一种插针与塑胶基座插接结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子端子加工【技术领域】，特指一种插针与塑胶基座插接结构，其包括插针、基座，插针为方形柱或圆柱中的任意一种，基座上设置安装孔，安装孔与插针相配合插接，其设计科学，可保证插针在焊锡过程中有足够的排气空间，防止焊锡浮插针，及增强了插针的拉拔力。
【专利说明】一种插针与塑胶基座插接结构
【技术领域】:
[0001]本实用新型涉及电子端子加工【技术领域】，特指一种插针与塑胶基座插接结构。
【背景技术】:
[0002]电子组件加工行业，使用于焊锡温度要求不高的产品；对于焊锡温度要求较高的产品会有浮插针问题，严重影响产品的使用质量，容易出现脱落现象，使用不安全。
实用新型内容:
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术的不足，而提供一种插针与塑胶基座插接结构，其设计科学，可保证插针在焊锡过程中有足够的排气空间，防止焊锡浮插针，及增强了插针的拉拔力。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:其包括插针、基座，插针为方形柱或圆柱中的任意一种，基座上设置安装孔，安装孔与插针相配合插接。
[0005]所述的插针为圆柱形，安装孔(3 )截面为梯形。
[0006]所述的插针为方形柱，安装孔(3)截面为菱形孔，菱形孔内径为大于插针(I)外径。
[0007]所述的插针为方形柱，安装孔(3)截面为圆孔，圆孔内径为大于插针(I)外径。
[0008]本实用新型有益效果为:其包括插针、基座，插针为方形柱或圆柱中的任意一种，基座上设置安装孔，安装孔与插针相配合插接，其设计科学，可保证插针在焊锡过程中有足够的排气空间，防止焊锡浮插针，插针孔设计标准，保证插针四周的胶位和角度。
【专利附图】
【附图说明】:
[0009]图1是本实用新型的实施例1现有技术的结构示意图。
[0010]图2是本实用新型的实施例1截面结构示意图。
[0011]图3是本实用新型的实施例2现有技术的结构示意图。
[0012]图4是本实用新型的实施例2截面结构示意图。
[0013]图5是本实用新型的实施例3现有技术的结构示意图。
[0014]图6是本实用新型的实施例3截面结构示意图。
【具体实施方式】:
[0015]见图2、图4、图6所示:本实用新型包括插针1、基座2,插针I为方形柱或圆柱中的任意一种，基座2上设置安装孔3，安装孔3与插针I相配合插接。
[0016]所述的插针I为圆柱形，安装孔(3)截面为梯形。
[0017]所述的插针I为方形柱，安装孔(3)截面为菱形孔，菱形孔内径为大于插针(I)外径。
[0018]所述的插针I为方形柱，安装孔(3)截面为圆孔，圆孔内径为大于插针(I)外径。[0019]其设计科学，可保证插针在焊锡过程中有足够的排气空间，防止焊锡浮插针，及增强了插针的拉拔力。
[0020]本实用新型使用时，将插针I插入安装孔3时，可见图1、2、3不同的实施方式。
[0021]以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【权利要求】
1.一种插针与塑胶基座插接结构，其包括插针(I)、基座(2)，其特征在于:插针(I)为方形柱或圆柱中的任意一种，基座(2)上设置安装孔(3)，安装孔(3)与插针(I)相配合插接。
2.根据权利要求1所述的一种插针与塑胶基座插接结构，其特征在于:所述的插针(I)为圆柱形，安装孔(3)截面为梯形。
3.根据权利要求1所述的一种插针与塑胶基座插接结构，其特征在于:所述的插针(I)为方形柱，安装孔(3)截面为菱形孔，菱形孔内径为大于插针(I)外径。
4.根据权利要求1所述的一种插针与塑胶基座插接结构，其特征在于:所述的插针(I)为方形柱，安装孔(3)截面为圆孔，圆孔内径为大于插针(I)外径。
【文档编号】H01R13/405GK203553428SQ201320672621
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年10月29日 优先权日:2013年10月29日
【发明者】蔡福气 申请人:品翔电子塑胶制品(东莞)有限公司