用于对正半导体封装件的托盘和方法、测试分选机和方法

用于对正半导体封装件的托盘和方法、测试分选机和方法
【专利摘要】本发明公开了用于对正半导体封装件的托盘、使用该托盘的测试分选机、对正半导体封装件的方法和使用该对正方法的测试方法。根据本发明构思，用于对正半导体封装件的托盘包括：托盘主体，所述托盘主体包括多个封装件容器部分，将多个半导体封装件单独收纳在所述多个封装件容器部分中；以及气动位置对正单元，所述气动位置对正单元与所述托盘主体连接。气动位置对正单元将具有预定压力的空气施加给收纳在封装件容器部分中的半导体封装件。在封装件容器部分处对正半导体封装件。
【专利说明】用于对正半导体封装件的托盘和方法、测试分选机和方法
[0001] 相关申请的交叉引用
[0002] 本申请要求2013年3月18日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请 No. 10-2013-0028588的优先权，在此通过引用方式将该申请的内容并入本文。

【技术领域】
[0003] 本发明构思涉及用于对正半导体封装件的托盘、使用该托盘的测试分选机、对正 半导体封装件的方法以及使用该对正方法的测试方法，更具体地说，本发明构思涉及用于 对正半导体封装件的托盘、使用该托盘的测试分选机、对正半导体封装件的方法以及使用 该对正方法的测试方法，其中半导体封装件没有故障底座。

【背景技术】
[0004] 在半导体制造过程中，如果将半导体封装件完全装配，那么各个半导体封装件会 被传送以经过例如本文所述的过程。半导体制造过程需要同时传送许多半导体封装件或者 精确对正许多半导体封装件。
[0005] 以半导体晶圆上芯片（a chip on a semiconductor wafer)形式提供的半导体 集成电路被重新加工成封装件的形式，在经过一系列封装过程的同时防止芯片受到外部冲 击。完全处理后的半导体封装件要经过封装测试过程，在该过程中在交付给用户之前进行 最终电气测试。使用各种测量装置安装在计算机上的测试仪器和用于将半导体封装件自动 传送并连接至该测试仪器的分选机，这些设备共同称为测试分选机。
[0006] 简而言之，测试分选机的操作如下。如果收纳半导体封装件的用户托盘（C托盘） 装载在装载部的入口处，那么位于用户托盘上的半导体封装件被传送至缓冲托盘（B托盘） 并且通过拾取头部等再次收纳在缓冲托盘（B托盘）上。然后，收纳在缓冲托盘上的半导体 封装件通过拾取头部等再次收纳在适合测试的测试托盘（T托盘）中。此后，测试托盘被传 送至测试场所，以便对半导体封装件进行测试。
[0007] 这里，测试分选机可能需要将半导体封装件从用户托盘（C托盘）传送至缓冲托 盘。通常，已经使用配备有用于引导封装件外缘的容器部分的缓冲托盘来传送并对正半导 体封装件，并且形成容器部分的内壁是倾斜的，使得半导体封装件在被收纳到容器部分中 时，即使半导体封装件略微歪斜，也可以沿着倾斜的表面进入容器部分。
[0008] 然而，如果以高速传送并收纳许多半导体封装件，那么半导体封装件有时会相对 于容器部分歪斜。在这种情况下，整个测试分选机会暂停，在取出半导体封装件或者手动将 半导体封装件收纳到容器部分的正确位置之后，测试分选机才重新启动，因而降低了生产 率。
[0009] 此外，缓冲托盘的容器部分需制作成具有大于半导体封装件的尺寸，以便防止半 导体封装件相对于外缘尺寸公差被卡住，因此，在半导体相对于缓冲托盘容器部分内的预 定位置可能歪斜的情况下，可能会出现问题。
[0010] 在上文中以举例方式描述了缓冲托盘。然而，用于对正半导体封装件的常规托盘 的问题在于：因为即使在半导体封装件相对于容器部分歪斜的情况下，设备也没有自动校 正功能，所以设备被暂停以采取手动措施。因为在提供所需的与半导体封装件相对应的精 确位置对正时会出现困难，所以很难以小间距来正常装载半导体封装件。


【发明内容】

[0011] 本发明构思提供了用于对正半导体封装件的托盘，使用该托盘的测试分选机、对 正半导体封装件的方法以及使用该对正方法的测试方法，其中，在单独传送时有时可能会 歪斜的半导体封装件可以相对于正确位置对正，并且与常规情况相比可以进一步提高封装 件在正确位置上的精确度。
[0012] 根据本发明构思的一个方面，提供了一种用于对正半导体封装件的托盘。所述托 盘包括：托盘主体，所述托盘主体包括多个封装件容器部分，将多个半导体封装件单独收纳 在所述多个封装件容器部分中；以及气动位置对正单元，所述气动位置对正单元与所述托 盘主体连接。所述气动位置对正单元将具有预定压力的空气施加给收纳在封装件容器部分 中的半导体封装件。在所述封装件容器部分处对正所述半导体封装件。
[0013] 在一些实施例中，所述气动位置对正单元包括：位于所述托盘主体中的气道，所述 气道与所述封装件容器部分相通并且设置在所述托盘主体中以便与用于注入空气的喷气 孔连接；以及气泵，所述气泵将空气供应至所述气道。
[0014] 在一些实施例中，所述喷气孔设置在所述托盘主体的底壁的中心区域。
[0015] 在一些实施例中，所述托盘还包括扩散槽，所述扩散槽相对于所述底壁的喷气孔 周围的表面凹陷并且与所述喷气孔相通，所述扩散槽的横截面随着向上延伸而增大。
[0016] 在一些实施例中，每一个喷气孔都连接至一条气道。
[0017] 在一些实施例中，所述气动位置对正单元还包括控制器，所述控制器控制所述气 泵以便在将待测试半导体封装件装载到所述托盘主体中时在预定时间将空气连续供应至 所述气道，使得所述半导体封装件可以震动。
[0018] 在一些实施例中，所述托盘主体包括：本体部分，所述本体部分包括所述封装件容 器部分和形成在所述封装件容器部分下部的收纳槽；以及封装件支撑装置，所述封装件支 撑装置布置在所述本体部分的收纳槽中并且支撑收纳在所述封装件容器部分中的半导体 封装件，并且所述喷气孔形成在所述封装件支撑装置中。
[0019] 在一些实施例中，所述封装件支撑装置包括：封装件支撑框架，所述封装件支撑框 架以可相对移动的方式与所述本体部分连接；以及冲击吸收部件，所述冲击吸收部件位于 所述本体部分与所述封装件支撑框架之间并且吸收施加给所述封装件支撑框架的冲击。
[0020] 在一些实施例中，所述多个封装件容器部分都包括斜面，所述斜面位于所述托盘 主体的形成所述封装件容器部分的内壁上，使得每一个封装件容器部分的横截面随着从顶 部开口到底部表面延伸而逐渐变窄。
[0021] 在一些实施例中，所述托盘还包括缓冲托盘，所述缓冲托盘装载并收纳从装载有 待测试半导体封装件的用户托盘传送的半导体封装件。
[0022] 根据本发明构思的一个方面，提供了一种测试分选机，所述测试分选机包括用于 对正半导体封装件的托盘，在所述托盘中收纳所述半导体封装件。所述托盘包括：托盘主 体，所述托盘主体包括多个封装件容器部分，将多个半导体封装件单独收纳在所述多个封 装件容器部分中；以及气动位置对正单元，所述气动位置对正单元与所述托盘主体连接。所 述气动位置对正单元将具有预定压力的空气施加给收纳在所述封装件容器部分中的所述 半导体封装件，使得可以在所述封装件容器部分中对正所述半导体封装件。
[0023] 在一些实施例中，所述气动位置对正单元包括：位于所述托盘主体中的至少一个 喷气孔；位于所述托盘主体中的气道，所述气道与用于注入空气的所述至少一个喷气孔相 通；以及气泵，所述气泵将空气供应至所述气道，使得在将待测试半导体封装件装载到所述 托盘主体中时所述半导体封装件可以震动。
[0024] 在一些实施例中，所述喷气孔设置在所述托盘主体的形成封装件容器部分的底壁 的中心区域。
[0025] 在一些实施例中，所述测试分选机还包括扩散槽，所述扩散槽相对于所述底壁的 喷气孔周围的表面凹陷以便与所述喷气孔相通，并且所述扩散槽的横截面随着向上延伸而 增大。
[0026] 在一些实施例中，所述气动位置对正单元还包括控制器，所述控制器控制所述气 泵以便在将待测试半导体封装件装载到所述托盘主体中时在预定时间将空气连续供应至 所述气道，使得所述半导体封装件可以震动。
[0027] 在一些实施例中，所述托盘主体包括：本体部分，所述本体部分包括所述封装件容 器部分和形成在所述封装件容器部分下部的收纳槽；以及封装件支撑装置，所述封装件支 撑装置布置在所述本体部分的收纳槽中并且支撑收纳在所述封装件容器部分中的半导体 封装件，并且所述喷气孔形成在所述封装件支撑装置中。
[0028] 在一些实施例中，所述封装件支撑装置包括：封装件支撑框架，所述封装件支撑框 架以可相对移动的方式与所述本体部分连接；以及冲击吸收部件，所述冲击吸收部件位于 所述本体部分与所述封装件支撑框架之间并且吸收施加给所述封装件支撑框架的冲击。
[0029] 在一些实施例中，所述多个封装件容器部分都包括斜面，所述斜面位于所述托盘 主体的形成所述封装件容器部分的内壁上，使得每一个封装件容器部分的横截面随着从顶 部开口到底部表面延伸而逐渐变窄。
[0030] 在一些实施例中，所述测试分选机包括缓冲托，所述缓冲托盘装载并收纳从装载 有待测试半导体封装件的用户托盘传送的半导体封装件。
[0031] 根据本发明构思的另一个方面，提供了一种对正半导体封装件的方法，所述方法 包括步骤：在用于对正半导体封装件的托盘中收纳半导体封装件，所述托盘包括多个封装 件容器部分，将多个半导体封装件单独收纳在所述多个封装件容器部分中；以及将具有预 定压力的空气施加给收纳在所述封装件容器部分中的半导体封装件，以便对正所述半导体 封装件。
[0032] 在一些实施例中，施加具有预定压力的空气的步骤包括：通过喷气孔在预定时间 连续施加空气，使得所述半导体封装件可以震动，其中所述喷气孔形成在托盘主体中以便 与所述封装件容器部分相通，所述托盘主体配备有所述用于对正半导体封装件的托盘的所 述封装件容器部分。
[0033] 在一些实施例中，施加具有预定压力的空气的步骤包括：确定半导体封装件相对 于所述封装件容器部分的预定位置是否歪斜；以及将空气施加给与所述封装件容器部分相 通的喷气孔，使得所述半导体封装件可以震动，其中所述封装件容器部分收纳有相对于所 述预定位置歪斜的半导体封装件。
[0034] 根据本发明构思的另一个方面，提供了一种半导体封装件的测试方法，所述测试 方法包括步骤：在用于对正半导体封装件的托盘中对正所述半导体封装件，所述托盘包括 多个封装件容器部分，将多个半导体封装件单独收纳在所述多个封装件容器部分中；以及 将对正后的半导体封装件传送至测试托盘，其中，对正半导体封装件的步骤包括：在所述用 于对正半导体封装件的托盘中收纳所述半导体封装件；以及将具有预定压力的空气施加给 收纳在所述封装件容器部分中的半导体封装件，以便对正所述半导体封装件。
[0035] 在一些实施例中，施加具有预定压力的空气的步骤包括：通过喷气孔在预定时间 连续施加空气，使得所述半导体封装件可以震动，其中所述喷气孔形成在托盘主体中以便 与所述封装件容器部分相通，所述托盘主体配备有所述用于对正半导体封装件的托盘的所 述封装件容器部分。
[0036] 在一些实施例中，施加具有预定压力的空气的步骤包括：确定半导体封装件相对 于所述封装件容器部分的预定位置是否歪斜；以及将空气施加给与所述封装件容器部分相 通的喷气孔，使得所述半导体封装件可以震动，其中所述封装件容器部分收纳有相对于所 述预定位置歪斜的半导体封装件。
[0037] 根据本发明构思的另一个实施例，提供了一种测试分选机，所述测试分选机包括 缓冲托盘，所述缓冲托盘对正多个待测试半导体封装件。缓冲托盘包括：托盘主体，所述托 盘主体具有多个封装件容器部分，将多个半导体封装件单独收纳在所述多个封装件容器部 分中；以及气动位置对正单元，所述气动位置对正单元与所述托盘主体连接并且将空气施 加给将要收纳在封装件容器部分中的每一个半导体封装件，以便在所述封装件容器部分中 对正所述半导体封装件。所述测试分选机还包括装载单元，所述装载单元将所述半导体封 装件从所述缓冲托盘传送至测试托盘。
[0038] 在一些实施例中，所述气动位置对正单元包括：位于所述托盘主体中的气道，所述 气道与所述封装件容器部分相通并且设置在所述托盘主体中以便与用于注入空气的喷气 孔连接；以及气泵，所述气泵将空气供应至所述气道。
[0039] 在一些实施例中，所述气动位置对正单元还包括控制器，所述控制器控制所述气 泵以便在将待测试半导体封装件装载到所述托盘主体中时在预定时间将空气连续供应至 所述气道，使得所述半导体封装件可以震动。
[0040] 在一些实施例中，所述托盘主体包括：本体部分，所述本体部分包括所述封装件容 器部分和形成在所述封装件容器部分下部的收纳槽；以及封装件支撑装置，所述封装件支 撑装置布置在所述本体部分的收纳槽中并且支撑收纳在所述封装件容器部分中的半导体 封装件，并且所述喷气孔形成在所述封装件支撑装置中。
[0041] 在一些实施例中，所述多个封装件容器部分都包括斜面，所述斜面位于所述托盘 主体的形成所述封装件容器部分的内壁上，使得每一个封装件容器部分的横截面随着从顶 部开口到底部表面延伸而逐渐变窄。

【专利附图】

【附图说明】
[0042] 通过下面结合附图的详细描述将会更清楚地理解本发明构思的示例性实施例，在 附图中：
[0043] 图1是根据本发明构思的实施例的测试分选机的示意性平面图；
[0044] 图2是图1所示测试分选机的局部透视图；
[0045] 图3是根据本发明构思的实施例的在图1所示测试分选机中用作用于对正半导体 封装件的托盘的缓冲托盘的透视图；
[0046] 图4是图3的"A"区域的放大透视图；
[0047] 图5是用暗线示出的图3所示缓冲托盘内部的气道的平面图；
[0048] 图6和图7是示出对正半导体封装件的过程的视图，其中通过图3所示缓冲托盘 中的空气来震动半导体封装件；
[0049] 图8是根据本发明构思的实施例的半导体封装件的测试方法的流程图；以及
[0050] 图9是根据本发明构思的另一个实施例的半导体封装件测试方法的流程图。

【具体实施方式】
[0051] 仅出于阐述根据本发明构思的实施例的目的对在本说明书或申请中公开的根据 本发明构思的实施例的具体结构或功能的描述进行示例说明。根据本发明构思的实施例可 以以不同的形式实现，并且不一定解释为限于本说明书或申请所述的实施例。
[0052] 根据本发明构思的实施例可以以不同的方式变化并且可以具有多种形式，因此本 说明书或申请将通过附图所示的示例性实施例进行详细描述。然而，这不意味着将本发明 构思的实施例限于某种公开形式，应当理解的是，在不脱离本发明构思的思想和技术范围 的情况下，实施例包括所有修改形式、等同形式或替换形式。
[0053] 在描述各个元件时可以使用诸如"第一"和/或"第二"等术语，但是这些元件不 会被前述术语所限制。给出上述术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开，例如，在不脱 离本发明构思的范围的情况下，第一元件可以被命名为第二元件，反之亦然。
[0054] 如果某一元件被描述为与其他元件"连接"或"耦合"，那么该元件可以与其他元件 直接连接或耦合，但是也应当理解为在上述元件之间可以具有额外元件。另一方面，如果某 一元件被描述为与其他元件"直接连接"或"直接耦合"，那么应当理解为在这两个元件之 间没有元件。用于阐述元件之间关系的其他表述，例如，"在……之间"、"直接在……之间"、 "靠近……"以及"直接靠近……"等应当类似地进行解释。
[0055] 在本说明书中使用的术语仅用于阐述某些实施例而不是用来限制本发明构思。只 要在上下文中没有其他定义，单数形式可以包括复数形式。在本说明书中，应当意识到，"包 括"、"具有"等术语仅用于表示存在特征、数值、步骤、操作、元件、部件或其组合，但不排除 存在或添加一个或多个特征、数值、步骤、操作、元件、部件或其组合的可能性。
[0056] 只要没有其他定义，本文所使用的包括科学术语或技术术语在内的所有术语的含 义与本发明构思所属【技术领域】的普通技术人员通常理解的含义相同。此外，在通用字典中 定义的术语应当解释为与相关技术的语境含义等同的含义，并且只要在说明书中明确地定 义，就不应当解释为理想的或过于形式上的含义。
[0057] 下面，将通过结合附图阐述本发明构思的实施例来详细描述本发明构思。在附图 中相同的附图标记表示相同的元件。
[0058] 本发明构思可以应用于用于对正半导体封装件的各种托盘、使用该托盘的测试分 选机、对正半导体封装件的方法以及使用该对正方法的测试方法，但是为了便于描述，下面 将以缓冲托盘（B托盘）作为用于对正半导体封装件的托盘进行描述。
[0059] 图1是根据本发明构思的实施例的测试分选机的示意性平面图。图2是图1所示 测试分选机的局部透视图。
[0060] 如图所示，根据本发明构思的实施例的用于半导体器件的测试分选机包括：主体 100、用于供应待测试半导体封装件的装载单元600、用于卸载完成测试的半导体封装件的 卸载单元700、用于在预定温度下预热或预煮半导体封装件的浸泡室200、用于对装载在测 试托盘330上的半导体封装件进行测试的测试室300以及用于将测试后的半导体封装件返 回到初始室温状态的排出室400。
[0061] 在本实施例中，测试分选机采用缓冲托盘800作为用于对正待测试半导体封装件 的托盘，并且在本文中进行详细描述。
[0062] 主体100与装载单元600、卸载单元700、浸泡室200、测试室300和排出室400连 接。主体100可以用作支撑前述各装置的框架或相关结构。
[0063] 装载单元600包括装载机（未示出）、装载侧压板610和装载笛卡尔（Cartesian) 自动装置620。设置在主体100前部的装载机储备有用户托盘（C托盘）630,在该用户托盘 630中装载有许多待测试半导体封装件。
[0064] 储备在装载机中的用户托盘630通过传送臂（未示出）顺序地传送至装载侧压板 610。如图2所示，装载笛卡尔自动装置620包括第一拾取头部621和第二拾取头部622。 第一拾取头部621将半导体封装件从用户托盘630传送至缓冲托盘800。第二拾取头部622 将半导体封装件从缓冲托盘800传送至测试托盘330。
[0065] 因为设置在用户托盘630中并容纳半导体封装件的封装件容器部分812的长度/ 宽度间距通常与设置在测试托盘330 (其为在测试场所进行测试而布置）上的封装件容器 部分812的长度/宽度间距不同，所以半导体封装件在被传送至测试托盘330之前位于缓 冲托盘800中。因此，如果第一拾取头部621将容纳在用户托盘630的封装件容器部分812 中的半导体封装件直接传送至测试托盘330的封装件容器部分，那么它们之间的间距是不 匹配的并且自动装置不容易进行控制，从而造成工作中的损失。
[0066] 与装载单元类似，卸载单元700包括卸载机（未示出）、卸载侧压板710和卸载笛 卡尔自动装置720。卸载机设置在装载机的一侧，在卸载机中，将测试后的半导体封装件按 照测试结果分类并容纳在用户托盘630中。此外，也通过传送臂（未示出）将位于卸载侧 压板710上的用户托盘630传送至卸载机。
[0067] 卸载笛卡尔自动装置720包括第三拾取头部（未示出）和第四拾取头部（未示 出）。第三拾取头部将半导体封装件从测试托盘330传送至卸载缓冲托盘730。第四拾取头 部将半导体封装件从卸载缓冲托盘730传送至用户托盘630。作为提供卸载缓冲托盘730 的替换形式，在其他实施例中卸载单元可以不提供卸载缓冲托盘730。
[0068] 简而言之，装载机和卸载机分别设置在主体100的前部，装载机储备有多个收纳 待测试半导体封装件的用户托盘630,而卸载机储备有收纳测试后的并根据等级分类的半 导体封装件的用户托盘630。此外，装载侧压板610和卸载侧压板710分别布置在装载机和 卸载机上，作为用于装载和卸载半导体封装件的等待位置。
[0069] 此外，装载笛卡尔自动装置620和卸载笛卡尔自动装置720经由用户托盘630和 缓冲托盘800在各测试托盘330之间连续并重复地移动。因此，装载笛卡尔自动装置620 经由将缓冲托盘800待测试的半导体封装件从用户托盘630传送至测试托盘330。卸载笛 卡尔自动装置720经由卸载缓冲托盘730将测试后的半导体封装件从测试托盘330传送至 用户托盘630。
[0070] 测试托盘330重复地循环，在此期间，测试托盘330在进入浸泡室200之前顺序地 移动至装载台640的等待区。测试托盘330顺序地在浸泡室200、测试室300与排出室400 之间移动。测试托盘330移动至卸载台740,卸载台740是靠近排出室400的区域，并且在 离开排出室400之后、在移动至装载台640之前，测试托盘330位于卸载台740。
[0071] 在装载台640中，测试托盘330等待装载待测试半导体封装件。卸载台740包括 分类区和缓冲区，在分类区中，测试后的半导体封装件等待被分类，在缓冲区中，空的测试 托盘330等待被供应至装载台640。
[0072] 为了使测试托盘330循环，根据本发明构思的实施例的测试分选机包括使测试托 盘330在装载台640、浸泡室200、测试室300、排出室400与卸载台740之间循环的传送器， 并且还包括控制传送器的主控制器。浸泡室200、测试室300和排出室400设置在主体100 的后部区域。
[0073] 装载有半导体封装件的测试托盘330在从浸泡室200到排出室400的方向上移 动。这里，浸泡室200的作用是：在将测试托盘330传送至测试室300之前，以预定温度预 加热或预冷却装载有半导体封装件的测试托盘330。
[0074] 此外，排出室400的作用是将测试后的半导体封装件从测试室300返回到初始室 温状态。
[0075] 在测试条件下，即，在保持高温或低温的条件下，测试室300使用测试板来将装载 在测试托盘330上的半导体封装件分别与测试板的测试插座（未示出）电连接，从而进行 测试。
[0076] 当半导体封装件从收纳半导体封装件的用户托盘630传送并收纳在缓冲托盘800 中时，常规测试分选机具有以下已知问题：因为即使在半导体封装件相对于缓冲托盘800 的封装件容器部分812歪斜的情况下，测试分选机也没有自动校正功能，所以测试分选机 被暂停以采取手动措施。具体地说，因为难以获得所需的与半导体封装件相对应的精确位 置对正，所以很难以小间距来正常装载半导体封装件。
[0077] 在实施例中，用于对正半导体封装件的缓冲托盘800具有如下构造，并且可以解 决和处理上述与常规测试分选机有关的问题。
[0078] 图3是根据本发明构思的实施例的在图1所示测试分选机中用作用于对正半导体 封装件的托盘的缓冲托盘800的透视图，图4是图3的"A"区域的放大透视图。图5是用 暗线示出的图3所示缓冲托盘800内部的气道的平面图。图6和图7是示出对正半导体封 装件的过程的视图，其中通过图3所示缓冲托盘800中的空气来震动半导体封装件。
[0079] 如图所示，可以使用缓冲托盘800作为根据本发明构思的实施例的用于对正半导 体封装件的托盘。缓冲托盘800包括托盘主体810,托盘主体810具有多个单独收纳半导 体封装件的封装件容器部分812。如图6和图7所示，缓冲托盘800还包括与托盘主体810 连接的气动位置对正单元850,气动位置对正单元850将具有预定或预设压力的空气施加 给将要收纳在封装件容器部分812中的半导体封装件，从而在封装件容器部分812中对正 半导体封装件。在本实施例中，当气动位置对正单元850将空气施加给半导体封装件时，半 导体封装件震动，从而在封装件容器部分812中进行对正。
[0080] 托盘主体810形成缓冲托盘800的外观。托盘主体810根据需要可以具有整体的 块状结构，即单体结构。在一些实施例中，如果托盘主体810呈整体的块状结构，那么当半 导体封装件收纳到封装件容器部分812中时，冲击可能施加给半导体封装件。
[0081] 因此，为了吸收当半导体封装件容纳到封装件容器部分812中时施加给半导体封 装件的冲击，托盘主体810包括本体部分820和封装件支撑装置830,本体部分820设置在 封装件容器部分812的下部并形成有收纳槽822,封装件支撑装置830布置在本体部分820 的收纳槽822中并对收纳在封装件容器部分812中的半导体封装件提供支撑。
[0082] 此外，封装件支撑装置830包括封装件支撑框架831和冲击吸收部件835,封装件 支撑框架831以可相对移动的方式与本体部分820连接，冲击吸收部件835位于本体部分 820与封装件支撑框架831之间。冲击吸收部件835构造并设置成吸收施加给封装件支撑 框架831的冲击。
[0083] 在一些实施例中，可以使用弹簧作为冲击吸收部件835,封装件支撑框架831可以 包括凹陷以收纳弹簧的弹簧安装槽832。在一些实施例中，将弹簧安装槽832形成为与气道 860同轴，但不限于此。可替换地，弹簧安装槽832可以与气道860相互间隔并形成在封装 件支撑框架831中。弹簧安装槽的数量可以变化而没有限制。
[0084] 此外，封装件支撑框架831可以由与本体部分820相同的材料形成，或者可以由与 本体部分820不同的材料形成。
[0085] 利用这种构造，当半导体封装件收纳在封装件容器部分812中进行操作时，封装 件支撑装置830可以吸收冲击以相对于半导体封装件安全就位。具体地说，在本实施例中， 如果通过气动位置对正单元850将空气施加给半导体封装件，那么半导体封装件会震动。 尽管在半导体封装件与封装件支撑装置830之间存在发生碰撞的可能性，但是这种震动可 以吸收冲击。
[0086] 此外，每个封装件容器部分812都可以包括斜面821，斜面821位于形成封装件容 器部分812的内壁上，使得封装件容器部分812的横截面从顶部开口到底部表面逐渐变窄。 因此，当半导体封装件收纳在封装件容器部分812中时，尽管存在未对正的可能性，例如， 在半导体封装件的移动略微歪斜的情况下，半导体封装件也可以沿着斜面821进入。
[0087] 气动位置对正单元850可以包括至少一个喷气孔852,喷气孔852形成在托盘主体 810中，S卩，形成在封装件支撑装置830的封装件支撑框架831中。气动位置对正单元850 还可以包括气道860、气泵（未示出）和控制器（未示出），气道860设置在托盘主体810 中并与喷气孔852相通，气泵将空气供应至多条气道860,控制器用于控制气泵以根据预定 时间将空气连续供应至气道860,使得在将待测试半导体封装件装载在托盘主体810中时， 半导体封装件可以震动。
[0088] 在一个实施例中，为了在封装件容器部分812中任何位置对正半导体封装件，喷 气孔852形成在托盘主体810中并且设置在每一个封装件容器部分812中以便与每一个封 装件容器部分812相通。
[0089] 在一个实施例中，如图5所示，多个封装件容器部分812的喷气孔852与一条气道 860连接，但是不限于此。可替换地，每个区域都可以是分开的，并且可以在每一个分开区域 中设置气道以同时供应空气。
[0090] 在一个实施例中，喷气孔852设置在托盘主体810的形成封装件容器部分812的 底壁的中心区域。之所以以这种方式设置喷气孔852,是因为当喷气孔852设置在托盘主 体810的底壁的中心区域时，可以更有效地对正半导体封装件，但是不限于此。可替换地， 喷气孔852可以设置在除了托盘主体810的底壁的中心区域以外的其他区域中，只要半导 体封装件至少基本被对正即可。
[0091] 因此，在喷气孔852设置在托盘主体810的底壁的中心区域并且向上注入相对很 少量的空气的实施例中，例如，如图6和图7所示，半导体封装件可以在震动（摇动）的同 时在封装件容器部分812内略微浮起。此时，如果半导体封装件歪斜或者未对正，那么半导 体封装件可以在操作过程中返回到适当位置。此外，半导体封装件的可移动范围可以限制 在封装件容器部分812内，因而可以比常规情况更精确地对正半导体封装件。
[0092] 在一个实施例中，通过每一个封装件容器部分812的喷气孔852注入的空气具有 相同的压力。因此，根据气道860形成在托盘主体810的形成封装件容器部分812的底壁 中的喷气孔852可以具有相同的尺寸或相关构造，或者根据与进气口 861之间的距离，封装 件容器部分812的喷气孔852的尺寸或相关构造可以不同。按照这种方式，即使空气与气 道860的进气口 861相距较远，也可以以相同的压力注入空气。
[0093] 此外，在位于托盘主体810的底壁上的喷气孔852周围可以形成扩散槽834。扩散 槽834可以相对于表面凹陷以便与喷气孔852相通，并且扩散槽834的横截面随着在向上 方向上延伸而增大。这可以将空气从喷气孔852扩散到预定区域，从而防止空气集中施加 给半导体封装件。
[0094] 在本实施例中，控制器控制气泵以便在相对较短的时间将空气连续供应至气道 860,使得在将待测试半导体封装件装载在托盘主体810中时，半导体封装件可以震动。像 这样，半导体封装件可以震动，因而在封装件容器部分812中自动对正。
[0095] 在本实施例中，控制器不确定半导体封装件在封装件容器部分812中是否正确对 正，并且控制气泵以便在相对较短的时间将空气连续供应至喷气孔852。这是因为供应空气 的时间很短，使得在将半导体封装件装载到缓冲托盘800中时立刻提供空气，从而不仅对 正了歪斜的半导体封装件，而且与即便半导体封装件不歪斜的常规情况相比，更精确地对 正了半导体封装件。
[0096] 在本实施例中，控制器控制气泵以便在相对较短的时间将空气连续供应至喷气孔 852,但不限于此。可替换地，可以控制气泵不连续地供应空气，只要有效地对正半导体封装 件即可。
[0097] 除图1至图7以外，还将参考图8描述根据本发明构思的实施例的对正半导体封 装件的方法和使用该对正方法的半导体封装件测试方法。
[0098] 在步骤S100,在缓冲托盘800中对正半导体封装件，缓冲托盘800具有多个单独收 纳半导体封装件的封装件容器部分812,而步骤S200涉及传送和测试已对正的半导体封装 件。
[0099] 在缓冲托盘800中对正半导体封装件的步骤S100包括一组步骤。具体地说，步骤 S100包括在缓冲托盘800中收纳半导体封装件的步骤S110以及将具有预定压力的空气施 加给收纳在封装件容器部分812中的半导体封装件以便对正半导体封装件的步骤S130。
[0100] 更具体地说，通过传送臂将储备在装载机上的一个用户托盘630传送至装载侧压 板。通过装载笛卡尔自动装置将用户托盘630上的多个半导体封装件装载到缓冲托盘800 的各个封装件容器部分812中（S110)。
[0101] 当多个半导体封装件被装载到缓冲托盘800的各个封装件容器部分812中时，半 导体封装件可能会相对于缓冲托盘800歪斜。可以确定半导体封装件是否歪斜。然而，在本 实施例中，当多个半导体封装件被装载到缓冲托盘800的各个封装件容器部分812中时，将 具有预定压力的空气按照预定的时间经由喷气孔852注入到全部封装件容器部分812中， 而不用确定半导体封装件是否歪斜。
[0102] 注入到喷气孔852的空气与装载到每一个封装件容器部分812中的半导体封装件 碰撞，使得半导体封装件震动，从而对正半导体封装件（S130)。
[0103] 然后，在步骤S200,传送并测试对正后的半导体封装件。更具体地说，当在缓冲托 盘800中对正半导体封装件时，第二拾取头部将半导体封装件从缓冲托盘800装载到测试 托盘330。
[0104] 将装载有多个半导体封装件的测试托盘330传送至浸泡室，并且在测试条件的温 度下进行加热或冷却，然后再传送至测试室。
[0105] 在测试室中，测试托盘330上的多个半导体封装件与测试插座连接，从而进行测 试。然后，将测试后的测试托盘330传送至排出室400。
[0106] 测试托盘330在经过排出室400时回到室温，并且卸载笛卡尔自动装置720根据 测试结果按照等级进行分类。然后，测试托盘330移动至位于卸载侧压板710中的用户托 盘 630。
[0107] 如果位于卸载侧压板710中的空用户托盘630完全装满半导体封装件，那么传送 臂根据不同的等级将用户托盘630传送并储备在卸载机中。然后，传送臂将新的空用户托 盘630传送至卸载侧压板710。
[0108] 图9是根据本发明构思的另一个实施例的半导体封装件测试方法的流程图。这 里，将仅关于与图8不同的部分描述根据本发明构思的本实施例的对正半导体封装件的方 法和使用该对正方法的半导体封装件的测试方法。
[0109] 在本实施例中，在步骤SlOOa，在缓冲托盘800中对正半导体封装件。步骤SlOOa包 括：确定半导体封装件相对于封装件容器部分812的预设位置是否歪斜（S120a)，以及通过 使空气仅施加给与半导体封装件相对其歪斜的封装件容器部分812相通的喷气孔852来对 正半导体封装件。因此，与前述实施例不同的是，存在使半导体封装件震动的步骤（S130a)。 然而，在缓冲托盘800中收纳半导体封装件的步骤SllOa和传送并测试对正后的半导体封 装件的步骤S200a与前述实施例相同。
[0110] 同时，前述实施例示出使用缓冲托盘800作为用于对正半导体封装件的托盘，但 是不限于此。可替换地，用于对正半导体封装件的托盘可以应用于测试托盘330。
[0111] 根据本发明构思的实施例，在单独传送时有时可能会歪斜的半导体封装件可以对 正正确位置，并且与常规情况相比可以进一步提高封装件在正确位置上的精确度。
[0112] 虽然参考示例性实施例具体示出并描述了本发明构思，但是应当理解，在不脱离 所附权利要求的精神和范围的情况下可以进行各种形式和细节上的变化。
【权利要求】
1. 一种用于对正半导体封装件的托盘，所述托盘包括： 托盘主体，所述托盘主体包括多个封装件容器部分，将多个半导体封装件单独收纳在 所述多个封装件容器部分中；以及 气动位置对正单元，所述气动位置对正单元与所述托盘主体连接并且将具有预定压力 的空气施加给所述多个半导体封装件中的一个半导体封装件，所述半导体封装件收纳在所 述多个封装件容器部分中的一个封装件容器部分中，其中在所述封装件容器部分处对正所 述半导体封装件。
2. 根据权利要求1所述的托盘，其中，所述气动位置对正单元包括： 位于所述托盘主体中的气道，所述气道与所述封装件容器部分相通并且设置在所述托 盘主体中以便与用于注入空气的喷气孔连接；以及 气泵，所述气泵将空气供应至所述气道。
3. 根据权利要求2所述的托盘，其中，所述喷气孔设置在所述托盘主体的底壁的中心 区域。
4. 根据权利要求3所述的托盘，还包括扩散槽，所述扩散槽相对于所述底壁的喷气孔 周围的表面凹陷并且与所述喷气孔相通，所述扩散槽的横截面随着向上延伸而增大。
5. 根据权利要求2所述的托盘，其中，每一个喷气孔都连接至一条气道。
6. 根据权利要求2所述的托盘，其中，所述气动位置对正单元还包括控制器，所述控制 器控制所述气泵以便在将待测试半导体封装件装载到所述托盘主体中时在预定时间将空 气连续供应至所述气道，使得所述半导体封装件震动。
7. 根据权利要求2所述的托盘，其中，所述托盘主体包括： 本体部分，所述本体部分包括所述封装件容器部分和形成在所述封装件容器部分下部 的收纳槽；以及 封装件支撑装置，所述封装件支撑装置布置在所述本体部分的收纳槽中并且支撑收纳 在所述封装件容器部分中的半导体封装件，并且 所述喷气孔形成在所述封装件支撑装置中。
8. 根据权利要求7所述的托盘，其中，所述封装件支撑装置包括： 封装件支撑框架，所述封装件支撑框架以可相对移动的方式与所述本体部分连接；以 及 冲击吸收部件，所述冲击吸收部件位于所述本体部分与所述封装件支撑框架之间并且 吸收施加给所述封装件支撑框架的冲击。
9. 根据权利要求1所述的托盘，其中，所述多个封装件容器部分都包括斜面，所述斜面 位于所述托盘主体的形成所述封装件容器部分的内壁上，使得每一个封装件容器部分的横 截面随着从顶部开口到底部表面延伸而逐渐变窄。
10. 根据权利要求1所述的托盘，还包括缓冲托盘，所述缓冲托盘装载并收纳从装载有 待测试半导体封装件的用户托盘传送的半导体封装件。
11. 一种测试分选机，包括： 用于对正半导体封装件的托盘，在所述托盘中收纳所述半导体封装件，并且所述托盘 包括： 托盘主体，所述托盘主体具有多个封装件容器部分，将多个半导体封装件单独收纳在 所述多个封装件容器部分中；以及 气动位置对正单元，所述气动位置对正单元与所述托盘主体连接并且将具有预定压力 的空气施加给收纳在所述封装件容器部分中的所述半导体封装件，使得在所述封装件容器 部分中对正所述半导体封装件。
12. 根据权利要求11所述的测试分选机，其中，所述气动位置对正单元包括： 位于所述托盘主体中的至少一个喷气孔； 位于所述托盘主体中的气道，所述气道与用于注入空气的所述至少一个喷气孔相通； 以及 气泵，所述气泵将空气供应至所述气道，使得在将待测试半导体封装件装载到所述托 盘主体中时所述半导体封装件震动。
13. 根据权利要求12所述的测试分选机，其中，所述喷气孔设置在所述托盘主体的形 成封装件容器部分的底壁的中心区域。
14. 根据权利要求13所述的测试分选机，还包括扩散槽，所述扩散槽相对于所述底壁 的喷气孔周围的表面凹陷以便与所述喷气孔相通，并且所述扩散槽的横截面随着向上延伸 而增大。
15. 根据权利要求12所述的测试分选机，其中，所述气动位置对正单元还包括控制器， 所述控制器控制所述气泵以便在将待测试半导体封装件装载到所述托盘主体中时在预定 时间将空气连续供应至所述气道，使得所述半导体封装件震动。
16. 根据权利要求12所述的测试分选机，其中 所述托盘主体包括： 本体部分，所述本体部分包括所述封装件容器部分和形成在所述封装件容器部分下部 的收纳槽；以及 封装件支撑装置，所述封装件支撑装置布置在所述本体部分的收纳槽中并且支撑收纳 在所述封装件容器部分中的半导体封装件，并且 所述喷气孔形成在所述封装件支撑装置中。
17. 根据权利要求16所述的测试分选机，其中，所述封装件支撑装置包括： 封装件支撑框架，所述封装件支撑框架以可相对移动的方式与所述本体部分连接；以 及 冲击吸收部件，所述冲击吸收部件位于所述本体部分与所述封装件支撑框架之间并且 吸收施加给所述封装件支撑框架的冲击。
18. 根据权利要求11所述的测试分选机，其中，所述多个封装件容器部分都包括斜面， 所述斜面位于所述托盘主体的形成所述封装件容器部分的内壁上，使得每一个封装件容器 部分的横截面随着从顶部开口到底部表面延伸而逐渐变窄。
19. 根据权利要求11所述的测试分选机，包括缓冲托盘，所述缓冲托盘装载并收纳从 装载有待测试半导体封装件的用户托盘传送的半导体封装件。
20. -种对正半导体封装件的方法，所述方法包括步骤： 在用于对正半导体封装件的托盘中收纳半导体封装件，所述托盘包括多个封装件容器 部分，将多个半导体封装件单独收纳在所述多个封装件容器部分中；以及 将具有预定压力的空气施加给收纳在所述封装件容器部分中的半导体封装件，以便对 正所述半导体封装件。
21. 根据权利要求20所述的方法，其中，施加具有预定压力的空气的步骤包括：通过喷 气孔在预定时间连续施加空气，使得所述半导体封装件震动，其中所述喷气孔形成在托盘 主体中以便与所述封装件容器部分相通，所述托盘主体配备有所述用于对正半导体封装件 的托盘的所述封装件容器部分。
22. 根据权利要求20所述的方法，其中，施加具有预定压力的空气的步骤包括： 确定半导体封装件相对于所述封装件容器部分的预定位置是否歪斜；以及 将空气施加给与所述封装件容器部分相通的喷气孔，使得所述半导体封装件震动，其 中所述封装件容器部分收纳有相对于所述预定位置歪斜的半导体封装件。
23. -种半导体封装件的测试方法，所述测试方法包括步骤： 在用于对正半导体封装件的托盘中对正所述半导体封装件，所述托盘包括多个封装件 容器部分，将多个半导体封装件单独收纳在所述多个封装件容器部分中；以及 将对正后的半导体封装件传送至测试托盘， 其中，对正半导体封装件的步骤包括： 在所述用于对正半导体封装件的托盘中收纳所述半导体封装件；以及 将具有预定压力的空气施加给收纳在所述封装件容器部分中的半导体封装件，以便对 正所述半导体封装件。
24. 根据权利要求23所述的测试方法，其中，施加具有预定压力的空气的步骤包括：通 过喷气孔在预定时间连续施加空气，使得所述半导体封装件震动，其中所述喷气孔形成在 托盘主体中以便与所述封装件容器部分相通，所述托盘主体配备有所述用于对正半导体封 装件的托盘的所述封装件容器部分。
25. 根据权利要求23所述的测试方法，其中，施加具有预定压力的空气的步骤包括： 确定半导体封装件相对于所述封装件容器部分的预定位置是否歪斜；以及 将空气施加给与所述封装件容器部分相通的喷气孔，使得所述半导体封装件震动，其 中所述封装件容器部分收纳有相对于所述预定位置歪斜的半导体封装件。
26. -种测试分选机，包括： 缓冲托盘，所述缓冲托盘对正多个待测试半导体封装件并且包括： 托盘主体，所述托盘主体具有多个封装件容器部分，将多个半导体封装件单独收纳在 所述多个封装件容器部分中；以及 气动位置对正单元，所述气动位置对正单元与所述托盘主体连接并且将空气施加给将 要收纳在封装件容器部分中的每一个半导体封装件，以便在所述封装件容器部分中对正所 述半导体封装件；以及 装载单元，所述装载单元将所述半导体封装件从所述缓冲托盘传送至测试托盘。
27. 根据权利要求26所述的测试分选机，其中，所述气动位置对正单元包括： 位于所述托盘主体中的气道，所述气道与所述封装件容器部分相通并且设置在所述托 盘主体中以便与用于注入空气的喷气孔连接；以及 气泵，所述气泵将空气供应至所述气道。
28. 根据权利要求27所述的测试分选机，其中，所述气动位置对正单元还包括控制器， 所述控制器控制所述气泵以便在将待测试半导体封装件装载到所述托盘主体中时在预定 时间将空气连续供应至所述气道，使得所述半导体封装件震动。
29. 根据权利要求27所述的测试分选机，所述托盘主体包括： 本体部分，所述本体部分包括所述封装件容器部分和形成在所述封装件容器部分下部 的收纳槽；以及 封装件支撑装置，所述封装件支撑装置布置在所述本体部分的收纳槽中并且支撑收纳 在所述封装件容器部分中的半导体封装件，并且 所述喷气孔形成在所述封装件支撑装置中。
30. 根据权利要求26所述的测试分选机，其中，所述多个封装件容器部分都包括斜面， 所述斜面位于所述托盘主体的形成所述封装件容器部分的内壁上，使得每一个封装件容器 部分的横截面随着从顶部开口到底部表面延伸而逐渐变窄。
【文档编号】H01L21/66GK104064507SQ201410100812
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年3月18日 优先权日:2013年3月18日
【发明者】韩钟源, 金相一 申请人:三星电子株式会社