技术总结
本实用新型公开了一种高效散热高压硅堆的陶瓷基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上开设有波纹状的基板内槽，基板内槽的两端设有电极线引出孔，且电极线引出孔贯穿陶瓷基板设置；陶瓷基板的四角位置还开设了定位孔，本实用新型通过将陶瓷作为基板材质，整体具有较好的绝缘性以及导热性，而且整体不仅降低了环氧封胶或玻璃粉烧结封装的使用量，同时陶瓷基板的陶瓷材质可以有效增加整体的散热性，从而使得设备使用更加的稳定，同时也降低了生产成本。
技术研发人员：唐毅
受保护的技术使用者：鞍山术立电子有限公司
文档号码：201621376429
技术研发日：2016.12.15
技术公布日：2017.05.31