专利名称：超薄型多芯片高精密集成电路封装模块的制作方法
技术领域：
本模块涉半导体集成电路封装模具，特别是超薄型多芯片高精密集成电路封装模块。
背景技术：
集成电路的封装指的是安装半导体集成电路芯片的外売。这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对于集成电路来说起着至关重要的作用。现有技术中，集成电路的封装模块存在着效率低、成本高、产量小等缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的就是为克服上述现有技术存在的缺陷，而提供一种超薄型多芯片高精密集成电路封装模块。采用的技术方案是超薄型多芯片高精密集成电路封装模块，包括模块本体，模块本体上设置有56个型腔和14个流道，每个型腔都设置ー处浇ロ，每ー个型腔的中心部位设有ー个顶出孔，在浇ロ的底部设置有两处倒角，模块本体的底面设置有5个模块固定螺纹孔。本实用新型由于每ー个型腔的中心部位设有ー个顶出孔，要求大小与位置非常精准，精度达到O. 002_。提高在产品的脱模性，使得生产更加流畅，提高生产效率。本实用新型由于每个型腔都设置ー处浇ロ，在浇ロ的底部添加两处倒角。要求位置与大小非常精准，有效地提高了浇ロ部位的脱模性。減少了产品不良率的发生，有效地提高了产量降低了生产成本。本实用新型具有结构合理，封装精度高，生产效率高，产品制作エ时少、成本低等优点。
图I是本模块的结构示意图。图2是图I的局部位放大图。
具体实施方式
请參见图I和图2，本实用新型的超薄型多芯片高精密集成电路封装模块，包括模块本体6，模块本体6上设置有56个型腔I和14个流道2，每个型腔I都设置ー处浇ロ 5，每ー个型腔I的中心部位设有ー个顶出孔3，在浇ロ 5的底部设置有两处倒角，模块本体6的底面设置有5个模块固定螺纹孔4。
权利要求1.超薄型多芯片高精密集成电路封装模块，包括模块本体，其特征在于所述的模块本体上设置有56个型腔和14个流道，每个型腔都设置一处浇口，每一个型腔的中心部位设有一个顶出孔，在浇口的底部设置有两处倒角，模块本体的底面设置有5个模块固定螺纹孔。
专利摘要超薄型多芯片高精密集成电路封装模块，包括模块本体，模块本体上设置有56个型腔和14个流道，每个型腔都设置一处浇口，每一个型腔的中心部位设有一个顶出孔，在浇口的底部设置有两处倒角，模块本体的底面设置有5个模块固定螺纹孔。本实用新型具有结构合理，封装精度高，生产效率高，产品制作工时少、成本低等优点。
文档编号H01L21/56GK202473857SQ20122003774
公开日2012年10月3日 申请日期2012年2月7日 优先权日2012年2月7日
发明者宋岩 申请人:大连泰一精密模具有限公司