技术总结
本发明涉及一种制造用于电子元件的包括带腔体的端部的导电构件的方法，包括以下步骤：配备包括至少一个盲孔的结构，所述盲孔具有底部和至少一个内部旁侧面，所述旁侧面经其基部连接到所述底部；形成构件，此形成步骤包括生长导电材料以便在盲孔中形成构件的至少一部分的步骤，所述生长在盲孔的旁侧面的基部比在所述旁侧面其它部分快，所述构件形成后包含布置在其与盲孔的底部相对的端部的腔体，所述腔体由边框全部或部分地界定。
技术研发人员：J·布鲁恩;A·哈赛那;J-M·坎佩尔;R·泰勒佛
受保护的技术使用者：原子能及能源替代委员会
文档号码：201510155734
技术研发日：2015.04.03
技术公布日：2016.11.23