专利名称：处理腔中晶圆位置检测装置及方法
技术领域：
本发明涉及半导体制造工艺，更具体地说，本发明涉及一种处理腔中晶圆位置检测装置以及处理腔中晶圆位置检测装置方法。
背景技术：
当晶圆在处理腔中进行加工处理时，由于传输或者托盘的问题可能会使得晶圆的位置发生偏移。当晶圆位置偏移时，设备发出警报，以便将晶圆位置偏移的情况告知工程师或操作人员。但是，即使设备在晶圆位置发生偏移时发出了警报，工程师或操作人员仍无法获知晶圆在处理腔中的实际位置。同时，当晶圆位置偏移而使设备发出警报时，需要使用机械手来移动处理腔中晶 圆，而由于工程师或操作人员无法获知晶圆在处理腔中的实际位置，所以机械手在接触晶圆时并不能精确拾取晶圆，从而会产生使晶圆破损的危险。但是，如果打开处理腔来取出发生偏移的晶圆，虽然能够避免晶圆破损的危险，但是延长了晶圆处理时间。因此，在现有技术中，在处理腔中晶圆位置发生偏移时，要么会发生移动晶圆时损坏晶圆的问题，要么会延长晶圆处理时间。因此，希望能够提供一种在处理腔中晶圆位置发生偏移时既不会发生移动晶圆时损坏晶圆的问题也不会延长晶圆处理时间的解决方案。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种在处理腔中晶圆位置发生偏移时既不会发生移动晶圆时损坏晶圆的问题也不会延长晶圆处理时间的处理腔中晶圆位置检测装置及方法。为了实现上述技术目的，根据本发明的第一方面，提供了一种处理腔中晶圆位置检测装置，其包括摄像机、光源以及监视器；其中，所述光源布置在所述晶圆处理腔内或者布置在晶圆处理腔外以使得所述光源能够照射所述晶圆处理腔内部；并且其中，所述摄像机布置在所述晶圆处理腔内或者布置在晶圆处理腔侧壁以便能够拍摄所述晶圆处理腔内布置的待处理晶圆的位置；而且，所述监视器布置在所述晶圆处理腔外部；并且所述监视器通过缆线连接至所述摄像机，从而所述监视器能够实时地显示所述摄像机所拍摄的图像。优选地，在所述晶圆处理腔中容纳了待处理晶圆时，所述光源对所述晶圆处理腔内部进行照射，所述摄像机对所述待处理晶圆的位置进行拍摄，并且所述监视器实时地显示所述摄像机所拍摄的图像。优选地，当晶圆位置偏移而使设备发出晶圆位置偏移警报时，在设备发出晶圆位置偏移警报时启动所述摄像机、所述光源以及所述监视器；启动后，所述光源对所述晶圆处理腔内部进行照射，所述摄像机对所述待处理晶圆的位置进行拍摄，并且所述监视器显示所述摄像机所拍摄的图像。根据本发明的第二方面，提供了处理腔中晶圆位置检测方法，其特征在于包括利用光源对晶圆处理腔内部进行照射；利用摄像机对待处理晶圆的位置进行拍摄；利用监视器显示所述摄像机所拍摄的图像。优选地，在所述晶圆处理腔中容纳了待处理晶圆时，所述光源对所述晶圆处理腔内部进行照射，所述摄像机对所述待处理晶圆的位置进行拍摄，并且所述监视器实时地显示所述摄像机所拍摄的图像。
优选地，当晶圆位置偏移而使设备发出晶圆位置偏移警报时，在设备发出晶圆位置偏移警报时启动所述摄像机、所述光源以及所述监视器；启动后，所述光源对所述晶圆处理腔内部进行照射，所述摄像机对所述待处理晶圆的位置进行拍摄，并且所述监视器显示所述摄像机所拍摄的图像。根据本发明，工程师或操作人员能够通过方便地查看所述监视器来获知所述待处理晶圆的实时位置。从而，即使在处理腔中晶圆位置发生偏移时，也不会发生移动晶圆时损坏晶圆的问题，并且也不会延长晶圆处理时间。
结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中图I示意性地示出了根据本发明实施例的处理腔中晶圆位置检测装置。图2示意性地示出了根据本发明实施例的处理腔中晶圆位置检测方法的流程图。需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施例方式为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。<第一实施例>图I示意性地示出了根据本发明实施例的处理腔中晶圆位置检测装置。如图I所示，根据本发明实施例的处理腔中晶圆位置检测装置包括摄像机4、光源6以及监视器7。其中，例如，能量源2为晶圆处理提供能量。其中，所述光源6布置在所述晶圆处理腔I内或者布置在晶圆处理腔I外以使得所述光源6能够照射所述晶圆处理腔I内部。具体地说，例如，在具体实施例中，所述光源6布置在所述晶圆处理腔I内，从而显然能够照射所述晶圆处理腔I内部。或者，在另一具体实施例中，所述光源6布置在所述晶圆处理腔I外，但是能够通过所述晶圆处理腔I的窗口向所述晶圆处理腔I内进行照射。并且其中，所述摄像机4布置在所述晶圆处理腔I内或者布置在晶圆处理腔I侧壁以便能够拍摄所述晶圆处理腔I内布置的待处理晶圆3的位置。而且，所述监视器7布置在所述晶圆处理腔I外部，更具体地说，所述晶圆处理腔I布置在工程师或操作人员方便查看的位置；并且所述监视器7通过缆线5连接至所述摄像机4，从而所述监视器7能够实时地显示所述摄像机4所拍摄的图像。由此，例如，在具体实施例中，在所述晶圆处理腔I中容纳了待处理晶圆3时，所述光源6对所述晶圆处理腔I内部进行照射，所述摄像机4对所述待处理晶圆3的位置进行拍摄，并且所述监视器7实时地显示所述摄像机4所拍摄的图像。从而，工程师或操作人员能够通过方便地查看所述监视器7来获知所述待处理晶圆3的实时位置。从而，即使在处理腔中晶圆位置发生偏移时，也不会发生移动晶圆时损坏晶圆的问题，并且也不会延长晶圆处理时间。进一步优选地，在具体优选实施例中，当晶圆位置偏移而使设备发出晶圆位置偏移警报时，在设备发出晶圆位置偏移警报时启动所述摄像机4、所述光源6以及所述监视器7。启动后，所述光源6对所述晶圆处理腔I内部进行照射，所述摄像机4对所述待处理晶圆3的位置进行拍摄，并且所述监视器7显示所述摄像机4所拍摄的图像。从而，仅仅在发生晶圆偏移警报时启动光源、摄像机和监视器，从而节省能量；并且，工程师或操作人员能 够在晶圆位置偏移而使设备发出晶圆位置偏移警报时通过方便地查看所述监视器7来获知所述待处理晶圆3的实时位置。从而，即使在处理腔中晶圆位置发生偏移时，也不会发生移动晶圆时损坏晶圆的问题，并且也不会延长晶圆处理时间。<第二实施例>图2示意性地示出了根据本发明实施例的处理腔中晶圆位置检测方法的流程图。如图2所示，根据本发明实施例的处理腔中晶圆位置检测方法包括利用光源6对晶圆处理腔I内部进行照射(步骤SI)；利用摄像机4对待处理晶圆3的位置进行拍摄(步骤S2)；利用监视器7显示所述摄像机4所拍摄的图像(步骤S3)。由此，例如，在具体实施例中，在所述晶圆处理腔I中容纳了待处理晶圆3时，所述光源6对所述晶圆处理腔I内部进行照射，所述摄像机4对所述待处理晶圆3的位置进行拍摄，并且所述监视器7实时地显示所述摄像机4所拍摄的图像。从而，工程师或操作人员能够通过方便地查看所述监视器7来获知所述待处理晶圆3的实时位置。从而，即使在处理腔中晶圆位置发生偏移时，也不会发生移动晶圆时损坏晶圆的问题，并且也不会延长晶圆处理时间。进一步优选地，在具体优选实施例中，当晶圆位置偏移而使设备发出晶圆位置偏移警报时，在设备发出晶圆位置偏移警报时启动所述摄像机4、所述光源6以及所述监视器7。启动后，所述光源6对所述晶圆处理腔I内部进行照射，所述摄像机4对所述待处理晶圆3的位置进行拍摄，并且所述监视器7显示所述摄像机4所拍摄的图像。从而，仅仅在发生晶圆偏移警报时启动光源、摄像机和监视器，从而节省能量；并且，工程师或操作人员能够在晶圆位置偏移而使设备发出晶圆位置偏移警报时通过方便地查看所述监视器7来获知所述待处理晶圆3的实时位置。从而，即使在处理腔中晶圆位置发生偏移时，也不会发生移动晶圆时损坏晶圆的问题，并且也不会延长晶圆处理时间。可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。 ·
权利要求
1.一种处理腔中晶圆位置检测装置，其特征在于包括摄像机、光源以及监视器；其中，所述光源布置在所述晶圆处理腔内或者布置在晶圆处理腔外以使得所述光源能够照射所述晶圆处理腔内部；并且其中，所述摄像机布置在所述晶圆处理腔内或者布置在晶圆处理腔侧壁以便能够拍摄所述晶圆处理腔内布置的待处理晶圆的位置；而且，所述监视器布置在所述晶圆处理腔外部；并且所述监视器通过缆线连接至所述摄像机，从而所述监视器能够实时地显示所述摄像机所拍摄的图像。
2.根据权利要求I所述的处理腔中晶圆位置检测装置，其特征在于，在所述晶圆处理腔中容纳了待处理晶圆时，所述光源对所述晶圆处理腔内部进行照射，所述摄像机对所述待处理晶圆的位置进行拍摄，并且所述监视器实时地显示所述摄像机所拍摄的图像。
3.根据权利要求I所述的处理腔中晶圆位置检测装置，其特征在于，当晶圆位置偏移而使设备发出晶圆位置偏移警报时，在设备发出晶圆位置偏移警报时启动所述摄像机、所述光源以及所述监视器；启动后，所述光源对所述晶圆处理腔内部进行照射，所述摄像机对所述待处理晶圆的位置进行拍摄，并且所述监视器显示所述摄像机所拍摄的图像。
4.一种处理腔中晶圆位置检测方法，其特征在于包括 利用光源对晶圆处理腔内部进行照射； 利用摄像机对待处理晶圆的位置进行拍摄； 利用监视器显示所述摄像机所拍摄的图像。
5.根据权利要求4所述的处理腔中晶圆位置检测方法，其特征在于，在所述晶圆处理腔中容纳了待处理晶圆时，所述光源对所述晶圆处理腔内部进行照射，所述摄像机对所述待处理晶圆的位置进行拍摄，并且所述监视器实时地显示所述摄像机所拍摄的图像。
6.根据权利要求4所述的处理腔中晶圆位置检测方法，其特征在于，当晶圆位置偏移而使设备发出晶圆位置偏移警报时，在设备发出晶圆位置偏移警报时启动所述摄像机、所述光源以及所述监视器；启动后，所述光源对所述晶圆处理腔内部进行照射，所述摄像机对所述待处理晶圆的位置进行拍摄，并且所述监视器显示所述摄像机所拍摄的图像。
全文摘要
本发明提供了一种处理腔中晶圆位置检测装置及方法。本发明的处理腔中晶圆位置检测装置包括摄像机、光源以及监视器；其中，光源布置在晶圆处理腔内或者布置在晶圆处理腔外以使得光源能够照射晶圆处理腔内部；并且其中，所述摄像机布置在晶圆处理腔内或者布置在晶圆处理腔侧壁以便能够拍摄晶圆处理腔内布置的待处理晶圆的位置；而且，监视器布置在晶圆处理腔外部；并且监视器通过缆线连接至摄像机，从而监视器能够实时地显示摄像机所拍摄的图像。根据本发明，工程师能够通过方便地查看所述监视器来获知所述待处理晶圆的实时位置。从而，即使在处理腔中晶圆位置发生偏移时，也不会发生移动晶圆时损坏晶圆的问题，并且也不会延长晶圆处理时间。
文档编号H01L21/66GK102856229SQ20121036686
公开日2013年1月2日 申请日期2012年9月27日 优先权日2012年9月27日
发明者周广伟, 巴文林 申请人:上海宏力半导体制造有限公司