正温度系数陶瓷热敏电阻的调阻方法
【专利摘要】本发明公开了一种正温度系数陶瓷热敏电阻的调阻方法，采用将电阻值超标的PTC芯片经过溶剂浸泡后再进行热处理的方式，在热处理的高温过程中使溶剂中的物质封住陶瓷体细孔，使其在降温过程缺氧，这样就会使电阻值下降。整个处理过程无需先将PTC芯片的原电极退掉，处理完后也不需要重新被电极，且处理后的合格率也很高，处理的方式也很简单，无需增加额外的设备，成本低廉，实际使用价值高。
【专利说明】正温度系数陶瓷热敏电阻的调阻方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子产品【技术领域】，尤其是一种正温度系数陶瓷热敏电阻的调阻方法。
【背景技术】
[0002]正温度系数热敏电阻(Positivetemperature coefficient resistance,简称PTCR )是一种随温度上升在某一区域的温度范围内电阻值呈阶跃上升的电阻元器件，它由钛酸钡掺杂施主、受主、居里温度移动剂混磨后，在1300-140(TC烧结而成，电阻值呈正态分布，因电阻值对温度和时间十分敏感，其烧结合格率不高，这种就会有大量的闲置芯片。
[0003]发明专利“钛酸钡系正温度系数热敏电阻调阻方法”(专利申请号201210202405.4)公开了一种将高电阻值芯片调低的方法，处理前要先将芯片原电极退掉，再按此发明的方法热处理，但热敏电阻处理后电阻值分散性大，处理后的合格率也不高，处理完后还需要重新被电极，理论上只节省了 PTCR瓷体的成本，若加上热处理时的其它生产成本，所节省的成本就更少，故实际使用价值不高。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是:提供一种正温度系数陶瓷热敏电阻的调阻方法，它无需将PTC芯片进行退电极处理、也无需在热处理后再被电极、无需增加新的生产设备，可以将电阻值调低到所需的额定电阻范围内，最大的节省成本，提高产品使用率，以克服现有技术的不足。
[0005]本发明是这样实现的:电阻超标的陶瓷正温度系数热敏电阻的调阻方法，包括以下步骤:
1)分选:将PTC芯片根据电阻值进行分选，分选出电阻值超过标称电阻值的PTC芯片，获得上限挡PTC芯片；
2)浸泡:将分选出来的上限挡PTC芯片浸泡在溶剂中浸泡时间10分钟以上，获得浸泡后的PTC芯片；所述的溶剂为松油醇、松籽油、松节油或松节水中的一种或几种按任意比例混合的液体；
3)晾干:将浸泡后的PTC芯片自然晾干至没有液体流下，获得晾干的PTC芯片；
4)热处理:将晾干后的上限挡PTC芯片放入马弗炉或烧渗炉中，在空气环境中，按银电极烧渗曲线热处理，获得经过热处理的PTC芯片；
5)重新分选:将经过热处理的PTC芯片在常温下放置4小时以上，检测其电阻值，分选出所需的合格产品。
[0006]所述的银电极烧渗曲线热处理具体是，从室温升到热处理温度10-60分钟，热处理10-60分钟，再从热处理温度自然冷却至室温，热处理温度为300°C飞00°C。
[0007]步骤3)中所述的马弗炉为箱式马弗炉，所述的烧渗炉为链式烧渗炉。
[0008]本发明思路是PTCR是一种氧缺位的半导体，在高温时用某种物质封住陶瓷体细孔，使其在降温过程缺氧，这样就会使电阻值下降。
[0009]由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本发明采用将电阻值超标的PTC芯片经过溶剂浸泡后再进行热处理的方式，在热处理的高温过程中使溶剂中的物质封住陶瓷体细孔，使其在降温过程缺氧，这样就会使电阻值下降。整个处理过程无需先将PTC芯片的原电极退掉，处理完后也不需要重新被电极，且处理后的合格率也很高，处理的方式也很简单，无需额外的设备，成本低廉，实际使用价值高。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]附图1为本发明的实施例的流程图。
【具体实施方式】
[0011]本发明的实施例:正温度系数陶瓷热敏电阻的调阻方法，用Φ7的PTC芯片试验，需要的合格电阻值范围60~80 Ω，实际生产时合格率为50~60%，这样就有大量的80 Ω以上的闲品，现将80~90Ω通过本发明的方法处理为60~80Ω，步骤如下:
O分选:将2万只80~100 Ω PTC芯片集中在一起，25±2°C条件下恒温2小时，随机抽检20只PTC芯片的电阻值，见表一；
【权利要求】
1.一种正温度系数陶瓷热敏电阻的调阻方法，其特征在于:包括以下步骤: 1)分选:将PTC芯片根据电阻值进行分选，分选出电阻值超过标称电阻值的PTC芯片，获得上限挡PTC芯片； 2)浸泡:将分选出来的上限挡PTC芯片浸泡在溶剂中浸泡时间10分钟以上，获得浸泡后的PTC芯片；所述的溶剂为松油醇、松籽油、松节油或松节水中的一种或几种按任意比例混合的液体； 3)晾干:将浸泡后的PTC芯片自然晾干至没有液体流下，获得晾干的PTC芯片； 4)热处理:将晾干后的上限挡PTC芯片放入马弗炉或烧渗炉中，在空气环境中，按银电极烧渗曲线热处理，获得经过热处理的PTC芯片； 5)重新分选:将经过热处理的PTC芯片在常温下放置4小时以上，检测其电阻值，分选出所需的合格产品。
2.根据权利要求1所述的正温度系数陶瓷热敏电阻的调阻方法，其特征在于:所述的银电极烧渗曲线热处理具体是，从室温升到热处理温度10飞0分钟，热处理10-60分钟，再从热处理温度自然冷却至室温，热处理温度为300°C飞00°C。
3.根据权利要求1所述的正温度系数陶瓷热敏电阻的调阻方法，其特征在于:步骤3)中所述的马弗炉为箱式马弗炉，所述的烧渗炉为链式烧渗炉。
【文档编号】H01C7/02GK103606426SQ201310631859
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2013年11月29日
【发明者】朱同江, 石开轩, 鲍峰, 石国源, 张波, 石向东 申请人:深圳市伟林高科技股份有限公司, 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司