技术总结
本发明公开了一种有机电致发光器件的激光封装装置以及方法，属于有机电致发光器件技术领域，解决现有技术中铟封接OLED器件时，封接边框处的加热温度达到锢合金熔点温度以上时，热量传导到OLED器件中部区域的有机发光材料，使其承受较高温度而被损伤或破坏的问题。本发明包括真空腔室、设置在真空腔室内的三维数控移动平台基座和三维数控移动平台、设置在三维数控移动平台基座上的用于放置OLED器件的底座、设置在三维数控移动平台上的光纤输出端帽、设置在真空腔室外的激光器和计算机、设置在激光器上的光纤，光纤穿过真空腔室壁与光纤输出端帽相连接，计算机控制三维数控移动平台带动光纤输出端帽作XY二维方向上的运动、控制底座作Z一维方向上的运动、并控制激光器运行。本发明用于有机电致发光器件的封装。
技术研发人员：李军建
受保护的技术使用者：电子科技大学
文档号码：201610999749
技术研发日：2016.11.14
技术公布日：2017.03.22