专利名称：一种led芯片封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明领域，尤指一种LED芯片封装结构。
背景技术：
目前，LED产品正在逐步应用到日常生活以及工业生产中，跟传统的白炽灯、节能灯相比LED灯具有很多的优势，比如光效率更高，更节能，使用寿命更长。但是，LED芯片的使用寿命受使用温度的影响比较大，因而芯片的散热问题一直影响着LED的大规模推广与应用。传统的LED芯片封装结构是把支架、芯片、荧光粉、金线、电极等用环氧树脂或硅胶封装在一起形成灯珠，然后用热沉材料将热量导出后再与铝基片连接，并通过铝基片进行散热。为了增加热沉材料与铝基片之间的接触面积，增加导热性能，可以在热沉材料与铝基片之间增加导热脂。但是，由于导热脂的导热系数不高，虽然增加了导热性能，热沉材料与铝基片之间仍存在严重的热阻，因此灯珠内部的热量很难排出，热量的大量积累会对芯片以及整个结构造成很大的损耗，会直接损坏芯片。
实用新型内容针对传统的LED封装结构存在的问题，并经过大量研究，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种新型的LED芯片封装结构，相对传统的LED封装结构，可以有效的降低芯片的温度，并且结构简单，使用方便。为解决上述技术问题，本实用新型的技术解决方案是一种LED芯片封装结构，包括芯片、连接导线、电极及封装外壳；所述的芯片下方设置有高导热绝缘层，该高导热绝缘层的下方又设置有高导热体，该高导热体的下部形成有散热体伸出所述的封装外壳之外。所述高导热体的散热体为鳍片形。所述高导热体的散热体外侧设置有一散热外壳。所述散热外壳的外侧设置有若干鳍片。所述的高导热绝缘层以陶瓷材料制成。所述的高导热体以铜、银或石墨制成。所述的散热外壳以金属制成。所述的散热外壳以高散热陶瓷制成。采用上述方案后，由于本实用新型将以高导热材料制成的高导热体的一部分封装在LED灯珠的封装外壳之内，一部分伸出封装外壳之外，并在芯片与该高导热体之间设置高导热绝缘层，这样，芯片产生的热量可以被高导热绝缘层吸收，并通过高导热体直接导到灯珠之外，从而可以提高散热效果。而伸出灯珠之外的散热体可以切成鳍片形，可以增加散热面积，增加散热效果。另外，还可以在散热体外侧再设置散热外壳，以便进一步增加散热效果。
图I是本实用新型第一实施例的结构示意图；图2是本实用新型第二实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详述。本实用新型所揭示的是一种LED芯片封装结构，如图I所示，为本实用新型的较佳实施例。所述的LED芯片封装结构主要包括芯片I、连接导线2、电极3及封装外壳4，其中 所述的芯片I下方设置有高导热绝缘层5，该高导热绝缘层5的下方又设置有高导热体6，该高导热体6的下部形成有散热体61伸出所述的封装外壳4之外。安装时，所述的封装外壳4与铝基片(图中未示出)连接，所述的电极3与铝基片上的电元件电连接，而所述的散热体61从铝基片上开设有孔伸到铝基片的下方。所述的高导热绝缘层5可以是陶瓷材料，它既起到了绝缘的作用，也起到了导热的效果。此时芯片I产生的热量被高导热绝缘层5吸收并通过高导热体6直接导到灯珠之夕卜，提高了散热效果。高导热体6伸出灯珠尾部的部分即散热体61可以切成鳍片形或者其他可增加散热面积的形式，以便增加散热效果。该高导热体6可以是铜、银或石墨，以及其他高导热材料。如图2所示，为本实用新型的第二较佳实施例，本实施例与上述第一实施例的区别在于在所述的高导热体6的散热体61外侧设置有一散热外壳7，以便进一步增加散热效果。该散热外壳7的外形表面积可以尽可能选用最大表面积的形状，例如设置若干鳍片71，这样可以增大整个散热面积。此外，所述的散热外壳7可以为高散热性能的材料制成，例如金属、高散热陶瓷，也可以是散热系数比较高的高分子聚合物。该散热外壳7的成型方式可以是注塑成型，也可以是铸造成型等。以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围。故但凡依本实用新型的权利要求和说明书所做的变化或修饰，皆应属于本实用新型专利涵盖的范围之内。
权利要求1.一种LED芯片封装结构，包括芯片、连接导线、电极及封装外壳；其特征在于所述的芯片下方设置有高导热绝缘层，该高导热绝缘层的下方又设置有高导热体，该高导热体的下部形成有散热体伸出所述的封装外壳之外。
2.根据权利要求I所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于所述高导热体的散热体为鳍片形。
3.根据权利要求I所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于所述高导热体的散热体外侧设置有一散热外壳。
4.根据权利要求I所述的一种LED芯片封装结构,其特征在于所述散热外壳的外侧设置有若干鳍片。
5.根据权利要求1-4之一所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于所述的高导热绝缘层以陶瓷材料制成。
6.根据权利要求1-4之一所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于所述的高导热体以铜、银或石墨制成。
7.根据权利要求1-4之一所述的一种LED芯片封装结构,其特征在于所述的散热外壳以金属制成。
8.根据权利要求1-4之一所述的一种LED芯片封装结构,其特征在于所述的散热外壳以高散热陶瓷制成。
专利摘要本实用新型公开了一种LED芯片封装结构，包括芯片、连接导线、电极及封装外壳；所述的芯片下方设置有高导热绝缘层，该高导热绝缘层的下方又设置有高导热体，该高导热体的下部形成有散热体伸出所述的封装外壳之外。通过该结构，芯片产生的热量可以被高导热绝缘层吸收，并通过高导热体直接导到灯珠之外，从而可以提高散热效果。
文档编号H01L33/48GK202797069SQ20122045428
公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月7日 优先权日2012年9月7日
发明者胡业奇, 许龙山, 张福斌, 储长锋 申请人:厦门理工学院