1.一种LED晶片封装结构，包括一灯壳架以及复数个阵列布置在所述灯壳架上的封装壳，其特征在于：所述封装壳包括一主壳体，所述主壳体的左右两侧与所述灯壳架之间均开设有一通道，所述主壳体下侧装设有一开口朝下的凹形导电体，所述凹形导电体下部的左右两侧各具有一组L型包脚，并且两组L型包脚呈对称设置，所述L型包脚的顶端位于所述通道内，并从该顶端往下延伸至其底端再朝所述凹形导电体的内侧弯折。
2.如权利要求1所述一种LED晶片封装结构，其特征在于：所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽内设有与所述凹形导电体电连接的电极层。
3.如权利要求2所述一种LED晶片封装结构，其特征在于：所述电极层包括三个正电极与一负电极。
4.如权利要求3所述一种LED晶片封装结构，其特征在于：所述两组L型包脚的个数均为两个，且其中三个包脚为分别与三个所述正电极一一连接的正电极引脚，另外一个包脚为与所述负电极连接的负电极引脚。
5.如权利要求1所述一种LED晶片封装结构，其特征在于：所述凹形导电体内侧设有填充块，所述填充块延伸至所述凹形导电体的开口处且不超过所述L型包脚的最底端。