天线组件的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种天线组件，包括介质基板、馈电线及接地层，该接地层位于所述介质基板的其中一表面上，该接地层开设有开槽天线，该开槽天线包括均镂空开设于该接地层的依次连接形成U形的第一缝隙、连接部及第二缝隙；该馈电线位于所述介质基板相对于所述接地层的另一表面上，且其于接地层的投影与第一缝隙、第二缝隙相交。上述的天线组件适用性高、宽频且可接收多频段信号。
【专利说明】天线组件
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种天线组件，特别涉及一种宽频的天线组件。
【背景技术】
[0002] 在移动电话、个人数字助理（personal digital assistant,PDA)等无线通信装置 中，天线作为用以通过无线电波收发无线电信号的部件，无疑是无线通信装置中最重要的 组件之一。
[0003] 随着无线通信技术的发展，无线通信装置朝着重量轻、体积小、接收多频段发展， 这势必使得应用于无线通信装置的天线具备小型化、多频段操作的要求。美国专利申请 US20100045556 "Multiband Monopole Slot Antenna (多频单极槽孔天线）"揭不了一种高 频共振模态及可调节接收频段的天线，但是频宽狭窄，无法满足无线通信装置的频宽要求。 中国专利申请CN200910127900. 1 "一种单极槽孔天线"揭示了一种天线，虽然频宽满足无 线通信装置的频宽要求，但仅适用于折叠手机。
【发明内容】
[0004] 有鉴于此，有必要提供一种宽频且适用性高的天线组件。
[0005] -种天线组件，其包括介质基板、馈电线及接地层，该接地层位于所述介质基板的 其中一表面上，该接地层开设有开槽天线，该开槽天线包括均镂空开设于该接地层的依次 连接形成U形的第一缝隙、连接部及第二缝隙；该馈电线位于所述介质基板相对于所述接 地层的另一表面上，且其于接地层的投影与第一缝隙、第二缝隙相交。
[0006] 所述天线组件通过开槽天线自激发及开槽天线与馈电线的共振激发使得天线组 件可接收多个频段信号且增加了频宽。
【专利附图】
【附图说明】
[0007] 图1为本发明较佳实施方式的天线组件的一侧面示意图； 图2为图1所示的天线组件的另一侧面示意图； 图3为图1所示的天线组件结构示意图； 图4为图1所示的天线组件的回波损耗示意图； 图5a-5d分别为本发明其它实施方式中天线组件的开槽天线的示意图； 图6a_6c分别为本发明其它实施方式中天线组件的馈电线的示意图。
[0008] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种天线组件，包括介质基板、馈电线及接地层，该接地层位于所述介质基板的一表 面上，该接地层开设有开槽天线，其特征在于：该开槽天线镂空开设于该接地层，开槽天线 包括依次连接形成U形的第一缝隙、连接部及第二缝隙，第一缝隙包括贯通介质基板的侧 缘的开口端；该馈电线位于所述介质基板相对于所述接地层的另一表面上，且其于接地层 的投影与第一缝隙、第二缝隙相交。
2. 如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：该开口端呈漏斗状，其宽度大的一端贯 通介质基板。
3. 如权利要求2所述的天线组件，其特征在于：该馈电线为阶梯直条状，其延伸方向垂 直于开槽天线的第一缝隙，该馈电线包括第一结合段、第二结合段及第三结合段，该第一结 合段位于该开槽天线的第一缝隙与第二缝隙之间，该第二结合段与第一结合段的连接处在 接地层的投影对应于该开槽天线的第二缝隙，该第三结合段与第一结合段的连接处在接地 层的投影对应于该开槽天线的第一缝隙。
4. 如权利要求3所述的天线组件，其特征在于：该开槽天线激发出一低频共振模态，使 该天线组件接收第一中心频率的信号；该开槽天线的第一缝隙、连接部及第二缝隙在接地 层围成的一 U型槽与馈电线耦合，激发出一第一高频共振模态，使该天线组件接收第二中 心频率的信号；该开槽天线的第一缝隙与馈电线的第三结合段在接地层围成的区域激发出 一第二高频共振模态，使该天线组件接收第三中心频率的信号；该开槽天线与馈电线形成 一回路天线，激发出一第三高频共振模态，使该天线组件接收第四中心频率的信号。
5. 如权利要求4所述的天线组件，其特征在于：该第一中心频率为700MHz，该第二中心 频率为2000MHz，该第三中心频率为2700MHz，该第四中心频率为3800MHz。
6. 如权利要求5所述的天线组件，其特征在于：该天线组件在高频的频宽为2480MHz。
7. 如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：该开口端为阶梯形、双曲线状或者为与 第一缝隙等宽的直条状。
8. 如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：该开口端为矩形，该连接部为半圆环 形。
9. 如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：该馈电线为均匀宽度的长条形，或曲 形，或不等宽的两长条构成，或有弯曲的带状结构，或有倾斜的带状型。
【文档编号】H01Q13/10GK104241865SQ201310230238
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年6月11日 优先权日:2013年6月11日
【发明者】张子轩, 许倬纲 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司, 奇美通讯股份有限公司