圆饼状的半导体封装结构、其制作方法及其与载盘的组合与流程

本发明涉及一种半导体封装结构、半导体封装结构的制作方法及半导体封装结构与载盘的组合，尤其涉及一种圆饼状的半导体封装结构、其制作方法及其与载盘的组合。

背景技术：

在半导体产业中，集成电路(IC)的生产主要可分为三个阶段：集成电路的设计、集成电路的制作以及集成电路的封装。在晶圆的集成电路制作完成之后，晶圆的主动面配置有多个接垫。接着，预定切割线切割晶圆以得到多个芯片。接着，这些芯片可通过接垫电性连接于承载器(carrier)。通常而言，承载器可为导线架(lead frame)或基板(substrate)，而这些芯片可通过打线接合(wire bonding)或覆晶接合(flip chip bonding)等方式电性连接于承载器。接着，进行封胶步骤，使封装胶体形成于承载器上，并覆盖这些芯片。之后，进行单体化制程，以得到多个芯片封装体。

在供货至客户端或进行后续制程，例如：测试或SMT上板时，这些芯片封装体会分别置放到载盘上，以避免于运送过程中造成芯片封装体的损伤。因此，如何使设置于载盘上的这些芯片封装体不会任意地相对于载盘移动或转动，进而避免芯片封装体的方位无法辨识而影响后续制程的效率的情况发生，便成为当前亟待解决的问题之一。

技术实现要素：

本发明提供一种圆饼状的半导体封装结构、其制作方法及其与载盘的组合，有助于提高后续制程(例如：测试或SMT上板)的效率。

本发明提出一种圆饼状的半导体封装结构的制作方法，其包括以下步骤。提供线路载板。线路载板具有多个封装区域。于各个封装区域内分别设置芯片，并使各个芯片与对应的封装区域内的多个接点电性连接。形成封装胶体 于线路载板上，以覆盖这些芯片。对应各个封装区域进行单分制程，使线路载板及封装胶体分割为多个圆饼状的线路载板及多个圆饼状的封装胶体，以形成多个圆饼状的半导体封装结构。于各个圆饼状的半导体封装结构分别形成开槽。各个开槽位于对应的圆饼状的封装胶体与圆饼状的线路载板的边缘。

在本发明的一实施例中，上述的于各个圆饼状的半导体封装结构分别形成开槽的步骤包括移除部分圆饼状的线路载板与部分圆饼状的封装胶体，以形成贯穿圆饼状的线路载板的第一子槽与凹入圆饼状的封装胶体的第二子槽。第一子槽与第二子槽相互连通。

在本发明的一实施例中，上述的各个开槽与对应的圆饼状的线路载板上的其中一个接点相对应。

在本发明的一实施例中，上述的圆饼状的半导体封装结构的制作方法还包括于各个圆饼状的半导体封装结构分别形成开槽之后，将至少一个圆饼状的半导体封装结构设置于载盘。

在本发明的一实施例中，上述的载盘具有至少一圆形凹槽以及位于圆形凹槽内的定位凸部。圆饼状的半导体封装结构设置于圆形凹槽内，且定位凸部卡合于开槽。

在本发明的一实施例中，上述的对应各个封装区域进行单分制程及于各个圆饼状的半导体封装结构分别形成开槽的方法包括激光切割。

本发明另提出一种圆饼状的半导体封装结构，其包括圆饼状的线路载板、芯片、圆饼状的封装胶体以及开槽。圆饼状的线路载板具有多个接点。芯片设置于圆饼状的线路载板上，且电性连接这些接点。圆饼状的封装胶体设置于圆饼状的线路载板上，且覆盖芯片。开槽位于圆饼状的封装胶体与圆饼状的线路载板的边缘。

在本发明的一实施例中，上述的开槽具有贯穿圆饼状的线路载板的第一子槽与凹入圆饼状的封装胶体的第二子槽。第一子槽与第二子槽相互连通。

在本发明的一实施例中，上述的开槽对应其中一个接点。

本发明又提出一种圆饼状的半导体封装结构与载盘的组合，其包括圆饼状的半导体封装结构以及载盘。圆饼状的半导体封装结构包括圆饼状的线路载板、芯片、圆饼状的封装胶体以及开槽。圆饼状的线路载板具有多个接点。芯片设置于圆饼状的线路载板上，且电性连接这些接点。圆饼状的封装胶体 设置于圆饼状的线路载板上，且覆盖芯片。开槽位于圆饼状的封装胶体与圆饼状的线路载板的边缘。载盘具有至少一圆形凹槽以及位于圆形凹槽内的定位凸部。圆饼状的半导体封装结构设置于圆形凹槽内，且定位凸部卡合于开槽。

基于上述，本发明制作所得的圆饼状的半导体封装结构具有开槽，而载盘具有容纳圆饼状的半导体封装结构所用的圆形凹槽以及位于圆形凹槽内的定位凸部。因此，在将圆饼状的半导体封装结构置放到圆形凹槽内之后，可使定位凸部卡合于开槽，以固定圆饼状的半导体封装结构与载盘的相对位置，使得圆饼状的半导体封装结构不会在载盘的圆形凹槽内任意地移动或转动，避免圆饼状的半导体封装结构与载盘碰撞而产生损伤。此外，由于本发明的圆饼状的半导体封装结构的开槽可对应特定接点，因此设置于载盘中的圆饼状的半导体封装结构的方位为固定的。如此一来，相关的技术人员或机台在后续制程中可快速地判断圆饼状的半导体封装结构中的电性接点的位置，有助于提高后续制程(例如：测试或SMT上板)的效率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1E是本发明一实施例的圆饼状的半导体封装结构的制作流程的俯视示意图；

图1F是图1E的圆饼状的半导体封装结构与载盘的组合的俯视示意图；

图1G是图1D沿剖线A-A的剖面示意图；

图1H是图1E沿剖线B-B的剖面示意图；

图1I是图1F沿剖线C-C的剖面示意图；

图2是本发明另一实施例的圆饼状的半导体封装结构与载盘的组合的俯视示意图；

图3A是本发明又一实施例的圆饼状的半导体封装结构与载盘的组合的俯视示意图；

图3B是图3A沿剖线D-D的剖面示意图。

附图标记：

10：封装结构

100、100A、100B：圆饼状的半导体封装结构

101、102：开槽

101a：第一子槽

101b：第二子槽

110：线路载板

111：封装区域

112：接点

113：圆形预定切割区域

114：圆饼状的线路载板

120、121：芯片

130：导线

140：封装胶体

141：圆饼状的封装胶体

150：凸块

160：外部端子

200、200A：载盘

210、211：圆形凹槽

220、221：定位凸部

具体实施方式

图1A至图1E是本发明一实施例的圆饼状的半导体封装结构的制作流程的俯视示意图。图1F是图1E的圆饼状的半导体封装结构与载盘的组合的俯视示意图。图1G是图1D沿剖线A-A的剖面示意图。图1H是图1E沿剖线B-B的剖面示意图。图1I是图1F沿剖线C-C的剖面示意图。请参考图1A，首先，提供线路载板110。线路载板110可以是由硬式基材或可挠性基材所构成，且可划分为多个封装区域111。这些封装区域111概呈四边形，但本发明对于封装区域111的几何形状不加以限制。另一方面，线路载板110具有多个接点112，其中这些接点112分布于各个封装区域111内，且各个封装区域111内的这些接点112呈行列排列。在本实施例中，各个封装区域111 内的这些接点112排列成两排，但本发明不以此为限。在其他实施例中，位于各个封装区域内的这些接点也可排列成四排，并环绕出芯片设置区域。

接着，请参考图1B，于各个封装区域111内分别设置芯片120。在本实施例中，各个芯片120设置于对应的封装区域111内的两排接点112之间，且芯片120的主动表面远离线路载板110。接着，通过打线接合的方式使多条导线130接合各个芯片120的主动表面与对应的封装区域111内的这些接点112，以电性连接各个芯片120与线路载板110。

接着，请参考图1C，形成封装胶体140于线路载板110上，以覆盖这些芯片120、这些接点112以及这些导线130。一般来说，封装胶体140可为环氧树脂，用以避免这些芯片120、这些接点112以及这些导线130受到外界水气或异物的影响。至此，封装结构10已大致制作完成。在本实施例中，封装结构10对应各个封装区域111定义出多个圆形预定切割区域113。即，每一个封装区域111内定义有一个圆形预定切割区域113。详细而言，各个封装区域111的面积大于对应的圆形预定切割区域113的面积，且各个封装区域111内的芯片120、接点112以及导线130位于对应的圆形预定切割区域113内。

接着，请参考图1C、图1D与图1G，对应各个封装区域111，并通过激光切割的方式沿各个封装区域111内的圆形预定切割区域113进行单分制程，使线路载板110及封装胶体140分割为多个圆饼状的线路载板114及多个圆饼状的封装胶体141。各个圆饼状的封装胶体141与对应的圆饼状的线路载板114共同形成圆饼状的半导体封装结构100。需说明的是，图1D显示出其中一个圆饼状的半导体封装结构100以示意，且后续的制作步骤将以其中一个圆饼状的半导体封装结构100作介绍。

接着，请参考图1E与图1H，于圆饼状的半导体封装结构100形成开槽101，其中开槽101位于圆饼状的封装胶体141与圆饼状的线路载板114的边缘。在本实施例中，可通过激光切割的方式移除部分圆饼状的线路载板114及部分圆饼状的封装胶体141，以形成贯穿圆饼状的线路载板114的第一子槽101a与凹入圆饼状的封装胶体141的第二子槽101b。第一子槽101a与第二子槽101b相互连通，以构成开槽101。详细而言，开槽101会与圆饼状的线路载板114上的其中一个接点112相对应，以便于在后续制程时作为辨识 的依据。

请参考图1F与图1I，在圆饼状的半导体封装结构100形成开槽101之后，将圆饼状的半导体封装结构100设置于载盘200。在本实施例中，载盘200具有至少一圆形凹槽210(示意地显示出多个)以及位于各个圆形凹槽210内的定位凸部220，其中这些圆形凹槽210便是作为容纳这些圆饼状的半导体封装结构100所用。因此，在将各个圆饼状的半导体封装结构100设置于对应的圆形凹槽210内之后，可使各个定位凸部220卡合于对应的开槽101，以固定各个圆饼状的半导体封装结构100与载盘200的相对位置，使得各个圆饼状的半导体封装结构100不会在载盘200的圆形凹槽210内任意地移动或转动，藉以避免圆饼状的半导体封装结构100与载盘200碰撞而产生损伤。此外，各个圆饼状的半导体封装结构100的开槽101会与特定的接点112相对应，且各个圆饼状的半导体封装结构100于载盘200中的方位为固定的。因此，相关的技术人员或机台在后续制程中可快速地判断各个圆饼状的半导体封装结构100中的电性接点的位置，有助于提高后续制程(例如：测试或上板)的效率。

如图1I所示，定位凸部220的轮廓与开槽101的轮廓互补，且定位凸部220的尺寸例如是与开槽101的尺寸相仿或一致。因此，当定位凸部220卡合于开槽101时，整个定位凸部220可容纳于开槽101内，且定位凸部220的顶面抵接于开槽101的顶面(即定位凸部220的顶面抵接于圆饼状的封装胶体141)。另一方面，圆形凹槽210的深度实质上等于圆饼状的半导体封装结构100的整体厚度。因此，在将圆饼状的半导体封装结构100设置于圆形凹槽210内，并使定位凸部220卡合于开槽101之后，圆饼状的半导体封装结构100的底面(即圆饼状的线路载板114的底面)抵接于圆形凹槽210的底面，且圆饼状的封装胶体141的顶面与载盘200的顶面齐平。在其他实施例中，圆形凹槽的深度可大于圆饼状的半导体封装结构的整体厚度。因此，在将圆饼状的半导体封装结构设置于圆形凹槽内，并使定位凸部卡合于开槽之后，圆饼状的封装胶体的顶面例如是低于载盘的顶面。又或者是，圆形凹槽的深度可小于圆饼状的半导体封装结构的整体厚度。因此，在将圆饼状的半导体封装结构设置于圆形凹槽内，并使定位凸部卡合于开槽之后，圆饼状的封装胶体的顶面例如是高于载盘的顶面。

以下将列举其他实施例以作为说明。在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的组件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的组件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。

图2是本发明另一实施例的圆饼状的半导体封装结构与载盘的组合的俯视示意。请参考图2，本实施例的圆饼状的半导体封装结构100A与载盘200的组合与上述实施例的圆饼状的半导体封装结构100与载盘200的组合大致相同，两者之间的主要差异在于：圆饼状的半导体封装结构100A的开槽102并未与任一个接点112相对应。在本实施例中，开槽102例如是位于两排接点112之间，而与芯片120相对应。

图3A是本发明又一实施例的圆饼状的半导体封装结构与载盘的组合的俯视示意图。图3B是图3A沿剖线D-D的剖面示意图。请参考图3A与图3B，本实施例的圆饼状的半导体封装结构100B与载盘200A的组合与上述实施例的圆饼状的半导体封装结构100与载盘200的组合大致相同，两者之间的主要差异在于：圆饼状的半导体封装结构100B的芯片121的主动表面面向圆饼状的线路载板114，并通过凸块150接合接点112，以电性连接芯片121与圆饼状的线路载板114。在本实施例中，凸块150为锡球，但本发明不以此为限。另一方面，圆饼状的半导体封装结构100B还包括多个外部端子160，其中外部端子160可为锡球，且采用球状栅格数组(BGA)的形式接合于圆饼状的线路载板114。如图3B所示，凸块150与外部端子160分别位于线路载板114的相对两侧，且外部端子160与载盘200A的圆形凹槽211的底面相抵接。在其他实施例中，外部端子可采用平面栅格数组(LGA)或针状栅格数组(PGA)等形式。

如图3B所示，定位凸部221的部分轮廓与开槽101的轮廓互补，其中定位凸部221在垂直于圆形凹槽211的深度方向上的截面积例如是与开槽101在垂直于圆形凹槽211的深度方向上的截面积相仿或一致，且定位凸部221的高度例如是大于开槽101的深度。因此，当定位凸部221卡合于开槽101时，仅有部分定位凸部221容纳于开槽101内，且定位凸部221的顶面抵接于开槽101的顶面(即定位凸部221的顶面抵接于圆饼状的封装胶体141)。另一方面，圆形凹槽211的深度实质上等于圆饼状的半导体封装结构100B的整 体厚度。因此，在将圆饼状的半导体封装结构100B设置于圆形凹槽211内，并使定位凸部221卡合于开槽101之后，圆饼状的半导体封装结构100B的底面(即外部端子160的底部)抵接于圆形凹槽211的底面，且圆饼状的封装胶体141的顶面与载盘200A的顶面齐平。在其他实施例中，圆形凹槽的深度可大于圆饼状的半导体封装结构的整体厚度。因此，在将圆饼状的半导体封装结构设置于圆形凹槽内，并使定位凸部卡合于开槽之后，圆饼状的封装胶体的顶面例如是低于载盘的顶面。又或者是，圆形凹槽的深度可小于圆饼状的半导体封装结构的整体厚度。因此，在将圆饼状的半导体封装结构设置于圆形凹槽内，并使定位凸部卡合于开槽之后，圆饼状的封装胶体的顶面例如是高于载盘的顶面。

综上所述，本发明制作所得的圆饼状的半导体封装结构具有开槽，而载盘具有容纳圆饼状的半导体封装结构所用的圆形凹槽以及位于圆形凹槽内的定位凸部。因此，在将圆饼状的半导体封装结构置放到圆形凹槽内之后，可使定位凸部卡合于开槽，以固定圆饼状的半导体封装结构与载盘的相对位置，使得圆饼状的半导体封装结构不会在载盘的圆形凹槽内任意地移动或转动，避免圆饼状的半导体封装结构与载盘碰撞而产生损伤。此外，由于本发明的圆饼状的半导体封装结构的开槽可对应特定接点，因此设置于载盘中的圆饼状的半导体封装结构的方位为固定的。如此一来，相关的技术人员或机台在后续制程中可快速地判断圆饼状的半导体封装结构中的电性接点的位置，有助于提高后续制程(例如：测试或SMT上板)的效率。

虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的改动与润饰，故本发明的保护范围当视所附权利要求界定范围为准。