技术总结
本发明公开了一种揭膜剂及其制备方法和减少LED芯片倒膜损失的方法，属于半导体器件制造领域。本发明的揭膜剂由丙酮、异丙醇和硝酸在一定条件下混合得到，组分安全，混合物中各物质的分散度好，能够快速软化蓝膜并且能够快速挥发，不会渗透蓝膜污染芯片，在芯片倒膜工艺中使用本发明的揭膜剂，可以使揭膜过程中的晶粒的损失降为零，本发明的揭膜剂和倒膜工艺安全环保，毒性低，经济效益高，值得推广使用。
技术研发人员：朱燕;李有群;徐兴庆;许静;廉鹏
受保护的技术使用者：马鞍山太时芯光科技有限公司
文档号码：201410781724
技术研发日：2014.12.16
技术公布日：2017.05.17