本发明涉及膜电阻制备技术领域，特别是一种金属氧化膜电阻的多源蒸发式制备方法。
背景技术：
金属氧化膜电阻器就是以特种金属或合金作电阻材料，用真空蒸发或溅射的方法，在陶瓷或玻璃基本上形成氧化的电阻膜层的电阻器。
一般金属氧化膜的真空蒸发式制备大多采用合金作蒸发源，这样制备出来的金属氧化膜易出现分布不均，影响到电阻器的电学性能。
技术实现要素：
本发明的目的是为解决现有技术中的问题，公开了一种金属氧化膜电阻的多源蒸发式制备方法。
为实现上述目的，本发明公开了一种金属氧化膜电阻的多源蒸发式制备方法，其具体制备步骤为：
（1）将锡、锑、镍分别放置在真空镀膜机的三个不同的蒸发源内，设置蒸镀时真空度达到8×10-4以上，镀膜速度控制在30-50nm/s，蒸镀时陶瓷基底呈旋转状态；
（2）蒸镀完毕取出冷却后，置入紫外照射舱紫外照射处理40-50分钟，再置入加热炉中在120-140℃下烘烤30-40分钟；
（3）烘烤结束后自然冷却，再经过涂漆、压帽、焊引线、刻槽和涂外漆工序，得到金属氧化膜电阻。
本发明的优点和积极效果是：
本发明方法采用多源同时蒸镀工艺，保证膜内组分分布均匀，还采用了后期紫外照射和低温退火工序，加强了金属氧化膜成膜质量，提高了电阻的电学性能。
具体实施方式
具体实施例一：
一种金属氧化膜电阻的多源蒸发式制备方法，其具体制备步骤为：
（1）将锡、锑、镍分别放置在真空镀膜机的三个不同的蒸发源内，设置蒸镀时真空度达到8×10-4以上，镀膜速度控制在30nm/s，蒸镀时陶瓷基底呈旋转状态；
（2）蒸镀完毕取出冷却后，置入紫外照射舱紫外照射处理40分钟，再置入加热炉中在120℃下烘烤30分钟；
（3）烘烤结束后自然冷却，再经过涂漆、压帽、焊引线、刻槽和涂外漆工序，得到金属氧化膜电阻。
具体实施例二：
一种金属氧化膜电阻的多源蒸发式制备方法，其具体制备步骤为：
（1）将锡、锑、镍分别放置在真空镀膜机的三个不同的蒸发源内，设置蒸镀时真空度达到8×10-4以上，镀膜速度控制在50nm/s，蒸镀时陶瓷基底呈旋转状态；
（2）蒸镀完毕取出冷却后，置入紫外照射舱紫外照射处理50分钟，再置入加热炉中在140℃下烘烤40分钟；
（3）烘烤结束后自然冷却，再经过涂漆、压帽、焊引线、刻槽和涂外漆工序，得到金属氧化膜电阻。
具体实施例三：
一种金属氧化膜电阻的多源蒸发式制备方法，其具体制备步骤为：
（1）将锡、锑、镍分别放置在真空镀膜机的三个不同的蒸发源内，设置蒸镀时真空度达到8×10-4以上，镀膜速度控制在40nm/s，蒸镀时陶瓷基底呈旋转状态；
（2）蒸镀完毕取出冷却后，置入紫外照射舱紫外照射处理45分钟，再置入加热炉中在130℃下烘烤35分钟；
（3）烘烤结束后自然冷却，再经过涂漆、压帽、焊引线、刻槽和涂外漆工序，得到金属氧化膜电阻。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。