一种大功率led的基板及其封装方法
【专利摘要】本发明涉及一种大功率LED的基板及其封装方法，包括自下而上设置的底板层、线路层、绝缘阻焊层，线路层与绝缘阻焊层设有用于容纳LED芯片的通孔，其中，LED芯片底部直接焊装于底板层上，去除了现有技术中的围坝，使得LED焊线过程瓷嘴无干涉，提升焊线良品率，同时省略了围坝的制作、焊接工艺，降低生产成本，优化生产工艺。采用Molding工艺封装后，LED凸镜胶体一致性高，减少光学配光复杂度。芯片出光无遮挡，提升光源发光效率。
【专利说明】一种大功率LED的基板及其封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及大功率LED领域，具体涉及一种大功率LED的基板及其封装方法。
【背景技术】
[0002]目前LED封装主要是将LED芯片电极焊接在基板的线路层上，基板一般采用陶瓷材料或者金属材料，基板在生产加工时，基板底部需加工出0.1mm的凹槽，在封装过程中，为了防止过渡注胶造成的泄露，凹槽的外部需要设置围坝。因围坝焊接工艺在焊线工艺之前，故焊接好的围坝在芯片焊线时会与瓷嘴干涉，影响焊线良品率。围坝采用FR4材质制作而成，FR4不能反射光线，同时又在一定程度上吸收由芯片产生的光，造成LED产品最终光通量下降，影响芯片出光率。FR4材质制成 的围坝不能控制光源发光面大小，造成光学配光应用困难。尤其是在基于铜基板开发的大功率LED，在固晶过程中采用锡膏焊接工艺，故整板支架需要过回流焊，而围坝在过回流焊过程中会遇高温而变形、移位，影响后续封装工艺。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种大功率LED的基板，能够简化基板结构，提高LED封装产品的出光量。另一个目的是提供一种大功率LED的基板的封装工艺，能够优化生产工艺，降低生产成本。
[0004]一种大功率LED的基板，包括自下而上设置的底板层、绝缘层、线路层、阻焊层。其中，绝缘层、线路层和阻焊层设有用于容纳LED芯片的通孔，其中，LED芯片底部直接焊装于底板层上。
[0005]具体技术方案如下:
[0006]一种大功率LED的基板，包括底板层，绝缘层、线路层，阻焊层和LED芯片，其中，底板层，绝缘层、线路层，阻焊层和LED芯片自下而上设置，LED芯片底部直接安装于底板层上。
[0007]进一步地，所述阻焊层为绝缘阻焊层，其上设有用于容纳LED芯片的通孔。
[0008]进一步地，线路层上也设有用于容纳LED芯片的通孔。
[0009]进一步地，所述LED芯片底部直接焊装于底板层上。
[0010]进一步地，还包括一绝缘层，其位于线路层和底板层之间，将线路层封装在底板层上。
[0011]进一步地，所述绝缘层采用绝缘材料。
[0012]进一步地，所述绝缘层也设有用于容纳LED芯片的通孔。
[0013]进一步地，所述LED芯片焊装在线路层上，其底部与底板层接触，其上表面裸露在外部。
[0014]进一步地，所述底板层支撑线路层，同时为LED起到散热的作用.[0015]上述大功率LED的基板的封装方法，包括以下步骤:[0016](I)扩晶:将整版芯片|旲扩张后，方便固晶机固晶；
[0017](2)固晶:封装支架上点胶，并将芯片固定在胶体上，最后放入烤箱进行烘烤；
[0018](3)焊线:芯片与支架之间金线焊接，实现LED电路导通；
[0019](4)点荧光粉:焊线完毕产品，在芯片表面涂覆荧光胶激发芯片发光，达到产品设计光、色要求后，放入烤箱烘烤；
[0020](5)灌封:使用molding机夹具夹合支架，再注入灌封胶，夹具放入烤箱烘烤足时，再拿出夹具脱模。
[0021]与目前现有技术相比，本发明去除了现有技术中的围坝，使得LED焊线过程瓷嘴无干涉，提升焊线良品率，同时省略了围坝的制作、焊接工艺，降低生产成本，优化生产工艺。采用Molding工艺封装后，LED凸镜胶体一致性高，减少光学配光复杂度。芯片出光无遮挡，提升光源发光效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1为大功率LED基板的结构示意图；
[0023]图2是大功率LED基板的封装工艺流程图。
【具体实施方式】
[0024]下面根据附图对本发明进行详细描述，其为本发明多种实施方式中的一种优选实施例。
[0025]如图1所示，一种大功率LED的基板，包括自下而上设置的底板层、绝缘层、线路层、阻焊层，绝缘层、线路层和阻焊层设有用于容纳LED芯片的通孔，其中，LED芯片底部直接焊装于底板层上，LED芯片电极焊接于线路层上。底板层主要是为了支撑线路层，同时为LED芯片起到散热的作用，绝缘层将线路层封装在底板层上，线路层为了导通电路同时起到为LED散热作用。一般来说，绝缘层都要采用绝缘材料，防止对线路层的电路造成干扰。为了便于LED芯片的设置，线路层与绝缘层均会设有用于容纳LED芯片的通孔，这样，LED芯片焊装于底板层上，可以确保LED芯片底部与底板层接触从而保证良好的散热性；另一方面，LED芯片还可以通过荧光胶、线路层向外散发热量。这样，相对于现有技术中，就省略了围坝这一部件，使得LED焊线过程瓷嘴无干涉，提升焊线良品率，同时省略了围坝的制作、焊接工艺，降低生产成本，优化生产工艺。
[0026]一种大功率LED的基板的封装工艺，具体包括以下步骤:
[0027](I)扩晶:将整版芯片|吴扩张后，方便固晶机固晶；
[0028](2)固晶:封装基板上点胶，并将芯片固定在胶体上，最后放入烤箱进行烘烤；
[0029](3)焊线:芯片与基板之间金线焊接，实现LED电路导通。
[0030](4)点荧光粉:焊线完毕产品，在芯片表面涂覆荧光胶激发芯片发光，达到产品设计光、色要求后，放入烤箱烘烤。
[0031](5)灌封:使用molding机夹具夹合基板，再注入灌封胶。夹具放入烤箱烘烤足时，再拿出夹具脱模。
[0032]采用Molding工艺封装后，LED凸镜胶体一致性高，减少光学配光复杂度。芯片出光无遮挡，提升光源发光效率。[0033]上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种大功率LED的基板，包括自下而上设置的底板层、绝缘层、线路层、阻焊层。其中，绝缘层、线路层和阻焊层设有用于容纳LED芯片的通孔，其中，LED芯片底部直接焊装于底板层上。
2.如权利要求1所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述阻焊层为绝缘阻焊层，其上设有用于容纳LED芯片的通孔。
3.如权利要求1或2所述的大功率LED的基板，其特征在于，线路层上也设有用于容纳LED芯片的通孔。
4.如权利要求1-3中任一项所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述LED芯片底部直接焊装于底板层上。
5.如权利要求1-4中任一项所述的大功率LED的基板,其特征在于,还包括一绝缘层，其位于线路层和底板层之间，将线路层封装在底板层上。
6.如权利要求5所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述绝缘层采用绝缘材料。
7.如权利要求5或6所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述绝缘层也设有用于容纳LED芯片的通孔。
8.如权利要求1-7中任一项所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述LED芯片焊装在线路层上，其底部与底板层接触，其上表面裸露在外部。
9.如权利要求1-8中任一项所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述底板层支撑线路层，同时为LED起到散热的作用。
10.如权利要求1-9所述大功率LED的基板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)扩晶:将整版芯片模扩张后，方便固晶机固晶； (2)固晶:封装支架上点胶，并将芯片固定在胶体上，最后放入烤箱进行烘烤； (3)焊线:芯片与支架之间金线焊接，实现LED电路导通； (4)点荧光粉:焊线完毕产品，在芯片表面涂覆荧光胶激发芯片发光，达到产品设计光、色要求后，放入烤箱烘烤； (5)灌封:使用molding机夹具夹合支架，再注入灌封胶，夹具放入烤箱烘烤足时，再拿出夹具脱模。
【文档编号】H01L33/48GK103474551SQ201310367538
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年8月21日 优先权日:2013年8月21日
【发明者】全建辉, 何志宇, 毛琦, 秦玉林 申请人:奇瑞汽车股份有限公司