专利名称：同轴连接器插头及其制造方法
技术领域：
本发明涉及同轴连接器插头及其制造方法，更确定地说，是涉及具备筒状的外部导体、和设置在外部导体内的中心导体的同轴连接器插头及其制造方法。
背景技术：
作为现有的同轴连接器插头，已知有例如专利文献I所记载的连接器插头。图13是专利文献I所记载的连接器插头510的剖视结构图。如图13所示，连接器插头510具备管筒状中心导体512、中心导体接合部514、外侧导体516以及绝缘壳体518。外侧导体516形成沿上下方向延伸的圆筒状，且保持为地电位。管筒状中心导体512设置于外侧导体516的中心，且形成沿上下方向延伸的圆筒状。高频信号相对于管筒状中心导体512输入输出。中心导体接合部514与管筒状中心导体512连接，且沿水平方向被拉出。绝缘壳体518是将管筒状中心导体512固定于外侧导体516的中心的树脂部件。然而，专利文献I所记载的连接器插头510具有难以实现降低高度这样的问题。更详细而言，管筒状中心导体512及中心导体接合部514与绝缘壳体518 —体成型。一体化后的管筒状中心导体512、中心导体接合部514以及绝缘壳体518经由外侧导体516的下侧的开口而安装于该外侧导体516。并且，通过将外侧导体516的前端部折弯片516a和后端部折弯片516b折弯，从而绝缘壳体518被前端部折弯片516a及后端部折弯片516b从上下方向夹持，由此绝缘壳体518被固定于外侧导体516。其中，由于将前端部折弯片516a形成于外侧导体516，因此需要在圆筒状的外侧导体516形成沿上下方向延伸的切口 516c。若形成这样的切口 516c，则外侧导体516的强度降低。因此，需要提高外侧导体516的高度。其结果，在专利文献I所记载的连接器插头510中，难以实现降低高度。专利文献1:日本特开2009-104836号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种能够实现降低高度的同轴连接器插头及其制造方法。本发明的一个实施方式所涉及的同轴连接器插头的特征在于，具备:第一外部导体部，该第一外部导体部包括:第一外部导体和一对外部端子，其中，所述第一外部导体形成沿上下方向延伸的筒状；一对所述外部端子被拉出到所述第一外部导体的下侧，在从上侧俯视观察时，一对所述外部端子向离开所述第一外部导体的方向折弯，并且隔着所述第一外部导体相对置；绝缘体，该绝缘体是具有相互对置的一对边的板状的绝缘体，所述第一外部导体的下端与该绝缘体的上表面接触，并且所述一对外部端子分别在所述一对边处与该绝缘体的下表面接触，从而该绝缘体被所述第一外部导体部从上下方向夹持；以及第一中心导体，该第一中心导体安装于所述绝缘体，并且设置在被所述第一外部导体包围的区域内。所述同轴连接器插头的制造方法的特征在于，具备以下工序:第一工序，将所述第一外部导体部安装于所述绝缘体，所述绝缘体安装有所述第一中心导体；第二工序，以使一对所述外部端子与所述绝缘体的下表面接触的方式，通过从水平方向夹持一对所述外部端子而使一对所述外部端子塑性变形。根据本发明，能够实现降低高度。
图1是本发明的一个实施方式所涉及的同轴连接器插头的外观立体图。图2 Ca)是同轴连接器插头的俯视图，图2 (b)是同轴连接器插头的仰视图。图3是同轴连接器插头的外部导体部的外观立体图。图4是同轴连接器插头的中心导体部的外观立体图。图5是绝缘体的外观立体图。图6是示出组装过程中的同轴连接器插头的图。图7 Ca)是制造时的同轴连接器插头的俯视图，图7 (b)是制造时的同轴连接器插头的仰视图。图8是本发明的一个实施方式所涉及的同轴连接器插座的外观立体图。
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图9是同轴连接器插座的外部导体部的外观立体图。图10是同轴连接器插座的中心导体部的外观立体图。图11是同轴连接器插座的绝缘体的外观立体图。图12 (a)是安装前的同轴连接器插头及同轴连接器插座的剖视结构图，图12 (b)是安装后的同轴连接器插头及同轴连接器插座的剖视结构图。图13是专利文献I记载的连接器插头的剖视结构图。附图标记说明:10…同轴连接器插头;12、112…外部导体部;12a、112a…外部导体;12b 12d、112b 112d…外部端子;14、114…中心导体部;14a、114a…中心导体;14b、114b…外部端子;16、116…绝缘体；16a…基底部；16b…突起；110…同轴连接器插座。
具体实施例方式以下，对本发明的实施方式所涉及的同轴连接器插头及其制造方法进行说明。(同轴连接器插头的结构)首先，参照附图对本发明的一个实施方式所涉及的同轴连接器插头进行说明。图1是本发明的一个实施方式所涉及的同轴连接器插头10的外观立体图。图2 (a)是同轴连接器插头10的俯视图，图2 (b)是同轴连接器插头10的仰视图。图3是同轴连接器插头10的外部导体部12的外观立体图。图4是同轴连接器插头10的中心导体部14的外观立体图。图5是绝缘体16的外观立体图。图6是示出组装过程中的同轴连接器插头10的图。以下，在图1中，将绝缘体16的法线方向定义为z轴方向，在从z轴方向俯视观察时，将与绝缘体16的两条边平行的方向定义为X轴方向及I轴方向。X轴方向、y轴方向及Z轴方向相互正交。另外，Z轴方向与铅直方向平行。
后述的同轴连接器插座从下侧安装于同轴连接器插头10。即，在使用同轴连接器插头10时，同轴连接器插头10以开口朝向下方的状态使用。然而，为了方便起见，图1的上方向意味着铅直方向的上方向，图1的下方向意味着铅直方向的下方向。并且，将图1的下方向定义为Z轴方向的正方向,将图1的上方向定义为Z轴方向的负方向。如图1及图2所示，同轴连接器插头10安装于柔性印制电路板这样的电路基板上，该同轴连接器插头10具备外部导体部12、中心导体部14以及绝缘体16。外部导体部12通过对具有导电性及弹性的一张金属板(例如，磷青铜)实施冲裁加工及折弯加工而制成。进而，对外部导体部12实施镀银或镀金。如图1及图3所示，外部导体部12包括外部导体12a及外部端子12lTl2d。如图1至图3所示，外部导体12a形成沿z轴方向延伸的圆筒形状。另外，如图3所示，在外部导体12a设置有狭缝S。狭缝S设置成在外部导体12a的z轴方向的正方向侧的端部与z轴方向的负方向侧的端部之间以直线的方式连接。由此，在从Z轴方向的负方向侧俯视观察时，外部导体12a未连结成圆环状，而是形成C字型。如图2及图3所示，外部端子12lTl2d与外部导体12a连接，且设置在外部导体12a的z轴方向的正方向侧。外部端子12b被拉出到外部导体12a的z轴方向的正方向侦牝并且向X轴方向的负方向侧折返。如图2及图3所示，外部端子12c、12d被拉出到外部导体12a的z轴方向的正方向侧。进而，在从z轴方向的负方向侧俯视观察时，外部端子12c、12d向离开外部导体12a的方向折弯，并且隔着外部导体12a相对置。更详细而言，外部端子12c与圆筒部12a的z轴方向的负方向侧的端部的、y轴方向的正方向侧的部分连接，且向y轴方向的正方向侧折弯。并且，在从z轴方向俯视观察时，外部端子12c沿X轴方向延伸，并且在其两端朝向y轴方向的负方向侧突出。另一方面，外部端子12d与圆筒部12a的z轴方向的负方向侧的端部的、y轴方向的负方向侧的部分连接，且向y轴方向的负方向侧折弯。并且，在从z轴方向俯视观察时，外部端子12d沿X轴方向延伸，并且在其两端朝向y轴方向的正方向侧突出。中心导体部14通过对一张金属板(例如，磷青铜)实施冲裁加工及折弯加工而制成。进而，对中心导体部14实施镀银或镀金。如图1及图4所示，中心导体部14具备中心导体14a和外部端子14b。如图1及图2所示，在从z轴方向俯视观察时，中心导体14a设置在被外部导体12a包围的区域内(更详细而言，是外部导体12a的中心)。另外，如图4所示，中心导体14a形成沿z轴方向延伸的圆筒形状。在中心导体14a设置有沿上下方向延伸的三个狭缝。由此，中心导体14a能够在水平方向上略微扩展。如图4所示，外部端子14b与中心导体14a的z轴方向的正方向侧的端部连接，并且沿X轴方向的正方向侧(与中心导体14a的中心轴正交的方向)以直线状延伸。如图1及图2所示，在从z轴方向俯视观察时，外部端子14b隔着外部导体12a的中心而与外部端子12b相对置。绝缘体16由树脂等绝缘性材料制成,如图5所示,绝缘体16包括基底部16a及突起16b。如图2所示，在从z轴方向俯视观察时，基底部16a为具有相互对置的一对边L1、L2的矩形的板状部件。边LI位于y轴方向的正方向侧且沿X轴方向延伸。边L2位于y轴方向的负方向侧且沿X轴方向延伸。另外，将基底部16a的z轴方向的负方向侧的主面称为上表面SI，将基底部16a的z轴方向的正方向侧的主面称为下表面S2。另外，如图5所示，在基底部16a设置有切口 Cl C3。切口 Cl通过将基底部16a的X轴方向的负方向侧的边的中央部分除去而形成。切口 C2通过将基底部16a的y轴方向的正方向侧的边的中央部分除去而形成。切口 C3通过将基底部16a的y轴方向的负方向侧的边的中央部分除去而形成。突起16b通过使基底部16a的X轴方向的正方向侧的边的中央部分朝z轴方向的负方向侧突出而形成。
中心导体部14安装于绝缘体16。更详细而言，如图6所示，通过嵌件成型而使中心导体部14与绝缘体16 —体成型。由此，中心导体14a在基底部16a的中央朝向z轴方向的负方向侧突出。另外，如图2所示，中心导体14a从绝缘体16的z轴方向的正方向侧的面露出。进而，中心导体部14的外部端子14b在突起16b的z轴方向的正方向侧从绝缘体16被拉出到X轴方向的正方向侧。另外，外部导体部12安装于绝缘体16。更详细而言，如图1所示，外部导体12a的z轴方向的正方向侧的端部与基底部16a的上表面SI接触。另外，外部端子12lTl2d经由切口 CfC3而被拉出到绝缘体16的z轴方向的正方向侧。并且，如图2所示，由于外部端子12c、12d分别沿X轴方向延伸，因此外部端子12c、12d沿着边L1、L2延伸。进而，外部端子12c的两端朝向Y轴方向的负方向侧突出，夕卜部端子12d的两端朝向Y轴方向的正方向侧突出。因此外部端子12c、12d的两端潜入到基底部16a的下表面S2的下侧。由此外部端子12c、12d的z轴方向的正方向侧的面的两端分别在边L1、L2处与下表面S2接触。如上所述，通过将外部导体部12安装于绝缘体16，由此绝缘体16被外部导体部12从z轴方向的两侧夹持。另外，如图1所示，突起16b位于狭缝S内。S卩，突起16b作为堵塞狭缝S的盖部件而发挥功能。然而，如图2所示，突起16b不与外部导体12a接触。即，在突起16b与外部导体12a之间存在微小的间隙。由此，外部导体12a能够朝其直径减小的方向进行微小的变形。以下，参照附图对同轴连接器插头10的制造方法进行说明。图7 (a)是制造时的同轴连接器插头10的俯视图，图7 (b)是制造时的同轴连接器插头10的仰视图。在此，主要对外部导体部12向绝缘体16的安装进行说明。另外，如图6所示，通过嵌件成型而将中心导体部14与绝缘体16 —体成型。接下来，如图7所示，将外部导体部12安装于绝缘体16，该绝缘体16安装有中心导体部14。具体而言，将外部导体12a载置于主面SI上，将外部端子12lTl2d经由切口0Γ03而拉出到绝缘体16的z轴方向的正方向侧。然而，在图7的状态下，在从z轴方向俯视观察时，外部端子12c以X轴方向的中央部分向I轴方向的负方向侧突出的方式弯曲。另外，外部端子12d以X轴方向的中央部分向y轴方向的正方向侧突出的方式弯曲。这是由于外部端子12c、12d的两端在向绝缘体16安装时未被绝缘体16卡住。接下来，以使外部端子12c、12d与基座部16a的下表面S2接触的方式，通过从水平方向夹持外部端子12c、12d而使外部端子12c、12d塑性变形。更详细而言，准备具有与Xz平面平行的面的工具T1、T2。并且利用工具Τ1、Τ2从y轴方向的两侧夹持外部端子12c、12d。这样，弯曲后的外部端子12c、12d塑性变形且如图2所示形成直线状。其结果，外部端子12c、12d在两端与下表面S2接触。经过以上的工序，完成同轴连接器插头10。(同轴连接器插座)接下来，参照附图对安装于本发明的一个实施方式所涉及的同轴连接器插头10的同轴连接器插座进行说明。图8是本发明的一个实施方式所涉及的同轴连接器插座110的外观立体图。图9是同轴连接器插座110的外部导体部112的外观立体图。图10是同轴连接器插座110的中心导体部114的外观立体图。图11是同轴连接器插座110的绝缘体116的外观立体图。以下，在图8中，将绝缘体116的法线方向定义为z轴方向，在从z轴方向俯视观察时，将与绝缘体116的两条边平行的方向定义为X轴方向及y轴方向。X轴方向、y轴方向以及z轴方向相互正交。另外，z轴方向与铅直方向平行。然而，同轴连接器插座110从下侧相对于同轴连接器插头10安装。S卩，在使用同轴连接器插座110时，同轴连接器插座110以开口朝上的状态使用。因此图8的上方向意味着铅直方向的上方向，图9的下方向意味着铅直方向的下方向。因此将图8的上方向定义为z轴方向的正方向，将图8的下方向定义为z轴方向的负方向。同轴连接器插座110安装于柔性印制电路板这样的电路基板上，如图8所示，同轴连接器插座110具备外部导体部112、中心导体部114以及绝缘体116。外部导体部112通过对具有导电性及弹性的一张金属板(例如，磷青铜)实施冲裁加工及折弯加工而制成。进而，对外部导体部112实施镀银或镀金。如图8及图9示，外部导体部112包括外部导体112a及外部端子112lTll2d。如图8及图9示，外部导体112a形成沿z轴方向延伸的圆筒形状。外部端子112lTll2d与外部导体112a连接，并且设置在外部导体112a的z轴方向的负方向侧。外部端子112b从外部导体112a被拉出到z轴方向的负方向侧，并且向x轴方向的正方向侧折返。外部端子112c从外部导体112a被拉出到z轴方向的负方向侧，并且向I轴方向的正方向侧折返。另外，在从z轴方向俯视观察时,夕卜部端子112c形成T字型。外部端子112d从外部导体112a被拉出到z轴方向的负方向侧，并且向y轴方向的负方向侧折返。另外，在从z轴方向俯视观察时，外部端子112d形成T字型。中心导体部114通过对一张金属板(例如，磷青铜)实施冲裁加工及折弯加工而制成。进而，对中心导体部114实施镀银或镀金。如图8及图10所示，中心导体部114具备中心导体114a和外部端子114b。如图8所示，中心导体114a设置成在外部导体112a的中心沿z轴方向延伸。即，在从z轴方向俯视观察时，中心导体114a被外部导体112a包围。并且，如图10所示，中心导体114a形成沿z轴方向延伸的圆柱形状。如图10所示，外部端子114b与中心导体114a的z轴方向的负方向侧的端部连接，并且朝向X轴方向的负方向侧延伸。如图8所示，在从Z轴方向俯视观察时，外部端子114b隔着外部导体112a的中心而与外部端子112b相对置。绝缘体116由树脂等绝缘性材料而制作，如图8及图11所示，在从z轴方向俯视观察时，绝缘体116形成矩形状，然而在绝缘体116设置有切口 C4。切口 C4通过将绝缘体116的X轴方向的正方向侧的边的中央部分除去而形成。
通过嵌件成型而使外部导体部112、中心导体部114以及绝缘体116—体成型。由此外部导体112a在绝缘体116的中央朝向z轴方向的正方向侧突出。进而，外部导体112a的z轴方向的负方向侧的端部被绝缘体116覆盖。外部端子112b经由切口 C4而被朝绝缘体116外拉出。进而，外部端子112c、112d分别被从绝缘体116的y轴方向的正方向侧的边、以及负方向侧的边朝绝缘体116外拉出。另外，在被外部导体112a包围的区域内，中心导体114a被从绝缘体116朝z轴方向的正方向侧突出。另外，外部端子114b被从绝缘体116朝X轴方向的负方向侧拉出。(同轴连接器插座向同轴连接器插头的安装)以下，参照附图对同轴连接器插座110向同轴连接器插头10的安装进行说明。图12 Ca)是安装前的同轴连接器插头10及同轴连接器插座110的剖视结构图，图12 (b)是安装后的同轴连接器插头10及同轴连接器插座110的剖视结构图。如图12 (a)所示，在外部导体12a的开口朝向z轴方向的负方向侧的状态下使用同轴连接器插头10。并且，如图12 (b)所示，同轴连接器插座110从z轴方向的负方向侧安装于同轴连接器插头10。具体而言，外部导体112a从z轴方向的负方向侧插入外部导体12a。外部导体112a的外周面的直径设计为比外部导体12a的内周面的直径稍大。因此外部导体112a的外周面压接于外部导体12a的内周面，通过外部导体112a使外部导体12a沿水平方向扩展。即，外部导体12a以增大狭缝S整体的宽度的方式扩展。并且，外部导体12a的内周面的凹凸与外部导体112a的外周面的凹凸卡合。由此，外部导体12a保持外部导体112a。在使用时，外部导体12a、112a被保持为接地电位。进而，将中心导体14a与中心导体114a连接。具体而言，如图12 (b)所示，中心导体114a插入圆筒形状的中心导体14a内。中心导体114a的外周面的直径设计为比中心导体14a的内周面的直径稍大。因此中心导体114a的外周面压接于中心导体14a的内周面,通过中心导体114a而使中心导体14a以朝水平方向弯曲的方式扩展。由此，中心导体14a保持中心导体114a。在使用时，高频信号电流在中心导体14a、114a流动。(效果)根据以上述方式构成的同轴连接器插头10，能够实现降低高度。更详细而言，在同轴连接器插头10中，外部导体12a的z轴方向的正方向侧的端部与上表面SI接触，并且外部端子12c、12d分别在边L1、L2处与下表面S2接触。由此，绝缘体16被外部导体12a从z轴方向的两侧夹持。因此，在同轴连接器插头10中，不需要专利文献I所记载的同轴连接器插头500的前端部折弯片516a。因此在同轴连接器插头10中，可以不在外部导体12a上设置用于形成前端部折弯片516a的切口。其结果，在同轴连接器插头10中，能够降低外部导体12a的z轴方向的高度。另外，由于在同轴连接器插头10中，可以不在外部导体12a设置用于形成前端部折弯片516a的切口，因此可以提高外部导体12a的强度。其结果，可以将外部导体12a牢固地卡合于外部导体112a。进而，由于在同轴连接器插头10中，可以不在外部导体12a设置用于形成前端部折弯片516a的切口，因此在外部导体12a卡合于外部导体112a时，外部导体112a的整体同样地变形。其结果，能够抑制由于应力集中于外部导体12a的特定的位置，而使外部导体12a塑性变形的情况。
另外，根据同轴连接器插头10，外部端子12c、12d在两端与下表面S2接触。由此，外部导体部12保持绝缘体16的四个角的附近。其结果，能够抑制外部导体部12易从绝缘体16脱落的情况。另外，根据同轴连接器插头10，能够易于制造。更详细而言，在专利文献I所记载的同轴连接器插头500中，通过前端部折弯片516a及后端部折弯片516b夹持绝缘壳体518，由此绝缘壳体518被固定于外侧导体516。因此，在将前端部折弯片516a折弯之后，将绝缘壳体518安装于外侧导体516，然后，将后端部折弯片516b折弯。因此，在同轴连接器插头500中，制造工序较为复杂。另一方面，在同轴连接器插头10中，在将外部导体部112安装于绝缘体116之后，以使外部端子12c、12d与基底部16a的下表面S2接触的方式，通过从水平方向夹持外部端子12c、12d而使其塑性变形。因此不需要对外部导体部12实施多次折弯加工。进而，如图7所示，能够使用具有简单的结构的工具T1、T2使外部端子12c、12d塑性变形。如上所述，与专利文献I所记载的同轴连接器插头500相比，能够更易制造同轴连接器插头10。另外，在同轴连接器插头10中，在从z轴方向俯视观察时，外部端子12c、12d朝离开外部导体12a的方向折弯。由此，外部端子12c、12d与外部端子14b分离。其结果，能够抑制在外部端子12c、12d与外部端子14b之间发生短路的情况。进而，由于在外部端子12c、12d与外部端子14b之间难以产生短路，因此能够增大外部端子12c、12d的面积。其结果，当同轴连接器插头10向电路基板安装时，用于钎焊的外部端子12c、12d的面积增大。因此能够将同轴连接器插头10更牢固地固定于电路基板。另外，在同轴连接器插头10中，基于以下的理由也能够实现降低高度。更详细而言，在同轴连接器插头510中，在将绝缘壳体518安装于外侧导体516之后，将后端部折弯片516b折弯。因此，后端部折弯片516b因回弹而从绝缘壳体518立起。因此，同轴连接器插头510的高度增加。另一方面，在同轴连接器插头10中，外部导体部12在外部端子12c、12d被折弯的状态下安装于绝缘体16。因此，外部端子12c、12d不会产生回弹。其结果，能够实现同轴连接器插头10降低高度。产业上的可利用性如上所述，本发明用于同轴连接器插头及其制造方法，尤其是在能够实现降低高度这点上表现优异。
权利要求
1.一种同轴连接器插头，其特征在于，具备: 第一外部导体部，该第一外部导体部包括:第一外部导体和一对外部端子，其中，所述第一外部导体形成沿上下方向延伸的筒状；一对所述外部端子被拉出到所述第一外部导体的下侧，在从上侧俯视观察时，一对所述外部端子向离开所述第一外部导体的方向折弯，并且隔着所述第一外部导体相对置； 绝缘体，该绝缘体是具有相互对置的一对边的板状的绝缘体，所述第一外部导体的下端与该绝缘体的上表面接触，并且所述一对外部端子分别在所述一对边处与该绝缘体的下表面接触，从而该绝缘体被所述第一外部导体部从上下方向夹持；以及 第一中心导体，该第一中心导体安装于所述绝缘体，并且设置在被所述第一外部导体包围的区域内。
2.根据权利要求1所述的同轴连接器插头，其特征在于， 所述外部端子沿着所述绝缘体的边延伸，且在两端与该绝缘体的下表面接触。
3.根据权利要求1或2所述的同轴连接器插头，其特征在于， 同轴连接器插座的筒状的第二外部导体插入所述第一外部导体， 所述同轴连接器插座的第二中心导体与所述第一中心导体连接。
4.一种同轴连接器插头的制造方法，是权利要求1至3中任意一项所述的同轴连接器插头的制造方法，其特征在于，具备以下工序: 第一工序，将所述第一外部导体部安装于所述绝缘体，所述绝缘体安装有所述第一中心导体； 第二工序，以使一对所述外部端子与所述绝缘体的下表面接触的方式，通过从水平方向夹持一对所述外部端子而使一对所述外部端子塑性变形。
全文摘要
本发明的同轴连接器插头及其制造方法，能够实现降低高度。外部导体部(12)包括外部导体(12a)，其形成沿z轴方向延伸的筒状；外部端子(12c、12d)，它们朝外部导体(12a)的z轴方向的正方向侧被拉出，在从z轴方向俯视观察时，朝离开外部导体(12a)的方向折弯，并且隔着外部导体(12a)相对置。绝缘体(16)具有边(L1、L2)，外部导体(12a)的z轴方向的正方向侧的端部与上表面(S1)接触，并且外部端子(12c、12d)分别在边(L1、L2)处与下表面(S2)接触，从而被外部导体部(12)从z轴方向夹持。中心导体(14a)安装于绝缘体(16)，并且设置在被外部导体(12a)包围的区域内。
文档编号H01R103/00GK103138084SQ201210483280
公开日2013年6月5日 申请日期2012年11月23日 优先权日2011年12月5日
发明者剱崎真一, 北市幸裕, 若松弘己, 丸山贵司 申请人:株式会社村田制作所