出)中旋转出来，与传动元件11连接的弹性元件 16随着传动元件11的运动推压Pod，使Pod固定在SMIF的某个位置，避免Pod在晶圆位置正常的情况下触发SMIF中的感应装置。之后，传动元件11从卡槽中旋转进去，弹性元件16不再推压Pod，盖板17也不能盖住Pod的外壳18与Pod的底座19的连接处，此时通过SMIF的升降将Pod的外壳18和 Pod的底座19分离将晶舟暴露出来，完成了整个取放晶舟的工作过程。相应的，本实用新型还提供一种SMIF，所述SMIF用于承载晶盒，所述SMIF包括感应装置和上述的SMIF的锁紧装置，在本实施例中，所述感应装置是传感器，若晶舟中的晶圆有突出的情况，传感器进行感应并触发报警装置，以避免通过SMIF升降分离Pod的外壳 18和Pod的底座19时出现晶圆被压碎的情况，由于Pod安放在SMIF的位置并不相对固定， Pod底座固定在SMIF上有2 3毫米的空隙，如果安放的Pod只要稍微向感应装置的方向靠拢，就很容易触发到感应装置，而此时不管晶圆有没有突出，SMIF都会发出警报，形成误报，而SMIF的锁紧装置能够将Pod固定在SMIF上的某个位置，避免误报的产生。本实用新型主要涉及所述SMIF的锁紧装置部分的改进，对SMIF的其它部分不予详细介绍，但是本领域技术人员应是知晓的。显然，本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求1.一种SMIF的锁紧装置，所述SMIF用于承载晶盒，所述SMIF的锁紧装置包括传动元件以及与所述传动元件连接的第一转轴和第二转轴，其特征在于，还包括一弹性元件，所述弹性元件的一端与所述传动元件固定连接，所述弹性元件的另一端为自由端，所述自由端位于所述传动元件与所述晶盒的外壳之间。
2.如权利要求1所述的SMIF的锁紧装置，其特征在于，所述弹性元件的一端固定在所述传动元件的内部。
3.如权利要求1或2所述的SMIF的锁紧装置，其特征在于，所述弹性元件为弹簧片。
4.如权利要求1或2所述的SMIF的锁紧装置，其特征在于，所述传动元件的高度大于所述晶盒的底座的高度。
5.如权利要求1或2所述的SMIF的锁紧装置，其特征在于，所述传动元件的形状为圆柱形。
6.如权利要求1或2所述的SMIF的锁紧装置，其特征在于，还包括设置在所述传动元件上方的盖板。
7.如权利要求1或2所述的SMIF的锁紧装置，其特征在于，还包括与所述第二转轴连接的驱动装置以及与所述第一转轴和第二转轴连接的皮带。
8.如权利要求7所述的SMIF的锁紧装置，其特征在于，所述驱动装置为电机。
9.一种SMIF，用于承载晶盒，所述SMIF包括感应装置，其特征在于，还包括如权利要求 1 8中任意一项所述的SMIF的锁紧装置。
专利摘要本实用新型提出了一种SMIF的锁紧装置，所述SMIF用于承载晶盒，所述SMIF的锁紧装置包括传动元件以及与所述传动元件连接的第一转轴和第二转轴，SMIF的锁紧装置还包括一弹性元件，所述弹性元件的一端与所述传动元件固定连接，所述弹性元件的另一端为自由端，所述自由端位于所述传动元件与所述晶盒的外壳之间。本实用新型还提出了一种SMIF，用于承载晶盒，所述SMIF包括感应装置以及上述的SMIF的锁紧装置。本实用新型提供的SMIF的锁紧装置，通过与传动元件连接的弹性元件，在传动元件转动时，弹性元件会对Pod进行推压，使Pod固定在SMIF的某个位置，Pod在SMIF上具有固定的位置，避免了Pod在晶圆位置正常的情况下触发SMIF中的感应装置。
文档编号H01L21/00GK202094099SQ20112018126
公开日2011年12月28日 申请日期2011年5月31日 优先权日2011年5月31日
发明者张华 , 成亮, 戚纯洁, 牛正基, 陈雄博 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司