一种OLED封装器件及制备方法与流程

文档序号:11956409阅读:来源:国知局
技术总结
本发明涉及发光半导体器件,更确切地说,是提供具有良好隔绝源于侧面横向的水汽入侵的OLED发光器件及其相应的制备方法。包括第一基板之上的基底层和设置于基底层上表面周缘处的环状的金属隔离带结构,OLED器件层位于金属隔离带结构内侧,阻挡层覆盖在基底层之上并将OLED器件层、金属隔离带结构予以包覆,位于第一基板上表面周边处的塑封料将第一、第二基板黏接在一起。

技术研发人员:张晖;孙欢;陈泽赟;林茂仲
受保护的技术使用者:上海和辉光电有限公司
文档号码:201510215868
技术研发日:2015.04.29
技术公布日:2016.12.07

当前第3页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1