1.一种半导体封装结构，其包含：
第一重布层，其具有第一表面和第二表面；
载板，其设置于所述第一重布层的所述第一表面；和
传感器，其设置于邻近所述第一重布层的所述第二表面，其中所述传感器不与所述第一重布层电连接。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述第一重布层具有腔，所述传感器部分地设置于所述腔内。
3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述传感器内埋于所述第一重布层。
4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述传感器设置于所述第一重布层的所述第二表面上。
5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述载板包含选自玻璃、模制化合物、硅晶片的其中之一。
6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述载板包括一或多个组件，所述一或多个组件包含由所述载板包覆的至少一仿制组件。
7.一种半导体封装结构的制造方法，其包含：
提供第一重布层，其具有第一表面和第二表面；
提供载板，其设置于所述第一重布层的所述第一表面；和
提供传感器，其设置于所述第一重布层的所述第二表面，其中所述传感器不与所述第一重布层电连接。
8.根据权利要求7所述的方法，其进一步包含：
提供加热装置，对所述半导体封装结构进行加热到预设温度。
9.根据权利要求8所述的方法，其进一步包含：
感测半导体封装结构的环境温度；
计算所述预设温度与所述环境温度的温度差；和
依据所述温度差调整所述加热装置的所述预设温度。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述感测温度约小于所述预设温度。