一种方形塑封电阻器的制作方法

本实用新型涉及电阻器技术领域，尤其涉及一种方形塑封电阻器。

背景技术：

目前的电阻器为圆柱状，容易滚动，不便于产品贴装，焊点易松脱，电阻丝易损伤，成品率低，绝缘基体外部包裹的散热涂层，只能覆盖在圆柱状电阻器的外部，不能制成方形，克服不了圆柱状电阻器在贴装过程中的滚动。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服目前的电阻器为圆柱状，容易滚动，不便于产品贴装，焊点易松脱，电阻丝易损伤，成品率低，绝缘基体外部包裹的散热涂层，只能覆盖在圆柱状电阻器的外部，不能制成方形，克服不了圆柱状电阻器在贴装过程中的滚动的不足而提供的一种方形塑封电阻器。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种方形塑封电阻器，包括一绝缘基体，所述绝缘基体的两端各设置有一帽盖，所述绝缘基体为圆柱状结构，所述帽盖为圆柱状结构，所述绝缘基体上缠绕有电阻丝，所述电阻丝的两端分别与所述绝缘基体两端的帽盖内侧面焊接或帽盖外侧壁焊接，所述绝缘基体外部直接模压方柱体塑封壳；所述方柱体塑封壳将整个绝缘基体及帽盖均包裹在内，所述方柱体塑封壳在两个帽盖下部均预留有帽盖与电路板焊接的焊接空腔或所述方柱体塑封壳包裹整个绝缘基体及部分帽盖，且所述方柱体塑封壳覆盖电阻丝与帽盖之间的焊点，所述两个帽盖外侧均留有与电路板焊接的焊接位。

进一步地，所述塑封材料与所述绝缘基体之间设有散热涂层或不设有散热涂层。

进一步地，所述绝缘基体为瓷棒或玻璃纤维材料制作而成。

进一步地，所述帽盖为镀锡铁帽或金属帽。

进一步地，所述帽盖外壁与方柱体塑封壳的外壁间距小于或等于0.15mm。

本实用新型的有益效果在于：

(1)直接在绝缘基体外部直接模压方柱体塑封壳，可以很好的克服圆柱状电阻器在贴装过程中的滚动；

(2)帽盖底部露出在方柱体塑封壳外部，金属帽盖底部可直接贴装在电路板上；

(3)方柱体塑封壳可以极大的提高电阻器的防爆及绝缘效果极大的提高产品的安全性。

【附图说明】

图1为本实用新型方形塑封电阻器整体结构示意图；

图2为本实用新型方形塑封电阻器预留有焊接空腔结构示意图；

图3为本实用新型方形塑封电阻器侧面结构示意图；

图4为本实用新型方形塑封电阻器均留有焊接位结构示意图；

附图标记：1、绝缘基体；2、帽盖；21、焊接空腔；3、电阻丝；4、方柱体塑封壳。

【具体实施方式】

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型做进一步描述：

实施例1：

如图1、图2、图3、图4所示，一种方形塑封电阻器，包括一绝缘基体1，所述绝缘基体1的两端各设置有一帽盖2，所述绝缘基体1为圆柱状结构，所述帽盖2为圆柱状结构，所述绝缘基体1上缠绕有电阻丝3，所述电阻丝3的两端分别与所述绝缘基体1两端的帽盖内侧面焊接，所述绝缘基体1外部直接模压方柱体塑封壳4；所述方柱体塑封壳4将整个绝缘基体1及帽盖2均包裹在内，所述方柱体塑封壳4在两个帽盖2下部均预留有帽盖2与电路板焊接的焊接空腔21或所述方柱体塑封壳4包裹整个绝缘基体1及部分帽盖2，且所述方柱体塑封壳4覆盖电阻丝3与帽盖2之间的焊点，所述两个帽盖2外侧均留有与电路板焊接的焊接位。

优选地，所述方柱体塑封壳4与所述绝缘基体1之间设有散热涂层。

优选地，所述绝缘基体1为瓷棒材料制作而成。

优选地，所述帽盖2为镀锡铁帽。

优选地，所述帽盖2外壁与方柱体塑封壳4外部的外壁间距小于0.15mm。

实施例1：

如图1、图2、图3、图4所示，一种方形塑封电阻器，包括一绝缘基体1，所述绝缘基体1的两端各设置有一帽盖2，所述绝缘基体1为圆柱状结构，所述帽盖2为圆柱状结构，所述绝缘基体1上缠绕有电阻丝3，所述电阻丝3的两端分别与所述绝缘基体1两端的帽盖2外侧壁焊接，所述绝缘基体1外部直接模压方柱体塑封壳4；所述方柱体塑封壳4将整个绝缘基体1及帽盖2均包裹在内，所述方柱体塑封壳4在两个帽盖2下部均预留有帽盖2与电路板焊接的焊接空腔21或所述方柱体塑封壳4包裹整个绝缘基体1及部分帽盖2，且所述方柱体塑封壳4覆盖电阻丝3与帽盖2之间的焊点，所述两个帽盖2外侧均留有与电路板焊接的焊接位。

优选地，所述方柱体塑封壳4与所述绝缘基体1之间不设有散热涂层，所述方柱体塑封壳4覆盖电阻丝3与帽盖2之间的焊点。

优选地，所述绝缘基体1为玻璃纤维材料制作而成。

优选地，所述帽盖2为金属帽。

优选地，所述帽盖2外壁与方柱体塑封壳4外部的外壁间距等于0.15mm。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。