技术总结
本文公开了具有集成插槽的系统级封装的各种实施方式。在一种实施方式中，系统级封装包括第一有源芯片，其具有在第一有源芯片的上表面上的第一多个电连接器；中间层，其位于第一有源芯片上方；以及第二有源芯片，其具有在第二有源芯片的下表面上的第二多个电连接器。中间层被配置为选择性将第一多个电连接器中的至少一个耦接至第二多个电连接器中的至少一个。此外，插槽包围第一有源芯片和第二有源芯片以及中间层，该插槽电耦接至第一有源芯片、第二有源芯片和中间层中的至少一个。
技术研发人员：赵子群;胡坤忠;桑帕施·K·V·卡里卡兰;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;陈向东
受保护的技术使用者：美国博通公司
文档号码：201210371500
技术研发日：2012.09.28
技术公布日：2016.12.21