抗冲击弹片连接器的制造方法

文档序号:7093041阅读:134来源:国知局
抗冲击弹片连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种抗冲击弹片连接器,包括固定部和安装在固定部上的弹片,所述固定部包括具有顶面、前侧壁和后侧壁的长方形盒体,所述顶面设有通孔,所述弹片包括固定端,所述固定端底部向所述顶面弯折延伸有第一弹性臂,所述第一弹性臂两侧面向外延伸有卡块,所述前侧壁和后侧壁分别设有与所述卡块相配合的卡口,所述卡块抵接于所述卡口内,所述第一弹性臂穿过所述通孔向上弯折延伸有第二弹性臂,所述第二弹性臂朝固定端方向向下弯折延伸有第三弹性臂,所述第二弹性臂与第三弹性臂的连接处上方设有接触部。本实用新型抗冲击弹片连接器的弹片具有较好的抗冲击能力并且确保连接器电连接良好;卡块与卡口的配合可防止弹片受外力上翘变形。
【专利说明】抗冲击弹片连接器

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及连接器,具体地说是一种抗冲击弹片连接器。

【背景技术】
[0002]随着电子技术的不断发展,出现了各式各样的电子设备,而连接器是电子设备中不可缺少的部件。连接器在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间架起沟通的桥梁使电流流通,从而使电路实现预定的功能。随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同,连接器形式和结构也是千变万化。现有的弹片连接器弹性臂完全裸露在外,弹片极易受外力而变形导致影响产品功能,且在受到外力冲击时,因抗冲击保护不够,导致弹片容易损坏。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种抗冲击弹片连接器。
[0004]为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:抗冲击弹片连接器,包括固定部和安装在固定部上的弹片,所述固定部包括具有顶面、前侧壁和后侧壁的长方形盒体,所述顶面设有通孔;
[0005]所述弹片包括由所述顶面向所述固定部底部弯折延伸的固定端,所述固定端底部向所述顶面弯折延伸有第一弹性臂,所述第一弹性臂两侧面向外延伸设有卡块,所述前侧壁和后侧壁分别设有与所述卡块相配合的卡口,所述卡块抵接于所述卡口内;
[0006]所述第一弹性臂穿过所述通孔向上弯折延伸有第二弹性臂,所述第二弹性臂朝固定端方向向下弯折延伸有第三弹性臂,所述第二弹性臂与第三弹性臂的连接处上方设有接触部;
[0007]所述第二弹性臂和第三弹性臂位于所述顶面上方,所述第一弹性臂位于所述固定部内;
[0008]所述前侧壁下方边沿和后侧壁下方边沿分别设有焊接部。
[0009]进一步的,所述前侧壁下方边沿和后侧壁下方边沿分别设有向内弯折的卡钩,所述卡钩抵接于受压时达到最大行程的所述第一弹性臂下方。
[0010]进一步的,所述卡钩底部设有焊接部,所有焊接部位于同一平面。
[0011]进一步的,所述焊接部包括SMT表面贴装元器件。
[0012]本实用新型的有益效果在于:固定部的顶面、前侧壁和后侧壁可将接触部受压时的弹性臂保护在盒体空间内,使弹片具有较好的抗冲击能力并且确保连接器电连接良好;卡块与卡口的配合,可防止弹片受外力上翘变形。

【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1为本实用新型实施例抗冲击弹片连接器立体图。
[0014]图2为本实用新型实施例抗冲击弹片连接器立体图。
[0015]图3为本实用新型实施例抗冲击弹片连接器俯视图。
[0016]图4为本实用新型实施例抗冲击弹片连接器仰视图。
[0017]图5为本实用新型实施例抗冲击弹片连接器弹片未下压状态的主视图。
[0018]图6为本实用新型实施例抗冲击弹片连接器弹片下压至最大行程状态的主视图。
[0019]标号说明:
[0020]1、固定部;11、顶面;111、通孔;12、前侧壁;13、后侧壁;14卡口; 2、弹片;21、固定端;22、第一弹性臂;221、卡块;23、第二弹性臂;24、第三弹性臂;25、接触部;3、焊接部;4、卡钩。

【具体实施方式】
[0021]为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0022]本实用新型最关键的构思在于:设有一三面开口的长方形盒体作为弹片的固定部,弹片侧面向外延伸有卡块,所述固定部的侧壁设有与所述卡块相配合的卡口,所述卡块抵接于所述卡口内。本实用新型抗冲击弹片连接器可将接触部受压时的弹性臂保护在盒体空间内,使弹片具有较好的抗冲击能力并且确保连接器电连接良好;卡块与卡口的配合可防止弹片受外力上翘变形。
[0023]请参照图1至图6,抗冲击弹片连接器,包括固定部I和安装在固定部I上的弹片2,所述固定部I包括具有顶面11、前侧壁12和后侧壁13的长方形盒体,所述顶面11设有通孔111 ;
[0024]所述弹片2包括由所述顶面11向所述固定部I底部弯折延伸的固定端21,所述固定端21底部向所述顶面11弯折延伸有第一弹性臂22,所述第一弹性臂22两侧面向外延伸设有卡块221,所述前侧壁12和后侧壁13分别设有与所述卡块221相配合的卡口 14,所述卡块221抵接于所述卡口 14内;
[0025]所述第一弹性臂22穿过所述通孔111向上弯折延伸有第二弹性臂23,所述第二弹性臂23朝固定端21方向向下弯折延伸有第三弹性臂24,所述第二弹性臂23与第三弹性臂24的连接处上方设有接触部25 ;
[0026]所述第二弹性臂23和第三弹性臂24位于所述顶面11上方,所述第一弹性臂22位于所述固定部I内;
[0027]所述前侧壁12下方边沿和后侧壁13下方边沿设有焊接部3。
[0028]焊接部3与印刷电路板焊接固定后,当接触部25接触受压时,弹片2受力变形,第二弹性臂23和第三弹性臂24从顶面11上方穿过通孔111进入固定部I内直至下压至最大行程。
[0029]从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:固定部I的顶面11、前侧壁12和后侧壁13可将接触部25受压时的弹性臂保护在盒体空间内,使弹片2具有较好的抗冲击能力并且确保连接器电连接良好;卡块221与卡口 14的配合,可防止弹片2受外力上翘变形。
[0030]进一步的,所述前侧壁12下方边沿和后侧壁13下方边沿分别设有向内弯折的卡钩4,所述卡钩4抵接于受压时达到最大行程的所述第一弹性臂22下方。
[0031]由上述描述可知,设有卡钩4可防止弹片2下压时受压过大而发生塑性变形。
[0032]进一步的,所述卡钩4底部设有焊接部3,所有焊接部3位于同一平面。
[0033]由上述描述可知,设有多个焊接部3可使连接器与印刷电路板的连接更稳固。
[0034]进一步的,所述焊接部3包括SMT表面贴装元器件。
[0035]由上述描述可知,焊接部3采用SMT直接焊接方式,减少了后续人工焊接工序,降低了工人的劳动强度,且SMT焊接保证产品良率及生产效率。
[0036]请参照图1至图6,本实用新型的实施例为:抗冲击弹片连接器,包括固定部I和安装在固定部I上的弹片2,所述固定部I包括具有顶面11、前侧壁12和后侧壁13的长方形盒体,所述顶面11设有通孔111 ;所述弹片2包括由所述顶面11向所述固定部I底部弯折延伸的固定端21,所述固定端21底部向所述顶面11弯折延伸有第一弹性臂22,所述第一弹性臂22两侧面向外延伸设有卡块221,所述前侧壁12和后侧壁13分别设有与所述卡块221相配合的卡口 14,所述卡块221抵接于所述卡口 14内;所述第一弹性臂22穿过所述通孔111向上弯折延伸有第二弹性臂23,所述第二弹性臂23朝固定端21方向向下弯折延伸有第三弹性臂24,所述第二弹性臂23与第三弹性臂24的连接处上方设有接触部25 ;所述第二弹性臂23和第三弹性臂24位于所述顶面11上方,所述第一弹性臂22位于所述固定部I内;所述前侧壁12下方边沿和后侧壁13下方边沿设有焊接部3。所述前侧壁12下方边沿和后侧壁13下方边沿分别设有向内弯折的卡钩4,所述卡钩4抵接于受压时达到最大行程的所述第一弹性臂22下方。
[0037]所述卡钩4底部设有焊接部3,所有焊接部3位于同一平面。所述焊接部3包括SMT表面贴装元器件。
[0038]综上所述,本实用新型提供的抗冲击弹片连接器有益效果包括:固定部的顶面、前侧壁和后侧壁可将接触部受压时的弹性臂保护在盒体空间内,使弹片具有较好的抗冲击能力并且确保连接器电连接良好;卡块与卡口的配合,可防止弹片受外力上翘变形;卡钩可防止弹片下压时受压过大而发生塑性变形;焊接部采用SMT直接焊接方式,减少了后续人工焊接工序。
[0039]以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的【技术领域】,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.抗冲击弹片连接器,其特征在于:包括固定部和安装在固定部上的弹片,所述固定部包括具有顶面、前侧壁和后侧壁的长方形盒体,所述顶面设有通孔; 所述弹片包括由所述顶面向所述固定部底部弯折延伸的固定端,所述固定端底部向所述顶面弯折延伸有第一弹性臂,所述第一弹性臂两侧面向外延伸设有卡块,所述前侧壁和后侧壁分别设有与所述卡块相配合的卡口,所述卡块抵接于所述卡口内; 所述第一弹性臂穿过所述通孔向上弯折延伸有第二弹性臂,所述第二弹性臂朝固定端方向向下弯折延伸有第三弹性臂,所述第二弹性臂与第三弹性臂的连接处上方设有接触部; 所述第二弹性臂和第三弹性臂位于所述顶面上方,所述第一弹性臂位于所述固定部内; 所述前侧壁下方边沿和后侧壁下方边沿分别设有焊接部。
2.根据权利要求1所述的抗冲击弹片连接器,其特征在于:所述前侧壁下方边沿和后侧壁下方边沿分别设有向内弯折的卡钩,所述卡钩抵接于受压时达到最大行程的所述第一弹性臂下方。
3.根据权利要求2所述的抗冲击弹片连接器,其特征在于:所述卡钩底部设有焊接部,所有焊接部位于同一平面。
4.根据权利要求3所述的抗冲击弹片连接器,其特征在于:所述焊接部包括SMT表面贴装元器件。
【文档编号】H01R13/514GK204230506SQ201420622533
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年10月24日 优先权日:2014年10月24日
【发明者】王可夫, 蔡奎, 卢海丘, 梁成学 申请人:深圳市信维通信股份有限公司
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