专利名称：电连接器组件的制作方法
技术领域：
电连接器组件技术领域：
本实用新型有关于一种电连接器组件，尤其是指一种电性连接芯片模组至电路板的电连接器组件。背景技术：
现有技术中如中国台湾专利公告第M297085号揭示了一种与本实用新型相关的电连接器，其用于连接芯片模组至电路板上，该电连接器包括有本体及装设于本体内的导电端子。所述本体是一矩形内凹状实体，其包括承接芯片模组的安装面及围设于安装面四周的侧壁。其中两相邻的侧壁上设有一体成型的弹性臂，通过该弹性臂挤压芯片模组的侧边，进而对芯片模组提供一挤压力，将芯片模组固持于电连接器的本体上。然而，为了满足高性能的传输要求，电连接器的导电端子的数量和密度均不断增大，因此将芯片模组组装于电连接器的本体上时，导电端子施于芯片模组的力量也增大，如此对于现有技术中采用弹性臂挤压芯片模组的侧边以将其固持的电连接器而言将不能有效地将芯片模组固持于电连接器的本体上，从而芯片模组可能会脱离电连接器的本体导致电性连接失败。另外，随着导电端子数量和密度的增加，芯片模组工作时产生的热量也会增加，从而会对电性连接的品质造成影响。鉴于此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的上述缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电连接器组件，该电连接器组件可保证芯片模组与电连接器的有效扣合且具有良好的散热效果。本实用新型电连接器组件可通过以下技术方案实现一种电连接器组件，其包括电连接器和组装于电连接器上的芯片模组，所述电连接器包括绝缘基座，所述芯片模组包括上层、下层及位于上、下层之间的中间层，其中所述绝缘基座设有若干弹性臂，所述弹性臂卡扣于所述芯片模组的中间层。本实用新型进一步界定，所述绝缘基座包括底壁，所述弹性臂自底壁向上延伸设置。本实用新型进一步界定，所述底壁与所述弹性臂形成收容芯片模组的收容空间，所述弹性臂设有向收容空间凸伸的卡扣部，所述卡扣部卡扣于所述芯片模组的中间层。本实用新型进一步界定，所述芯片模组的中间层相对于上、下层呈收缩状。本实用新型进一步界定，所述绝缘基座对应每一弹性臂设有抵挡部，所述抵挡部位于弹性臂的后方并与对应的弹性臂之间设有容许弹性臂变形的间隙。本实用新型进一步界定，所述弹性臂与所述抵挡部位于所述绝缘基座的四角落。本实用新型进一步界定，所述芯片模组的四角设有缺口，所述弹性臂卡扣于所述芯片模组的缺口处。本实用新型进一步界定，所述芯片模组的上层由金属材料制成。本实用新型进一步界定，所述弹性臂设有主体部以及位于主体部上方并向绝缘基座内部凸伸的卡扣部，其中至少有一所述主体部呈1/4圆柱状，所述卡扣部呈1/4圆锥状。[0018]本实用新型进一步界定，所述弹性臂设有主体部以及位于主体部上方并向绝缘基座内部凸伸的卡扣部，其中至少有一所述主体部与所述卡扣部向绝缘基座内部呈渐缩式延伸。与现有技术相比较，本实用新型电连接器组件的芯片模组具有上层、下层及位于上、下层之间的中间层的三层结构，绝缘基座的弹性臂卡扣于芯片模组的中间层，因此可保证芯片模组与电连接器的有效扣合且具有良好的散热效果。
图I是本实用新型电连接器组件的立体组合图；图2是本实用新型电连接器组件的立体分解图； 图4是本实用新型电连接器组件的电连接器的立体图；及图5是本实用新型电连接器组件的电连接器的俯视图。
具体实施方式
图I至图5所示为本实用新型电连接器组件100，其包括电连接器3和组装于电连接器3上的芯片模组2，所述电连接器3包括绝缘基座I以及固持于绝缘基座I中的导电端子4。请参阅图I至图3所示，所述芯片模组2大致为立方体状，其具有三层结构，即芯片模组2包括上层21、下层23以及位于上层21与下层23之间的中间层22。中间层22的长度与宽度小于上层21、下层23的长度与宽度，中间层22相对于上层21、下层23呈收缩状。芯片模组2的三层在其四角落均设有缺口，即上层缺口 210、下层缺口 230以及中间层缺口 220，中间层缺口 220相对于上层缺口 210、下层缺口 230呈收缩状。所述上层21是由金属材料制成且上层21的面积大于中间层22的面积，因而上层21具有良好的导热及散热的功能，中间层22产生的热量可传递至上层21从而快速散失。请参阅图I至图5所示，所述电连接器3包括绝缘基座I以及固持于绝缘基座I中的导电端子4。绝缘基座I包括底壁10以及自底壁10的四角落向上延伸设置的弹性臂11和抵挡部12。底壁10和弹性臂11形成收容芯片模组2的收容空间15。底壁10的相对两侧向内凹陷设有拾取槽101以方便芯片模组2的取放。弹性臂11包括主体部111以及与主体部111相连、位于主体部111上方并向收容空间15凸伸的卡扣部110。弹性臂11的前方设有贯穿绝缘基座I的底壁10的穿孔13。弹性臂11可具有多种形状，如图2及图5所示，绝缘基座I的四个弹性臂11的其中两个其形状为所述主体部111呈1/4圆柱状，所述卡扣部110呈1/4圆锥状。如图3及图5所示，绝缘基座I的四个弹性臂11的另外两个其形状为所述主体部111和所述卡扣部110向绝缘基座I的内部呈渐缩式延伸。抵挡部12呈半圆柱状，其是对应每一弹性臂11而设置，所述抵挡部12位于弹性臂11的后方并与对应的弹性臂11有一间隙，该间隙为弹性臂11的弹性变形提供空间。当弹性臂11向后发生弹性变形时，弹性臂11可与抵挡部12相抵接以防止弹性臂11过度变形而损坏。请重点参阅图I所示，当将芯片模组2组装至电连接器3的绝缘基座I上时，弹性臂11卡扣于芯片模组2的四角落的缺口处，芯片模组2的下层23位于弹性臂11的主体部111之间，弹性臂11的卡扣部110卡扣于芯片模组2的中间层22的中间层缺口 220上。由于芯片模组2是三层的结构且中间层22相对于上层21和下层23呈收缩状，因此弹性臂11卡扣于芯片模组2的中间层22上具有较佳的固持效果且芯片模组2的中间层22产生的热量可向上层21传递，也可通过弹性臂11传递至绝缘基座I上从而可使得热量快速散去，保证良好的电性连接品质。当然，本实用新型电连接器组件100的绝缘基座I的弹性臂11和抵挡部12也可自底壁10的侧边延伸设置。应当指出，以上所述仅为本实用新型的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领 域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求1.一种电连接器组件，其包括电连接器和组装于电连接器上的芯片模组，所述电连接器包括绝缘基座，所述芯片模组包括上层、下层及位于上、下层之间的中间层，其特征在于所述绝缘基座设有若干卡扣于芯片模组的中间层的弹性臂。
2.如权利要求I所述的电连接器组件，其特征在于所述绝缘基座包括底壁，所述弹性臂自底壁向上延伸设置。
3.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于所述底壁与所述弹性臂形成收容芯片模组的收容空间，所述弹性臂设有向收容空间凸伸的卡扣部，所述卡扣部卡扣于所述芯片模组的中间层。
4.如权利要求I所述的电连接器组件，其特征在于所述芯片模组的中间层相对于上、下层呈收缩状。
5.如权利要求I所述的电连接器组件，其特征在于所述绝缘基座对应每一弹性臂设有抵挡部，所述抵挡部位于弹性臂的后方并与对应的弹性臂之间设有容许弹性臂变形的间隙。
6.如权利要求5所述的电连接器组件，其特征在于所述弹性臂与所述抵挡部位于所述绝缘基座的四角落。
7.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于所述芯片模组的四角设有缺口，所述弹性臂卡扣于所述芯片模组的缺口处。
8.如权利要求I所述的电连接器组件，其特征在于所述芯片模组的上层由金属材料制成。
9.如权利要求I所述的电连接器组件，其特征在于所述弹性臂设有主体部以及位于主体部上方并向绝缘基座内部凸伸的卡扣部，其中至少有一所述主体部呈1/4圆柱状，所述卡扣部呈1/4圆锥状。
10.如权利要求I所述的电连接器组件，其特征在于所述弹性臂设有主体部以及位于主体部上方并向绝缘基座内部凸伸的卡扣部，其中至少有一所述主体部与所述卡扣部向绝缘基座内部呈渐缩式延伸。
专利摘要一种电连接器组件，其包括电连接器和组装于电连接器上的芯片模组，所述电连接器包括绝缘基座，所述绝缘基座设有弹性臂，所述芯片模组包括上层、下层及位于上、下层之间的中间层，其中所述绝缘基座的弹性臂卡扣于所述芯片模组的中间层，本实用新型电连接器组件的芯片模组具有三层结构且中间层相对于上、下层呈收缩状，绝缘基座的弹性臂卡扣于芯片模组的中间层，如此可有效扣合住芯片模组且具有良好的散热效果。
文档编号H01R33/00GK202633661SQ201220188930
公开日2012年12月26日 申请日期2012年4月28日 优先权日2012年4月28日
发明者廖芳竹 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司