技术特征：
技术总结
本发明公开了一种制作半导体装置的方法，该方法可包括提供晶圆，该晶圆包括多个半导体晶粒，其中各半导体晶粒包括作用表面和与该作用表面相对的背侧。可用涂布机器将光敏层形成于该晶圆上方和该晶圆内的该多个半导体晶粒中的每一个的背侧上。可用数字曝光机器和显影剂在用于该多个半导体晶粒中的每一个的光敏层内形成识别标记，其中该识别标记的厚度小于或等于该光敏层的厚度的50％。该光敏层可被固化。可将该晶圆单切成多个半导体装置。
技术研发人员：C.M.斯坎伦
受保护的技术使用者：德卡技术股份有限公司
技术研发日：2015.12.16
技术公布日：2017.08.29