一种翻片装置的制作方法

本实用新型涉及电子元器件生产设备，具体涉及一种翻片装置。

背景技术：

制造陶瓷电容器时，在烧结好陶瓷介质芯片之后，需要在陶瓷介质芯片的两面上分别印刷上电极浆料层，经烘干后形成电极。通常的做法是：先将多个陶瓷介质芯片置于铝质托板上（铝质托板上设有多个能够容纳陶瓷介质芯片的凹槽），并在陶瓷介质芯片的一面上印刷电极浆料层，然后由烘干装置烘干电极浆料层，形成一电极；随后，将铝质托板上的陶瓷介质芯片翻转并转移到另一铝质托板上（即翻片），再在陶瓷介质芯片的另一面上印刷电极浆料层，之后再进行烘干形成另一电极。

目前通常采用人工实现将铝质托板上的陶瓷介质芯片翻转并转移到另一铝质托板上，具体操作方法是：在铝质托板上的陶瓷介质芯片一面上的电极浆料层烘干并形成电极后，由操作人员在其上面叠放一个空的铝质托板，该空的铝质托板上的凹槽开口朝下，并与下面的铝质托板上的凹槽一一对准；然后，操作人员用双手握紧两个铝质托板的边缘部分，使两个铝质托板相互贴紧并翻转180度后放下，此时各陶瓷介质芯片转移到原先空的铝质托板上面对应的各个凹槽中，且有电极的一面在下，完成翻片过程。采用上述手工方式进行翻片，效率低下，而且在翻转过程中往往难以使两个铝质托板始终保持贴紧状态，陶瓷介质芯片容易散落摔坏，此外，铝质托板较热，翻片过程中容易烫到手。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种翻片装置，这种翻片装置能够快速且可靠地实现翻片操作，有利于提高生产效率并减少废品、次品。采用的技术方案如下：

一种翻片装置，其特征在于包括机架、定位支撑平台、吸取翻转板和抽风机；定位支撑平台设于机架上，定位支撑平台的上表面上设有托板定位结构；吸取翻转板一侧与定位支撑平台铰接，吸取翻转板上设有吸气口，吸取翻转板的一面上设有由多个密封条组成的托板吸取框，托板吸取框环绕在吸气口外围；吸气口通过输气管与抽风机的进风口连通。

采用本实用新型的翻片装置进行翻片操作时，用于放置陶瓷介质芯片的铝质托板上设有多个能够容纳陶瓷介质芯片的凹槽，凹槽底部设有通孔；铝质托板通常呈矩形，其上面的凹槽按照按照矩形阵列排列（多行多列）。

采用上述翻片装置进行翻片操作时，在铝质托板上的陶瓷介质芯片一面上的电极浆料层烘干并形成电极后，由操作人员将铝质托板连同其上的陶瓷介质芯片一起搬移至定位支撑平台上，然后在其上面叠放一个空的铝质托板，该空的铝质托板上的凹槽开口朝下，通过托板定位结构对这两个铝质托板进行定位，使这两个铝质托板上的凹槽一一对准；然后翻动吸取翻转板，使托板吸取框与叠在上面的铝质托板的背面（即不设凹槽的一面）紧密接触，该铝质托板上所有通孔均处在托板吸取框的范围内；随后抽风机启动，通过输气管抽取托板吸取框中的空气，在托板吸取框中形成负压，此时，原先处在下面铝质托板各凹槽中的陶瓷介质芯片被吸在上面的铝质托板对应的各凹槽中，且已形成有电极的一面贴住其凹槽底部；然后反向翻动吸取翻转板（通常转动180度），此时其吸取的铝质托板及各陶瓷介质芯片随着一起翻动，直至该铝质托板的凹槽朝上，各陶瓷介质芯片一形成有电极的一面在下而未形成电极的一面朝上，完成翻片过程。

在铝质托板呈矩形的情况下，托板吸取框呈矩形，托板吸取框与铝质托板的边沿部位相对应。

优选方案中，上述托板定位结构包括横向定位条和纵向定位条，横向定位条和纵向定位条均设于定位支撑平台的上表面上，且横向定位条与纵向定位条相互垂直。矩形的铝质托板放置在定位支撑平台上时，其一对邻边分别与横向定位条、纵向定位条接触，由横向定位条和纵向定位条共同对铝质托板进行定位，从而确保上下叠置的铝质托板相互对准。

优选方案中，上述吸气口上安装有滤网，滤网用于滤去粉尘（陶瓷介质芯片可能会粘附有粉尘），使进入抽风机的空气较为洁净。

优选方案中，上述吸取翻转板的边沿部位设有手柄，操作人员握住手柄后翻动吸取翻转板，更便于操作。

本实用新型能够快速且可靠地实现翻片操作（将铝质托板上的陶瓷介质芯片翻转并转移到另一铝质托板上），有利于提高生产效率，而且翻片过程中陶瓷介质芯片紧紧附着在铝质托板上，不易掉落摔坏，大大减少废品、次品。此外，采用本实用新型进行翻片，操作人员与铝质托板接触的时间较短，不易烫到手。

附图说明

图1是本实用新型优选实施例的结构示意图；

图2是图1的俯视图（省去机架、抽风机和输气管）；

图3是铝质托板的结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，这种翻片装置包括机架1、定位支撑平台2、吸取翻转板3和抽风机4；定位支撑平台2设于机架1上，定位支撑平台2的上表面上设有托板定位结构；吸取翻转板3一侧通过铰链5与定位支撑平台2铰接，吸取翻转板3上设有吸气口6，吸取翻转板3的一面上设有由四个密封条71、72、73、74组成的托板吸取框7，托板吸取框7环绕在吸气口6外围；吸气口6通过输气管8与抽风机4的进风口连通。

本实施例中，托板定位结构包括横向定位条9和纵向定位条10，横向定位条8和纵向定位条9均设于定位支撑平台2的上表面上，且横向定位条9与纵向定位条10相互垂直。

吸气口6上安装有滤网11。

吸取翻转板3的边沿部位设有手柄12。

参考图3，采用本翻片装置进行翻片操作时，用于放置陶瓷介质芯片的铝质托板13上设有多个能够容纳陶瓷介质芯片的凹槽14，凹槽14底部设有通孔15；铝质托板13呈矩形，其上面的凹槽14按照按照矩形阵列排列（多行多列）。相应的，托板吸取框7呈矩形，托板吸取框7与铝质托板13的边沿部位相对应。

下面简述一下本翻片装置的工作原理：

进行翻片操作时，在铝质托板13上的陶瓷介质芯片一面上的电极浆料层烘干并形成电极后，由操作人员将铝质托板13连同其上的陶瓷介质芯片一起搬移至定位支撑平台2上，然后在其上面叠放一个空的铝质托板13，该空的铝质托板13上的凹槽14开口朝下，通过托板定位结构对这两个铝质托板进行定位（矩形的铝质托板放置在定位支撑平台2上时，其一对邻边（即上侧边和后侧边）分别与横向定位条9、纵向定位条10接触，由横向定位条9和纵向定位条10共同对铝质托板进行定位），使这两个铝质托板上的凹槽一一对准；然后操作人员握住手柄12并翻动吸取翻转板3，使托板吸取框7与叠在上面的铝质托板13的背面（即不设凹槽的一面）紧密接触，该铝质托板13上所有通孔15均处在托板吸取框7的范围内；随后抽风机4启动，通过输气管8抽取托板吸取框7中的空气（滤网11滤去夹杂在空气中粉尘，使进入抽风机4的空气较为洁净），在托板吸取框7中形成负压，此时，原先处在下面铝质托板13各凹槽14中的陶瓷介质芯片被吸在上面的铝质托板13对应的各凹槽14中，且已形成有电极的一面贴住其凹槽14底部；然后操作人员握住手柄12并反向翻动吸取翻转板3（转动180度），此时其吸取的铝质托板13及各陶瓷介质芯片随着一起翻动，直至该铝质托板13的凹槽14朝上，各陶瓷介质芯片一形成有电极的一面在下而未形成电极的一面朝上（此时吸取翻转板处于图1和图2所示的状态），完成翻片过程。