技术总结
本发明公开了一种用于芯片区域裸露封装的单元封装体模具及精准成型模具，包括固定支撑体，所述固定支撑体内在设定位置处嵌设活动的成型组件，所述成型组件一端部设置压紧芯片的凸台，成型组件另一端部与活动元件接触配合以使成型组件在固定支撑体内移动。本发明的成型模具设置多个单元封装体模具，且多个单元封装体模具相互拼接组合成一体，可以实现对含有多个裸露芯片的封装成型。本发明将每个单元封装体模具设置成分体式，固定支撑体为整个单元封装体模具的支撑定位部件，成型组件与芯片相配合，可以很好的降低单元封装体模具的加工难度，保证加工精度。
技术研发人员：邢广军;刘昭麟;崔广军;栗振超
受保护的技术使用者：山东盛品电子技术有限公司
文档号码：201610873674
技术研发日：2016.09.30
技术公布日：2017.02.22