1.一种用于芯片区域裸露封装的单元封装体模具，其特征是，包括固定支撑体，所述固定支撑体内在设定位置处嵌设活动的成型组件，所述成型组件一端部设置压紧芯片的凸台，成型组件另一端部与活动元件接触配合以使成型组件在固定支撑体内移动。
2.如权利要求1所述的单元封装体模具，其特征是，所述成型组件与活动元件配合的一端部连接径向挡块，所述固定支撑体设置有与径向挡块相配合的槽形结构。
3.如权利要求1所述的单元封装体模具，其特征是，所述固定支撑体设有至少一个通孔，所述成型组件嵌设于通孔内。
4.如权利要求1或2所述的单元封装体模具，其特征是，所述活动元件为与成型组件相连接的弹性元件，所述弹性元件底部连接于压板上。
5.如权利要求1或2所述的单元封装体模具，其特征是，所述活动元件为与成型组件相连接的活塞体，所述活塞体与驱动装置相配合。
6.如权利要求5所述的单元封装体模具，其特征是，所述活塞体配合设置于活塞缸体内，所述活塞缸体与固定支撑体相连接。
7.如权利要求6所述的单元封装体模具，其特征是，所述活塞体与活塞缸体之间配合设置密封元件。
8.如权利要求1所述的单元封装体模具，其特征是，所述成型组件在凸台外部包覆设置薄膜。
9.如权利要求8所述的单元封装体模具，其特征是，所述凸台的端部设置避让槽。
10.一种用于芯片区域裸露封装的精准成型模具，其特征是，包括多个如权利要求1-9任一项所述的单元封装体模具，多个所述单元封装体模具成排成列布设，相邻的单元封装体模具拼接组合成一体。