聚合物软包锂离子电芯封装装置的制作方法

文档序号:7119583阅读:260来源:国知局
专利名称:聚合物软包锂离子电芯封装装置的制作方法
技术领域
聚合物软包锂离子电芯封装装置
技术领域
本实用新型涉及电芯封装装置,尤其是一种聚合物软包锂离子电芯封装装置中的封头及封装区域限位。背景技术
目前,聚合物软包锂离子电芯现有的封头装置一般设计成如图2所示的结构,它包括一上封头11、一下封头22。所述的上封头11、下封头22为两平行平板,实际生产过程中在其表面贴特弗龙33 (—种耐高温材料),但是工艺控制方面存在以下问题封头的平行度控制问题、封装区域的位置控制等。例如在一定压力下,上下封头的相互冲击会引起其平行度不佳,进而引起电芯的封装不良(此种封装不良隐患一般不易发现),且上下封头面的特弗龙极易破损,增加了操作难度及材料成本。

实用新型内容本实用新型的目的就是解决现有技术中的问题,提出一种聚合物软包锂离子电芯封装装置,既能够控制因封头平行度不佳引起的封装不良隐患,又容易控制封装区域,提高材料利用率及生产效率。为实现上述目的,本实用新型提出了一种聚合物软包锂离子电芯封装装置,包括平行设置的上封头和下封头,所述下封头的上表面上镶嵌有平面烫金板,下封头的下部设有限位部,限位部上设有可上下移动的纵向调节件,下封头与上封头之间设有可左右移动的横向调节件。作为优选,所述限位部上设有两个沿中心线对称的纵向调节件,调节效果更好,使两端同步调节。作为优选,所述平面烫金板为具有弹性的耐高温硅胶板,效果好,使用寿命长。本实用新型的有益效果本实用新型通过在下封头表面镶嵌一种耐高温、弹性好的平面烫金板,减缓上、下封头的冲击力,避免因上、下封头平行度不佳而引起的封装不良,且平面烫金板材料弹性好、耐高温,使用寿命长;上、下封头之间设置横向调节件,避免操作手法上的不一致而引起的封装不良,且简单方便、节省材料利用率,提高生产效率。本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。

图I是本实用新型聚合物软包锂离子电芯封装装置的结构示意图;图2是现有技术中聚合物软包锂离子电芯封装装置的结构示意图。
具体实施方式参阅图1,聚合物软包锂离子电芯封装装置,包括平行设置的上封头I和下封头2,所述下封头2的上表面上镶嵌有平面烫金板4,下封头2的下部设有限位部3,限位部3上设有可上下移动的纵向调节件5,下封头2与上封头I之间设有可左右移动的横向调节件6。所述限位部3上设有两个沿中心线对称的纵向调节件5。所述平面烫金板4为具有弹性的耐高温娃胶板。下封头表面镶嵌的耐高温、弹性好的平面烫金板4,可减缓上、下封头的冲击力,避免因上、下封头平行度不佳而引起的封装不良,且平面烫金板材料弹性好、耐300°C 400°C高温,使用寿命长。纵向调节件5、横向调节件6可分别调节纵向和横向距离,进行合理限位。在使用本实用新型封装装置时,先将封装设备的各参数设定,取内置干电芯的软包包装材料铝塑膜,将其放置与上下封头限位区域位置,踩封装控制其封装。上述实施例是对本实用新型的说明,不是对本实用新型的限定,任何对本实用新型简单变换后的方案均属于本实用新型的保护范围。 .
权利要求1.聚合物软包锂离子电芯封装装置,包括平行设置的上封头(I)和下封头(2),其特征在于所述下封头(2)的上表面上镶嵌有平面烫金板(4),下封头(2)的下部设有限位部(3),限位部(3)上设有可上下移动的纵向调节件(5),下封头(2)与上封头(I)之间设有可左右移动的横向调节件(6 )。
2.如权利要求I所述的聚合物软包锂离子电芯封装装置,其特征在于所述限位部(3)上设有两个沿中心线对称的纵向调节件(5)。
3.如权利要求I或2所述的聚合物软包锂离子电芯封装装置,其特征在于所述平面烫金板(4)为具有弹性的耐高温硅胶板。
专利摘要本实用新型公开了一种聚合物软包锂离子电芯封装装置,包括平行设置的上封头和下封头,所述下封头的上表面上镶嵌有平面烫金板,下封头的下部设有限位部,限位部上设有可上下移动的纵向调节件,下封头与上封头之间设有可左右移动的横向调节件。本实用新型通过在下封头表面镶嵌一种耐高温、弹性好的平面烫金板,减缓上、下封头的冲击力,避免因上、下封头平行度不佳而引起的封装不良,且平面烫金板材料弹性好、耐高温,使用寿命长;上、下封头之间设置横向调节件,避免操作手法上的不一致而引起的封装不良,且简单方便、节省材料利用率,提高生产效率。
文档编号H01M10/058GK202601795SQ201220247150
公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月25日 优先权日2012年5月25日
发明者周雨方, 金菊凤, 杨兰生, 陈威, 李艳 申请人:浙江振龙电源股份有限公司
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