一种led节能灯的封装工艺的制作方法
【专利摘要】一种LED节能灯的封装工艺，将带阵列孔的铜质支架固定在灯体底座上，并利用铜铝合金线引接到支架电极上，接好LED发光芯片的接脚后，在铜质支架的孔内表面填充一层氧化银粉末，并利用树脂胶封闭，并利用树脂胶封闭粘接塑料底板，经过封闭烤炉烘烤定型，定型后接线并用树脂胶包裹，并封装到罩壳内。本发明结构简单，散热效果好，光线投射更加均匀，同时可有效保证指示灯内部和外部隔离，不会受潮气影响而短路。
【专利说明】一种LED节能灯的封装工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及节能灯的封装技术，具体为一种可实现广度照明LED节能灯的封装工艺。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展，现在的节能灯的发展已慢慢向低发热、高亮度、小体积的方 向开发。而现在的新一代节能灯具主要利用LED作为发光体，由于其具有低发热、高亮度的 优点，已被广泛应用日常的生产生活中。
[0003]一般来说，现有的LED灯一般都有用来发光的LED芯片，其芯片通过底部粘胶的方 式封装在一基座上，从而对LED芯片固定在基座上，然而，这种LED灯结构在封装后的使用 过程中，由于LED灯的长时间照明，粘胶会因为积热而逐渐变色老化，使得LED芯片的导热 及散热性能下降，进而导致灯体出现光衰以及光效逐渐降低的现象；同时，也容易导致灯体 的密封效果下降，在潮气影响下而造成短路，从而无法继续照明而报废。
【发明内容】
[0004]本发明所解决的技术问题在于提供一种LED节能灯的封装工艺，以解决上述背景 技术中的缺点。
[0005]本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种LED节能灯的封装工艺，在本工艺中需要的原料包括灯体底座、驱动芯片、LED发 光芯片、外罩、塑料底板以及带阵列孔的铜质支架，其中，底座上通过粘接剂粘接有芯片接 脚，且此芯片接脚与LED发光芯片的个数对应，塑料底板的大小尺寸与灯体底座的大小一致。
[0006]而利用上述原料的LED节能灯封装工艺的具体操作过程中包括以下步骤:
1、将带阵列孔的铜质支架固定在灯体底座上，保证其阵列孔正对LED发光芯片的接 脚，并将该LED芯片的电极通过铜铝合金线引接到支架电极上，并在支架电极的侧旁引出 总线接脚。
[0007]2、接好LED发光芯片的接脚后，在铜质支架的孔内表面填充一层氧化银粉末，并 利用树脂胶封闭，然后在支架背面粘贴一整块塑料底板，塑料底板与灯体底座在边缘用树 脂胶封闭。
[0008]3、将粘接好的元件至于封闭烤炉内，利用8(T90°C的烘烤温度进行高温烘烤定型， 烘烤时间为2飞小时。
[0009]4、用铜铝合金线或者是铜线将驱动芯片各个端口与总线接脚连接。
[0010]5、将边缘接线用树脂胶包裹固定，同时，罩上罩壳，并在罩壳边缘将整个产品封装 起来即可成型。
[0011]在本发明中，所述罩壳为高透树脂罩壳或者是透明强化玻璃壳。
[0012]在本发明中，所述树脂胶为环氧树脂胶或者是酚醛树脂胶。[0013]有益效果:利用本发明的封装工艺封装的LED节能灯能使灯具的光线投射更加均 匀，不刺眼的同时光照广度更广，同时，采用导热性能良好的固晶粘结胶将LED单元固定， 可有效提升LED灯的散热效果，以延长LED灯的使用寿命提高其使用光效。
【具体实施方式】
[0014]下面举实例对本发明进行详细描述。
[0015]1、整理原料:将灯体底座、驱动芯片、LED发光芯片、外罩、塑料底板以及带阵列孔 的铜质支架进行分类，按工位排放。
[0016]2、将带阵列孔的铜质支架固定在灯体底座上，保证其阵列孔正对LED发光芯片的 接脚，并将该LED芯片的电极通过铜铝合金线引接到支架电极上，并在支架电极的侧旁引 出总线接脚。
[0017]3、接好LED发光芯片的接脚后，在铜质支架的孔内表面填充一层氧化银粉末，并 利用树脂胶封闭，然后在支架背面粘贴一整块塑料底板，塑料底板与灯体底座在边缘用树 脂胶封闭。
[0018]4、将粘接好的元件至于封闭烤炉内，利用90°C的烘烤温度进行高温烘烤定型，烘 烤时间为2小时。
[0019]5、用铜铝合金线或者是铜线将驱动芯片各个端口与总线接脚连接。
[0020]6、将边缘接线用树脂胶包裹固定，同时，罩上罩壳，并在罩壳边缘将整个产品封装 起来即可成型。
[0021]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术 人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本 发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变 化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其 等效物界定。
【权利要求】
1.一种LED节能灯的封装工艺，其特征在于，原料包括灯体底座、驱动芯片、LED发光芯 片、外罩、塑料底板以及带阵列孔的铜质支架，其中，底座上通过粘接剂粘接有芯片接脚，且 此芯片接脚与LED发光芯片的个数对应，塑料底板的大小尺寸与灯体底座的大小一致，其具体操作过程中包括以下步骤:I)、将带阵列孔的铜质支架固定在灯体底座上，保证其阵列孔正对LED发光芯片的接 脚，并将该LED芯片的电极通过铜铝合金线引接到支架电极上，并在支架电极的侧旁引出 总线接脚；2 )、接好LED发光芯片的接脚后，在铜质支架的孔内表面填充一层氧化银粉末，并利用 树脂胶封闭，然后在支架背面粘贴一整块塑料底板，塑料底板与灯体底座在边缘用树脂胶 封闭；3)、将粘接好的元件至于封闭烤炉内，利用8(T12(TC的烘烤温度进行高温烘烤定型，烘 烤时间2飞小时；4)、用铜铝合金线或者是铜线将驱动芯片各个端口与总线接脚连接；5)、将边缘接线用树脂胶包裹固定，同时，罩上罩壳，并在罩壳边缘将整个产品封装起 来即可成型。
2.根据权利要求1所述的一种LED节能灯的封装工艺，其特征在于，所述罩壳为高透树 脂罩壳或者是透明强化玻璃壳。
3.根据权利要求1所述的一种LED节能灯的封装工艺，其特征在于，所述树脂胶为环氧 树脂胶或者是酚醛树脂胶。
【文档编号】H01L33/56GK103579420SQ201310490100
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年10月18日 优先权日:2013年10月18日
【发明者】段维维 申请人:武宁华阳实业有限公司