专利名称：电子部件及电子部件的制造方法
技术领域：
本发明涉及电子部件及电子部件的制造方法。
背景技术：
作为表面安装部件(例如层叠陶瓷电容器等)的制造方法，已使用了以下的方法(例如参照日本特开2006-13315号公报)。通过交替地层叠还料薄片(green sheet)和内部电极材料进行烧成，从而形成素体。通过将素体的端面浸溃在导电性膏体而将导电性膏体赋予素体之后，使所赋予的导电性膏体干燥，形成膏体层。在将膏体层烧结在素体之后，为了改善焊接性而施行镀金。通过这些过程，获得形成有外部电极的素体。在上述现有的制造方法中，外部电极跨越素体的两个端面以及与端面相邻接的主面的一部分和侧面的一部分而形成。该外部电极是五面电极构造。
如图12 图15所示的那样，在将电子部件101焊接安装至具备配线图案WP的基板SS时，电子部件101的侧面所形成的外部电极103也被焊料包围，从而外部电极103的电极侧面部也形成焊接圆角SF。若多个电子部件101以平行或串联配置的状态进行安装，则有可能在相邻的电子部件101的侧面部间或者端面部与侧面部之间形成焊接圆角。因此，电子部件101之间容易发生短路问题，而难以实现使电子部件101间的间隔减小的紧密相邻高密度安装(close adjacent high-density mounting)。若在安装电子部件101时产生位置偏差，则会存在如图16所示那样相邻的电子部件101的两个侧面部接触的情形、或者如图17所示那样一个电子部件101的端面部与另一个电子部件101的侧面部之间接触的情形。任一种情形均有可能发生两个电子部件101间的电极间短路。为了解决这样的技术问题，已提出了通过仅在电子部件的底面形成电极，而使安装时的焊接圆角消失或者尽可能减小焊接圆角的电子部件的制造方法。(例如参照日本特开平9-55333号公报(日本特许第3289561号公报)和日本实开昭61-65737号公报)。
发明内容
然而，上述电子部件的制造方法存在以下问题点。由于仅在所限定的电子部件的一个侧面形成外部电极，因此需要高成本的制造设备。需要从现有的电子部件大幅变更电子部件的内部构造。即，需要变更内部导体的向外部取出构造。另外，有必要进行机械地研磨除去所形成的外部电极等的、对产品造成损伤的工序。此外，由于外部电极仅在电子部件的一个侧面形成，因此产品完成后的电气特性难以检查。由于这些问题点，有可能使产品的生产率变差、导致产品的成本增大。本发明是为了解决上述技术问题而作出的，其目的在于低成本地提供一种可以进行电子部件的紧密相邻高密度安装的电极构造的电子部件和电子部件的制造方法。一方面，本发明是电子部件的制造方法，具备准备电子部件素体的准备工序，该电子部件素体具有素体和外部电极，该素体包含彼此相对的一对端面、以连结一对端面间的方式延伸且彼此相对的一对主面和以连结一对主面的方式延伸且彼此相对的一对侧面，该外部电极形成在素体的端面侧并覆盖与端面相邻接的主面的一部分和/或侧面的一部分；保持工序，通过使电子部件素体的一面粘着于粘着性保持夹具，使电子部件素体被粘着性保持夹具所保持，该一面是至少其一部分被外部电极覆盖的主面或侧面；涂覆工序，通过喷涂法，在被粘着性保持夹具所保持的电子部件素体的露出的整个表面涂覆绝缘性树脂覆盖剂；固化工序，使所涂覆的绝缘性树脂覆盖剂在粘着性保持夹具上固化；分离工序，在使绝缘性树脂覆盖剂固化后，从粘着性保持夹具分离；制造以绝缘性物质覆盖除了一面以外的素体的表面、和该表面上所形成的外部电极的电子部件，该一面是至少其一部分被外部电极覆盖的主面或侧面。另一方面，本发明是电子部件，具备具有彼此相对的一对端面、以连结一对端面间的方式延伸且彼此相对的一对主面和以连结一对主面的方式延伸且彼此相对的一对侧面的素体；形成在素体的端面侧并覆盖与端面相邻接的主面的一部分和/或侧面的一部分的外部电极；以及覆盖除了一面以外的素体的表面、以及在该表面上所形成的外部电极的绝缘性物质，该一面是至少其一部分被外部电极覆盖的主面或侧面。本发明通过以下给出的详细说明和参照附图将会变得更加清楚，但是，这些说明 和附图仅仅是为了说明本发明而举出的例子，不能被认为是对本发明的限定。以下给出的详细说明将会更加清楚地表述本发明的应用范围。但是，这些详细说明和特殊实例、以及优选实施方案，只是为了举例说明而举出的，本领域的技术人员显然能够理解本发明的各种变化和修改都在本发明的宗旨和范围内。
图I是表示第I实施方式所涉及的电子部件的立体图。图2是用于说明第I实施方式所涉及的电子部件的截面结构的图。图3是用于说明第I实施方式所涉及的电子部件的截面结构的图。图4是用于说明绝缘性树脂覆盖层形成工序的图。图5是表示第I实施方式所涉及的电子部件捆包状态的截面图。图6是表示第I实施方式所涉及的电子部件的一个安装例的立体图。图7是表示第I实施方式所涉及的电子部件的一个安装例的平面图。图8是用于说明沿着图7中的VIII-VIII线的截面结构的图。图9是用于说明沿着图7中的IX-IX线的截面结构的图。图10是表示第I实施方式所涉及的电子部件的一个安装例的平面图。图11是表示第I实施方式所涉及的电子部件的一个安装例的平面图。图12是表示现有的电子部件的一个安装例的立体图。图13是表示现有的电子部件的一个安装例的平面图。图14是用于说明沿着图13中的XIV-XIV线的截面结构的图。图15是用于说明沿着图13中的XV-XV线的截面结构的图。图16是表示现有的电子部件的一个安装例的平面图。图17是表示现有的电子部件的一个安装例的平面图。
具体实施方式
以下，参照附图，详细地说明本发明的优选实施方式。再有，在说明中，相同要素或具有相同功能的要素使用相同的符号，省略重复的说明。(第I实施方式)参照图I和图2，说明第I实施方式所涉及的电子部件I的结构。图I是表示第I实施方式所涉及的电子部件的立体图。图2和图3是用于说明第I实施方式所涉及的电子部件的截面结构的图。在图3中，省略了后述的内部电极7、8等的图示。电子部件I是例如层叠陶瓷电容器等的电子部件。电子部件I具备素体2和外部电极3、4。素体2通过层叠多个陶瓷坯料薄片而一体化，以大致长方体形状构成。素体2，也如图I所示那样，具有一对端面2a、2b，一对主面2c、2d，以及一对侧面2e、2f。一对端面2a、2b在素体2的长度方向上面对面而彼此平行。一对主面2c、2d以连结一对端面2a、2b间的方式延伸且彼此相对。一对侧面2e、2f以连结一对主面2c、2d的方式延伸且彼此相对。 外部电极3、4形成在素体2的两个端面2a、2b侦U。电子部件I例如纵设定为O. 4mnTl. 6mm左右,横设定为O. 2mnT0. 8mm左右,厚设定为 O. 4mm 0. 8mm η如图2所示那样，素体2作为层叠体被构成，该层叠体层叠有多个长方形状的电介质层6以及多个内部电极7和内部电极8。内部电极7与内部电极8在素体2内沿着电介质层6的层叠方向(以下，仅称为“层叠方向”)分别一层一层地配置。内部电极7与内部电极8以夹着至少一层电介质层6的方式相对配置。各电介质层6例如由包含电介质陶瓷(BaTiO3类、Ba (Ti、Zr) O3类、或者(Ba、Ca)TiO3类等的电介质陶瓷)的陶瓷坯料薄片的烧结体构成。在实际的素体2中，使各电介质层6之间的边界以视觉不可辨认的程度一体化。内部电极7、8例如含有Ni、Cu等的导电材料。内部电极7、8的厚度例如为O. 5 μ πΓ3 μ m左右。内部电极7、8只要是从层叠方向看具有相互重叠的区域那样的形状，就对形状没有特别的限定。内部电极7、8例如呈矩形状。内部电极7、8作为含有上述导电性材料的导电性膏体的烧结体被构成。内部电极7与外部电极3电连接且物理连接，内部电极8与外部电极4电连接且物理连接。外部电极3以覆盖一个端面2a，两个主面2c、2d中的靠端面2a的各边缘部的一部分，以及两个侧面2e、2f中的靠端面2a的各边缘部的一部分的方式形成。外部电极3具有位于对应的各面2a、2c、2d、2e、2f的电极部分3a、3c、3d、3e、3f。外部电极3是五面电极构造。外部电极4以覆盖另一个端面2b，两个主面2c、2d中的靠端面2b的各边缘部的一部分，以及两个侧面2e、2f中的靠端面2b的各边缘部的一部分的方式形成。外部电极4具有位于对应的各面2b、2c、2d、2e、2f的电极部分4b、4c、4d、4e、4f。外部电极4是五面电极构造。通过后述的方法将导电性膏体附着于素体2的外表面后，以规定温度(例如700°C左右)进行烧结，再通过后述的方法施行电镀而形成外部电极3、4。导电性膏体的主成分是Cu、Ni、Ag或Pd等。在电镀中，可以使用Cu、Ni、Sn等。由绝缘性物质构成的绝缘层21，也如图I和图3所示那样，以覆盖位于素体2的主面2c和侧面2e、2f上的电极部分3c、3e、3f、4c、4e、4f以及位于端面2a、2b上的电极部分3a、4b的方式形成。在本实施方式中，绝缘层21由后述的绝缘性树脂覆盖层构成。接着，说明本实施方式所涉及的电子部件I的制造方法。(素体准备工序)电子部件I的制造工序从素体准备工序开始。在素体准备工序中，形成成为电介质层6的陶瓷坯料薄片之后，在该陶瓷坯料薄片上用导电性膏体印刷成为内部电极7、8的图案，并进行干燥。由此，在陶瓷坯料薄片上形成电极图案。将形成有电极图案的多块陶瓷坯料薄片进行重叠，形成陶瓷坯料薄片的层叠体。将陶瓷坯料薄片的层叠体切断成分别具有对应于素体2的大小的芯片。接着，通过将水、多个芯片和研磨用媒质置入由聚乙烯等材料构成的密闭旋转罐(pot)，并使该密闭旋转罐旋转，进行芯片的角部分的倒角。通过对施行倒角加工的芯片在规定温度下施行规定时间加热处理，进行脱粘合剂。进行脱粘合剂后，再通过进行烧成，获得素体2。
(外部电极形成工序)下面，进行外部电极形成工序。外部电极形成工序可以利用公知的导电性膏体的浸溃工艺。这里，使用载板等的公知保持夹具(jig)，使所完成的素体2被保持夹具所保持。具体而言，以素体2的一个端面2a向上的方式，在另一个端面2b侧将主面2c、2d被保持夹具所保持。接着，在素体2的端面2a侧形成第一膏体层。这里，首先，通过将保持夹具所保持的素体2的端面2a浸溃在置入于涂覆用基座上的导电性膏体中，使导电性膏体涂覆在素体2的端面2a侧。其后，通过使所涂覆的导电性膏体干燥，形成第一膏体层。如上所述那样，导电性膏体层的主成分是Cu、Ni、Ag或Pd等。通过适当地设定浸溃于导电性膏体层的素体2的深度，而在各面2a、2C、2d、2e、2f的5个面形成第一膏体层。第一膏体层被干燥后，在素体2的端面2b侧也通过同样的工序，在各面2b、2c、2d、2e、2f的5个面形成第二膏体层。形成第一和第二膏体层之后，通过例如在780°C下进行热处理，形成烧结电极。形成烧结电极后，进行镀金工序。在镀金工序中，烧结电极的表面形成Ni镀层和Sn镀层。在镀金工序中，可以使用例如滚桶镀金装置。将形成有烧结电极的素体2浸溃于滚桶内的镀金液之后，通过使滚桶旋转，在烧结电极的表面形成镀层。外部电极3、4成为由烧结电极与镀层构成的复合构造。为了改善在安装时与焊料的电极浸润性，镀层至少具有Sn或Sn合金镀层作为表面层。根据需要，形成有用于在安装时防止焊料与烧结电极的反应的Ni或Ni合金镀层之后，形成Sn或Sn合金镀层。Ni镀层的厚度为0.5飞μ m左右，Sn镀层的厚度为7 μ m左右。在形成Ni镀层之前，也可以形成Cu镀层。在通过Ni膏体的烧结来形成烧结电极的情况下，也可以省略Ni镀层。经过外部电极形成工序，准备具备素体2和外部电极3、4的电子部件素体I’。因此，从素体准备工序至外部电极形成工序的工序是部件素体准备工序。(电气特性 外观检查工序)形成有镀层的电子部件素体I’可以在该阶段进行电气特性和外观检查。由于电子部件素体I’与成为通常的5面电极构造的表面安装型电子部件具有相同结构，因此，可以照原样地使用现有所使用的测量设备。(绝缘性树脂覆盖层形成工序)
下面，如图4 (a)所示的那样，通过素体2 (电子部件素体I’)的主面2d压着在粘着性保持夹具30，使电子部件素体I’粘着保持于粘着性保持夹具30 (保持工序)。图4Ca) (c)是用于说明绝缘性树脂覆盖层形成工序的图。在粘着性保持夹具30上可以使用所谓的粘着板。作为粘着板，一般为公众所知的有例如在由不锈钢等构成的金属床板上形成有由硅酮橡胶等的粘着性高分子构成的粘着层的板。粘着层还附着有后述的绝缘性树脂覆盖层，因而难以再使用。因此，优选地，粘着层使用便宜的粘着片。更优选地，粘着片为了使所涂覆的绝缘性树脂覆盖剂固化而具有耐热性。具体而言，优选地，粘着片是在聚乙烯、聚丙烯，聚偏二氯乙烯(Polyvinylidene chloride),聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚酰胺、或日本纸等耐热性基体上涂覆有具有再剥离性的硅酮橡胶或丙烯类的粘着剂的薄片。为了使电子部件素体I’与粘着性保持夹具30 (粘着层)的接触面无间隙地粘合，粘着层的厚度优选为10 μ m以上。 粘着片也可以作为两面粘着片而覆盖在床板，或者将单面粘着片粘附于金属板而安装在床板上。作为粘着片，也可以使用热剥离片。若使用热剥离片，则在形成绝缘性树脂覆盖层之后，容易分离电子部件素体I’。下面，在粘着性保持夹具30上所粘着保持的电子部件素体1’，如图4 (b)和(C)所示那样，通过喷涂法总括地涂覆液状的绝缘性树脂覆盖剂32 (涂覆工序)。作为绝缘性树脂覆盖剂32，可以举出例如作为印刷基板的阻焊剂使用的、使用金属氧化物颜料的热固化性环氧树脂涂料。另外，也可以使用下述涂料，即，使用金属氧化物颜料的、硅酮树脂类涂料，氟树脂类涂料，酚醛树脂类涂料，尿素树脂类涂料，三聚氰胺树脂类涂料，氨基树脂类涂料，不饱和聚酯树脂类涂料，邻苯二甲酸二烯丙酯树脂类涂料，聚氨酯树脂类涂料，聚酰亚胺树脂类涂料，醇酸树脂类涂料，螺环(spirane)树脂类涂料，热固化性丙烯树脂类涂料，热固化异丁烯树脂类涂料或热固化性共聚树脂类涂料等耐热性树脂涂料。丙烯化环氧树脂类或丙烯化合成橡胶类等的、作为光致抗蚀剂使用的抗蚀剂材料由于也具有热固化性也可以使用。优选地，通过在这些绝缘性树脂涂料适当地添加有机颜料或无机颜料，赋予绝缘层21着色性或不透明性。例如，作为着色性的有机颜料，可以举出多环颜料类的酞菁(phthalocyanine)类颜料或蒽醌(anthraquinone)类颜料,或者偶氮化合物的重氮颜料等。作为着色性的无机颜料，可以举出金属氧化物或炭黑等。通过使用折射率的大的颜料作为上述的金属氧化物的颜料，可以赋予绝缘层21适当的光散射性，并赋予实质上的不透明性。作为喷涂法，可以使用I流体或2流体混合型喷嘴或超声波喷嘴的公知方法。由于使电子部件素体I’与粘着性保持夹具30的接触面通过粘着而无间隙地粘合，因此绝缘性树脂覆盖剂32不会涂覆在接触面上。即，粘着性保持夹具30是将绝缘性树脂覆盖剂32涂覆于电子部件素体I’时的保持机构，并且起到作为涂覆绝缘性树脂覆盖剂32时的掩膜的功能。绝缘性树脂覆盖剂32固化了的绝缘性树脂覆盖层(绝缘层21)的固化后的膜厚优选为2 μ m以上30 μ m以下，更优选为4 μ m以上15 μ m以下。若绝缘性树脂覆盖层过薄，则电子部件I进行焊接安装而使基底的Sn镀层熔融时，有可能绝缘性树脂覆盖层的平面方向的机械强度不足而使绝缘层21产生裂痕或剥离，因此不优选。若绝缘性树脂覆盖层过厚，则有可能绝缘性树脂覆盖层固化时的体积收缩所引起的应力变得过大，而使在安装时绝缘层21剥离，因此不优选。在绝缘性树脂覆盖层的膜厚为2μπι以下的情况下，有可能在电子部件素体I’的侧面2e、2f侧的部分产生绝缘性树脂覆盖层没有被涂覆的区域，因此不优选。若在绝缘性树脂覆盖层为4 μ m以上的情况下，则可获得足够的机械强度来应对电子部件I完成后的处理或安装机在安装时的机械冲击所引起的绝缘层21的损伤。在绝缘性树脂覆盖层在30 μ m以上的情况下，花费固化干燥的时间，进一步有可能由于绝缘性树脂层覆盖层的固化时的体积收缩所引起的应力而在固化时在绝缘性树脂覆盖层产生缺陷。另外，电子部件I的外形尺寸过大，因而不优选。通过喷涂法而在上述接触面以外所涂覆的绝缘性树脂覆盖剂32，在粘着性保持夹具30上进行固化处理(固化工序)。绝缘性树脂覆盖剂32的固化后，电子部件I从粘着性保持夹具30分离(分离工序)。在绝缘性树脂覆盖剂32为上述材料的情况下，通过在80°C 160°C左右加热，可以·进行固化。在本工序中的绝缘性树脂覆盖剂32的固化为绝缘性树脂覆盖剂32从液体状态固定为固体状态即可，也可为在较低温下的预固化(预干燥)。优选地，在每涂覆I次的绝缘性树脂覆盖剂32的液体状态下的膜厚变薄后，多次重复涂覆绝缘性树脂覆盖剂32的工序、以及使绝缘性树脂覆盖剂32在粘着性保持夹具30上固化的工序。通过多次重复绝缘性树脂覆盖剂32的涂覆和固化，可以减少一次所涂覆的以固化前的未干状态存在的绝缘性树脂覆盖剂32的液量。若一次所涂覆的绝缘性树脂覆盖剂32较多，则在粘着性保持夹具30与电子部件素体I’的边界部的角附近会因表面张力而产生绝缘性树脂覆盖剂32的液体积聚。因此，绝缘性树脂覆盖剂32固化后，有可能粘着性保持夹具30上的绝缘性树脂覆盖层与电子部件素体I’上的绝缘性树脂覆盖层结合，电子部件素体I’粘着于粘着性保持夹具30。即使从粘着性保持夹具30分离电子部件素体I’，也有可能在分离后的电子部件素体I’上的绝缘性树脂覆盖层产生毛刺等缺陷。因此，优选地，一次所涂覆的绝缘性树脂覆盖剂32较少。在本实施方式中，绝缘性树脂覆盖剂32以囊括粘着性保持夹具30上所粘着保持的电子部件素体I’与粘着性保持夹具30的方式进行涂覆，并进行干燥固化。在电子部件素体I’是层叠陶瓷电容器的情况下，电子部件素体I’是BaTiO3等的陶瓷与构成内部电极的无机材料(Ni等)的复合体，其机械性坚固，且典型的热膨胀系数为1(T12X10_7°C左右。绝缘性树脂覆盖剂32虽然也根据材质而定，但固化后是通常的高分子聚合体，并具有相对于电子部件素体I’约5(Γ100倍以上大的热膨胀系数。粘着性保持夹具30的粘着层部是硅酮橡胶或丙烯类的粘着剂，机械上比绝缘性树脂覆盖层更柔软，且具有更大的热膨胀系数。通过喷涂法所涂覆的以未干状态存在的绝缘性树脂覆盖剂32，通过干燥固化而体积收缩。电子部件素体I’在干燥和冷却时与固化了的绝缘性树脂覆盖层相比较基本上不收缩。以未干状态存在的绝缘性树脂覆盖剂32，在机械刚性强且热膨胀系数小的电子部件素体I’之上单纯地仅仅因为厚度方向的体积收缩而固化。冷却时，在绝缘性树脂覆盖剂32产生向平行于涂覆面的方向伸张的应力。粘着性保持夹具30上所涂覆的绝缘性树脂覆盖剂32，由于基体即粘着层机械上柔软且具有大的热膨胀系数，因此，在固化后的冷却时，与基体一起大大地热收缩。电子部件素体I’粘着的边界部分由于成为力学的不连续部，因此该部分集中了大部分应变和应力。因此，若在一次涂覆、固化的绝缘性树脂覆盖剂32的厚度小，则固化了的绝缘性树脂覆盖层因固化后冷却时的应变而在粘着的边界部断裂。由此，可以在分离时不产生毛刺而从粘着性保持夹具30分离电子部件素体I’。下面，从粘着性保持夹具30机械上分离形成有规定的绝缘性树脂覆盖层的电子部件素体I’。作为分离的方法，在使用普通的粘着片作为粘着性保持夹具30的情况下，采用由刀刃等实现的公知方法即可。具体而言，从粘着性保持夹具30分离粘着片之后，例如一边从背面通过刀刃以陡角度使电子部件素体I’粘着的薄片变形一边进行剥离。
优选地，在粘着性保持夹具30使用热剥离片。在粘着性保持夹具30是热剥离片的情况下，通过加热粘着性保持夹具30可以容易地剥离电子部件素体I’。热剥离片因为加热而在薄片内部发泡出多个热膨胀性微小球，薄片表面成为微小的凹凸形状而使粘着力消失。因此，从粘着保持媒质分离形成有绝缘性树脂覆盖层的电子部件素体I’之时，可以不对电子部件素体I’施加机械应力而进行剥离。由此，可以防止剥离时在绝缘性树脂覆盖层产生损伤或缺陷。由于因发泡而使薄片表面成为微细凹凸形状，因此，在薄片上所固化的绝缘性树脂覆盖层上施加大的应变。由此，在粘着有电子部件素体I’的边界部，绝缘性树脂覆盖层容易断裂，并可以抑制从粘着性保持夹具30分离电子部件素体I’时毛刺的产生。若粘着性保持夹具30上的绝缘性树脂覆盖剂32的固化是预固化，则根据需要实施正式干燥工序。由此，使绝缘性树脂覆盖层完全固化。在电子部件素体I’的绝缘性树脂覆盖层的端面具有毛刺等的情况下，可以用湿法或干法进行滚桶(barrel)处理。在电子部件I中，素体的主面2d和主面2d上所形成的电极部分3d、4d以外的区域被绝缘性树脂覆盖层(绝缘层21)覆盖。通过上述绝缘性树脂覆盖层形成工序，可以获得主面2d和电极部分3d、4d以外的、主面2c和侧面2e、2f以及主面20和侧面26、2€上所形成的电极部分3(、4(3、36、46、314f，还有电极部分3a、4b，被绝缘性树脂覆盖层(绝缘层21)覆盖的电子部件I。(判别工序)接着，通过判别工序，判别主面2d与主面2d以外的面的颜色差异。由于主面2d以外的面施加了绝缘性树脂覆盖层，因此产生了颜色差异。对该颜色差异的判别，例如可以使用分光色差计。通过分光色差计，测量CIE (Commission Internationale d’Eclairage)1976L*a*b* (CIELAB) (L*a*b*表色系JIS Z8729)的明亮度L。通过使用分光色差计，可以机械上判别主面2d与主面2d以外的面的颜色差异。通过进行判别工序，可以简单地进行下面的捆包工序中的捆包定向。(捆包工序)
下面，如图5所示那样，通过捆包工序，以主面2c朝着包装材料的开口部侧的方式对电子部件I进行捆包。捆包材料由捆包材料51和捆包材料52构成。在捆包材料51，以截面是四边形状的多个凹部51a 二维排列而形成。该凹部51a分别收纳有电子部件I。电子部件I以主面2c朝着包装捆包材料的开口部侧的方式被收纳于凹部51a。其后，由捆包材料52覆盖凹部51a的开口部。由此，完成包装工序。接着，参照图6 图11，说明电子部件I的安装例。图6是表示第I实施方式所涉及的电子部件的一个安装例的立体图。图7、图10和图11是表示第I实施方式所涉及的电子部件的一个安装例的的平面图。图8是用于说明沿着图7中的VIII-VIII线的截面结构的图。图9是用于说明沿着图7中的IX-IX线的截面结构的图。图8和图9仅对后述的焊料圆角SF赋予阴影。电子部件1从图5所示的捆包材料(捆包材料51和捆包材料52)取出，安装于基板。捆包材料所捆包的电子部件I使用表面安装贴片机的吸附头从捆包材料中取出。此时，由于在捆包工序中以主面2c朝着捆包材料的开口部侧的方式将电子部件I捆包在捆包材料中，因此，吸附头抵接主面2c。由此，与主面2c相对的主面2d成为安装基板的安装面侧。在电子部件1进行安装时，通过焊接回流使电子部件I的外部电极3、4电连接至基板SS的配线图案WP。因此，如图6 图9所示那样，电子部件I被焊接安装。焊料使用基于Sn-Sb等的ISO FDIS 9453 :2005 (JIS Z 3282 :2006)焊料，且任何一种均不浸润上述的绝缘性树脂。由于焊料对金属以外不浸润，因此，绝缘层21 (绝缘性树脂覆盖层)起到阻焊剂层的功能。因此，若使主面2d与基板面相对来安装电子部件1，则焊料不浸润电子部件I的电极部分3a、3c、3e、3f、4b、4c、4e、4f,不形成焊接圆角。由此,可以进行电子部件I的紧密相邻高密度安装。因此，即使多个电子部件I以狭小间隔相邻接而安装，也由于如图6 图9所示在侧面2e、2f侧和端面2a、2b侧不存在焊接圆角，因此相邻接的部件间不产生因焊桥引起的短路问题。如图10和图11所示那样，即使因为安装时的位置偏差，邻接的电子部件I的侧面2e、2f侧的部分或端面2a、2b侧的部分接触，也由于绝缘层21 (绝缘性树脂覆盖层)存在而在两个电子部件I间不产生电极间短路。本实施方式的电子部件I作为电子部件素体1’，可以使用与5面电极构造的普通电子部件相同的制造工序。因此，不需要为了电子部件素体I’而准备新的制造装置。因此，可以不需要进行设备投资，以低成本准备电子部件素体I’。在仅在底面形成有外部电极的现有的电子部件中，外部电极的位置被限定在底面。因此，在广品完成后的电特性检查和筛选时，使广品对齐排列后，有必要接触接触式探针，因而需要新的检查装置。使外形O. 6mmXO. 3mmXO. 3mm的0603形状产品或O. 4mmXO. 2mmXO. 2mm的0402形状产品等的小型化产品对齐排列后，为了精度高地使接触式探针接触微小的电极部而产生电特性，而对产品的方向确认、对齐排列和高精度定位花费时间。因此，难以高生产效率地进行检查。在本实施方式中，对电子部件素体I’的绝缘性树脂覆盖层的形成工序，在很大地影响电子部件I的电特性和可靠性的、烧结电极在高温下的烧结工序以及机械和电化学负荷大的镀金工序完成之后进行。因此，即使电子部件素体I’的特性检查和筛选在绝缘性树脂覆盖层的形成之前实施，也不损坏最终完成的产品的电特性和可靠性。即，可以使用5面电极构造的现有电子部件所使用的生产效率高的电特性检查装置来实施电特性检查和筛选。因此，根据本实施方式，对检查装置也不需要新的设备投资，也能够进行生产效率高的电特性检查。在本实施方式中，绝缘性树脂覆盖层在用于改善与焊料的电极浸润性的Sn或Sn合金镀层形成于烧结电极后形成。例如，在镀层由Sn构成的情况下，其熔点是231. 9°C。因此，若在典型的无铅焊料的回流炉的峰值温度是250°C下安装电子部件，则在回流炉的峰值温度下镀层熔融。因此，Sn镀层上所形成的普通无机覆盖膜有可能剥离或自分裂。然而，在本实施方式的电子部件I中，由于使用了具有可挠性的绝缘性树脂覆盖层作为绝缘层21，因此可以吸收因基底的Sn层的熔融引起的应变。其结果是，在本实施方式中，不产生回流时的绝缘层21的剥离问题。 由于绝缘层21具有可挠性，因此，可以形成抵抗进行处理时的机械冲击强且可靠性高的电子部件I。(第2实施方式)下面，说明第2实施方式所涉及的电子部件的制造方法。在第2实施方式中，通过与第I实施方式相同的素体准备工序和外部电极形成工序来准备电子部件素体。(绝缘性树脂覆盖层形成工序)首先，通过素体2 (电子部件素体I’)的主面2d压着于粘着性保持夹具30，使电子部件素体I’粘着保持于粘着性保持夹具30 (保持工序)。接着，在粘着性保持夹具30上所粘着保持的电子部件素体I’，通过嗔涂法总括地涂覆液状的紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂。作为紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂，例如可以举出作为印刷基板的阻焊剂使用的、使用金属氧化物颜料的丙烯化环氧树脂类涂料。另外，也可以使用下述涂料，即，使用金属氧化物颜料的、丙烯化硅酮树脂类涂料，丙烯化氟树脂类涂料，丙烯化酚醛树脂类涂料，丙烯化聚氨酯类涂料，丙烯化油类涂料，丙烯化醇酸树脂类涂料，丙烯化聚酯类涂料，丙烯化聚醚类涂料，丙烯化螺环(spirane)树脂类涂料，或丙烯化共聚树脂类涂料等的、作为耐热性树脂涂料使用的涂料。这些涂料也可以使用异丁烯化后的涂料。作为耐热性涂料使用的、使用金属氧化物颜料的不饱和聚酯树脂类涂料或多烯烃和多硫醇类涂料也可以使用。优选地，在这些耐热性树脂涂料适当地添加有机颜料或无机颜料，使绝缘层21具有着色性或不透明性。作为着色性的有机颜料，可以举出多环颜料类的酞菁类颜料或蒽醌类颜料，或者偶氮化合物的重氮颜料等。作为着色性的无机颜料，可以举出金属氧化物或炭黑等。通过使用折射率的大的颜料作为上述的金属氧化物的颜料，可以使绝缘层21具有适当的光散射性，并具有实质上的不透明性。作为喷涂的方法，可以使用与第I实施方式相同的公知方法。由于使电子部件素体I’与粘着性保持夹具30的接触面通过粘着而无间隙地粘合，因此紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂不会涂覆在接触面上。即，本实施方式中的粘着性保持夹具30是将紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂涂覆于电子部件素体I’时的保持机构，并且起到作为涂覆紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂时的掩膜的功能。紫外线固化型绝缘性树脂覆盖层固化后的膜厚优选为2 μ m以上30 μ m以下，更优选为4μπι以上15 μ m以下。该紫外线固化型绝缘性树脂覆盖层构成绝缘层21。若紫外线固化型绝缘性树脂覆盖层过薄，则电子部件I进行焊接安装而使基底的Sn镀层熔融时，有可能紫外线固化型绝缘性树脂覆盖层的平面方向的机械强度不足而使绝缘层21产生裂痕或者剥离，因此不优选。若紫外线固化型绝缘性树脂覆盖层过厚，则有可能该绝缘性树脂覆盖层固化时的体积收缩所引起的应力变得过大而使在安装时绝缘层21剥离，因此不优选。在紫外线固化型绝缘性树脂覆盖层的膜厚为2μπι以下的情况下，有可能在电子部件素体I’的侧面2e、2f侧的部分产生紫外线固化型绝缘性树脂覆盖层没有被涂覆的区域，因此不优选。
若在紫外线固化型绝缘性树脂覆盖层为4μπι以上的情况下，则对于电子部件I的处理或安装机所引起的在安装时产生的机械冲击，绝缘层21具有足够的机械强度。在紫外线固化型绝缘性树脂覆盖层在30 μ m以上的情况下，若紫外线固化型绝缘性树脂覆盖层具有着色性，则紫外光的透过率变差。因此，利用紫外线来固化绝缘性树脂覆盖层的时间长，生产效率恶化。另外，电子部件I的外形尺寸变得过大。通过喷涂法而在上述接触面以外所涂覆的紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂，在粘着性保持夹具30上进行紫外线固化处理。紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂的固化后，电子部件I从粘着性保持夹具30分离。在本实施方式中，电子部件素体I’在粘着性保持夹具30上所粘着保持的状态下总括地涂覆紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂，并进行紫外线固化处理。此时，电子部件素体I’的侧面2e、2f侧的部分在从粘着性保持夹具30的上方照射紫外线的情况下，有可能成为暗处而得不到足够的紫外线照射。为了在电子部件素体I’的侧面2e、2f侧的部分得到足够的紫外线照射量，优选地，紫外线照射源使用采用扩散反射板等的面状散射光源，而使光源充分地接近粘着性保持夹具30。固化时的紫外线照射量虽然也根据所使用的紫外线固化型树脂而定，但为了让电子部件素体I’的侧面2e、2f侧的部分得到充分的紫外线照射，优选是在平面基板上使紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂固化的情况下的约3飞倍以上的照射量。在丙烯类紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂的情况下，在20(T400mJ/cm2下为1(Γ20
秒左右。也可以并用由紫外线实现固化和由加热实现的固化来实施。在并用加热固化的情况下，也可以使用下述涂料，S卩，作为耐热性涂料使用的、使用金属氧化物颜料的、路易氏(Lewis)酸盐和环氧树脂类涂料，酸产生剂和酸固化氨基醇酸树脂类涂料，或者导入了上述热固化型绝缘性树脂覆盖剂的各种树脂的紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂。也可以使用丙烯化环氧树脂类光致抗蚀剂或者丙烯化后合成橡胶类光致抗蚀剂。优选地，在每涂覆I次的紫外线固化型绝缘性树脂覆盖层的膜厚变薄后，多次重复涂覆紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂的工序、以及使所涂覆的紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂在粘着性保持夹具30上固化的工序。通过多次重复紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂的涂覆和固化，可以减少一次所涂覆的以固化前的未干状态存在的紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂的液量。若一次所涂覆的紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂较多，则在粘着性保持夹具30与电子部件素体I’的边界部的角附近会因表面张力而产生绝缘性树脂覆盖剂的液体积聚。因此，紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂固化后，有可能粘着性保持夹具30上的紫外线固化型绝缘性树脂覆盖层与电子部件素体I’上的紫外线固化型绝缘性树脂覆盖层结合，电子部件素体I’粘着于粘着性保持夹具30。即使从粘着性保持夹具30分离电子部件素体I’，也有可能在分离后的电子部件素体I’上的紫外线固化型绝缘性树脂覆盖层产生毛刺等的缺陷。因此，优选地，一次所涂覆的紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂较少。在本实施方式中，由于使用了紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂作为绝缘性树脂覆盖剂，因此，可以将固化处理时间缩短至I分钟以下。因此，可以大幅缩短多次重复涂覆和 固化时的固化时间，并生产效率高地进行电子部件I的制造。在本实施方式中，将所涂覆的紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂的固化与利用加热干燥的固化法相比较，可以在例如80°C以下的低温进行实施。因此，可以在粘着性保持夹具30使用UV剥离片。UV剥离片通过从背面照射紫外光而大幅降低粘着性。因此，在电子部件I的制造工序中，容易进行电子部件I的再剥离。由于UV剥离片与热剥离片相比较便宜，因此特别在半导体芯片制造工序中使用较多。然而，若在UV剥离片通过紫外线照射进行再剥离之前，在例如80°C以上的高温进行曝光，则妨碍了由紫外线照射实现的粘着性降低作用，得不到再剥离效果。在本实施方式中，由于可以通过低温下的紫外线照射来使所涂覆的紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂固化，因此不妨碍上述粘着性降低作用。因此，作为粘着性保持夹具30，可以使用以低成本且容易再剥离的UV剥离片。在所涂覆的紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂的固化时，也照射紫外线。保持电子部件素体I’的UV剥离片的粘着面被电子部件素体I’遮蔽了固化时的紫外线照射。因此，不产生在绝缘性树脂覆盖剂的固化时保持电子部件素体I’的UV剥离片的粘着性降低而使电子部件素体I’脱落的问题。接着，从粘着性保持夹具30机械上分离形成有规定的紫外线固化型绝缘性树脂覆盖层的电子部件素体I’。作为分离的方法，在使用普通的粘着片作为粘着性保持夹具30的情况下，采用由刀刃等实现的公知方法即可。具体而言，从粘着性保持夹具30分离粘着片之后，例如一边从背面通过刀刃以陡角度使电子部件素体I’粘着的薄片变形一边进行剥
3 ο在使用热剥离片作为粘着性保持夹具30的情况下，通过加热粘着性保持夹具30可以容易地剥离电子部件素体I ’。在使用UV剥离片作为粘着性保持夹具30的情况下，从粘着性保持夹具30分离粘着片后，从粘着有电子部件I的薄片面的背面照射规定的紫外线。由此，UV剥离片的粘着性降低，电子部件素体I’被从UV剥离片剥离。为了在电子部件素体I’分离后进一步地加强紫外线固化型绝缘性树脂覆盖层的固化，可以根据需要追加100°c 20(TC下的干燥固化。在电子部件素体I’的紫外线固化型绝缘性树脂覆盖层的端面具有毛刺等的情况下，可以用湿法或干法进行滚桶处理。通过上述绝缘性树脂覆盖层形成工序，可以获得主面2d和电极部分3d、4d以外的主面2c和侧面2e、2f以及主面2c和侧面2e、2f上所形成的电极部分3c、4c、3e、4e、3f、4f，还有电极部分3a、4b，被紫外线固化型绝缘性树脂覆盖层覆盖的电子部件I。所得到的电子部件I经过与第I实施方式相同的判别工序、包装工序和安装工序而安装在基板。以上，说明了本发明的优选实施方式，但本发明不必限定在上述的实施方式，并且在不偏离其主旨的范围内可以进行各种各样的变更。在第I和第2实施方式中，以层叠陶瓷电容器作为电子部件为例进行了说明，但本 发明并不限定于此。本发明也可以适用于例如层叠电感器、层叠可变电阻器、层叠压电致动 器、层叠热敏电阻器、或层叠复合部件等其他电子部件。在第I和第2实施方式中，电子部件素体I’是5面电极构造，但电子部件素体I’的结构并不限定于此。电子部件素体I’可以是像芯片电阻那样在素体2的侧面2e、2f或主面2c、2d中的任一个面不形成外部电极的、所谓的C字型的3面电极构造，或者在端面2a、2b和仅在侧面2e、2f或主面2c、2d中的任一个面形成有外部电极的L字型的2面电极构造。即使电子部件素体I’是3面电极构造或2面电极构造，也可以获得与上述实施方式相同的效果。即使电子部件素体I’是层叠电容器阵列或者芯片型3端子贯通层叠电容器阵列等的、具有多端子外部电极的电子部件素体，也可以获得与上述实施方式相同的效果。从本发明的详细说明可知，本发明可作多种方式的变化。这些变化不能被视为超出了本发明的宗旨和范围，并且，这些对于本领域的技术人员来说是很显然的修改都被包含在本发明权利要求的范围内。
权利要求
1.一种电子部件的制造方法，其特征在于， 具备 准备工序，准备电子部件素体，该电子部件素体具有素体和外部电极，该素体包含彼此相对的一对端面、以连结一对所述端面间的方式延伸且彼此相对的一对主面和以连结一对所述主面的方式延伸且彼此相对的一对侧面，该外部电极形成在所述素体的所述端面侧并覆盖与所述端面相邻接的所述主面的一部分和/或所述侧面的一部分； 保持工序，通过使所述电子部件素体的一面粘着于粘着性保持夹具，从而使所述电子部件素体被所述粘着性保持夹具所保持，该一面是至少其一部分被所述外部电极覆盖的所述主面或所述侧面； 涂覆工序，通过喷涂法，在被所述粘着性保持夹具所保持的所述电子部件素体的露出的整个表面涂覆绝缘性树脂覆盖剂； 固化工序，使所涂覆的所述绝缘性树脂覆盖剂在所述粘着性保持夹具上固化；以及 分离工序，在使所述绝缘性树脂覆盖剂固化后，从所述粘着性保持夹具分离， 制造以绝缘性物质覆盖除了一面以外的所述素体的表面、以及该表面上所形成的所述外部电极的电子部件，该一面是至少其一部分被所述外部电极覆盖的所述主面或所述侧面。
2.根据权利要求I所述的电子部件的制造方法，其特征在于， 所述外部电极至少具有由Sn或Sn合金构成的镀层。
3.根据权利要求I或2所述的电子部件的制造方法，其特征在于， 重复多次所述涂覆工序和所述固化工序。
4.根据权利要求广3中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于， 使用热剥离片作为所述粘着性保持夹具。
5.根据权利要求广4中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于， 所述绝缘性树脂覆盖剂是紫外线固化型绝缘性树脂覆盖剂。
6.一种电子部件，其特征在于， 具备 素体，具有彼此相对的一对端面、以连结一对所述端面间的方式延伸且彼此相对的一对主面和以连结一对所述主面的方式延伸且彼此相对的一对侧面； 外部电极，形成在所述素体的所述端面侧并覆盖与所述端面相邻接的所述主面的一部分和/或所述侧面的一部分；以及 绝缘性物质，覆盖除了一面以外的所述素体的表面、以及在该表面上所形成的所述外部电极，该一面是至少其一部分被所述外部电极覆盖的所述主面或所述侧面。
7.根据权利要求6所述的电子部件，其特征在于， 所述外部电极至少具有由Sn或Sn合金构成的镀层， 所述绝缘性物质是绝缘性树脂覆盖层。
全文摘要
本发明提供了一种电子部件，其具备素体、外部电极和绝缘性物质。素体具有彼此相对的一对端面、以连结一对端面间的方式延伸且彼此相对的一对主面和以连结一对主面的方式延伸且彼此相对的一对侧面。外部电极形成在素体的端面侧并覆盖与端面相邻接的主面的一部分和/或侧面的一部分。绝缘性物质覆盖除了一面以外的素体的表面、以及在该表面上所形成的外部电极，该一面是至少其一部分被外部电极覆盖的主面或侧面。
文档编号H01G4/30GK102891006SQ20121025403
公开日2013年1月23日 申请日期2012年7月20日 优先权日2011年7月20日
发明者白川幸彦, 稻垣达男, 金慎太郎, 野极浩充 申请人:Tdk株式会社