Ic载板及其制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种IC载板的制作方法，其包括：提供一个卷带式的柔性双面覆铜基板，将卷带式的柔性双面覆铜基板制成卷带式的柔性双面线路板；切割该卷带式的柔性双面线路板，以获得多个片状的柔性双面线路板，每个片状柔性双面线路板均包括多个线路板单元，每个线路板单元均包括一个第一导电线路图形、柔性绝缘层及一个对应的第二导电线路图形；在每个片状的柔性双面线路板的第一及第二导电线路图形上压合形成第一及第二硬性绝缘层；在该第一及第二硬性绝缘层上形成导电线路图形，并电连接相邻的导电线路图形，从而形成具有多个IC载板单元的片状基板；以及裁切该片状基板得到多个IC载板单元。本发明还涉及一种IC载板。
【专利说明】IC载板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种IC载板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]目前，集成电路(Integratedcircuit，IC)载板普遍概分为具有芯层板与不具有芯层板二类，具芯层板的IC载板厚度太厚，不具有芯层板的IC载板因缺乏刚性支撑，容易发生翘曲。
[0003]习用的IC载板加工方法为:以普通硬质覆铜基板如树脂玻纤布基板等为芯层板，制作成第一及第二内层线路；通过机械钻孔、在孔内电镀以及在电镀后的孔内树脂塞孔等步骤使第一及第二内层线路电连接；再在所述芯层上通过压合胶片及铜箔以增层，从而形成增层线路。随着技术的发展，芯层的厚度已经达到100 μ m左右。然而，在上述的IC载板的加工方法下，要使IC载板再薄化的可能性很小，不利于应用在小型尺寸的半导体封装件上。另一种IC载板的加工方法为:不使用覆铜基板做芯层板(coreless)，而直接使用胶片和铜箔制作增层线路，在胶片内形成有导电孔，并于胶片上形成导电线路层与导电孔电性连通，重复前述制程以实现增层。此种加工方法能够不使用芯层板，而可降低基板厚度，但由于此加工方法系属单边线路增层制法，其产生结构不对称容易发生翘曲，因此造成IC载板大量报废。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，有必要提供一种IC载板及其制造方法，以形成较薄的IC载板，满足半导体封装件轻薄化的需求。
[0005]一种IC载板的制作方法，包括步骤:提供一个卷带式的柔性双面覆铜基板，所述卷带式的柔性双面覆铜基板包括一个柔性绝缘层以及形成于所述柔性绝缘层的相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；通过卷对卷工艺在所述卷带式的柔性双面覆铜基板上形成多个导电孔，并将所述第一铜箔层制作形成多个第一导电线路图形，将所述第二铜箔层制作形成与所述多个第一导电线路图形一一对应的多个第二导电线路图形，每个第一导电线路图形通过至少一个导电孔与其对应的第二导电线路图形电连接，从而将卷带式的柔性双面覆铜基板制成卷带式的柔性双面线路板；切割所述卷带式的柔性双面线路板，以获得多个片状的柔性双面线路板，每个片状柔性双面线路板均包括多个线路板单元，所述每个线路板单元均包括叠合的一个第一导电线路图形、柔性绝缘层及一个对应的第二导电线路图形；在每个片状的柔性双面线路板的第一导电线路图形上压合形成第一硬性绝缘层，在每个片状柔性双面线路板的第二导电线路图形上压合形成第二硬性绝缘层；在所述第一硬性绝缘层上形成第三导电线路图形，并电连接所述第三导电线路图形和第一导电线路图形，在所述第二硬性绝缘层上形成第四导电线路图形，并电连接所述第四导电线路图形和第二导电线路图形，从而形成具有多个IC载板单元的片状基板；以及裁切所述片状基板得到多个IC载板单元。[0006]一种IC载板，包括:双面柔性电路板，所述柔性电路板芯层包括柔性绝缘层和形成于柔性绝缘层两个相对表面的第一导电线路图形和第二导电线路图形，所述柔性绝缘层上设有至少一个第一导电孔，所述第一导电孔电连接所述第一导电线路图形和第二导电线路图形；第一硬性绝缘层、第二硬性绝缘层，所述第一硬性绝缘层压合于所述柔性电路板芯层的第一导电线路图形上，所述第二硬性绝缘层压合于所述柔性电路板芯层的第二导电线路图形上，所述第一硬性绝缘层上设有至少一个第二导电孔，所述第二硬性绝缘层上设有至少一个第三导电孔，所述第二、第三导电孔分别电连接至第一、第二导电线路图形；以及第三导电线路图形、第四导电线路图形，所述第三导电线路图形形成于所述第一硬性绝缘层上，所述第四导电线路图形形成于所述第二硬性绝缘层上，所述第三导电线路图形通过所述第二导电孔电连接所述第一导电线路图形，所述第四导电线路图形通过所述第三导电孔电连接所述第二导电线路图形。
[0007]本技术方案的IC载板的制作方法中所使用的芯层材料为厚度较薄的柔性电路板，从而可以降低所述IC载板的整体厚度，符合市场产品轻薄化和低成本的需求。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本技术方案实施例提供的片状的柔性双面线路板的剖面示意图，所述柔性双面线路板包括依次叠合的第一导电线路图形、柔性绝缘层及第二导电线路图形。
[0009]图2是本技术方案实施例提供的卷带式的柔性双面线路板的形成方法示意图。
[0010]图3是本技术方案实施例提供的柔性双面覆铜基板的剖面示意图。
[0011]图4是本技术方案实施例提供的在图3中的柔性双面覆铜基板上形成第一盲孔后的剖面示意图。
[0012]图5是本技术方案实施例提供的卷带式的柔性双面线路板切割成片状柔性双面线路板的不意图。
[0013]图6是本技术方案实施例提供的在图1中的片状的柔性双面线路板两侧形成第一硬性绝缘层及第二硬性绝缘层后的剖面示意图。
[0014]图7是本技术方案实施例提供的在图6中的第一硬性绝缘层上形成第二盲孔，在第二硬性绝缘层上形成第三盲孔后的剖面示意图。
[0015]图8是本技术方案实施例提供的在图7中的第一硬性绝缘层上形成第三导电线路图形，在第二硬性绝缘层形成第四导电线路图形后的剖面示意图。
[0016]图9是本技术方案实施例提供的形成有多个IC载板单元的片状基板示意图。
[0017]图10是本技术方案实施例提供的将形成有多个IC载板单元的片状基板裁切成单片IC载板单元的示意图。
[0018]图11是本技术方案实施例提供的在图10所示的IC载板单元的第三导电线路图形上形成第一防焊层，在第四导电线路图形上形成第二防焊层后的剖面示意图。
[0019]主要元件符号说明_
【权利要求】
1.一种IC载板的制作方法，包括步骤: 提供一个卷带式的柔性双面覆铜基板，所述卷带式的柔性双面覆铜基板包括一柔性绝缘层以及形成于所述柔性绝缘层的相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层； 通过卷对卷工艺在所述卷带式的柔性双面覆铜基板上形成多个导电孔，并将所述第一铜箔层制作形成多个第一导电线路图形，将所述第二铜箔层制作形成与所述多个第一导电线路图形一一对应的多个第二导电线路图形，每个第一导电线路图形通过至少一个导电孔与与其对应的第二导电线路图形电连接，从而将卷带式的柔性双面覆铜基板制成卷带式的柔性双面线路板； 切割所述卷带式的柔性双面线路板，以获得多个片状的柔性双面线路板，每个片状柔性双面线路板均包括多个线路板单元，所述每个线路板单元包括依次叠合的一个第一导电线路图形、柔性绝缘层及一个对应的第二导电线路图形； 在每个片状的柔性双面线路板的第一导电线路图形上压合形成第一硬性绝缘层，在每个片状柔性双面线路板的第二导电线路图形上压合形成第二硬性绝缘层； 在所述第一硬性绝缘层上形成第三导电线路图形，并电连接所述第三导电线路图形和第一导电线路图形，在 所述第二硬性绝缘层上形成第四导电线路图形，并电连接所述第四导电线路图形和第二导电线路图形，从而形成具有多个IC载板单元的片状基板；以及 裁切所述片状基板得到多个IC载板单元。
2.如权利要求1所述的IC载板的制作方法，其特征在于，通过卷对卷工艺在所述卷带式的柔性双面覆铜基板上形成多个导电孔包括步骤: 在所述卷带式的柔性双面覆铜基板上形成多个第一盲孔，所述多个第一盲孔贯穿所述第一铜箔层及所述柔性绝缘层；及 在所述多个第一盲孔内填充导电材料，从而形成所述多个第一导电孔。
3.如权利要求2所述的IC载板的制作方法，其特征在于，通过激光钻孔工艺在所述卷带式的柔性双面覆铜基板上形成多个第一盲孔。
4.如权利要求3所述的IC载板的制作方法，其特征在于，在通过激光钻孔工艺在所述卷带式柔性双面覆铜基板上形成所述多个第一盲孔之后、在所述多个第一盲孔内填充导电材料之前，所述多层线路板的制作方法还包括对所述多个第一盲孔进行等离子体处理以除去激光钻孔所形成的残渣的步骤。
5.如权利要求1所述的IC载板的制作方法，其特征在于，通过卷对卷工艺在所述卷带式的柔性双面覆铜基板上形成多个导电孔包括步骤: 在所述卷带式的柔性双面覆铜基板上形成多个通孔，所述通孔贯穿所述第一铜箔层、所述柔性绝缘层及第二铜箔层；及 在所述通孔内填充导电材料，以形成所述多个导电孔。
6.如权利要求2或5所述的IC载板的制作方法，其特征在于，填充导电材料的方式为电镀填孔。
7.如权利要求1所述的IC载板的制作方法，其特征在于，在形成第三导电线路图形及第四导电线路图形之后，所述IC载板的制作方法还包括在所述第三、四导电线路图形及所述第三、四导电线路图形的间隙分别形成第一、二防焊层的步骤，并于第一、二防焊层形成有多个开口区，以定义所述开口区中裸露的铜面为第一、二电性接触垫。
8.如权利要求1所述的IC载板的制作方法，其特征在于，在所述第一硬性绝缘层上形成第三导电线路图形，并电连接所述第三导电线路图形和第一导电线路图形，在所述第二硬性绝缘层上形成第四导电线路图形，并电连接所述第四导电线路图形和第二导电线路图形，包括步骤: 形成至少一个第二盲孔及至少一个第三盲孔，所述至少一个第二盲孔贯穿所述第一硬性绝缘层，并暴露出部分所述第一导电线路图形，所述至少一个第三盲孔贯穿所述第二硬性绝缘层，并暴露出部分所述第二导电线路图形； 在所述至少一个第二盲孔及至少一个第三盲孔内电镀填充导电材料，并于第一、二硬性绝缘层上形成所述第三、四导电线路图形，所述至少一个第二、三盲孔内的导电材料分别将所述第一、二导电线路图形与第三、四导电线路图形电连接。
9.一种IC载板,其包括: 双面柔性电路板，所述柔性电路板芯层包括柔性绝缘层和形成于柔性绝缘层两个相对表面的第一导电线 路图形和第二导电线路图形，所述柔性绝缘层上设有至少一个第一导电孔，所述第一导电孔电连接所述第一导电线路图形和第二导电线路图形； 第一硬性绝缘层、第二硬性绝缘层，所述第一硬性绝缘层压合于所述柔性电路板芯层的第一导电线路图形上，所述第二硬性绝缘层压合于所述柔性电路板芯层的第二导电线路图形上，所述第一硬性绝缘层上设有至少一个第二导电孔，所述第二硬性绝缘层上设有至少一个第三导电孔，所述第二、第三导电孔分别电连接至第一、第二导电线路图形；以及 第三导电线路图形、第四导电线路图形，所述第三导电线路图形形成于所述第一硬性绝缘层上，所述第四导电线路图形形成于所述第二硬性绝缘层上，所述第三导电线路图形通过第二导电孔电连接所述第一导电线路图形，所述第四导电线路图形通过所述第三导电孔电连接所述第二导电线路图形。
10.如权利要求9所述IC载板，其特征在于，所述IC载板还包括第一防焊层及第二防焊层，所述第一防焊层覆盖所述第三导电线路的表面及间隙，所述第二防焊层覆盖所述第四导电线路的表面及间隙，并于第一、二防焊层形成有多个开口区，以定义所述第一防焊层的开口区中裸露的铜面为第一电性接触垫，及所述第二防焊层的开口区中裸露的铜面为第二电性接触垫。
【文档编号】H01L21/48GK103456643SQ201310164675
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2013年5月8日 优先权日:2012年5月31日
【发明者】许哲玮, 许诗滨 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司