专利名称：一种有基座的led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯，特别是用新式基座代替引线框架的一种有基座的LED封装结构。
二背景技术：
在全球气候变暖的背景下，节能减排已成为重中之重，要求未来的产品向着低功耗、无污染的方向发展。LED是一种可直接将电能转化为可见光的发光器件，其具有电压低、 耗电量小、发光效率高、重量轻，体积小等一系列特性。随着科技突飞猛进的发展，LED已被大规模应用于现在社会各个行业中，也使得低碳、节能环保的要求得以实现。现有的LED封装结构，主要有具一凹槽的绝缘基座，在该凹槽内结合有一发光芯片，该芯片再通过连接导线与另一导电回路的打线端连接，最后通过一透光胶体密封，将基座、芯片、连接导线和导电回路结合在一起，完成LED的封装。该种封装结构的导电回路打线部露于封装腔内，另一端环绕绝缘基板的外表面，弯折于绝缘基板底部，这种支架结构如有复数个焊接脚，其各极脚间易发生极脚间短路现象；基座制作也需要经过金属贴片、直片弯折、高温烧结等一系列的工序，这就增加了成本，且生产周期较长。其次，传统的封装结构具有一定的体积，不符合现代产品轻、薄、小的特点。在电子产品高速发展的今天，该种封装结构必须要进行改进。
三、发明内容针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本实用新型的目的在于提供一种有基座的LED封装结构，有效解决LED封装成本高，生产周期长的问题。本实用新型解决的技术方案是，包括绝缘基座，胶体，光学透镜和发光芯片，绝缘基座上部有下窄上宽的斜面凹槽，斜面凹槽的中心在绝缘基座上有芯片放置台面，芯片放置台面的两边对称有穿过绝缘基座底部的导体，导体上端在斜面凹槽内有突出底面的焊线接头，导体下端伸出绝缘基座的下部为外部焊接电极，芯片放置台面上装有发光芯片，发光芯片上有导线，导线与焊线接头焊接在一起，斜面凹槽内灌注有胶体，胶体上面有封闭在一起的光学透镜。本实用新型体积小，成本低，易生产，产品质量稳定可靠，绝缘基座可适用于各类不同芯片的封装。
四
图1为本实用新型的结构剖面主视图。图2为本实用新型的绝缘基座剖面结构主视图。图3为本实用新型的绝缘基座俯视图。
五具体实施方式
[0011]
以下结合附图对本实用新型的具体方式作详细说明。由图1-3所示，本实用新型包括绝缘基座，胶体，光学透镜和发光芯片，绝缘基座1 上部有下窄上宽的斜面凹槽12，斜面凹槽的中心在绝缘基座上有芯片放置台面4，芯片放置台面4的两边对称有穿过绝缘基座底部的导体6，导体6上端在斜面凹槽内有突出底面的焊线接头2，导体6下端伸出绝缘基座的下部为外部焊接电极3，芯片放置台面4上装有发光芯片7，发光芯片7上有导线8，导线8与焊线接头2焊接在一起，斜面凹槽12内灌注有胶体9，胶体上面有封闭在一起的光学透镜10。为了保证使用效果，所述的斜面凹槽上部周边的绝缘基座上有U型槽5，光学透镜为半球面形，光学透镜的下边部置于U型槽内，将绝缘基座、胶体及发光芯片封装为一体； 所述的斜面凹槽的内壁上有反光层构成反射杯11。本实用新型所述的绝缘基座1至少有一个，绝缘基座的上表面设置有至少一个发光芯片7、至少两个连接导线8、导体6。在生产中，所述的绝缘基座可采用具有良好的导热及散热功能的材料(如陶瓷等)。所述的绝缘基座是在其预定封装的位置做成反射杯状，然后在反射杯的底部根据需求设置穿透孔，做成所需形状，再在孔内注入金属(如铜箔)，形成导体(穿透孔的数目可根据芯片电极的数目设置复数个引脚，适用于各类不同LED的封装)。所述的绝缘基座的底部和反射杯的底部层压一定厚度的铜箔。反射杯的底部的铜箔根据需求经过蚀刻后得到导电图案，再电镀银层后成形成焊线接头和芯片放置台面；绝缘基座底部的铜箔经过蚀刻后形成外部焊接电极，可根据需求设置复数个引脚。所述的焊线接头，可根据芯片的大小、形状来制作，制作方法是在覆铜面上刻画出所需的大小及形状，然后加上焊料掩膜并制作出焊线接头，再用氯化铁与其化学反应，去除多余的铜箔，即可形成。由上可知，本实用新型采用新式基座代替传统的LED支架，可减小产品的体积，加工成型方便、成本低、工艺适应性好，产品可靠性高。并可根据芯片电极图案不同来制作其基座，适用于各类不同芯片的封装，以满足不同的要求；再者，采用覆铜板的制作，可使得整体的封装程序更为简化，实用性更强。
权利要求1.一种有基座的LED封装结构，包括绝缘基座，胶体，光学透镜和发光芯片，其特征在于，绝缘基座(1)上部有下窄上宽的斜面凹槽(12)，斜面凹槽的中心在绝缘基座上有芯片放置台面G)，芯片放置台面的两边对称有穿过绝缘基座底部的导体(6)，导体(6)上端在斜面凹槽内有突出底面的焊线接头O)，导体(6)下端伸出绝缘基座的下部为外部焊接电极(3)，芯片放置台面(4)上装有发光芯片(7)，发光芯片(7)上有导线(8)，导线(8) 与焊线接头( 焊接在一起，斜面凹槽(1 内灌注有胶体(9)，胶体上面有封闭在一起的光学透镜(10)。
2.根据权利要求1所述的有基座的LED封装结构，其特征在于，所述的斜面凹槽上部周边的绝缘基座上有U型槽(5)，光学透镜为半球面形，光学透镜的下边部置于U型槽内，将绝缘基座、胶体及发光芯片封装为一体。
3.根据权利要求1所述的有基座的LED封装结构，其特征在于，所述的斜面凹槽的内壁上有反光层，构成反射杯(11)。
专利摘要本实用新型涉及有基座的LED封装结构，有效解决LED封装成本高，生产周期长的问题，本实用新型解决的技术方案是，包括绝缘基座，胶体，光学透镜和发光芯片，绝缘基座上部有下窄上宽的斜面凹槽，斜面凹槽的中心在绝缘基座上有芯片放置台面，芯片放置台面的两边对称有穿过绝缘基座底部的导体，导体上端在斜面凹槽内有突出底面的焊线接头，导体下端伸出绝缘基座的下部为外部焊接电极，芯片放置台面上装有发光芯片，发光芯片上有导线，导线与焊线接头焊接在一起，斜面凹槽内灌注有胶体，胶体上面有封闭在一起的光学透镜，本实用新型体积小，成本低，易生产，产品质量稳定可靠，绝缘基座可适用于各类不同芯片的封装。
文档编号H01L33/48GK202013900SQ20112003885
公开日2011年10月19日 申请日期2011年2月15日 优先权日2011年2月15日
发明者冯振新, 张长明, 郑香舜 申请人:晶诚(郑州)科技有限公司