专利名称：接触组件、卡插座和电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种接触组件、卡插座和电子装置。
背景技术：
诸如SIM卡和SD卡的卡插座广泛应用于手机和信用卡等电子支付系统中。例如，手机的SIM卡有六个簧片,分为3组。传统的每组SIM卡簧片具有两种排列形式。第一种排列形式是每组内的两个簧片彼此对称且相对地设置；另一种排列形式是每组内的两个簧片结构不对称且倾斜方向一致排列。第一种排列形式需要非常高的制造精度，制造困难，否则在插卡时容易损坏。第二种排列形式由于两个簧片的结构差别大，存在两个簧片的弹力和弹程不一致在，因此存在弹程不足，弹力不够，簧片和卡容易损坏的问题。例如，手机在振动时通常出现“SIM卡错误”的信息。另外，ESD (静电放电)干扰是SM卡另一产生“SM卡错误”的信息的原因。
发明内容
本发明旨在至少解决上述技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种接触组件，该接触组件制造简单，弹程大，弹力足，不易损坏，且不容易损坏插入的卡。本发明的另一目的在于提出一种具有上述接触组件的卡插座。·
本发明的再一目的在于提出一种具有上述卡插座的电子装置。根据本发明第一方面实施例的一种接触组件，包括第一接触弹片，所述第一接触弹片具有第一安装段、第一延伸段和连接在所述第一安装段和所述第一延伸段之间的第一连接段，所述第一连接段从所述第一安装段向上向右倾斜地延伸，所述第一延伸段从所述第一连接段向右向下倾斜地延伸，沿顺时针方向从所述第一安装段到所述第一连接段的夹角α I为钝角；第二接触弹片，所述第二接触弹片沿左右方向与所述第一接触弹片相对且间隔开设置，所述第二接触弹片具有第二安装段、第二延伸段和连接在所述第二安装段和所述第二延伸段之间的第二连接段，所述第二连接段从所述第二安装段向上向左倾斜地延伸以便所述第二连接段的上端与所述第一连接段的上端在左右方向上相对且间隔开，所述第二延伸段从所述第二连接段向右向上倾斜地延伸，沿逆时针方向从所述第二安装段到所述第二连接段的夹角α2为钝角。根据本发明实施例的接触组件，通过对第二接触弹片的改进设计，使得第二接触弹片的弹力和弹程增加，由此，当SIM卡插入到SIM卡插座内接触碰撞第一接触弹片时，不会对第二接触弹片损坏，进而不会产生传统接触组件中由于SIM卡座弹力和弹程不够大而引起的“SIM卡错误”，且不容易损坏插入的卡。另外，结构简单，成本低。所述第一和第二安装段为直线段且位于同一水平面内。由此易于制造和安装。所述第二接触弹片的最高点高于所述第一接触弹片的最高点且所述第一连接段与所述第一延伸段的连接点高于所述第二连接段与所述第二延伸段的连接点。这样，当SIM卡插入到SIM卡插座内接触第一接触弹片后，接触第二接触弹片以便SIM卡与第一和第二接触弹片相接触从而实现了 SIM卡与手机之间的连接，弹力和弹程更大，使得SIM卡推入时接触组件的可靠性更高。所述第一安装段与所述第一连接段圆弧过渡，所述第二安装段与所述第二连接段圆弧过渡，所述第一连接段与所述第一延伸段之间圆弧过渡，且所述第二连接段与所述第二延伸段之间圆弧过渡。由此使得第一接触弹片和第二接触弹片的抗压性更好，不易折断和损坏，且制造简单成本低。沿顺时针方向从所述第一延伸段到所述第一连接段的夹角β为钝角。这样，当SM卡推入挤压第一接触弹片时第一接触弹片与第二接触弹片之间存在安全空隙，更为可 靠。所述第一接触弹片和第二接触弹片均为多个，所述多个第一接触弹片沿正交于左右方向的前后方向间隔开排列，所述多个第二接触弹片沿正交于左右方向的前后方向间隔开排列且与所述多个所述第一接触弹片在左右方向上一一对应。所述第一和第二接触弹片均由弹性金属片一体弯折形成。所述第一和第二连接段中每一个上均设有导磁材料层。根据本发明实施例的接触组件，通过在第一连接段和第二连接段的外周设置导磁材料层，实现了接触组件的电气连接功能，而且还具有EMI滤波功能，可有效防止噪声和干扰信号(EMI)通过连接器导致的系统、部件之间的相互干扰。可选地，所述导磁材料层沿所述每一个连接段的长度分成多段，且任意两段导磁材料层具有彼此不同的导磁率。由此，通过设置具有不同磁导率的多个导磁材料层段，可以对不同频率的干扰和噪声信号实现滤波，从而实现多频段或宽频段滤波。根据本发明第二方面实施例的一种卡插座，包括绝缘基体；接触组件，所述接触组件为根据本发明第一方面实施例所述的接触组件，其中所述第一安装段和第二安装段分别安装在所述绝缘基体上。所述接触组件的第一接触弹片和第二接触弹片中的一个接触弹片构成接地端子，另一个构成信号端子，所述绝缘基体上还设有连接在所述信号端子与所述接地端子之间的静电放电机构。根据本发明实施例的卡插座，通过设置静电放电机构4，使得卡插座具有电气连接的功能外，还具有静电防护功能，可以有效防止静电到达与信号端子I相连的电子元件而造成对SIM卡的伤害。另外，相较于传统的SIM卡，省略了电路设计上的单独的静电防护元件卿ESD防护元件)，降低了成本，且节省了这些元件在电路板上占用的面积，结构简单。进而，与在电路板上设置静电防护元件相比，由于静电在卡插座上被释放到地，静电不会进入使用卡插座的电子产品例如手机的电路板内，即更早地将静电释放到地，进一步提高了静电防护效果，减小了静电对电路板上的电子元件的损坏。所述接触组件的第一接触弹片和第二接触弹片中的一个接触弹片构成接地端子，另一个构成信号端子，所述绝缘基体上还设有连接在所述信号端子与所述接地端子之间的静电放电机构。所述静电放电机构包括第一放电件和第二放电件，所述第一放电件与所述信号金属层相连，所述第二放电件与所述接地金属层相连，所述第一放电件与所述第二放电件相对并间隔开预定间隙，其中所述第一和第二放电件均由形成在所述绝缘基体上的金属层形成。可选地，形成所述第一放电件的金属层与所述信号金属层一体形成，且形成所述第二放电件的金属层与所述接地金属层一体形成。由此，结构简单，易于制造。所述静电放电机构还包括设在所述第一放电件与所述第二放电件之间且用于连接所述第一和第二放电件的预定材料件，所述预定材料件在被施加预定电压时被击穿。。具体地，所述预定材料件为聚酯体件或半导体件。这样，当静电通过信号端子时，放电电流更容易沿着静电放电机构通过预定材料件如聚酯体件或半导体件到达接地端子，避免静电放电电流顺着与信号端子相连接的信号线到达SIM卡，从而增强静电防护的能力。所述聚酯体件由聚酯体元件或涂覆在所述绝缘基体上的聚酯体层构成，所述半导体件由半导体元件或涂覆在所述绝缘基体上的半导体材料层构成，所述聚酯体层或半导体材料层覆盖所述第一放电件的一部分和所述第二放电件的一部分以及所述间隙。可选地，所述第一放电件与所述第一放电件位于同一平面内。·可选地，所述第一放电件与所述第一放电件位于不同的平面内且部分重合。可选地，所述静电放电机构为尖端放电机构，所述第一放电件形成有第一尖端，所述第二放电件形成有第二尖端，所述第二尖端与所述第一尖端相对并通过所述间隙间隔开。可选地,所述静电放电机构为圆弧放电机构，所述第一放电件具有第一圆弧部，所述第二放电件具有第二圆弧部，所述第二圆弧部与所述第一圆弧部相对并通过所述间隙间隔开。在所述绝缘基体的与所述金属端子接触的部分的表面上形成导磁材料层，或在所述绝缘基体的与所述接触组件接触的部分内掺杂导磁材料或在整个所述绝缘基体内掺杂导磁材料。由此，可以方便地形成导磁材料层，实现EMI滤波功能。根据本发明第三方面实施例的一种电子装置，所述电子装置包括根据本发明第二方面实施例的卡插座。本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中图Ia是根据本发明实施例的接触组件的示意图，其中示出了一组内的两个弹性接触片；图Ib是根据本发明另一实施例的接触组件的示意图；图2是根据本发明实施例的接触组件中第一或第二连接段覆盖导磁材料层的示意图；图3是根据本发明实施例的卡插座的示意图；图4是根据本发明实施例的卡插座的尖端放电机构的示意图；图5是根据本发明实施例的卡插座的圆弧放电机构的示意图；图6是根据本发明一个实施例的卡插座的放电机构的示意图7是根据本发明另一实施例的卡插座的放电机构的示意图；和图8是根据本发明再一实施例的卡插座的放电机构的示意图。
具体实施例方式下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限·定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。下面参考图I-图8描述根据本发明第一方面实施例的接触组件100，该接触组件100可作为信号端子或接地端子设在连接器的绝缘基体上，其中所述连接器用于实现电子产品中各个部件、子系统之间的电气连接，例如手机用SIM卡插座等。根据本发明实施例的接触组件100，包括第一接触弹片110和第二接触弹片120。如图Ia和图Ib所示,第一接触弹片110具有第一安装段111、第一延伸段112和连接在第一安装段111和第一延伸段112之间的第一连接段113，第一连接段113从第一安装段111向上向右倾斜地延伸，第一延伸段112从第一连接段113向右向下倾斜地延伸，沿顺时针方向从第一安装段111到第一连接段113的夹角α I为钝角。第二接触弹片120沿左右方向与第一接触弹片110相对且间隔开设置，第二接触弹片120具有第二安装段121、第二延伸段122和连接在第二安装段121和第二延伸段122之间的第二连接段123，第二连接段123从第二安装段121向上向左倾斜地延伸以便第二连接段123的上端与第一连接段113的上端在左右方向上相对且间隔开，第二延伸段122从第二连接段123向右向上倾斜地延伸，沿逆时针方向从第二安装段121到第二连接段123的夹角α 2为钝角。由此，增加了第二接触弹片120的弹力和弹程。根据本发明实施例的接触组件100，通过对第二接触弹片120的改进设计，使得第二接触弹片120的弹力和弹程增加，由此，当SM卡插入到SM卡插座内接触碰撞第一接触弹片110时，不会对第二接触弹片120损坏，进而不会产生传统接触组件中由于SIM卡座弹力和弹程不够大而引起的“SIM卡错误”，且不容易损坏插入的卡。另外，结构简单，成本低。在本发明的一个实施例中，如图Ia和Ib所示，第一安装段111和第二安装段121为直线段且位于同一水平面内，由此易于制造和安装且接触效果更好。如图Ia和图Ib所示，在进一步的实施例中，第二接触弹片120的最高点高于第一接触弹片110的最高点，且第一连接段113与第一延伸段112的连接点高于第二连接段123与第二延伸段122的连接点。这样，当SM卡插入到SIM卡插座内接触第一接触弹片110后，接触第二接触弹片120以便SIM卡与第一和第二接触弹片110、120相接触从而实现了SIM卡与手机之间的连接，弹力和弹程更大，且使得SM卡推入时接触组件的可靠性更高。可选地，如图Ib所示，第一安装段111与第一连接段113圆弧过渡，第二安装段121与第二连接段123圆弧过渡，第一连接段113与第一延伸段112之间圆弧过渡，且第二连接段123与第二延伸段122之间圆弧过渡。由此使得第一接触弹片110和第二接触弹片120的抗压性更好，不易折断和损坏，且制造简单成本低。其中，沿顺时针方向从第一延伸段112到第一连接段113的夹角β可为钝角，如图Ia和图Ib所示，这样，当SM卡推入挤压第一接触弹片110时第一接触弹片110与第二接触弹片120之间存在安全空隙，更为可靠。·在本发明的一些实施例中，第一接触弹片110和第二接触弹片120均为多个，多个第一接触弹片110沿正交于左右方向的前后方向间隔开排列，多个第二接触弹片120沿正交于左右方向的前后方向间隔开排列且与多个第一接触弹片Iio在左右方向上对应。例如，第一接触弹片Iio和第二接触弹片120中的其中一个作为接地端子时，另一个可作为信号端子，此时接地端子可为多个且信号端子也可为多个，信号端子可与接地端子一一对应地设置，图未不出。可选地，第一接触弹片110和第二接触弹片120均由弹性金属片一体弯折形成，制造简单成本低。在本发明的一个实施例中，第一连接段113和第二连接段123中每一个上均设有导磁材料层130。其中，可在第一连接段113和第二连接段123中每一个上的至少一部分的外周设有导磁材料层130。该导磁材料层130由具有高磁导率的材料制成，具有EMI (即电磁干扰)滤波功能。由于第一连接段113和第二连接段123中每一个的外周上设有一定长度的导磁材料层130，一定频率范围内的有效信号通过第一连接段113或第二连接段123时，第一接触弹片110和第二接触弹片120呈现的阻抗小，不影响有效信号的通过；而对于其他频率的噪声和干扰信号(EMI信号)，则呈现较大的阻抗，阻碍噪声和干扰信号，从而达到滤波的作用。导磁材料层130可以由具有高磁导率的导磁材料制成，例如，磁导率大于I的导磁材料，磁性铁氧体材料，在本发明的实施例中，对于导磁材料的选择没有特别限制，只要可以实现EMI滤波功能即可。所述导磁材料针对不同的频率的信号呈现不同的阻抗，从而可以阻碍噪声和干扰信号且允许有效信号通过，换言之，导磁材料层130针对不同频率的信号呈现不同的阻抗。根据本发明实施例的接触组件100，通过在第一连接段113和第二连接段123的外周设置导磁材料层130，实现了接触组件100的电气连接功能，而且还具有EMI滤波功能，可有效防止噪声和干扰信号(EMI)通过连接器导致的系统、部件之间的相互干扰。可选地，导磁材料层130沿每一个连接段的长度分成多段，且任意两段导磁材料层具有彼此不同的导磁率，如图2所示。例如，导磁材料层130沿第一连接段113或第二连接段123的长度分成第一段130a和第二段130b，其中第一段130a段的磁导率与第二段130b的磁导率不同。由此，通过设置具有不同磁导率的多个导磁材料层段，可以对不同频率的干扰和噪声信号实现滤波，从而实现多频段或宽频段滤波。可以理解的是，第一接触弹片110和第二接触弹片120均为多个且分布作为信号端子I或接地端子2。可选地，在第一接触弹片110的第一连接段113和第二接触弹片120的的第二连接段123的外周上，可以设有不同的导磁材料层130，从而实现不同的第一接触弹片110和第二接触弹片120针对不同频率、不同阻抗、不同功率容量的滤波。下面参考图3描述根据本发明第二方面实施例的卡插座，所述卡插座例如可以用作手机中SIM卡插座。根据本发明实施例的卡插座包括接触组件100和绝缘基体3，其中接触组件100为根据本发明第一方面实施例的接触组件，且第一安装段111和第二安装段121分别安装在绝缘基体3上，由此便于SM卡的安装。·
其中，接触组件的第一接触弹片110和第二接触弹片120中的一个接触弹片构成接地端子2，另一个构成信号端子I，绝缘基体3上还设有连接在信号端子I与接地端子2之间的静电放电机构4。由此，静电可以从信号端子I通过静电放电机构4到达接地端子2，而不会沿着与信号端子I相连的信号线到达SIM处而对SIM卡造成伤害，从而达到了静电防护的目的。由此，根据本发明实施例的卡插座，通过设置静电放电机构4，使得卡插座具有电气连接的功能外，还具有静电防护功能，可以有效防止静电到达与信号端子I相连的电子元件而造成对SM卡的伤害，从而避免了产生“SIM卡错误”。另外，相较于传统的SIM卡，省略了电路设计上的单独的静电防护元件(即ESD防护元件)，降低了成本，且节省了这些元件在电路板上占用的面积，结构简单。进而，与在电路板上设置静电防护元件相比，由于静电在卡插座上被释放到地，静电不会进入使用卡插座的电子产品例如手机的电路板内，即更早地将静电释放到地，进一步提高了静电防护效果，减小了静电对电路板上的电子元件的损坏。在本发明的一个示例中，绝缘基体3上设有信号金属层31和接地金属层32，信号金属层31与信号端子I相连，接地金属层32与接地端子2相连，静电放电机构4连接在信号金属层31与接地金属层32之间。其中信号金属层31与信号端子I直接相连或通过电容相连导通，且接地金属层32与接地端子2直接相连或通过电容相连导通。可选地，信号金属层31和接地金属层32均为铜层。如图3所示，多个信号端子I分别与多个信号金属层31 —一对应地相连，且多个静电放电结构4分别一一对应地连接在接地金属层32与多个信号金属层31之间。在本发明的一个示例中，信号金属层31和接地金属层32可以分别由设在绝缘基体3上的金属片形成。优选地，在本发明的另一个示例中，信号金属层31和接地金属层32通过将绝缘基体3的表面金属化形成。在本发明的再一个示例中，信号金属层31和接地金属层32由在绝缘基体3的表面上通过涂覆工艺或电镀工艺形成的金属层形成，本领域内普通技术人员可以理解，图3中信号金属层31和接地金属层32设在卡插座的底面仅为示例，信号金属层31和接地金属层32不必须设在卡插座的底面或顶面。静电放电机构4包括第一放电件41和第二放电件42，第一放电件41与第二放电件42相对且间隔开预定间隙。第一放电件41与信号金属层31相连，第二放电件42与接地金属层32相连。这里，第一放电件41与第二放电件42彼此相对且间隔开预定间隙应做广义理解，例如，在图2所示的实施例中，第一放电件41与第二放电件42在同一平面内，且他们的自由端彼此间隔开预定距离。可选地，第一放电件41与第二放电件42也可以在空间上位于不同的平面内且部分重合。例如，第一放电件41与第二放电件42可以位于两个彼此间隔开的平行的平面内，且从垂直于所述彼此平行的平面内观看时，第一放电件41与第二放电件42的自由端彼此重合。第一放电件41和第二放电件42可以由形成在绝缘基体3的放电金属层形成，所述放电金属层与信号金属层31和接地金属层32可以由相同或不同的金属材料制成。优选地，构成第一放电件41的放电金属层与信号金属层31 —体形成，构成第二放电件42的放电金属层与接地金属层32 —体形成。由此，结构简单，易于制造。如图6-图8所示，本发明进一步的示例中，静电放电机构4还包括连接在第一放·电件41与第二放电件42之间预定材料件5，预定材料件5在被施加预定电压时被击穿，即当静电通过该预定材料件5时，该预定材料件5导通。例如预定材料件5为聚酯体件或半导体件。通过在第一放电件41与第二放电件42之间设置正如聚酯体件或半导体件的预定材料件5，当静电通过信号端子I时，放电电流更容易沿着静电放电机构4通过正如聚酯体件或半导体件的预定材料件5到达接地端子2，避免静电放电电流沿着与信号端子I相连接的信号线到达相应的电子元件，从而更好地增强了静电防护能力。可选地,聚酯体件由聚酯体(polymer)元件或涂覆在绝缘基体3上的聚酯体层构成，半导体件由半导体元件或涂覆在绝缘基体3上的半导体材料层构成，其中聚酯体层或半导体材料层覆盖第一放电件41的一部分和第二放电件42的一部分以及它们之间的间隙，如图6-图8所示。可以理解的是，根据本发明的实施例，预定材料件55并不限于聚酯体件或半导体件，可以是任何合适的材料件，例如碳件，当然，聚酯体件或半导体件是优选的。更具体地，例如，用作本发明实施例的聚酯体件可以通过在绝缘的聚酯体元件内掺杂离散的金属颗粒形成。在本发明的一些示例中，如图4和图7所示，静电放电机构4可以为尖端放电机构，第一放电件41形成有第一尖端410a，第二放电件42形成有第二尖端420a，第二尖端420a与第一尖端410相对并通过间隙间隔开。由此，当静电通过信号端子I时，由于相对的第二尖端420a与第一尖端410a容易形成放电路径，放电电流就会通过相对的第二尖端420a与第一尖端410a之间的放电路径到达接地端子2，而不会从信号端子沿着信号线达到电子元件而对电子元件造成伤害，从而达到静电防护的目的。可选地，第一放电件41和第二放电件42可以均为三角形。当然，本发明并不限于此，第一放电件41和第二放电件42可以为具有相对的尖端的扇形。在本发明的另一些示例中，如图5和图8所示，静电放电机构4可以为圆弧放电机构，第一放电件41具有第一圆弧部410b，第二放电件42具有第二圆弧部420b，第二圆弧部420b与第一圆弧部410b相对并通过间隙间隔开。由此，当静电通过信号端子I时，由于相对的第二圆弧部420b与第一圆弧部410b容易形成放电路径，放电电流就会通过相对的第二圆弧部420b与第一圆弧部410b之间的放电路径到达接地端子2，而不会从信号端子沿着信号线达到电子元件而对电子元件造成伤害，从而达到静电防护的目的。可选地，第一放电件41和第二放电件42为圆形或椭圆形。当然，本发明并不限于此，第一放电件41和第二放电件42还可以为具有相对的弧形面的扇形。在上面的实施例中，静电放电机构可以为尖端放电机构或圆弧放电机构。本领域内普通技术人员可以理解，当静电放电结构4为多个时，可以都为尖端放电机构，也可均为圆弧放电机构，还可以部分为尖端放电机构而其余部分为圆弧放电机构。而且，静电放电机构4并不限于尖端放电机构，圆弧放电机构，或有彼此并行延伸的信号金属层和接地金属层构成的放电机构，根据本发明的实施例，静电放电机构4可以为任何有利于将流经信号端子的静电接地的放电机构，上述具体示例为静电机构4的优选示例，而不能理解为限制本发明。在本发明的一些实施例中，如上所述，在接触组件100上可以设置导磁材料层130，从而实现EMI滤波功能，然而，可以理解的是，为了实现EMI滤波功能，导磁材料层130不限于直接包覆在接触组件100上，例如，在本发明的一些实施例的卡插座中，导磁材料层·130可以通过在整个绝缘基体3内掺杂导磁材料形成，此时，导磁材料可以在绝缘基体3的成型过程中进行掺杂。另外，导磁材料层130还可以设在绝缘基体I的与接触组件100接触的部分的表面上，或者，导磁材料层130通过在绝缘基体I的与接触组件100接触的部分内掺杂导磁材料形成。根据本发明第三方面实施例的一种电子装置，包括本发明第二方面实施例中所述的卡插座，所述电子装置可以为手机，音乐播放器等各种电子产品。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
权利要求
1.一种接触组件，其特征在于，包括 第一接触弹片，所述第一接触弹片具有第一安装段、第一延伸段和连接在所述第一安装段和所述第一延伸段之间的第一连接段，所述第一连接段从所述第一安装段向上向右倾斜地延伸，所述第一延伸段从所述第一连接段向右向下倾斜地延伸，沿顺时针方向从所述第一安装段到所述第一连接段的夹角αI为钝角； 第二接触弹片，所述第二接触弹片沿左右方向与所述第一接触弹片相对且间隔开设置，所述第二接触弹片具有第二安装段、第二延伸段和连接在所述第二安装段和所述第二延伸段之间的第二连接段，所述第二连接段从所述第二安装段向上向左倾斜地延伸以便所述第二连接段的上端与所述第一连接段的上端在左右方向上相对且间隔开，所述第二延伸段从所述第二连接段向右向上倾斜地延伸，沿逆时针方向从所述第二安装段到所述第二连接段的夹角α2为钝角。
2.根据权利要求I所述的接触组件，其特征在于，所述第一和第二安装段为直线段且位于同一水平面内。
3.根据权利要求I或2所述的接触组件，其特征在于，所述第二接触弹片的最高点高于所述第一接触弹片的最高点且所述第一连接段与所述第一延伸段的连接点高于所述第二连接段与所述第二延伸段的连接点。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的接触组件，其特征在于，所述第一安装段与所述第一连接段圆弧过渡，所述第二安装段与所述第二连接段圆弧过渡，所述第一连接段与所述第一延伸段之间圆弧过渡，且所述第二连接段与所述第二延伸段之间圆弧过渡。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的接触组件，其特征在于，沿顺时针方向从所述第一延伸段到所述第一连接段的夹角β为钝角。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的接触组件，其特征在于，所述第一接触弹片和第二接触弹片均为多个，所述多个第一接触弹片沿正交于左右方向的前后方向间隔开排列，所述多个第二接触弹片沿正交于左右方向的前后方向间隔开排列且与所述多个所述第一接触弹片在左右方向上一一对应。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的接触组件，其特征在于，所述第一和第二接触弹片均由弹性金属片一体弯折形成。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的接触组件，其特征在于，所述第一和第二连接段中每一个上均设有导磁材料层。
9.根据权利要求8所述的接触组件，其特征在于，所述导磁材料层沿所述每一个连接段的长度分成多段，且任意两段导磁材料层具有彼此不同的导磁率。
10.一种卡插座，其特征在于，包括 绝缘基体； 接触组件，所述接触组件为根据权利要求1-9中任一项所述的接触组件，其中所述第一安装段和第二安装段分别安装在所述绝缘基体上。
11.根据权利要求10所述的卡插座，其特征在于，所述接触组件的第一接触弹片和第二接触弹片中的一个接触弹片构成接地端子，另一个构成信号端子，所述绝缘基体上还设有连接在所述信号端子与所述接地端子之间的静电放电机构。
12.根据权利要求11所述的卡插座，其特征在于，所述绝缘基体上设有信号金属层和接地金属层，所述信号金属层与所述信号端子相连，所述接地金属层与所述接地端子相连，所述静电放电机构连接在所述信号金属层与所述接地金属层之间。
13.根据权利要求12所述的卡插座,其特征在于,所述静电放电机构包括第一放电件和第二放电件，所述第一放电件与所述信号金属层相连，所述第二放电件与所述接地金属层相连，所述第一放电件与所述第二放电件相对并间隔开预定间隙，其中所述第一和第二放电件均由形成在所述绝缘基体上的金属层形成。
14.根据权利要求13所述的卡插座，其特征在于，形成所述第一放电件的金属层与所述信号金属层一体形成，且形成所述第二放电件的金属层与所述接地金属层一体形成。
15.根据权利要求12所述的卡插座，其特征在于，所述静电放电机构还包括设在所述第一放电件与所述第二放电件之间且用于连接所述第一和第二放电件的预定材料件，所述预定材料件在被施加预定电压时被击穿。
16.根据权利要求15所述的卡插座，其特征在于，所述预定材料件为的聚酯体件或半导体件。
17.根据权利要求16所述的卡插座，其特征在于，所述聚酯体件由聚酯体元件或涂覆在所述绝缘基体上的聚酯体层构成，所述半导体件由半导体元件或涂覆在所述绝缘基体上的半导体材料层构成，所述聚酯体层或半导体材料层覆盖所述第一放电件的一部分和所述第二放电件的一部分以及所述间隙。
18.根据权利要求13所述的卡插座,其特征在于,所述第一放电件与所述第一放电件位于同一平面内。
19.根据权利要求13所述的卡插座,其特征在于,所述第一放电件与所述第一放电件位于不同的平面内且部分重合。
20.根据权利要求10-19中任一项所述的卡插座，其特征在于，所述静电放电机构为尖端放电机构，所述第一放电件形成有第一尖端，所述第二放电件形成有第二尖端，所述第二尖端与所述第一尖端相对并通过所述间隙间隔开。
21.根据权利要求10-19中任一项所述的卡插座，其特征在于，所述静电放电机构为圆弧放电机构，所述第一放电件具有第一圆弧部，所述第二放电件具有第二圆弧部，所述第二圆弧部与所述第一圆弧部相对并通过所述间隙间隔开。
22.根据权利要求10-21中任一项所述的卡插座，其特征在于，在所述绝缘基体的与所述金属端子接触的部分的表面上形成导磁材料层，或在所述绝缘基体的与所述接触组件接触的部分内掺杂导磁材料或在整个所述绝缘基体内掺杂导磁材料。
23.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括根据权利要求10-22中任一项所述的卡插座。
全文摘要
本发明公开了一种接触组件，包括具有第一安装段、第一延伸段和第一连接段的第一接触弹片，第一连接段从第一安装段向上向右倾斜地延伸，第一延伸段从第一连接段向右向下倾斜地延伸，沿顺时针方向从第一安装段到第一连接段的夹角α1为钝角；沿左右方向与第一接触弹片相对且间隔开设置的第二接触弹片，具有第二安装段、第二延伸段和第二连接段，第二连接段的上端与第一连接段的上端在左右方向上相对且间隔开，第二延伸段从第二连接段向右向上倾斜地延伸，沿逆时针方向从第二安装段到第二连接段的夹角α2为钝角。根据本发明的接触组件，制造简单、弹程大弹力足，不易损坏且不容易损坏插入的卡。本发明还公开了一种卡插座和电子装置。
文档编号H01R13/24GK102904094SQ201210367078
公开日2013年1月30日 申请日期2012年9月27日 优先权日2012年9月27日
发明者漆一宏, 伍长鸣 申请人:珠海德百祺科技有限公司