专利名称：较小尺寸半导体封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体封装技木，尤其是一种较小尺寸的半导体封装结构。
背景技术：
半导体封装结构主要包括芯片及封装外壳，封装外壳封装芯片，以保护芯片避免其收到机械损害和电气侵扰。另外，半导体封装结构通常还包括电阻、电容、电杆等被动元件，以配合芯片构成完成的电子系统。 现有的半导体封装结构包括芯片、被动元件和基板，芯片及被动元件设置于基板上并于基板电性连接，其中，芯片设置于基板中心处，被动元件绕设与芯片周围，造成的直接结果不利于半导体封装机构小型化，还对芯片布线的空间造成限制。因此，现有技术有待于改进和提闻。
发明内容针对现有技术中存在的不足之处，本实用新型的目的是提供一种可缩小尺寸的半导体封装结构。为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是一种较小尺寸半导体封装结构，包括基板、至少ー被动元件、绝缘填充材料、芯片和固化接着剤，所述的基板中心处开设有ー凹槽，所述的凹槽底面设有多个第一焊盘将至少ー被动元件与基板电性连接；所述的绝缘填充材料填充于所述凹槽内井覆盖所述的至少ー被动元件，所述芯片设置于绝缘填充材料的上表面，所述芯片的上表面两端分别设有第二焊盘与设置于基板两端面的第二焊盘电性连接，所述芯片全部或部分收容于所述凹槽内；所述基板的下表面设置多个第三焊盘；所述的固化接着剂包覆于所述芯片及引线上，所述的固化接着剂的上端还设有透明板用以密封芯片。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是由于采用上述结构，半导体封装结构设有凹槽收容所述的被动元件，可提高所述半导体封装结构的空间利用率，縮小所述半导体封装结构的尺寸。本实用新型结构简单，设计合理，具有广泛的市场价值和巨大的市场潜力。
附图I为本实用新型较小尺寸半导体封装结构结构示意图。图中各标号分别是(I)基板，(2)被动元件，(3)绝缘填充材料，(4)芯片，(5)固化接着剤，(6)凹槽，(7)第一焊盘，(8)第二焊盘，(9)第三焊盘，(10)透明板。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进ー步的详细说明參看图1，本实用新型一种较小尺寸半导体封装结构，包括基板I、至少ー被动元件2、绝缘填充材料3、芯片4和固化接着剂5，所述的基板I中心处开设有ー凹槽6，所述的凹槽6底面设有多个第一焊盘7将至少一被动元件2与基板I电性连接；所述的绝缘填充材料3填充于所述凹槽内井覆盖所述的至少ー被动元件2，所述芯片4设置于绝缘填充材料3的上表面，所述芯片4的上表面两端分别设有第二焊盘8与设置于基板I两端面的第ニ焊盘8电性连接，所述芯片4全部或部分收容于所述凹槽内；所述基板I的下表面设置多个第三焊盘9 ;所述的固化接着剂5包覆于所述芯片4及引线上，所述的固化接着剂5的上端还设有透明板10用以密封芯片4。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述掲示的技术内容加以变更或修饰为等同变化的等效实施例，但是凡未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种较小尺寸半导体封装结构，包括基板、至少ー被动元件、绝缘填充材料、芯片和固化接着剤，其特征在干所述的基板中心处开设有ー凹槽，所述的凹槽底面设有多个第一焊盘将至少ー被动元件与基板电性连接；所述的绝缘填充材料填充于所述凹槽内并覆盖所述的至少ー被动元件，所述芯片设置于绝缘填充材料的上表面，所述芯片的上表面两端分别设有第二焊盘与设置于基板两端面的第二焊盘电性连接，所述芯片全部或部分收容于所述凹槽内；所述基板的下表面设置多个第三焊盘；所述的固化接着剂包覆于所述芯片及引线上，所述的固化接着剂的上端还设有透明板用以密封芯片。
专利摘要本实用新型公开了一种较小尺寸半导体封装结构，包括基板、至少一被动元件、绝缘填充材料、芯片和固化接着剂，所述的基板中心处开设有一凹槽，所述的凹槽底面设有多个第一焊盘将至少一被动元件与基板电性连接；所述的绝缘填充材料填充于所述凹槽内并覆盖所述的至少一被动元件，所述芯片设置于绝缘填充材料的上表面，所述芯片的上表面两端分别设有第二焊盘与设置于基板两端面的第二焊盘电性连接，所述芯片全部或部分收容于所述凹槽内；所述基板的下表面设置多个第三焊盘；所述的固化接着剂包覆于所述芯片及引线上，所述的固化接着剂的上端还设有透明板用以密封芯片。本实用新型结构简单，设计合理，具有广泛的市场价值和巨大的市场潜力。
文档编号H01L23/31GK202363448SQ20112048667
公开日2012年8月1日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者彭兰兰 申请人:彭兰兰