1.一种圆饼状的半导体封装结构的制作方法，其特征在于，包括：
提供线路载板，其中所述线路载板具有多个封装区域；
于各所述封装区域内分别设置芯片，并使各所述芯片与对应的所述封装区域内的多个接点电性连接；
形成封装胶体于所述线路载板上，以覆盖所述多个芯片；
对应各所述封装区域进行单分制程，使所述线路载板及所述封装胶体分割为多个圆饼状的线路载板及多个圆饼状的封装胶体，以形成多个圆饼状的半导体封装结构；以及
于各所述圆饼状的半导体封装结构分别形成开槽，其中各所述开槽位于对应的所述圆饼状的封装胶体与所述圆饼状的线路载板的边缘。
2.根据权利要求1所述的圆饼状的半导体封装结构的制作方法，其特征在于，于各所述圆饼状的半导体封装结构分别形成所述开槽的步骤包括：
移除部分所述圆饼状的线路载板与部分所述圆饼状的封装胶体，以形成贯穿所述圆饼状的线路载板的第一子槽与凹入所述圆饼状的封装胶体的第二子槽，其中所述第一子槽与所述第二子槽相互连通。
3.根据权利要求1所述的圆饼状的半导体封装结构的制作方法，其特征在于，各所述开槽与对应的所述圆饼状的线路载板上的其中一所述接点相对应。
4.根据权利要求1所述的圆饼状的半导体封装结构的制作方法，其特征在于，还包括：
于各所述圆饼状的半导体封装结构分别形成所述开槽之后，将至少一所述圆饼状的半导体封装结构设置于载盘。
5.根据权利要求4所述的圆饼状的半导体封装结构的制作方法，其特征在于，所述载盘具有至少一圆形凹槽以及位于所述圆形凹槽内的定位凸部，所述圆饼状的半导体封装结构设置于所述圆形凹槽内，且所述定位凸部卡合于所述开槽。
6.根据权利要求1所述的圆饼状的半导体封装结构的制作方法，其特征在于，对应各所述封装区域进行所述单分制程及于各所述圆饼状的半导体封装结构分别形成所述开槽的方法包括激光切割。
7.一种圆饼状的半导体封装结构，其特征在于，包括：
圆饼状的线路载板，具有多个接点；
芯片，设置于所述圆饼状的线路载板上，且电性连接所述多个接点；
圆饼状的封装胶体，设置于所述圆饼状的线路载板上，且覆盖所述芯片；以及
开槽，位于所述圆饼状的封装胶体与所述圆饼状的线路载板的边缘。
8.根据权利要求7所述的圆饼状的半导体封装结构，其特征在于，所述开槽具有贯穿所述圆饼状的线路载板的第一子槽与凹入所述圆饼状的封装胶体的第二子槽，所述第一子槽与所述第二子槽相互连通。
9.根据权利要求7所述的圆饼状的半导体封装结构，其特征在于，所述开槽对应其中一所述接点。
10.一种圆饼状的半导体封装结构与载盘的组合，其特征在于，包括：
圆饼状的半导体封装结构，包括：
圆饼状的线路载板，具有多个接点；
芯片，设置于所述圆饼状的线路载板上，且电性连接所述多个接点；
圆饼状的封装胶体，设置于所述圆饼状的线路载板上，且覆盖所述芯片；以及
开槽，位于所述圆饼状的封装胶体与所述圆饼状的线路载板的边缘；以及
载盘，具有至少一圆形凹槽以及位于所述圆形凹槽内的定位凸部，所述圆饼状的半导体封装结构设置于所述圆形凹槽内，且所述定位凸部卡合于所述开槽。
11.根据权利要求10所述的圆饼状的半导体封装结构与载盘的组合，其特征在于，所述开槽具有贯穿所述圆饼状的线路载板的第一子槽与凹入所述圆饼状的封装胶体的第二子槽，所述第一子槽与所述第二子槽相互连通。
12.根据权利要求10所述的圆饼状的半导体封装结构与载盘的组合，其特征在于，所述开槽对应其中一所述接点。