技术特征：
技术总结
具有凸块接合结构的半导体封装。可以提供一种半导体封装。该半导体封装可以包括基板，所述基板具有布置有接合指的第一表面、背对所述第一表面并且布置有球座的另一表面、以及分别形成在所述接合指上方的端子。该半导体封装可以包括半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述基板的所述第一表面上方，并且具有面对所述第一表面并且布置有接合焊盘的有效表面。该半导体封装可以包括凸块，所述凸块分别形成在所述半导体芯片的所述接合焊盘上，并且包括柱和层，所述层形成在所述柱的第一侧表面上并且与所述基板的所述端子连接。
技术研发人员：金基永;黃仁哲
受保护的技术使用者：爱思开海力士有限公司
技术研发日：2016.05.13
技术公布日：2017.07.18