发光元件安装用布线基板的制作方法
【专利摘要】提供一种发光元件安装用布线基板，其包括设于具有表面和背面的基板主体的表面的安装发光元件用的安装部、以及与该发光元件电连接的内置零件，不产生因该内置零件而妨碍从发光元件发出的光的光路、光的偏光。该发光元件安装用布线基板(1a)包括：基板主体(2)，其具有表面(3)和背面(4)，且至少包括绝缘性基板(2a)；多个元件用端子(13、14)，其形成于该基板主体(2)的表面(3)，在上述多个元件用端子中的至少一个元件用端子的上表面具有发光元件安装部(fa)；在上述基板主体(2)的内部通过埋设而内置有齐纳二极管(内置零件)(10)，该齐纳二极管能与安装于上述安装部(fa)的发光元件(20)电连接且能够防止该发光元件(20)被施加过电压。
【专利说明】发光元件安装用布线基板
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于在基板主体的表面安装发光元件的布线基板。
【背景技术】
[0002]例如，提出有一种发光元件收纳用封装件，其包括:发光二极管等发光元件的安装部以及用于防止上述发光元件被施加过电压的保护元件的安装部；绝缘基体，其形成有用于连接该两种元件之间的布线导体；以及反射构件，其安装于该绝缘基体的表面(一主面)，该反射构件的内周面为光反射面，且该反射构件包围上述发光元件的安装部；上述保护元件的安装部设于上述绝缘基体的能够收纳该保护元件的凹部的内侧，该凹部形成为在上述保护元件的安装部侧的内侧面上的、开口部侧的部位比底面侧的部位靠上述发光元件的安装部侧(例如，参照专利文献I)。
[0003]具体而言，公开了如下方式的上述发光元件收纳用封装件，如专利文献I的图4所示，在开口于绝缘基体的表面的凹部的底面设置上述保护元件的安装部，在被安装在上述绝缘基体的表面上的圆锥形状的反射构件包围的上述绝缘基体的表面的中心部设置发光元件的安装部。但是，如专利文献I的上述绝缘基体那样，在于呈板状的布线基板的同一表面上同时设置发光元件的安装部和保护元件的安装部的情况下，所安装的保护元件妨碍发光元件所发出的光的光路，或者使向半球面状的方向放射的光发生偏光，因此有时会致使发光效率低下。并且，如上述专利文献I的图4所示的形态那样，在开口于绝缘基体的表面的周边部的凹部的底面设置上述保护元件的安装部，即使在上述绝缘基体的表面的中心部设置发光元件的安装部时，有时也会同样地在上述凹部的正上方附近妨碍光路、在该凹部的正上方附近与其他部位之间发生光的偏光。
[0004]专利文献1:日本特许第4789673号公报(第I页?第23页、图1?图25)
【发明内容】
[0005]本发明要解决的问题在于，可靠地提供一种发光元件安装用布线基板，其能够解决在【背景技术】中说明的问题，其包括设于具有表面和背面的基板主体的表面的安装发光元件用的安装部、以及与该发光元件电连接的内置零件，且不会产生因该内置零件妨碍从发光元件发出的光的光路、该发出的光的偏光。
[0006]为了解决上述问题，立意于在表面具有发光元件的安装部的基板主体的内部内置内置零件而做成本发明。即，本发明的发光元件安装用布线基板的特征在于，该发光元件安装用布线基板包括:基板主体，其具有表面和背面，且至少包括绝缘性基板；多个元件用端子，其形成于该基板主体的表面，在上述多个元件用端子中的至少一个元件用端子的上表面具有发光元件安装部，在上述基板主体的内部内置有内置零件，该内置零件与安装于上述安装部的发光元件零件电连接。
[0007]上述内置是指，内置零件配置于被基板主体的表面、背面以及各侧面包围的长方体的内侧，该内置零件不会暴露于外部。[0008]此外，上述绝缘性基板除了仅由环氧树脂等硬质树脂或氧化铝等陶瓷绝缘材料构成的芯基板之外，还包括由铜合金、不锈钢等构成的金属芯基板，该金属芯基板的金属板的表面、背面上包覆有绝缘材料且在贯穿该金属板的通孔的内壁面上也包覆有膜状的绝缘材料。并且，在上述多个元件用端子，具有大致一半随后供发光元件跨多个元件用端子地安装的上述发光元件安装部，且上述多个元件用端子包括由成为一个电极和另一个电极的一对(两个)元件用端子构成的形态、以及由具有上述发光元件安装部的成为一个电极的一个或者两个以上的元件用端子和成为另一电极的一个或者两个以上的元件用端子构成的形态。并且，上述发光元件侧的多个连接端子和上述多个元件用端子之间，通过利用球形焊点阵列的软钎焊、钎焊导通，或者通过接合线导通。另外，上述发光元件包括发光二极管、半导体激光器。并且，上述内置零件包括:例如，用于防止所安装的发光元件被施加过电压的齐纳二极管(保护元件)或者用于对流向发光元件的电流进行各种控制的电阻元件、电容器、电感元件等元件，包括对上述发光元件进行电气控制的零件。并且，上述发光元件安装用布线基板还包括设有在俯视时纵横相邻地同时配置多个布线基板的多连片的形态。
[0009]并且，本发明还包括这样的发光元件安装用布线基板:在俯视时，上述发光元件安装部与上述内置零件至少局部重叠。也可以是这样的发光元件安装用布线基板:在俯视时，上述发光元件安装部与上述内置零件至少局部重叠，并且该内置零件的内置位置为在基板主体的内部的比较靠该基板主体的表面侧的位置。
[0010]并且，本发明还包括这样的发光元件安装用布线基板:上述内置零件借助填充树脂埋设于上述基板主体的内部。此外，上述填充树脂例如能够使用在环氧树脂中混合了大约60质量％以上的SiO2等的无机填料而成的复合绝缘材料。并且，上述“借助填充树脂埋设”例如能够列举出:以周围被上述填充树脂包围的状态插入设于构成基板主体的绝缘性基板的通孔内或者开口于该绝缘性基板的表面的凹部内的形态。
[0011]并且，本发明还包括这样的发光元件安装用布线基板:上述基板主体由上述绝缘性基板和积层层构成，该积层层层叠于该绝缘性基板的表面和背面中的至少一方，且该积层层包括布线层和薄绝缘层，上述多个元件用端子和上述内置零件的一对零件端子之间分别借助贯穿上述积层层的薄绝缘层的通孔导体连接。
[0012]并且，本发明还包括这样的发光元件安装用布线基板:上述基板主体由上述绝缘性基板、内部布线层以及厚绝缘层构成，该内部布线层形成于该绝缘性基板的表面和背面中的至少一方，该厚绝缘层层叠于该内部布线层的上方且是上述绝缘性基板的表面和背面中的至少一方，上述内置零件埋设于上述厚绝缘层的内部，且该内置零件的一对零件端子分别与彼此分尚开的多个上述内部布线层连接。
[0013]并且，本发明还包括这样的发光元件安装用布线基板:在上述基板主体的背面形成有一对外部连接端子，该一对外部连接端子与上述多个元件用端子借助贯穿上述基板主体的表面与背面之间的通孔导体导通。此外，上述通孔导体能实现上述元件用端子与外部连接端子之间的电连接，并且还成为用于使上述发光元件所发出的热量向基板主体的背面侧散热的散热孔。并且，上述通孔导体除了在贯穿上述基板主体的通孔的内部整体地填充圆柱形状的导体的形态之外，还包括呈沿着上述通孔的内壁面延伸的圆筒形状且内侧填充有导电性的闭塞树脂的形态。
[0014]根据本发明，例如，用于防止发光元件被施加过电压的内置零件内置于至少包括绝缘性基板的基板主体的内部，因此，不会妨碍安装于该基板主体的表面的发光元件所发出的光的光路，且该光不易发生光的偏光。结果，随后安装于基板主体的表面的发光元件所发出的光能够高效地向外部放射。
[0015]根据本发明，在俯视时，横跨形成于上述基板主体的表面的多个元件用端子中的一者或者两者地安装的发光元件和内置于上述基板主体的内部的内置零件在俯视时至少局部重叠，因此，能够使两者的俯视时的导通路径(电路)较短。结果，能够利用内置于基板主体的内置零件可靠地防止随后安装的发光元件被施加过电压，或者能够可靠地控制流向该发光元件的电流。此外，在发光元件安装用布线基板为下述形态、即俯视时上述发光元件安装部和上述内置零件至少局部重叠，并且该内置零件的内置位置为基板主体的内部的比较靠该基板主体的表面侧的位置的情况下，无论在俯视时还是在侧视时，都能缩短安装的发光元件与内置于基板主体的内置零件之间的导通路径。
[0016]根据本发明，内置零件借助填充树脂埋设于上述基板主体的内部，因此，即使在该基板主体在外力的作用下摆动或受到冲击的情况下，也能够抑制并减少由于与该内置零件的零件端子连接的元件用端子、内部布线之间发生断裂、分离而导致断线的情况。
[0017]根据本发明，在构成基板主体的上述绝缘性基板的表面和背面的至少一方的层叠积层层，因此，能够同时设置对内置零件、所安装的发光元件进行控制的控制用的信号布线、进行供电的供电用的电源电路等。结果，例如，能够对所安装的发光元件的发光量等进行精细的控制。
[0018]根据本发明，在构成基板主体的绝缘性基板的表面和背面中的至少一方，内置零件以其一对零件用端子分别与形成于该表面和背面中的至少一方的彼此分离开的内部布线层接合的状态埋设于厚绝缘层，因此，能够可靠地防护该内置零件不受意外的外力的作用，且能够可靠地防止所安装的发光元件被施加过电压，或者进行高精度的电流控制。
[0019]根据本发明，能够得到使安装于一个或两个元件用端子的安装部的发光元件所发出的热量经由上述通孔导体传递到形成于基板主体的背面的一对外部连接端子、从该外部连接端子向外部散热的散热孔的作用。并且，还能够经由上述通孔导体和外部连接端子向内置零件、所安装的发光元件供电。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1是表示本发明的一实施方式的发光元件安装用布线基板的垂直剖视图。
[0021]图2是表示图1所示的发光元件安装用布线基板的应用方式的垂直剖视图。
[0022]图3是表示图2所示的发光元件安装用布线基板的应用方式的垂直剖视图。
[0023]图4是表示另一实施方式的发光元件安装用布线基板的垂直剖视图。
[0024]图5是表示图4所示的发光元件安装用布线基板的应用方式的垂直剖视图。
[0025]图6是表示又一实施方式的发光元件安装用布线基板的垂直剖视图。
【具体实施方式】
[0026]以下，说明用于实施本发明的实施方式。图1是表示本发明的一实施方式的发光元件安装用布线基板Ia和安装于该发光元件安装用布线基板Ia的的发光二极管(发光元件)20的垂直剖视图。如图1所示，该发光元件安装用布线基板Ia包括:基板主体2，其具有表面3和背面4且整体呈板状；一对(多个)元件用端子13、14，其形成于该基板主体2的表面3 ;—对外部连接端子7、7，其形成于上述基板主体2的背面4 ;以及齐纳二极管(内置零件)10，其内置于上述基板主体2的内部。上述基板主体2由硬质树脂制或者陶瓷制的且厚度为大约30 μ m?1000 μ m的芯基板(绝缘性基板)2a构成。上述树脂能够应用环氧系等硬质树脂，上述陶瓷能够应用氧化铝等。在该基板主体2的中央附近通过打孔加工等形成贯穿表面3和背面4之间的、俯视为矩形状的通孔5。另外，如图1所示，在俯视上述基板主体2时的通孔5的周围，多个通孔导体8沿内径为大约50 μ m?300 μ m的多个通孔V的内侧贯穿上述基板主体2，在整体呈圆筒形状的各通孔导体8的内侧插入有由环氧树脂等构成的圆柱形状且具有导电性的闭塞树脂9。各通孔导体8在上端与上述元件用端子13、17中的一者连接，且各通孔导体8在下端与彼此为不同极性的外部连接端子7、7中的一者连接。
[0027]并且，上述一对元件用端子13、14是彼此成对的电极，在位于基板主体2的表面3上的靠中心侧部分13a、14a的上表面分别具有发光兀件安装部fa,横跨该一对发光兀件安装部fa地随后安装有发光二极管(发光元件)20。即，如图1所示，在形成于发光二极管20的底面21上的多个外部端子23，预先分别独立地接合有软钎料焊盘24。通过将各软钎料焊盘24软钎焊接合于元件用端子13、14的靠中心侧部分13a、14a，从而能够将发光二极管20安装于上述元件用端子13、14上。并且，如图1所示，在俯视时，一对发光元件安装部fa、fa(的外轮廓线)与上述齐纳二极管10重叠。此外，上述齐纳二极管10用于防止所安装的发光二极管20被施加过电压，且该齐纳二极管10在基板主体2的通孔5的内侧以埋设于填充树脂6的状态内置于基板主体2的内部。在该齐纳二极管10的上表面形成有一对零件端子11、12，该零件端子11与形成于基板主体2的表面3的元件用端子13的上述靠中心侧部分13a连接，该零件端子12与形成于基板主体2的表面3的元件用端子14的上述靠中心侧部分14a连接。上述外部连接端子7、通孔导体8、元件用端子13、14例如通过镀Cu、Ag、Ni或者Au等金属构成。
[0028]上述那样的发光元件安装用布线基板Ia通过下述方式得到，对上述芯基板2a实施打孔加工或者刳刨加工而形成通孔5，并且在该通孔5的周围通过钻孔加工或者激光加工穿孔设置多个通孔V，之后，在上述通孔5内插入有齐纳二极管10的状态下向该齐纳二极管10的周围填充上述填充树脂6，且通过公知的镀铜技术沿各通孔V的内壁面形成通孔导体8，在通孔导体8的内侧填充上述闭塞树脂9。然后，将暴露于芯基板2a的表面3的填充树脂6整面(研磨)成平坦状，使上述齐纳二极管10的零件端子11、12暴露，之后，对芯基板2a的表面3和背面4实施公知的照相平版印刷影印法技术，图案形成上述元件用端子
13、14以及上述外部连接端子7、7，从而能容易地制造上述那样的发光元件安装用布线基板la。此外，上述芯基板2a也可以是多连片用的大片型号，是同时具有纵横相邻的多个上述布线基板Ia的多连片的布线基板。
[0029]根据上述那样的发光元件安装用布线基板la，用于防止发光二极管20被施加过电压的齐纳二极管(内置零件)10借助填充树脂6埋设于由芯基板2a构成的基板主体2的通孔5，从而内置于该通孔5。结果，不会妨碍从安装于基板主体2的表面3上的发光二极管20发出的光的光路,且使该光不易发生光的偏光。因而，能够使随后安装于基板主体2的表面3侧的发光二极管20所发出的光高效地向基板主体2的外部放射。并且，用于安装发光二极管20的元件用端子13、14经由直径较大的多个通孔导体8而与位于基板主体2的背面4的一对外部连接端子7、7连接，因此，能够将上述发光二极管20所发出的热量经由兼作为散热孔的多个通孔导体8自各外部连接端子7向基板主体2的外部有效地散热。并且，对于元件用端子13、14的各发光元件安装部fa和齐纳二极管10，俯视时后者整体与前者的中央附近重叠，且侧视时齐纳二极管10内置于比较靠近各发光元件安装部fa的基板主体2的靠表面3侧的中央附近，因此两者之间的导通路径较短。因此，能够可靠地实现利用齐纳二极管10防止随后安装的发光二极管20被施加过电压。
[0030]图2是表示作为上述布线基板Ia的应用方式的发光元件安装用布线基板Ib和安装于该发光元件安装用布线基板Ib的发光二极管20的垂直剖视图。如图2所示，该发光元件安装用布线基板Ib包括:基板主体2，其包含上述芯基板2a 对元件用端子13、14，其与上述同样地形成于该基板主体2的表面3 ;—对外部连接端子7、7，其与上述同样地形成于上述基板主体2的背面4 ;以及齐纳二极管10，其与上述同样地内置于上述基板主体2的内部。如图2所示，上述基板主体2由下层侧的芯基板2a和层叠于该芯基板2a的表面(上层)侧的积层层bul构成。该积层层bul由一对布线层15和薄绝缘层16构成,该一对布线层15以彼此分离开的方式形成于芯基板2a的表面，该薄绝缘层16由环氧系树脂构成，且厚度为大约100 μ m。在该薄绝缘层16贯穿形成有多个通孔导体(充填通孔)17，该多个通孔导体将元件用端子13、14与各布线层15分别导通。上述布线层15也由镀Cu、Ag、Ni或者Au等金属构成。
[0031]并且，对于元件用端子13、14的靠中央侧部分13a、14a与利用填充树脂6埋设内置于芯基板2a的通孔5内的齐纳二极管10的零件用端子11、12之间的薄绝缘层16，也贯穿有与上述同样的通孔导体17，确保元件用端子13、14与零件用端子11、12之间的导通。在俯视该布线基板Ib时，也是齐纳二极管10的整体与元件用端子13、14的发光元件安装部fa、fa(的外轮廓线)重叠。为了得到上述那样的发光元件安装用布线基板lb，在上述布线基板Ia的制造方法的基础上，进一步应用包括照相技术在内，从而能够容易地制造在芯基板2a的表面侧图案形成布线层15、形成薄绝缘层16、形成通孔导体17以及图案形成元件用端子13、14的上述那样的发光元件安装用布线基板lb。根据上述那样的发光元件安装用布线基板lb，除了能达到上述布线基板Ia的效果之外，由于还具有包括布线层15的积层层bul，因此能够同时设置对内置于基板主体2的齐纳二极管10、所安装的发光二极管20进行控制的控制用的信号布线、进行供电的供电用的电源电路等。因而，能够对应安装的发光二极管20的发光量等进行精细的控制。
[0032]图3是表示作为上述布线基板Ib的应用方式的发光元件安装用布线基板Ic和安装于该发光元件安装用布线基板Ic的比较小型的发光二极管30的垂直剖视图。如图3所示，该发光元件安装用布线基板Ic包括:基板主体2，其包含上述芯基板2a ;—对元件用端子13、14，其形成于该基板主体2的表面3 ;—对外部连接端子7、7，其与上述同样地形成于上述基板主体2的背面4 ;以及齐纳二极管10，其与上述同样地内置于上述基板主体2的内部。如图3所示，上述基板主体2由中层的芯基板2a和分别层叠于该芯基板2a的表面(上层)侧以及背面(下层)侧的一对积层层bul、bu2构成。该积层层bu2也与上述积层层bul—样由一对布线层18和薄绝缘层19构成,该一对布线层18以彼此分离开的方式形成于芯基板2a的背面，该薄绝缘层19由环氧类树脂构成，且厚度为大约100 μ m。在该薄绝缘层19贯穿形成有多个通孔导体(充填通孔)17，该多个通孔导体将背面4的各外部连接端子7与各布线层18分别导通。上述布线层18也由镀Cu、Ag、N1、Au等金属构成。
[0033]并且，在形成于基板主体2的表面3上的一对元件用端子13、14中，仅在位于图3中的右侧的元件用端子14的上表面设有发光元件安装部fa，在位于图3中的左侧的元件用端子13没有发光元件安装部fa。在上述右侧的元件用端子14的靠中央侧部分14a的上表面的上述安装部fa，能够借助钎料33或者粘接剂随后安装比较小型的发光二极管30。位于该发光二极管30的上表面的一对外部端子31、31经由一对接合线w分别与图3中右侧的元件用端子14的靠外周侧部分以及图3中左侧的元件用端子13的靠中央侧部分13a以能够导通的方式连接。如图3所示，俯视时，上述发光元件安装部fa与内置于基板主体2的齐纳二极管10彼此局部重叠。
[0034]为了得到上述那样的发光元件安装用布线基板lc，在上述布线基板Ib的制造方法的基础上，进一步应用包括照相技术在内的手段，从而能够容易地制造在芯基板2a的背面侧也图案形成布线层18、通过粘贴树脂膜而形成薄绝缘层19、形成通孔导体17以及图案形成外部连接端子7、7的上述那样的发光元件安装用布线基板lc。根据上述那样的发光元件安装用布线基板lc，除了能达到上述布线基板Ia的效果之外，由于还具有包括布线层
15、18的积层层bul、bu2，因此能够对应安装的发光二极管30的发光量等进一步精细地进行控制。
[0035]图4是表示另一实施方式的发光元件安装用布线基板Id和安装于该发光元件安装用布线基板Id的上述发光二极管20的垂直剖视图。如图4所示，该发光元件安装用布线基板Id包括:基板主体2，其整体呈板形状且具有表面3以及背面4 ;一对元件用端子13、14，其形成于该基板主体2的表面3 ;齐纳二极管10，其内置于上述基板主体2的内部；一对外部连接端子7、7，其形成于基板主体2的背面4。如图4所示，上述基板主体2由位于下层侧的与上述相同的芯基板2a和层叠于该芯基板2a的上层(表面)侧的厚绝缘层6a构成。在芯基板2a的表面形成有彼此分离开的一对内部布线层25、26，该内部布线层25、26经由贯穿芯基板2a和厚绝缘层6a的、与上述相同的多个通孔导体8而分别与形成于基板主体2的表面3的元件用端子13、14以及形成于背面4的外部连接端子7相连接。另外，内部布线层25、26也由镀Cu或者Ag等金属构成。
[0036]在上述芯基板2a的表面上横跨内部布线层25、26的靠中央侧部分并借助软钎料焊盘24配置有齐纳二极管10，并以包围该齐纳二极管10的方式通过模制操作或者多次涂敷作业形成厚树脂6a，厚树脂6a通过在环氧类树脂中混合大约50质量％?70质量％ SiO2填料而得到。在该厚树脂6a中贯穿有多个上述通孔导体8，多个上述通孔导体8分别在其下端与上述内部布线层25、26连接。并且，在厚树脂6a的表面即基板主体2的表面3形成有与上述相同的一对元件用端子13、14，该一对元件用端子13、14能够经由贯穿上述厚树脂6a、芯基板2a的上述通孔导体8分别与内部布线层25、26、齐纳二极管10以及外部连接端子7、7导通。
[0037]在俯视上述布线基板Id时，也是齐纳二极管10的整体与元件用端子13、14的发光元件安装部fa、fa(的外轮廓线)重叠。根据上述那样的发光元件安装用布线基板ld，除了能达到上述布线基板Ia的效果之外，由于齐纳二极管10在一对零件用端子11、12分别接合于被形成于芯基板2a的表面的、且彼此分离开的内部布线层25、26的状态下埋设于厚绝缘层6a内，因此，能够可靠地防护该二极管10不受外力等作用，并且能够可靠地防止安装于上述发光元件安装部fa、fa的发光二极管20被施加过电压。
[0038]图5是表示作为上述布线基板Id的应用方式的发光元件安装用布线基板Ie和安装于该发光元件安装用布线基板Ie的与上述相同的发光二极管30的垂直剖视图。如图5所示，该发光元件安装用布线基板Ie包括:基板主体2，其整体呈厚板形状，且具有表面3和背面4 ;一对元件用端子13、14，其形成于该基板主体2的表面3 ;齐纳二极管10，其内置于上述基板主体2的内部；以及一对外部连接端子7、7，其形成于基板主体2的背面4。如图5所示，上述基板主体2由位于中层的与上述相同的芯基板2a和分别层叠于该芯基板2a的上层侧及下层侧的厚绝缘层6a、6b构成。在上述芯基板2a的表面形成有与上述相同地彼此分离开的内部布线层25、26。并且，在沿着芯基板2a以及厚绝缘层6a、6b的厚度方向而成的多个通孔V内分别形成有由镀Cu构成的圆柱形状的通孔导体8。该通孔导体8的直径为大约100 μ m?200 μ m，直径较大，该通孔导体8用于能够导通上述元件用端子13、
14、内部布线层25、26、齐纳二极管10以及外部连接端子7、7彼此之间，并且还兼作为能使发光二极管30的热量向背面4侧散热的散热孔。
[0039]并且，如图5所示，在图中左侧的元件用端子13的面积较小，其靠中心侧部分13a上连接有下述的一接合线w的一端。另一方面，图5中右侧的元件用端子14的面积较大，在位于该元件用端子14的中心部分14a的上表面的发光元件安装部fa上随后借助钎料33而能够安装发光二极管30。位于该发光二极管30的上表面的一对外部端子31、31经由一对接合线w能够分别与上述元件用端子13的靠中心侧部分13a以及右侧的元件用端子14的中央附近导通。在俯视以上的该布线基板Ie时，也是元件用端子14的发光元件安装部fa的整体与内置于基板主体2的齐纳二极管10重叠。根据上述那样的发光元件安装用布线基板le，除了能达到上述布线基板la、ld的效果之外，还能使发光元件30所发出的热量从背面4侧的外部连接端子7经由仅由金属(Cu或者Ag)构成且也兼作散热孔的多个通孔导体8向外部有效地散热。
[0040]图6是表示又一实施方式的发光元件安装用布线基板If和安装于该发光元件安装用布线基板If的与上述相同的发光二极管30的垂直剖视图。如图6所示，该发光元件安装用布线基板If包括:基板主体2，其仅由芯基板2a构成；一对元件用端子13、14，其形成于该基板主体2的表面3 ;—对外部连接端子7、7，其形成于上述基板主体2的背面4 ;以及齐纳二极管10，其内置于上述基板主体2的内部。在构成基板主体2的芯基板2a上形成有与上述相同的通孔5，在该通孔5内借助填充树脂6而埋设并内置有齐纳二极管10，位于该齐纳二极管10的上表面的零件端子11、12在与基板主体2的表面3位于同一平面的填充树脂6的表面分别与元件用端子13、14的靠中心侧部分13a、14a连接。
[0041]并且，如图6所示，在构成基板主体2的芯基板2a的表面3的左侧形成有面积较大的元件用端子13，元件用端子13的靠中心侧部分13a达到填充于上述通孔5的填充树脂6之上，在位于元件用端子13的上表面的中间的发光元件安装部fa上随后借助钎料33而安装有发光二极管30。位于该发光二极管30的上表面的一对外部端子31、31能够经由一对接合线w分别与右侧的元件用端子14的靠中心侧部分14a以及左侧的元件用端子13的外周侧部分导通。另外，如图6所示，在本布线基板If中，在俯视时，发光元件安装部fa与内置于基板主体2的齐纳二极管10不重叠。[0042]此外，如图6所示，在具有发光元件安装部fa的元件用端子13与位于基板主体2的背面4的一个(图6中左侧的)外部连接端子7之间连接有多个与上述相同的仅由金属构成的、直径较大的通孔导体8。根据以上的发光元件安装用布线基板lf，齐纳二极管10不会妨碍发光二极管30所发出的光的光路，且该光不会发生光的偏光，并且能够使上述发光二极管30所发出的热量从背面4侧的外部连接端子7有效地向外部散热。另外，本布线基板If能够利用与上述布线基板Ia同样的工序制造。
[0043]本发明并不限定于以上说明的各实施方式。例如,构成上述基板主体的绝缘性基板也可以采用由金属板构成、且针对各导体部分配设有绝缘材料的金属芯基板。另外，也可以替代形成于上述芯基板(绝缘性基板)2a的上述通孔5，而通过锪孔加工形成仅在该芯基板2a的表面开口的凹部，借助填充树脂6在该凹部内埋设并内置内置零件(10)。并且，也可以替代上述发光二极管，而将半导体激光器安装于发光元件安装部。另外，也可以在于上述发光元件安装部fa上安装了发光二极管之后，在它们的上方将密封用树脂形成圆顶形状。此外，在上述中布线基板Ia?If设为发光元件与内置零件的数量之比为1:1，但是也可以为这样的结构:例如，通过并联设置而利用I个内置零件防止两个以上的发光元件被施加过电压等、通过并联设置而使I个发光元件能与两个(包括备用内置零件在内)以上的内置零件导通。此外，对于上述内置零件，也可以替代上述齐纳二极管而使用用于控制流向发光元件的电流的电阻元件、电容器、电感元件等。并且，上述布线基板Ia?If也都可以是俯视时以纵横相邻的方式同时设置相同的布线基板的多连片的发光元件安装用布线基板集合体。
[0044]产业h的可利用件
[0045]本发明能够可靠地提供一种发光元件安装用布线基板，其具有位于基板主体的表面的发光元件的安装部和同该发光元件电连接的内置元件、并且不会产生因该内置元件的妨碍上述发光元件所发出的光的光路、光的偏光。
[0046]附图标记说明
[0047]Ia?If、发光元件安装用布线基板；2、基板主体；2a、芯基板(绝缘性基板)；3、表面；4、背面；5、通孔；6、填充树脂；6a、6b、厚绝缘层；7、外部连接端子；8、通孔导体；10、齐纳二极管(内置零件)；11、12、零件端子；13、14、元件用端子；15、18、布线层；16、19、薄绝缘层；20、30、发光二极管(发光元件)；25、26、内部布线层；fa、发光元件安装部；bul、bu2、
积层层。
【权利要求】
1.一种发光元件安装用布线基板，其特征在于， 该发光元件安装用布线基板包括: 基板主体，其具有表面和背面，且至少包括绝缘性基板；以及 多个元件用端子，其形成于上述基板主体的表面，在上述多个元件用端子中的至少一个元件用端子的上表面具有发光元件安装部； 在上述基板主体的内部内置有内置零件，该内置零件与安装于上述安装部的发光元件电连接。
2.根据权利要求1所述的发光元件安装用布线基板，其特征在于， 在俯视时，上述发光元件安装部与上述内置零件至少局部重叠。
3.根据权利要求1或2所述的发光元件安装用布线基板，其特征在于， 上述内置零件借助填充树脂埋设于上述基板主体的内部。
4.根据权利要求1?3中任一项所述的发光元件安装用布线基板，其特征在于， 上述基板主体由上述绝缘性基板和积层层构成，该积层层层叠于该绝缘性基板的表面和背面中的至少一方，且该积层层包括布线层和薄绝缘层， 上述多个元件用端子和上述内置零件的一对零件端子之间分别借助贯穿上述积层层的薄绝缘层的通孔导体连接。
5.根据权利要求1或2所述的发光元件安装用布线基板，其特征在于， 上述基板主体由上述绝缘性基板、内部布线层以及厚绝缘层构成，该内部布线层形成于该绝缘性基板的表面和背面中的至少一方，该厚绝缘层层叠于该内部布线层的上方且是上述绝缘性基板的表面和背面中的至少一方， 上述内置零件埋设于上述厚绝缘层的内部，且该内置零件的一对零件端子分别与彼此分离开的多个上述内部布线层连接。
6.根据权利要求1?5中任一项所述的发光元件安装用布线基板，其特征在于， 在上述基板主体的背面形成有一对外部连接端子，该一对外部连接端子与上述多个元件用端子借助贯穿上述基板主体的表面与背面之间的通孔导体导通。
【文档编号】H01L33/62GK103959492SQ201280059725
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2012年11月22日 优先权日:2011年12月9日
【发明者】永井诚, 川口健藏 申请人:日本特殊陶业株式会社