发光二极管的制造方法

文档序号:7007234阅读:99来源:国知局
发光二极管的制造方法
【专利摘要】一种发光二极管的制造方法,包括如下步骤:提供导线架,所述导线架包括基板以及嵌设在基板内的多个间隔设置的电极结构;在所述基板的一侧表面形成环绕所述电极结构的多个收容框,每个收容框在基板的表面围成一个片区;提供多个发光二极管芯片,并将所述发光二极管芯片设置在所述收容框围成的片区内且分别电性连接至收容框内的电极结构;分别在各个所述收容框围成的所述片区内形成覆盖发光二极管芯片的荧光层;快速固化荧光层后,沿各个片区的边缘切割所述收容框、荧光层及基板形成多个单个的发光二极管。
【专利说明】发光二极管的制造方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种半导体的制造方法,特别涉及一种发光二极管的制造方法。

【背景技术】
[0002] 现有的发光二极管的制造方法通常包括:提供一基板,并在该基板上形成电极结 构;提供发光二极管芯片,并将所述发光二极管芯片电性连接至所述电极结构;提供一模 具,并将所述模具的模穴与所述电极结构相对应;在所述模具的模穴内填充形成覆盖发光 二极管芯片的荧光胶;待所述荧光胶固化后,移除所述模具形成发光二极管。
[0003] 然而,所述荧光胶与所述模具直接接触,导致荧光胶易于黏连在所述模具的表面。 因此,在移除模具时,部分荧光胶随着模具一起被移除,从而导致荧光胶分布不均,进而影 响发光二极管的发光效果。


【发明内容】

[0004] 有鉴于此,有必要提供一种出光效果好的发光二极管的制造方法。
[0005] -种发光二极管的制造方法,包括如下步骤: 提供导线架,所述导线架包括基板以及嵌设在基板内的多个间隔设置的电极结构; 在所述基板的一侧表面形成环绕所述电极结构的多个收容框,每个收容框在基板的表 面围成一个片区; 提供多个发光二极管芯片,并将所述发光二极管芯片设置在所述收容框围成的片区内 且分别电性连接至收容框内的电极结构; 分别在各个所述收容框围成的片区内形成覆盖发光二极管芯片的荧光层; 快速固化荧光层后,沿各个片区的边缘切割所述收容框、荧光层及基板形成多个单个 的发光二极管。
[0006] 与传统的技术相比,本发明的发光二极管的制造方法中,由于并未采用向模具的 模穴内注入胶体的方式形成荧光层,从而避免了荧光胶易于黏连至模具表面而导致形成的 荧光层各处分布不均的问题,进而提高了发光二极管的发光效果。

【专利附图】

【附图说明】
[0007] 图1为本发明的发光二极管制造方法的步骤流程示意图。
[0008] 图2至图8为本发明的发光二极管制造方法的制造步骤示意图。
[0009] 主要元件符号说明

【权利要求】
1. 一种发光二极管的制造方法,包括如下步骤: 51 :提供导线架,所述导线架包括基板以及嵌设在基板内的多个间隔设置的电极结 构; 52 :在所述基板的一侧表面形成环绕所述电极结构的多个收容框,每个收容框在基板 的表面围成一个片区; 53 :提供多个发光二极管芯片,并将所述发光二极管芯片设置在所述收容框围成的片 区内且分别电性连接至收容框内的电极结构; 54 :分别在各个所述收容框围成的所述片区内形成覆盖发光二极管芯片的荧光层; 55 :快速固化荧光层后,沿各个片区的边缘切割所述收容框、荧光层及基板形成多个单 个的发光二极管。
2. 如权利要求1所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:所述多个收容框相互间 隔设置。
3. 如权利要求1所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:所述收容框为一内空的 框体,其包括二长边及自该二长边延伸形成的二短边,相邻的收容框之间通过收容框的长 边或短边直接连接。
4. 如权利要求2所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:所述收容框的长边的高 度等于所述收容框短边的高度,且均大于所述发光二极管芯片的厚度。
5. 如权利要求1所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:在步骤S5中,所述荧光 层采用烘烤的方式固化。
6. 如权利要求2所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:所述荧光层固化后,其表 面中部凹陷形成一凹杯,且所述凹杯的最大深度与所述荧光层的最大高度之间的比值小于 0? 03。
7. 如权利要求1所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:所述电极结构包括一第 一电极以及一第二电极,所述第一电极的上表面及第二电极的上表面均与所述基板的上表 面平齐且外露于所述基板的上表面,所述第一电极的下表面与第二电极的下表面均与所述 基板的下表面平齐且外露于所述基板的下表面。
8. 如权利要求1所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:在步骤S4中,所述荧光 层采用印刷的方式形成。
9. 如权利要求2所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:所述基板内的电极结构 的数目为18个,所述收容框的数目为3个,所述收容框内收容的电极结构的数目为6个。
10. 如权利要求9所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:所述电极结构沿着基板 的纵向排列成3排,每一排的电极结构的数目为6个,所述收容框沿着基板的纵向排列成1 排。
【文档编号】H01L33/50GK104518071SQ201310450496
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2013年9月29日 优先权日:2013年9月29日
【发明者】林厚德, 叶辅湘, 张超雄, 陈滨全, 陈隆欣 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司
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