专利名称：一种无光斑的led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及固态照明技术领域，尤其是一种LED发光二极管。
背景技术：
LED实现白光有多种方式，目前最常用，并实现产业化的方式是在蓝光或紫外光LED芯片上涂敷荧光粉而实现白光发射。利用LED芯片发射的蓝光(420nm-470nm)或近紫外光(370nm-410nm)作为主光谱，荧光粉吸收主光谱后受激发并产生比主光谱波长更长的次光谱，从而转换为双波长或三波长白光。荧光材料覆盖LED的封装结构及工艺技术则是白光LED制成的关键。近年来，大尺寸液晶显示器(IXD)快速发展，其发光装置和背光装置中都采用了LED。因此，高性能的LED光源需求急剧旺盛，但是由芯片发出的光并不是100%的被利用，传统的LED封装方法不能有效的将芯片侧面的光利用起来，导致LED光源存在光斑现象。而且传统的封装方法荧光粉直接和芯片接触，导致因芯片温度过高使荧光粉质变。开发新型的LED的封装结构封装结构对于提高LED性能的十分重要。
实用新型内容本实用新型提供一种能够有效提高光效、减除光斑、延长寿命、降低减少损耗的新型无光斑LED封装结构。本实用新型的技术方案是:一种无光斑的LED封装结构，包括基片、LED芯片和荧光粉层，其特征在于，在LED芯片(2)和突光粉层(4)之间设有第一层透光层(3),在突光粉层(4 )外设有第二层透光层(5 )。第一层透光层(3)为硅胶或环氧树脂材料的凸透镜，第二层透光层(5)为硅胶或环氧树脂或高透光镜。本实用新型提供的无光斑LED封装结构，第一层透光层能够有效的收集LED芯片发出的光，减弱光斑，避免了荧光粉与芯片直接接触，延长了 LED的寿命。第二层透光层为光学透镜，可以根据实际情况做出改变。这种无光斑LED封装结构可以提高光输出效率，并提闻光效、减除光斑、延长寿命、降低减少损耗。
附图1为本实用新型无光斑的LED封装结构的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进一步说明。图中:1、基片 2、LED芯片 3、第一层透光层 4、荧光粉层5、第二层透光层如附图所 示:本实用新型无光斑LED封装结构在基片(I)上设置有LED芯片(2 )，特征在于，在LED芯片(2)和突光粉层(4)之间设有第一层透光层(3),第一层透光层(3)为硅胶或环氧树脂材料的凸透镜，其厚度为0.05mm-0.1_。在荧光粉层(4)外设有第二层透光层(5 )，第二层透光层(5 )为硅胶或环氧树脂或高透光镜。两层透光层均为导热性不高的高透光性材料，第一层透光层(3)能够有效地收集LED芯片发出的光，减弱光斑，避免了荧光粉(4)与芯片(2)直接接触，延长了 LED的寿命。第二层透光层(5 )可根据配光 要求选择适当的透镜。
权利要求1.一种无光斑的LED封装结构，包括基片、LED芯片和荧光粉层，其特征在于:在LED芯片(2)和突光粉层(4)之间设有第一层透光层(3),在突光粉层(4)外设有第二层透光层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种无光斑的LED封装结构，其特征在于:第一层透光层(3)为硅胶或环氧树脂材料的凸透镜。
3.根据权利要求1所述的一种无光斑的LED封装结构，其特征在于:第二层透光层(5)为硅胶或环氧树脂或高透光镜。
4.根据权利要求1所述的一种无光斑的LED封装结构，其特征在于:所述第一层透光层(3)的厚度为 0.05m m-0.1mm。
专利摘要本实用新型公开了一种无光斑的LED封装结构。它是在LED芯片(2)和荧光粉层(4)之间设有硅胶或环氧树脂材料的凸透镜第一层透光层(3)，在荧光粉层(4)外设有硅胶或环氧树脂或高透光镜的第二层透光层(5)。该LED封装结构可以提高光输出效率，提高光效、延长寿命、降低减少损耗。
文档编号H01L33/58GK203118990SQ20132012659
公开日2013年8月7日 申请日期2013年3月20日 优先权日2013年3月20日
发明者李帅谋, 夏中华, 朱志祥, 聂新跃 申请人:河南森源集团有限公司